JPH01103458A - 厚膜式サーマルヘッド - Google Patents
厚膜式サーマルヘッドInfo
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- JPH01103458A JPH01103458A JP62262322A JP26232287A JPH01103458A JP H01103458 A JPH01103458 A JP H01103458A JP 62262322 A JP62262322 A JP 62262322A JP 26232287 A JP26232287 A JP 26232287A JP H01103458 A JPH01103458 A JP H01103458A
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- Japan
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- gold
- conductor
- soldering
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- pad
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は感熱記録紙上に数字１文字等を記録するサーマ
ルヘッドに関するもので、ファクシミリ等に利用される
ものである。
ルヘッドに関するもので、ファクシミリ等に利用される
ものである。
（従来の技術）
本発明に係る従来技術としては、特開昭６０−１９２６
５９号公報がある。
５９号公報がある。
これを第５図にり説明すれば、６はアルミナ。
７はＡｌｌ、 ８は半田付用金パッドで、９はダイボ
ンディングペーストで、１０はＩＣチップ、１１は半田
付、１２はＦＰＣ，１３はコモン強化で、１４は金ワイ
ヤーより構成されるサーマルヘッドである。
ンディングペーストで、１０はＩＣチップ、１１は半田
付、１２はＦＰＣ，１３はコモン強化で、１４は金ワイ
ヤーより構成されるサーマルヘッドである。
このものは発熱抵抗体及び電極リードである金パターン
を有する発熱基板と、上記金パターンに接続すべき導体
パターンを有するプリント基板とを備えたサーマルヘッ
ドに於いて、金パターンと導体パターンとを１１に示す
Ｉｎ−Ｐｄ−Ａｇ半田により半田付したサーマルヘッド
である。
を有する発熱基板と、上記金パターンに接続すべき導体
パターンを有するプリント基板とを備えたサーマルヘッ
ドに於いて、金パターンと導体パターンとを１１に示す
Ｉｎ−Ｐｄ−Ａｇ半田により半田付したサーマルヘッド
である。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし前記１１に示すＩｎ−ＰｄＡｇ半田は金を使用し
ているが、金はもともと半田にくわれ易く、かつ最近の
有機金属を焼成した金導体は厚膜式の金と異なり、厚さ
が１μｍ以下と薄くなっており、半田付がより難しくな
るものである。
ているが、金はもともと半田にくわれ易く、かつ最近の
有機金属を焼成した金導体は厚膜式の金と異なり、厚さ
が１μｍ以下と薄くなっており、半田付がより難しくな
るものである。
本発明はサーマルヘッドの導体端子の接続に於いて、接
続の信頼性を高め、締め付のための圧接ゴム、取付金具
及び取付ねじを無くし信頼性のある半田付方法を技術的
課題とするものである。
続の信頼性を高め、締め付のための圧接ゴム、取付金具
及び取付ねじを無くし信頼性のある半田付方法を技術的
課題とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は次
のとおりである。すなわち、発熱抵抗体及び電極リード
である金パターンを有する発熱基板と、上記パターンに
接続すべき導体パターンを有するプリント基板とを備え
たサーマルヘッドに於いて、コモン強化導体を印刷焼成
する時に、同時に半田付用金パッドの上にコモン強化導
体と同じ材質を印刷焼成するか、又はＩＣのグイボンド
用のペーストをスクリーン印刷キュアする時に同時に半
田付用金パッドの上にグイボンド用ペーストと同じ材質
を印刷キュアした厚膜式サーマルヘッドである。
のとおりである。すなわち、発熱抵抗体及び電極リード
である金パターンを有する発熱基板と、上記パターンに
接続すべき導体パターンを有するプリント基板とを備え
たサーマルヘッドに於いて、コモン強化導体を印刷焼成
する時に、同時に半田付用金パッドの上にコモン強化導
体と同じ材質を印刷焼成するか、又はＩＣのグイボンド
用のペーストをスクリーン印刷キュアする時に同時に半
田付用金パッドの上にグイボンド用ペーストと同じ材質
を印刷キュアした厚膜式サーマルヘッドである。
（作用）
前記技術的手段は次のように作用する。すなわち、半田
付用金パッドの上に半田付性を向上させるべく導体を成
形させるもので、従来の金パッドのみではコテ先での半
田付を行えば瞬時にして金が半田にくわれて導体がなく
な、るものである。
付用金パッドの上に半田付性を向上させるべく導体を成
形させるもので、従来の金パッドのみではコテ先での半
田付を行えば瞬時にして金が半田にくわれて導体がなく
な、るものである。
本方法を用い特に材質として半田にくわれにくい銀を用
いれば、特別の注意を払うことなく容易に半田付ができ
るものである。
いれば、特別の注意を払うことなく容易に半田付ができ
るものである。
又ハイブリッドＩＣで周知のように銀にパラジウム或い
はプラチナを入れることにより、より半田付性、耐水性
を向上させることもできる。
はプラチナを入れることにより、より半田付性、耐水性
を向上させることもできる。
しかしグイボンディング用ペーストを金パッドの上に形
成する時は特に半田付性の良いものを選ばないと酸化に
より半田付性が逆に劣化する場合もある。このように金
パッドの上に金を厚く重ねる方法、あるいは半田付にく
われにくい銀を重ねることにより確実に半田付をするこ
とができ、又半田付の信頼性も高いものである。
成する時は特に半田付性の良いものを選ばないと酸化に
より半田付性が逆に劣化する場合もある。このように金
パッドの上に金を厚く重ねる方法、あるいは半田付にく
われにくい銀を重ねることにより確実に半田付をするこ
とができ、又半田付の信頼性も高いものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図はサーマルヘッドの平面図で、コモン強化時に同
時に金パッド上に導体を形成するものである。１はコモ
ン強化を示す３〜５μｍの厚さの導体である。２は抵抗
、３は半田付用パッド、５は金パターンである。
時に金パッド上に導体を形成するものである。１はコモ
ン強化を示す３〜５μｍの厚さの導体である。２は抵抗
、３は半田付用パッド、５は金パターンである。
コモン強化用パターンｌに加えて金パッドと同じパター
ンを加えたスクリーンを作り印刷焼成する。
ンを加えたスクリーンを作り印刷焼成する。
これにより工程数を増加することな（金パッド上に半田
付性の良い導体を重ねられる０通常この材質は金或いは
銀、銀バラジューム、銀白金系の導体である。
付性の良い導体を重ねられる０通常この材質は金或いは
銀、銀バラジューム、銀白金系の導体である。
又第３図は第１図の断面の簡略図で番号６〜１２までは
第５図のものを援用する。１５は半田付性向上用ペース
トで、前記１と同じ材質である。
第５図のものを援用する。１５は半田付性向上用ペース
トで、前記１と同じ材質である。
第２図はグイボンド用ペースト印刷キュア時に金パッド
上に導体を形成する′場合で、９はグイボンディングペ
ーストである。
上に導体を形成する′場合で、９はグイボンディングペ
ーストである。
グイボンド用パターンに加えて金パッドと同じパターン
を加えたスクリーンを作り、印刷キュアする。これによ
り工程数を増加することなく、金パッド上に半田付性の
良い導体を重ねられるものである。
を加えたスクリーンを作り、印刷キュアする。これによ
り工程数を増加することなく、金パッド上に半田付性の
良い導体を重ねられるものである。
具体的な製作手順としては、グレーズアルミナ基板上に
メタロオーガニック金の印刷焼成を２回繰り返し、０．
６〜０．８μｍに形成する。フォトリングラフイーを用
いて金パターンニングし、発熱部に抵抗を、コモン強化
部と金パッド上に８μｍの銀を同時焼成する。
メタロオーガニック金の印刷焼成を２回繰り返し、０．
６〜０．８μｍに形成する。フォトリングラフイーを用
いて金パターンニングし、発熱部に抵抗を、コモン強化
部と金パッド上に８μｍの銀を同時焼成する。
ガラスを抵抗体を保護するように１０μｍＷ−に印刷焼
成する。次にグイボンド銀ペーストをＩＯμｍ厚に印刷
し、チップを搭、載し、キュアする。
成する。次にグイボンド銀ペーストをＩＯμｍ厚に印刷
し、チップを搭、載し、キュアする。
チップと金導体間を金ワイヤー配線し、チップとワイヤ
ーを樹脂コートしサーマルヘッドを完成するものである
。
ーを樹脂コートしサーマルヘッドを完成するものである
。
前記コモン強化はサーマルヘッドの抵抗は数百〜数十個
の抵抗が並列に接続されいてるので全抵抗は低くなる。
の抵抗が並列に接続されいてるので全抵抗は低くなる。
これにより配線抵抗（金）によって消費される電力が無
視できなくなり、このために配線抵抗による電力消費を
小さ（するために、配線部の抵抗を下げるように低抵抗
材を金に重ねる。すなわち、有機金タイプのペーストを
使う場合、シート抵抗は通常〜５０ｍΩ／口程度であ６
ので特に問題となり、コモン強化がなされるものである
。
視できなくなり、このために配線抵抗による電力消費を
小さ（するために、配線部の抵抗を下げるように低抵抗
材を金に重ねる。すなわち、有機金タイプのペーストを
使う場合、シート抵抗は通常〜５０ｍΩ／口程度であ６
ので特に問題となり、コモン強化がなされるものである
。
本発明は次の効果を有する。すなわち、半田付性、ビー
ル強度向上のみでなく過電流、振動などに対する信顛性
が向上し、更に半田付時の条件がゆるやかとなり歩留り
が大幅に向上するものである。
ル強度向上のみでなく過電流、振動などに対する信顛性
が向上し、更に半田付時の条件がゆるやかとなり歩留り
が大幅に向上するものである。
第１図は本実施例の平面図、第２図は他の実施例の平面
図、第３図は第１図の一部簡略した断面図、第４図は第
２図の実施例の一部簡略した断面図、第５図は従来例の
断面図である。 １・・・コモン強化導体。 ３・・・半田付用パッド。 ５・・・金パターン。 ９・・・ダイボンド用ペースト。
図、第３図は第１図の一部簡略した断面図、第４図は第
２図の実施例の一部簡略した断面図、第５図は従来例の
断面図である。 １・・・コモン強化導体。 ３・・・半田付用パッド。 ５・・・金パターン。 ９・・・ダイボンド用ペースト。
Claims (1)
- 発熱抵抗体及び電極リードである金パターンを有する
発熱基板と、前記金パターンに接続すべき導体パターン
を有するプリント基板とを備えたサーマルヘッドに於い
て、コモン強化導体を印刷焼成する時に、同時に半田付
用金パッドの上にコモン強化導体と同じ材質を印刷焼成
するか、又はＩＣのダイボンド用のペーストをスクリー
ン印刷キユアする時に、同時に半田付用金パッドの上に
ダイボンド用ペーストと同じ物質を印刷キユアした厚膜
式サーマルヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62262322A JPH01103458A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 厚膜式サーマルヘッド |
| US07/258,855 US4990935A (en) | 1987-10-16 | 1988-10-17 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62262322A JPH01103458A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 厚膜式サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103458A true JPH01103458A (ja) | 1989-04-20 |
Family
ID=17374160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62262322A Pending JPH01103458A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 厚膜式サーマルヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4990935A (ja) |
| JP (1) | JPH01103458A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5764267A (en) * | 1992-05-15 | 1998-06-09 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Conduction recording head |
| JPH0732634A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Seiko Instr Inc | プリンタ |
| US6575562B1 (en) * | 1999-11-16 | 2003-06-10 | Lexmark International, Inc. | Performance inkjet printhead chip layouts and assemblies |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1563027A (ja) * | 1968-02-08 | 1969-04-11 | ||
| JPS61104868A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-23 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62262322A patent/JPH01103458A/ja active Pending
-
1988
- 1988-10-17 US US07/258,855 patent/US4990935A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4990935A (en) | 1991-02-05 |
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