JPH0732634A - プリンタ - Google Patents
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- JPH0732634A JPH0732634A JP5181517A JP18151793A JPH0732634A JP H0732634 A JPH0732634 A JP H0732634A JP 5181517 A JP5181517 A JP 5181517A JP 18151793 A JP18151793 A JP 18151793A JP H0732634 A JPH0732634 A JP H0732634A
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- Japan
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- circuit
- terminal
- circuit terminal
- driving
- thermal head
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3352—Integrated circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/14—Mounting head into the printer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路端子の腐食防止と、ＦＰＣ接続の機械的
強度の向上と、回路のショート保護を目的とする。 【構成】 回路端子２と中継回路４とを導電性接着剤あ
るいは半田等の金属材料によって接続すると共に、前記
回路端子と中継回路との接続部および回路端子の露出部
を含む領域を、絶縁または微導電材料で被覆したプリン
タ。
強度の向上と、回路のショート保護を目的とする。 【構成】 回路端子２と中継回路４とを導電性接着剤あ
るいは半田等の金属材料によって接続すると共に、前記
回路端子と中継回路との接続部および回路端子の露出部
を含む領域を、絶縁または微導電材料で被覆したプリン
タ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱紙あるいはインク
フィルム等のインクを記録紙に転写するサーマルヘッド
を有するプリンタに関する。
フィルム等のインクを記録紙に転写するサーマルヘッド
を有するプリンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、サーマルヘッ
ド基板５１上に形成した回路端子５２から外部のサーマ
ルヘッド制御回路に至る中継回路とし、例えばポリイミ
ド膜上に回路パターン５４を設けた所謂ＦＰＣ５３を用
い、このＦＰＣ５３と前記回路端子５２とを半田、ある
いは導電粒子を分散した接着剤５５で接続してなるサー
マルヘッドが知られている。
ド基板５１上に形成した回路端子５２から外部のサーマ
ルヘッド制御回路に至る中継回路とし、例えばポリイミ
ド膜上に回路パターン５４を設けた所謂ＦＰＣ５３を用
い、このＦＰＣ５３と前記回路端子５２とを半田、ある
いは導電粒子を分散した接着剤５５で接続してなるサー
マルヘッドが知られている。
【０００３】例えば、実開平２−１１５４４７号公報に
はＦＰＣと回路端子とを、導電粒子を分散した接着剤で
接続したサーマルヘッドの構造が開示されている。これ
らの構造において、半田あるいは導電粒子を分散した接
着剤５５には、前記回路端子５２とＦＰＣ５３の回路５
４との電気的導通をとる機能と、前記ＦＰＣ５３とサー
マルヘッド基板５１とを機械的につなぎ留める機能の２
つの機能を併せ持っている。この時、一般的に回路端子
５２は例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅など
の安価な導体薄膜で形成されており、一方、半田によっ
て接続するなら前記回路端子５２はアルミニウム、銅な
どの導体表面をニッケルメッキ処理した構造が一般的で
ある。また、導電粒子を分散した接着剤で接続する場合
には、前記実開平２−１１５４４７号公報に記述されて
いるように、接着剤に分散された導電粒子が回路端子５
２の表面に食い込みＦＰＣ５３の回路との導通がなされ
るとともに、接着剤の接着効果によりにより導通の維持
と固定を行うため、回路端子５２の表面処理は特に必要
とせず、アルミニウムや銅薄膜のままで回路の導通維持
が可能となる。
はＦＰＣと回路端子とを、導電粒子を分散した接着剤で
接続したサーマルヘッドの構造が開示されている。これ
らの構造において、半田あるいは導電粒子を分散した接
着剤５５には、前記回路端子５２とＦＰＣ５３の回路５
４との電気的導通をとる機能と、前記ＦＰＣ５３とサー
マルヘッド基板５１とを機械的につなぎ留める機能の２
つの機能を併せ持っている。この時、一般的に回路端子
５２は例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅など
の安価な導体薄膜で形成されており、一方、半田によっ
て接続するなら前記回路端子５２はアルミニウム、銅な
どの導体表面をニッケルメッキ処理した構造が一般的で
ある。また、導電粒子を分散した接着剤で接続する場合
には、前記実開平２−１１５４４７号公報に記述されて
いるように、接着剤に分散された導電粒子が回路端子５
２の表面に食い込みＦＰＣ５３の回路との導通がなされ
るとともに、接着剤の接着効果によりにより導通の維持
と固定を行うため、回路端子５２の表面処理は特に必要
とせず、アルミニウムや銅薄膜のままで回路の導通維持
が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような構造をもつ従来のサーマルヘッドにおいては、以
下のような課題があった。 （１）サーマルヘッド基板５１上の回路端子５２の一部
の非接合部５２ＡがＦＰＣ５３との接続部近傍領域で露
出してしまい、しかも、この露出部表面は回路端子の構
成材料であるアルミニウムや銅、あるいはその表面に処
理されたニッケルメッキであって、これらの材料は湿気
や腐食性ガスなどを含む大気に曝されると腐食しやす
い。
ような構造をもつ従来のサーマルヘッドにおいては、以
下のような課題があった。 （１）サーマルヘッド基板５１上の回路端子５２の一部
の非接合部５２ＡがＦＰＣ５３との接続部近傍領域で露
出してしまい、しかも、この露出部表面は回路端子の構
成材料であるアルミニウムや銅、あるいはその表面に処
理されたニッケルメッキであって、これらの材料は湿気
や腐食性ガスなどを含む大気に曝されると腐食しやす
い。
【０００５】（２）サーマルヘッド基板５１とＦＰＣ５
３とを、わずかな重なり幅により半田や接着剤でつなぎ
とめているため、接合時の機械的強度が低く、接合部に
外力が加わると該接続部でクラックや薄利など重大な機
能障害をサーマルヘッドにもたらし易い。
３とを、わずかな重なり幅により半田や接着剤でつなぎ
とめているため、接合時の機械的強度が低く、接合部に
外力が加わると該接続部でクラックや薄利など重大な機
能障害をサーマルヘッドにもたらし易い。
【０００６】（３）回路端子５２の非接合部５２Ａが露
出しているため、外部から金属片などの異物が混入され
た場合など、これらの異物により回路がショートするな
どして動作不良が発生し易い。即ち、これら課題に鑑み
れば、本発明の目的は回路端子の腐食防止、ＦＰＣ接続
の機械的強度の向上、回路のショート保護にある。
出しているため、外部から金属片などの異物が混入され
た場合など、これらの異物により回路がショートするな
どして動作不良が発生し易い。即ち、これら課題に鑑み
れば、本発明の目的は回路端子の腐食防止、ＦＰＣ接続
の機械的強度の向上、回路のショート保護にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明はサーマルヘッド基板上の回路端子５２と
ＦＰＣ５３との接続部、およびその周辺を例えばシリコ
ーン系樹脂、エポキシ系樹脂、低融点ガラスなど、電気
絶縁性、防湿性かつ接着性を有する材料で覆う構造とし
たものである。
め、この発明はサーマルヘッド基板上の回路端子５２と
ＦＰＣ５３との接続部、およびその周辺を例えばシリコ
ーン系樹脂、エポキシ系樹脂、低融点ガラスなど、電気
絶縁性、防湿性かつ接着性を有する材料で覆う構造とし
たものである。
【０００８】
【作用】上記のように、サーマルヘッド基板上の回路端
子とＦＰＣとの接続部、およびその周辺を電気絶縁性、
防湿性かつ接着性を有する材料で覆えば、前記回路端子
を構成するアルミニウムなどの導体やニッケルメッキの
露出部が大気雰囲気から保護され、腐食の原因となる湿
気の浸入などを防止することができ、同時に腐食を抑え
ることができる。併せて、外部から混入した金属片など
の異物の接触による動作不良も防止できる。
子とＦＰＣとの接続部、およびその周辺を電気絶縁性、
防湿性かつ接着性を有する材料で覆えば、前記回路端子
を構成するアルミニウムなどの導体やニッケルメッキの
露出部が大気雰囲気から保護され、腐食の原因となる湿
気の浸入などを防止することができ、同時に腐食を抑え
ることができる。併せて、外部から混入した金属片など
の異物の接触による動作不良も防止できる。
【０００９】さらに、接着性を有する材料で前記回路端
子とＦＰＣとの接続部を覆う事により、この接着性を有
する材料によって外力が分散し、この結果、接続部に直
接外力が作用するのを防ぎ、あるいは接続部を被覆した
樹脂などが機械的補強の役割をして接続の機械的強度を
上げる事ができる。
子とＦＰＣとの接続部を覆う事により、この接着性を有
する材料によって外力が分散し、この結果、接続部に直
接外力が作用するのを防ぎ、あるいは接続部を被覆した
樹脂などが機械的補強の役割をして接続の機械的強度を
上げる事ができる。
【００１０】
【実施例】この発明の第１の実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明によるサーマルヘッドの断面図
であり、サーマルヘッド基板１上には発熱抵抗体への通
電をスイッチングする駆動用ＩＣ５が実装され、この駆
動用ＩＣはシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂により全
体が覆われるようにモールド部剤６でモールドされてい
る。
明する。図１は、本発明によるサーマルヘッドの断面図
であり、サーマルヘッド基板１上には発熱抵抗体への通
電をスイッチングする駆動用ＩＣ５が実装され、この駆
動用ＩＣはシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂により全
体が覆われるようにモールド部剤６でモールドされてい
る。
【００１１】また、このサーマルヘッド基板１上には発
熱抵抗体９に給電を行う電源端子や駆動用ＩＣ５に記録
制御データを入力する回路端子２が、例えばアルミニウ
ム、アルミニウム合金、銅などの薄膜導体で形成されて
いる。この回路端子２とＦＰＣ３上の回路４とは、これ
らの固定と両回路間の電気的導通の機能を併せ持つ導電
粒子を分散した熱硬化性接着剤７によって接続されてい
る。
熱抵抗体９に給電を行う電源端子や駆動用ＩＣ５に記録
制御データを入力する回路端子２が、例えばアルミニウ
ム、アルミニウム合金、銅などの薄膜導体で形成されて
いる。この回路端子２とＦＰＣ３上の回路４とは、これ
らの固定と両回路間の電気的導通の機能を併せ持つ導電
粒子を分散した熱硬化性接着剤７によって接続されてい
る。
【００１２】さらに、ＦＰＣ３の先端からモールド部剤
６の間に生じる回路端子２の非接合部２Ａを覆うよう
に、オーバーコート層８が形成されている。このオーバ
ーコート層８は、前記モールド部剤６とＦＰＣ３の先端
にも同時に形成されており、この結果、回路端子２の表
面はすべて大気に対して覆われることになる。
６の間に生じる回路端子２の非接合部２Ａを覆うよう
に、オーバーコート層８が形成されている。このオーバ
ーコート層８は、前記モールド部剤６とＦＰＣ３の先端
にも同時に形成されており、この結果、回路端子２の表
面はすべて大気に対して覆われることになる。
【００１３】上記の構造により、回路端子２は大気から
保護され、腐食防止ができると共に、外部から金属片な
どが購入して前記接合部と接触してもオーバーコート層
８により絶縁保護された回路端子間がショートすことは
ない。さらに、接合部に外力が加わった場合でも、前記
オーバーコート層８により前記外力が分散されるので接
続強度が保たれ、接続部の機械的強度も確保されること
から信頼性が向上する。
保護され、腐食防止ができると共に、外部から金属片な
どが購入して前記接合部と接触してもオーバーコート層
８により絶縁保護された回路端子間がショートすことは
ない。さらに、接合部に外力が加わった場合でも、前記
オーバーコート層８により前記外力が分散されるので接
続強度が保たれ、接続部の機械的強度も確保されること
から信頼性が向上する。
【００１４】上記オーバーコート層８は、シリコーン系
樹脂、エポキシ系樹脂あるいは低融点ガラスなどから成
るが、耐湿性の面ではエポキシ系樹脂や低融点ガラスが
優れている。一方、サーマルヘッド基板１や駆動用ＩＣ
５に余計な応力を与えず、おだやかに被覆できる点では
シリコーン樹脂が優れている。この時、オーバーコート
層８の材料や厚みは、耐腐食性を重要視するか、機械強
度を重要視するかなどの改善特性と、オーバーコート層
８の応力によるサーマルヘッド基板の反りなどを配慮し
て決めればよい。例えば、シリコーンであれば、０．３
ｍｍから１．５ｍｍ程度の厚みがあればよく、エポキシ
であれば、０．３ｍｍから０．５ｍｍ程度の厚みがあれ
ば応力も低く抑えられかつ耐湿も充分である。
樹脂、エポキシ系樹脂あるいは低融点ガラスなどから成
るが、耐湿性の面ではエポキシ系樹脂や低融点ガラスが
優れている。一方、サーマルヘッド基板１や駆動用ＩＣ
５に余計な応力を与えず、おだやかに被覆できる点では
シリコーン樹脂が優れている。この時、オーバーコート
層８の材料や厚みは、耐腐食性を重要視するか、機械強
度を重要視するかなどの改善特性と、オーバーコート層
８の応力によるサーマルヘッド基板の反りなどを配慮し
て決めればよい。例えば、シリコーンであれば、０．３
ｍｍから１．５ｍｍ程度の厚みがあればよく、エポキシ
であれば、０．３ｍｍから０．５ｍｍ程度の厚みがあれ
ば応力も低く抑えられかつ耐湿も充分である。
【００１５】また、回路端子２とＦＰＣ上の回路４との
接続手段が半田の場合は、上述のような樹脂接続に較べ
接続強度が高く、また一般的には回路端子表面にはニッ
ケルメッキなどの中間処理層が施されるため、腐食の観
点からも樹脂接続ほどは過度のオーバーコート層を必要
としない。
接続手段が半田の場合は、上述のような樹脂接続に較べ
接続強度が高く、また一般的には回路端子表面にはニッ
ケルメッキなどの中間処理層が施されるため、腐食の観
点からも樹脂接続ほどは過度のオーバーコート層を必要
としない。
【００１６】なお、サーマルヘッドは使用時において高
温となり、待機時と使用時との温度が大きいため、熱膨
張および収縮による接続部へのストレス防止や、オーバ
ーコート層とサーマルヘッド基板との接着界面の剥離防
止に配慮しなければならない。例えば、エポキシ系樹脂
では、サーマルヘッド基板材料であるアルミナと同等の
熱膨張係数を持つフィラーを混合した材料を用いれば信
頼性は一段と高まる。また、低融点ガラスを用いる場合
も熱膨張係数をあわせる必要がある。
温となり、待機時と使用時との温度が大きいため、熱膨
張および収縮による接続部へのストレス防止や、オーバ
ーコート層とサーマルヘッド基板との接着界面の剥離防
止に配慮しなければならない。例えば、エポキシ系樹脂
では、サーマルヘッド基板材料であるアルミナと同等の
熱膨張係数を持つフィラーを混合した材料を用いれば信
頼性は一段と高まる。また、低融点ガラスを用いる場合
も熱膨張係数をあわせる必要がある。
【００１７】次に、この発明の第２の実施例を図面に基
づいて説明する。図２は、本発明によるサーマルヘッド
の断面図である。図２において、実施例１と同様、サー
マルヘッド基板１上には駆動用ＩＣ５が実装されモール
ド部剤６によりモールドされている。
づいて説明する。図２は、本発明によるサーマルヘッド
の断面図である。図２において、実施例１と同様、サー
マルヘッド基板１上には駆動用ＩＣ５が実装されモール
ド部剤６によりモールドされている。
【００１８】また、サーマルヘッド１上の回路端子２と
ＦＰＣ３上の回路４とは導電粒子を分散した熱硬化性接
着剤７で接続され、前記ＦＰＣ３の先端からモールド部
剤６の端部との間の回路端子２の非接合部２Ａ、および
モールド部剤６によりモールドされた前記駆動用ＩＣの
前記モールド部も含め、絶縁性、防湿性かつ接着性を有
し、かつ硬質で表面摩抵抗の小さい、例えば、エポキシ
系樹脂などの材料でオーバーコート層１０が設けられて
いる。
ＦＰＣ３上の回路４とは導電粒子を分散した熱硬化性接
着剤７で接続され、前記ＦＰＣ３の先端からモールド部
剤６の端部との間の回路端子２の非接合部２Ａ、および
モールド部剤６によりモールドされた前記駆動用ＩＣの
前記モールド部も含め、絶縁性、防湿性かつ接着性を有
し、かつ硬質で表面摩抵抗の小さい、例えば、エポキシ
系樹脂などの材料でオーバーコート層１０が設けられて
いる。
【００１９】以上の構造とする事により、第１の実施例
と同様にサーマルヘッド基板上の回路端子２の大気への
露出が防止できると共に、接続部の機械的強度を高める
ことができ、この結果、接続部の信頼性を向上させる事
ができる。さらに、上述のごとく表面摩擦抵抗の小さい
硬質な材料で上記領域を覆う事により、図４に示すよう
なＩＣカバー６０が不要となり、該ＩＣカバーのない分
だけ小型軽量化が可能となる。また、オーバーコート層
１０が、記録紙などと摺接する可能性がある場合は、前
記オーバーコート層を１０の７乗から１０乗Ωｍ程度の
比抵抗をもつカーボン入りエポキシ樹脂などで形成して
微導電性をもたせることで感熱紙などとの摺接により発
生する静電気を電源配線などに徐々に逃がすことができ
る。
と同様にサーマルヘッド基板上の回路端子２の大気への
露出が防止できると共に、接続部の機械的強度を高める
ことができ、この結果、接続部の信頼性を向上させる事
ができる。さらに、上述のごとく表面摩擦抵抗の小さい
硬質な材料で上記領域を覆う事により、図４に示すよう
なＩＣカバー６０が不要となり、該ＩＣカバーのない分
だけ小型軽量化が可能となる。また、オーバーコート層
１０が、記録紙などと摺接する可能性がある場合は、前
記オーバーコート層を１０の７乗から１０乗Ωｍ程度の
比抵抗をもつカーボン入りエポキシ樹脂などで形成して
微導電性をもたせることで感熱紙などとの摺接により発
生する静電気を電源配線などに徐々に逃がすことができ
る。
【００２０】しかしながら、駆動用ＩＣの入力端子を微
導電性の樹脂で直接コートすることがサーマルヘッドを
制御する上で支障ある場合には、前記オーバーコート層
１０を絶縁性コート層と微導電性樹脂層の多層構造に形
成してもよい。このように多層にする場合は表面層を微
導電性とし、この微導電性コートを電源接地ラインなど
と電気接続する。
導電性の樹脂で直接コートすることがサーマルヘッドを
制御する上で支障ある場合には、前記オーバーコート層
１０を絶縁性コート層と微導電性樹脂層の多層構造に形
成してもよい。このように多層にする場合は表面層を微
導電性とし、この微導電性コートを電源接地ラインなど
と電気接続する。
【００２１】なお、第２の実施例では駆動用ＩＣのモー
ルド部剤６とオーバーコート層１０を別々に設けたが、
図３のように駆動用ＩＣのモールド部剤６を無くし、オ
ーバーコート層１０のみで前記駆動用ＩＣ５をモールド
とすることもできる。この場合、オーバーコート層２０
を形成するだけで駆動用ＩＣ５を保護することができ
る。
ルド部剤６とオーバーコート層１０を別々に設けたが、
図３のように駆動用ＩＣのモールド部剤６を無くし、オ
ーバーコート層１０のみで前記駆動用ＩＣ５をモールド
とすることもできる。この場合、オーバーコート層２０
を形成するだけで駆動用ＩＣ５を保護することができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はサーマル
ヘッド基板上のアルミニウム、アルミニウム合金、ある
いは銅などの腐食しやすいが安価な導体の配線材料から
成る回路端子とＦＰＣ上の回路とを、導電粒子を分散し
た接着剤または半田を用いて接続したサーマルヘッドに
おいて、サーマルヘッド基板上の回路端子とＦＰＣとの
接続部および接続部周辺を、絶縁性、防湿性かつ接着性
を有する材料で覆う構造としたので以下に示す効果を有
する。
ヘッド基板上のアルミニウム、アルミニウム合金、ある
いは銅などの腐食しやすいが安価な導体の配線材料から
成る回路端子とＦＰＣ上の回路とを、導電粒子を分散し
た接着剤または半田を用いて接続したサーマルヘッドに
おいて、サーマルヘッド基板上の回路端子とＦＰＣとの
接続部および接続部周辺を、絶縁性、防湿性かつ接着性
を有する材料で覆う構造としたので以下に示す効果を有
する。
【００２３】（１）回路端子部が外気に直接曝されるこ
とがなく、腐食性雰囲気下においても前記回路端子の腐
食が抑えられる。 （２）オーバーコート層は絶縁性コートであるため、金
属片などの異物が混入してもショートなどの不具合を防
止できる。
とがなく、腐食性雰囲気下においても前記回路端子の腐
食が抑えられる。 （２）オーバーコート層は絶縁性コートであるため、金
属片などの異物が混入してもショートなどの不具合を防
止できる。
【００２４】（３）回路端子とＦＰＣ上の回路との機械
的な接続強度が高まり、外力や振動に対する接続維持の
信頼性を向上させる事がでいる。 （４）被覆保護層で駆動用ＩＣの上面も同時に被覆する
ことで、ＩＣカバーが不要となり、小型軽量化が実現で
きる。
的な接続強度が高まり、外力や振動に対する接続維持の
信頼性を向上させる事がでいる。 （４）被覆保護層で駆動用ＩＣの上面も同時に被覆する
ことで、ＩＣカバーが不要となり、小型軽量化が実現で
きる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの断面図である。
【図２】本発明のサーマルヘッドの断面図である。
【図３】本発明のサーマルヘッドの断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１ サーマルヘッド基板 ２ 回路端子 ２Ａ 回路端子の露出部分 ３ ＦＰＣ ４ ＦＰＣ上の回路 ６ モールド ７ 熱硬化性接着剤 ８ オーバーコート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東海林 法宜 東京都江東区亀戸６丁目31番１号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 義則 東京都江東区亀戸６丁目31番１号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)発明者 滝澤 修 東京都江東区亀戸６丁目31番１号 セイコ ー電子工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 被記録媒体にデータを記録する発熱抵抗
体、入力した駆動制御信号に基づいて前記発熱抵抗体を
駆動する駆動用ＩＣ、該駆動用ＩＣに駆動制御信号を伝
達すると共に駆動のための電力を供給する回路端子を有
するサーマルヘッド基板と、一端が外部回路と電気的に
接続し、他端で前記サーマルヘッド基板の回路端子と電
気的に接続する中継回路とを有し、 前記回路端子と中継回路とを導電性接着剤あるいは半田
等の金属材料によって接続すると共に、前記回路端子と
中継回路との接続部および回路端子の露出部を含む領域
を、絶縁または微導電材料で被覆することを特徴とする
プリンタ。 - 【請求項２】 回路端子と中継回路とを導電性接着剤あ
るいは半田等の金属材料によって接続すると共に、前記
回路端子と中継回路との接続部および回路端子の露出部
と駆動用ＩＣのモールド部分上面全体を、絶縁または微
導電材料で被覆することを特徴とするプリンタ。 - 【請求項３】 回路端子と中継回路とを導電性接着剤あ
るいは半田等の金属材料によって接続すると共に、前記
回路端子と中継回路との接続部および回路端子の露出部
と駆動用ＩＣの上面全体を直接絶縁または微導電材料で
被覆することを特徴とするプリンタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181517A JPH0732634A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリンタ |
| US08/273,633 US5450101A (en) | 1993-07-22 | 1994-07-12 | Thermal head for a printer |
| FR9408619A FR2707921B1 (fr) | 1993-07-22 | 1994-07-12 | Structure de tête thermique pour une imprimante. |
| KR1019940017788A KR950002995A (ko) | 1993-07-22 | 1994-07-22 | 프린터 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181517A JPH0732634A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリンタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732634A true JPH0732634A (ja) | 1995-02-03 |
Family
ID=16102143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5181517A Pending JPH0732634A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリンタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5450101A (ja) |
| JP (1) | JPH0732634A (ja) |
| KR (1) | KR950002995A (ja) |
| FR (1) | FR2707921B1 (ja) |
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| WO2015115485A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2016137622A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10329349A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッド及びその製造方法 |
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| US7498196B2 (en) | 2001-03-30 | 2009-03-03 | Megica Corporation | Structure and manufacturing method of chip scale package |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01103458A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 厚膜式サーマルヘッド |
| JPH02115447A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-27 | Sky Alum Co Ltd | パネル材及びこれを用いた建築用パネル |
| JPH0629964A (ja) * | 1990-12-19 | 1994-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | フレームパルス検出回路 |
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1993
- 1993-07-22 JP JP5181517A patent/JPH0732634A/ja active Pending
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1994
- 1994-07-12 FR FR9408619A patent/FR2707921B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-12 US US08/273,633 patent/US5450101A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-22 KR KR1019940017788A patent/KR950002995A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950002995A (ko) | 1995-02-16 |
| FR2707921B1 (fr) | 1997-11-28 |
| FR2707921A1 (fr) | 1995-01-27 |
| US5450101A (en) | 1995-09-12 |
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