JPS62297161A - 感熱記録ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＆　発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕　　　　　、 本発明は、ファクシミリ、プリンタ等に使用される感熱
記録ヘッドに関し、特に昇華性染料インクを用いた転写
型感熱記録などによる中間調記録に好適な感熱記録ヘッ
ドに関するものである。

〔従来の技術〕

感熱記録ヘッドにおいては、発熱体１個ごとに、発熱体
の一端にその発熱体に電流を流すための個別電極が接続
されているが、他端は発熱体全部に対して共通の共通電
極に接続されている。この共通電極は全ての発熱体を流
れる電流の共通の通路になっているが、共通電極内部に
電圧降下が生じるため、各発熱体に印加される電圧の大
きさは必ずしも同じではない。１行の印画ごとに、ある
いは中間調記録を行う場合は１行の印画中でも時間の経
過に従って１通電される発熱体の数が異なるため、共通
電極における電圧降下の大きさが異なシ１発熱体を流れ
る電流は同時に通電する発熱体の数によって変動し、印
画に濃度むらを生じることがある。

ところで、従来の感熱記録ヘッドとしては、例えば、共
通電極がアルミナセラミック基板などの絶縁性基板の端
面を通夛裏面に延在された構成のもの（特開昭６０−８
０８４号公報）、或いは、共通電極における、電源よシ
最も遠い部分における発熱体に近い位置から、導出され
る電圧検知線を備えた構成のもの（ｌ！＃開昭５４−３
０８５０号公報）などが提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記の従来技術のうち、共通電極が基板の端面を通夛裏
面に延在された構成の感熱記録ヘッドでは、上記の共通
電極における電圧降下の大きさを、印画に濃度むらを生
じない程度まで小さくできる特長があるが、基板の両画
に配線を行うことになるため、製造上のハンドリングが
容易でなく、工程数も著しく増すため、コスト高を招く
などの問題があった。

また、共通電極における、電源より最も遠い部分におけ
る発熱体に近い位置から、導出される電圧検知線を備え
た構成の感熱記録ヘッドでは、電圧検知線を用いて電源
電圧をフィードバック制御できるので、印画の濃度むら
は大幅に改善されるが、１１Ｅ圧検知線金基板内の配線
パターンとして設ける場合、この配線パターンの占める
面積の分だけ基板寸法を大きくしなければならず、これ
によシ晃熱体位置が基板端部よシ遠くなることに起因し
てプリンタメカの小型化をはかる上で障害となった・ま
た、共通電極の電圧を検知すべき位置にリード線を直接
接続しようとした場合についても。

リード線の接続によシ感熱記録ヘッドの体積が実効的に
大きくなるので、プリンタメカの小型化の障害となるだ
けでなく、ヘッドの製造時のハンドリングが容易でない
などの問題があった。

本発明は上述の問題点を除去するためになされたもので
あシ、従って、本発明の目的は、製造上のハンドリング
が容易で、基板の大きさを必要以上に犬きくすることな
く、共通電極内の電圧降下に起因する印画時の濃度変動
を抑えることができる感熱記録ヘッドを提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記した目的を達成する為に１本発明では、発熱体と個
別電極とを構成した絶縁性基板の同一面上に、共通電極
を１発熱体の配列方向に平行に基板端部に沿って、厚膜
成膜技術によシ導電性の厚膜で形成される厚膜部と、該
厚膜部と直角方向に、該厚膜部の両地よシ発熱体の配列
の両瑞近くを過多、個別電極と並んで伸び、薄膜成膜技
術によシ導電性の薄膜で形成される薄膜部とで構成する
とともに、その薄膜部の、発熱体に電流を供給する電源
から配線上最速となる位置付近から導出される電圧検知
線を具備し、この電圧検知線を用いて電源電圧のフィー
ドバック制御をするようにし九〇〔作用〕 上記の構成の感熱記鈴ヘッドでは１発熱体の配列方向に
平行に基板端部に沿って設けられた共通電極の部分は厚
膜でめシ、−印画の濃度むらを十分無視できるように厚
膜部内の電圧降下の小さい電極形状とすることができる
。

また、発熱体の配列の両側に前記の、厚膜部と直角方向
に設けられた共通電極の部分は薄膜であるので、発熱体
の配列と基板の間に細幅ガラス層を設けたとき、感熱記
録ヘッドの製造時に発熱体のパターンと個別電極のパタ
ーンをフォトリゾグラフィ技術によシ成形する場合のパ
ターン合せマークを、基板の大きさを必要以上に大きく
しないために前記の細幅ガラス層と、前記の共通電極の
薄膜部とが重なる位置に設けても、フォトマスクが浮く
ことがなく精度よいパターン成形が可能である。

さらに、上記の薄膜部の１発熱体に電流を供給する電源
から配線上最速となる位置付近から電圧検知線を導出し
たので、この電圧検知線を用いて電源電圧のフィードバ
ック制御をすることができ、前記の共通を極の薄膜部に
おける発熱体通電時の電圧降下を補償することができ、
印画時の濃度変動を抑えることができる。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を第１図によシ説明するＯ 第１図は本発明による感熱記録ヘッドの斜視図であシ、
１はアルミナセラミック基板、２は細幅ガラ７層、　　
３ａ、　　３ｂ、　　３ｃ、・・・はそれぞれ発熱体、
４ａ、４ｂ、４ｃ・・・はそれぞれ個別電極、５ａは発
熱体の配列に平行な共通電極、５ｂは発熱体の配列の両
側に配される共通電極、６は発熱体３ａ、３ｂ、３ａ、
・・・のパターンと個別電極４ａ。

４ｂ、４ｃ・・・との相対位置を合せるためのパターン
合せマーク、７は電圧検知線、８は基板１内の畜熱を防
ぐための放熱板、である。

同図において、発熱体に電流を供給する電源（図示せず
）からの電流は１個別電極４ａ、４ｂ、４Ｃ９・・・と
接地点との間に個別電極の１本ごとに設けられたドライ
バスイッチ（図示せず）が閉じたとき、発熱体く電流を
供給する電源（図示せず）からの電流は、発熱体の配列
の両側に配される共通電極ｓｂ、及び、発熱体の配列に
平行な共通電極５ａを通電、発熱体３ａ、　　３’ｂ、
　　３ｃ、・・・に流れ込んでこれらの発熱体を発熱さ
せ、さらに個別電極４ａ、４ｂ、４ｃ、・・・を通って
接地点まで流れる。

ここで、細幅ガラス層２は１発熱体３ａ、３ｂ。

３ｃ、・・・と記録用紙（図示せず）との接触圧力を大
きくするとともに、発熱体３ａ、　　３ｂ、　　３ｃ。

・・・で発生した熱を畜熱し、熱効率を上げる目的で設
けらｒしており、たとえは高さ約６０μｍ、幅約１５　
ｍｍの円弧状の断面をＭしている。

発熱体の配列に平行な共通電極５ａは、内部抵抗を小さ
くして電圧降下を抑えるためＫ、スクリーン印刷技術、
及び焼成技術からなる厚膜成膜技術によシ、たとえば幅
５ｍｍ程度、厚さ４０μｍ程度の厚膜電極として形成さ
れている。

発熱体の配列の両側に配される共通電極５ｂは。

内部抵抗を押えるという観点からは、前記の発熱体の配
列に平行な共通電極５ａと同じく厚膜電極とするのが望
ましいが、パターン合せマーク６を発熱体の配列の両側
の共通電極５ｂ上に重ねて設けて基板１の大きさを小さ
くしようとする場合は、発熱体３　ａ、　　３　ｂ、　
　５　ｃ、−、及び個別電極４ａ。

４ｂ、４ｃ、・・・のフォトリゾグラフィ技術による成
形を精度よく行うためには、発熱体の配列の両側の共通
電極５ｂは、真空蒸着技術、スパッタリング技術などの
薄膜成膜技術によシ、たとえば幅３ｍｍ程度、厚さ１μ
ｍ程度の薄膜電極として形成する必要がある〇 この点についてさらに詳述する。発熱体３ａ。

３　ｂ、　　３　ｃ、−１及び個別電極４ａ、４ｂ、４
ｃ’。

・・・は、いずれも薄膜成膜技術によシ成膜され、フォ
トリゾグラフィ技術によシ成形されるが、この成形を精
度よく行うためには、パターン合せマーク６が、細幅ガ
ラス層２の高さとほぼ同じ高さとなるようにして、フォ
トマスクを密着または近接させたときにマスクアライナ
などの露光装置の光学系において光源からの距離をほぼ
等しくシ、不要な回折光による露光を抑える必要がある
。したがって、発熱体の配列の両側の共通電極５ｂが、
細幅ガラス層２上に厚膜で形成されていたとすると、そ
の厚膜の厚さだけパターン合せマーク６の高さが異なっ
てくる。また、細幅ガラス層２をパターン合せマーク６
の部分だけ設けず、発熱体の配列の両側の共通電極５ｂ
の厚膜の厚さを細幅ガラス４２の厚さと同じにしようと
しても、実際上は容易に制御できない。このような問題
を避けるためには５発熱体の配列の両側の共通電極５ｂ
は。

薄膜電極とする必要がある。

一方、上記のように、発熱体の配列の両側の共通電極５
ｂを薄膜とすると、その内部抵抗を厚膜なみに小ぜくす
ることは不可能で、電圧降下が無視できず、通電する発
熱体の数によって印画時の濃度が変動する。これを防ぐ
ために電圧検知線７を使用する。

電圧検知線７は、発熱体の配列の両側の共通電極５ｂの
１発熱体に電流を供給する電源（図示せず）から配線上
最速となる位置付近から４出されておシ、前記の電源の
電圧検知端子（図示せず）に接続されている。この構成
により、電源電圧のフィードバック制御をすることがで
さ、前記の共通電極の薄膜部５ｂＫおける発熱体通電時
の電圧降下を補償することができ、印画時の濃度変動を
抑えることが可能となる〇 以上述べたように、本実施例では、印画時の濃度変動を
最小限に抑えることができるとともＫ、製造工程上、発
熱体、及び個別電極のパターン成形が精度よくでき、ま
た、細幅ガラス層を発熱体と基板との間に設けることに
よ）非常に艮好な印画品質が得られるなどの効果がある
。

本発明の他の実施例を第２図及び第６図によシ説明する
。

第２図は本発明による感熱記録ヘッドの第２の実施例を
示す斜視図、第３図は第２図中のＡ部の拡大図であシ、
第１図と同じ機能を有する部分には同一の記号を付し、
説明を省略する。

本実施例において、電圧検知線７は、発熱体の配列の両
側に配される共通電極５ｂ上に、絶縁層９を介して積層
されている。この場合、第一の実′施例において電圧検
知線７が占めていたスペースを除くことができ、基板の
小型化が可能であシ、したがって感熱記録ヘッドの小型
化に有効である。

−万、第一の実施例において電圧検知線７が占めていた
スペースを、発熱体の配列の両側の共通電極５ｂの幅を
広げるために充当することも可能である。この場合、そ
の共通電極５ｂの内部抵抗が小さくなるので、電源電圧
のフィードバック制御がよシ安定に行うことができる効
果がある。

ところで、上記の第一、第二の実施例において、個別電
極４ａ、４ｂ、４ｃ、・・・、及び共通電極５ｂを、を
源に接続する方法、ならびに発熱体３ａ。

３ｂ、５ｃ、・・・を発熱させるために開閉するドライ
バスイッチ（図示せず）と画像信号処理回路（図示せず
）との接続の方法にとしては、基板１上の配線パターン
に、７レキシプル配線基板を圧接させ、さらにコネクタ
を介して接続するのが一般的である。

また、第１図〜第３図の図面において、発熱体や電極な
どは空気中に露出しているように描いであるが、実際に
は発熱体及び電極の劣化を防ぎ、記録用紙との摺動によ
る摩耗を防ぐために、保護膜膚を発熱体や電極上に積層
することが必要である。この場合でも１本発明の本質を
損うことはなく、各実施例の説明で述べたのと同様の効
果がある。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、共通
電極の厚膜部では、内部抵抗が小さいため電圧降下を抑
えることができ、一方の薄膜部では、パターン合せマー
クをその上に重ねて設けることによシ、パターン合せマ
ークの占めるスペースを節約でき基板の大きさを小さく
することができると共に、薄膜部が薄膜であるため発熱
体及び電極のパターンの成形を精度よく行うことができ
る。

また、電圧検知線を設けたことによ＃）、これを用いて
電源電圧のフィードバック制御が可能であシ、共通電極
内、特に薄膜部における電圧降下に起因した印画時の濃
度変動を、目視上無視し得る程度に抑えることができる
。

また、共通電極はすべて絶縁性基板上の発熱体及び個別
電極と同一面上に形成されるので、製造上のハンドリン
グが容易である。

更に１電圧検知線を共通電極の薄膜部上に積層した場合
は、電圧検知線の占めていたスペースが節約でき、必要
以上に基板を大きくせずにすむので、プリンタフ力の小
型化をはかる上で必要となる小型の感熱記録ヘッドを実
現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明の他の実施例を示す斜視図、第３図は第２図中のＡｓ
の拡大図、である０ ２・・・細幅ガラス層、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・発熱体
、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・個別電極、５ａ・・・１発熱
体の配列に平行な共通電極、５ｂ・・・発熱体の配列の
両側に配される共通電極、６・・・パターン合せマーク
、７・・・電圧検知線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基板の同一面上に、列状に配された複数の発
   熱体と、各発熱体の一方側に共通に接続される共通電極
   と、各発熱体の他方側に一対一に対応して接続される複
   数の個別電極と、を有する感熱記録ヘッドにおいて、 前記共通電極は、前記発熱体の配列方向に前記絶縁性基
   板の端部に沿って伸びる導電性の厚膜によって形成され
   た厚膜部と、前記発熱体の配列方向と直角の方向に、該
   厚膜部の両端より、前記複数の発熱体のうちの両端に配
   された発熱体の傍らを通り、前記個別電極と並んで伸び
   る、導電性の薄膜によって形成される薄膜部と、を有し
   、前記薄膜部内における前記発熱体に電流を供給する電
   源から配線上最速となる位置付近から導出された電圧検
   知線を具備したことを特徴とする感熱記録ヘッド。