KR890001279B1 - 감열기록 헤드 - Google Patents

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KR890001279B1
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Abstract

내용 없음.

Description

감열기록 헤드
제1도는 종래 기술에 의한 감열기록 혜드중 구동용 IC 취부 부분을 도시한 사시도.
제2도는 본 발명에 의한 감열기록 헤드를 도시한 평면도.
제3도는 발열체 구동회로를 도시한 회로도.
본 발명은 감열기록(感熱記錄)헤드(head)에 관하여, 특히 감열기록 헤드의 소자의 실장(實裝)에 관한다.
감열기록 방식은 팩시미리(facsimile)나 프린타(printer)에 널리 채용되고 있다. 감열기록이라는 것은 발열소자(발열 저항체)에 의해서 감열지(感熱紙), 흑은 잉크시트(전사지)를 거친 보통지(普通紙)등의 기록 매체에, 쥬루(joule)열을 부여해서 직접발색(直接發色)시키든가, 용융(溶融)해서 전사기록(轉寫記錄)을 하는 방식을 말한다.
감열기록 헤드는 통상 세라믹(ceramic)의 기판위에 발열소자를 다수개1열로 배열한 것으로 되고, 각 발열소자는 그림신호에 따른 전류에 의해서 발열한다.
일본 공개특허공보 소화 58-31778은 이와같은 감열기록 헤드의 구성의 1예를 표시하고 있다.
지금까지 알려져 있는 감열기록혜드는 상기 공개특허공보 소화 58-1778의 제 2도에 도시한 것과 같이, 세라믹 기판위에 발열 저항체 구동용(驅動扁) IC 드리이바IC)를, 그의 접속 단자가 있는 면이 상면에 위치하도록, 소위 페이스 압뿌(face up)실장되고, 또한 발열 저항체로부터의 인출선(引出線)에 마련된 접속단자와 드라이바 IC와의 접속단자와의 이는 금선(金線)또는 알미늄 선에 의해서 와이어 본딩 (wire bonding)되는 구성인것 이 다 .
근년에 있어서 분해능(分解能)8줄/mm혹은 그 이상의 기록화(記錄畵)의 고정세화(高精細化)가 요구되고, 또 기록혜드 자체의 소형화가 요구되도록 되어 있다. 이와같은 상황에서는 기록헤드를 구성하는 전기소자를 고밀도(高密度)로 실장할 필요가 있지만 상술과 같은 종래의 구성으로는 한개가 있다. 즉, 와이어 본명을 하기 위해서는 직업성(作業性)에서 보아서 접속단자 사이외 거리는 최저 1mm 정도는 필요하고, 드라이바 IC를소형화 하였다고 하여도 이 와이어 본딩을 위한 장소는 축소할 수 없다. 또, 발열 저항체로 부터의 인출선을 좁고 가늘게 하면, 전기저항은 증대하고, 또 배선길이의 차이에의한 저항의 산포(散布)는 무시할 수 없게 된다. 또, 제조공정에 있어서의 패턴결함(缺陷)에 기인하는 일드(yield)의 저하는 피할 수가 없다.
본 발명의 목적은 고정세한 기록화를 실현할 수 있는 감열기록 헤드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 소형화된 감열기록된 헤드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 주로 배선의 전기저항의 산포에 기인하는 발열저항체 및 그의 구동회로의 특성의 산포를 배제(排除)한 감열기록 헤드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 제조일드가 높은 감별기록 헤드를 제공하는 것이다.
본 발명에서는 발열 저항체에서 발열 저항체 구동용 IC에 도달하는 인출배선을 구동용 IC의 하부에 위치하도록 배치하지 않고. 모두 구동용 IC의 하부에 위치하도록 배치한다. 또한, 이들 인출선의 선폭(線幅)은 발열 저항체에서 구동용 IC에 가까워지는 데에 따라 구동용IC의 폭내에 납입(納入)하도록 가늘게 되고, 또 구동용 IC의하부에 위치하는 인출선은, 구동용 IC의 접속단자에 가까워지는 데어 따라 선폭이 굵게 되도록 구성한다. 이와같이 구성된 인출선과 구동용 IC와의 접속은, 구동용 IC의 접속단자의 있는 면을 기판면에 향하고 CCB (Controlled Collapse Bonding)법에 의해서 접속한 소위 페이스 다운 본딩(face down bonding)으로 달성된다.
제1도는 종래기술에 의한 발열저항체로 인출선과 발열 저항체 구동용 IC 취부부(取付部)의 사시도이다. 세라믹 기판1위에 마련된 발열 저항체로 부터의 인출선 3은, 구동용 IC4의 주위에 끌어 돌아가 있다. 인출선 3과 구동용 IC4와의 접속은 와이어 5에 의해서 와이어 본딩된다. 이와 같은 종래기술에 의하면 와이어 본딩을 위한 장소를 확보할 필요상, 구동용 IC를 고밀도 실장(高密度實裝)하는데는 한계가 있는 것은 명 백하다.
제2도는 본 발명에 의한 감열기록 헤드를 도시한 평면도 이다. 도면중, 발열 저항체, 발열 저항체, 발열 저항체부터의 인출선 및 구동요 IC취부부 이외의 현실에 있는, 각종 배선은 생략되어 있다.
발열 저항체2, 인출선 3등의 전기적 소자 및 배선은 기판 1위에 마련된다. 기판 1은 통상 1∼1.5mm정도의 세라믹으로 제작된다. 발열 저항체2는 감열기록 혜드를 통과하는 김열 기록지 폭전체에 걸치도록 다수 병열 (
Figure kpo00001
列)되어 있고, 예를 들면, B4크기의 기록지(지폭지256mm)에 밀도 8줄/mm로 인자(印字)할 경우 발열 저항체는 125㎛간격으로 2048개 필요하게 된다. 도면중에서는 전체를 도시한할 수가 없기 때문에, 그중의 64개 분만을 도시하여 두었다. 이들의 발열 저항체2는 기지 (旣知)의 Cr-Si계통의 재질로 구성할 수가 있고 세라믹 기판위에 포토그라피 (photolithography)에 의해서 패턴화 된다.
인출된 3은 각 발열 저항체2의 각각에서 마찬가지의 간격으로 끌어내어져 있다. 인출선 3은 알미늄선이고, 밭열저항체 2와 마찬가지로 포토리조그라피에 의해서 패턴화 된다. 인출선 3은 알미늄 이외의 예를 들면, 금에 의해서 작성하여도 좋다.
발열 저항체 2의 구동은 제3도에 도시한 것과 같은 발열체 구동 회로에 의해서 행하여 진다. 발열 저항체 2의 개개에 대해서 스윗칭 트랜지스터 (switching transist or)7이 접속되지만 이들 스윗칭 트랜지스터 7및 도시되어 있지 않은 다른 구동회로는 통상 발열 저항체 구동용 IC로서 IC화된 것이 사용된다. 구동용 IC는 스윗칭 트랜지스터 7을 32개 수납(收納)한 경우에는 폭 1.8mm정도로 된다. 발열 저항체2외 각각에 대해서 스윗칭 트랜지스터가 대응(對應)하므로 B4 크기의 기록지용에 2048개의 발열 저항체를 구동하기 위해서는 상술과 같은 스윗칭 트랜지스터 32개 수납의 구동용 IC는 합계64개가 필요하게 된다. 본 발명에 있어서는 이들 구동용 IC4의 배치 및 발열 저항체 2로부터의 인출선 3과 구동용 IC4와의 접속은 다음과 같이 구성된다.
즉, 구동용 IC4는 제2도에 도시한 바와같이 세라믹 기판 1위에 발열 저항체 2와 병행(竝行)하는 형태로 설치된다. 인출선 3은 구동용IC4에 가까워지는데 따라, 구동용 IC의 폭내에 납입되도록 좁혀진다 즉, 제2도에 도시한 것과 같이. 125㎛간격으로 배열되어 있는 인출선 3은, 구동용 IC4에 가까워지는 데에 따라 55㎛간격에까지 좁혀지고, 모든 인출선 3이 구동용 IC4의 하부에 위치한다. 이와같이 좁혀진 인출선 3은 구동용 IC의 하부에 있어서는 구동용 IC의 주변에 마련된 접속단자의 방향에 방사상(放謝狀)으로 배열된다. 이때, 인출선 3은 직선부에서 적당한 각도에 의하여 방사상으로 배열됨과 동시에 그의 선폭은 선단부(先端部)로 가는 데에 따라 굵게 되도록 구성된다. 이와같이, 배선폭을 선단으로 향하는 데에 따라 굵게하는 것에 의해서배선도체의 전기저항의 산포도 작아지고 그것에 의한 전압 드롭프(drop)도 보상되는 것이된다. 즉, 각 발열저항체의 구동특성의 산포를 배제할 수가 있다. 또, 배선폭을 보다 굵게하는 것에 의해서 배선의 단선등도 일어나기 어렵게된다.
인출선 3의 선단부, 즉 구동용 IC4와의 접속부에는 후에 설명하는 바와같이, 구동용 IC를 콘트롤드 코라푸스 본딩(controlled collapse bonding)에 의해서 접속하기 위한 패데스텔(pedestal)을 마련하여 둔다. 패데스텔은 예를 들면, Cr, Cu, Au 의 얇은 막 적층(積層)에 의해서 구성하면 좋다.
구동용 IC4는 접속단자를 갖는면이 기판과 향해있는 소위 페이스 다운으로 하고, 그의 접속단자가 상기 패데스텔위에 위치하도록 정합(製合)된다. 그후N2까스(gas)분위기(雰圈氣)로(爐)에서 뗌납 용착(溶着)하여 콘 트롤드 코라푸스 본딩을 완성시키면 좋다.

Claims (6)

  1. 기판과, 이 기판위에 마련된 발열 저항체들과, 기판위에 마련된 상기 발열 저항체들을 구동하는 구동소자와, 상기 구동 소자에 가까워지는 데에 따라 폭내에 납입하고, 또 상기 구동소자의 하부의 장소에 도달하도록 배치된 상기 발열 저항체와, 상기 구동소자를 연결하는 인출 배선으로된 감열기록 헤드.
  2. 특허청구의 범위제1항에 있어서, 상기 인출배선들을 상기 구동소자에 가까워지는 데따라, 상기 구동소자의 폭내에 납입되도록 선폭이 좁고 배선밀도도 크게 되고, 또한 그동소자의 하부 장소에 위치하는 부분은구동소자의 접속단자에 가까워지는데 따라 선폭이 굵게 되도록 구성되는 감열기록 헤드.
  3. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 구동소자는 상기 인출 배선과 페이스 다운 접속되는 감열기록헤드.
  4. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 구동소자는 상기 인출 배선과 콘트롤드 코라푸스 본딩에 의해서 페이스 다운 접속되는 감열기록 헤드.
  5. 기판과, 이 기란위에 마련된 발열 저항체와, 기관위에 마련된 상기 발열 저항체를 구동하는 구동소자와, 상기 구동소자에 가까워지는 데에 따라 그의 폭내에 납입되고, 또한, 상기 구동소자의 하부 장소에 도달하도록 배치되고, 또한 구동소자의 하부장소에 위치하는 부분은 구동소자의 접속단자에 가까워지는 데따라 굵게 되도록 구성된 상기 발열 저항체와, 상기 구동소자를 연결하는 인출 배선으로 되고, 상기 구동소자와 상기 인출배선은 페이스 다운 접속되어 있는 감열기록 헤드.
  6. 특허청구의 범위 제5항에 있어서 상기 구동소자와 상기 인출배선과는 콘트롤드 코라푸스본딩에 의해서 접속되어 있는 감열기록 헤드.
KR1019850007652A 1984-10-29 1985-10-17 감열기록 헤드 KR890001279B1 (ko)

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JP59225931A JPS61104868A (ja) 1984-10-29 1984-10-29 感熱記録ヘツド
JP59-225931 1984-10-29

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KR860003113A KR860003113A (ko) 1986-05-19
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