JPH0351160Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、熱転写型プリンタや感熱紙型プリン
タに用いられるシリアル型の熱印字ヘツドに係
り、詳しくは、これに線引き用発熱ドツト部を設
けた構造に関する。

（従来の技術） 第６図は、従来から一般的なシリアル型熱転写
プリンタの概略構成を示している。このプリンタ
は、左右方向に沿つて移動するシリアル型の熱印
字ヘツド１と、この熱印字ヘツド１に対面して配
置されたプラテン２とを備えており、このプラテ
ン２と熱印字ヘツド１との間には受像紙３と転写
フイルム４とが送給される構造となつている。そ
して、この熱印字ヘツド１は、第７図で示すよう
に、矩形平板状とされた基体５の両端縁近くに一
対の突条部６ａ，６ｂを平行に突設したものであ
り、両突条部６ａ，６ｂにわたつて転写フイルム
４を摺接させることで熱印字ヘツド１に対する転
写フイルム４の平行性を確保するようになつてい
る。

さらに、その一方の突条部６ａの頂面付近には
多数の文字・記号印字用発熱ドツト部ａ，……が
直列状に形成されており、これらの印字用発熱ド
ツト部ａ群の下端または上端に近接する位置には
印字用発熱ドツト部ａと同一幅Ｗとして形成され
た線引き用発熱ドツト部ｂが必要に応じて設けら
れている。そして、この線引き用発熱ドツト部ｂ
は、印字用発熱ドツト部ａ群と同様、予め定めら
れた熱印字ヘツド１の移動ピツチに従つて左右方
向に移動しながら線引き用の印字動作を行うよう
になつている。

つぎに、この熱印字ヘツド１の詳細な構造およ
び製作手順を、第８図ないし第１０図に基づいて
説明する。

まず、セラミツクなどの絶縁性材料によつて矩
形平板状に形成された基体５の一表面上の両端縁
近くに、並列配置された突条部６ａ，６ｂとなる
半円形断面のグレーズ層７，７を設けた後、基体
５と一方のグレーズ層７、すなわち、突条部６ａ
とにわたる薄膜状の抵抗層８をスパツタリング等
の手段によつて付設する。つぎに、この抵抗層８
の上にアルミニウム等からなる導電層９を所定の
パターンに基づいて付設した後、突条部６ａの頂
面付近にある導電層９をエツチングで部分的に除
去することによつて第９図で示すような導電層９
のパターンを形成する。そこで、導電層９の除去
部分に対応した抵抗層８が露出することになり、
抵抗層８の露出部分が発熱部となつて発熱ドツト
部ａ，ｂが形成される。そののち、この基体５を
絶縁性および耐熱性の保護層１０によつて全体的
に被覆する。

そして、このようにしてパターン化された導電
層９は各発熱ドツト部ａ，ｂに対応するプラス側
リード端子９ａとマイナス側コモン端子９ｂとか
らなつており、プラス側リード端子９ａ群のいず
れかに所望パターンの通電信号を入力することに
よつて対応する発熱ドツト部ａ，ｂが発熱するこ
とになる。

ところで、この発熱ドツト部ａ，ｂを形成する
ために導電層９を部分的に除去するには、第１０
図に示すように、抵抗層８の上に導電層９を付設
し、その全面にわたつて感光液を塗布した後、そ
の上に導電層除去部に相当する遮光パターン１１
が形成されたマスク１２を載せて露光し、さら
に、感光液の未感光部分を除去して導電層９の一
部のみを露出させたうえ、エツチング液に浸漬し
て露出している導電層を部分的に腐食して除去す
る手段が採られる。そして、この場合、線引き用
発熱ドツト部ｂを印字用発熱ドツト部ａと同一幅
Ｗで形成するのならば、第１０図に示すように、
マスク１２の遮光パターン１１は一定幅Ｗのもの
でよく、かつ、遮光パターン１１の長手方向寸法
を大き目に設定することで、縦方向Ｘのマスク位
置決めの精度を低くて済むようにすることができ
る。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、前記従来例における線引き用発熱ド
ツト部ｂは、熱印字ヘツド１の移動ピツチに従つ
て移動しながらアンダーラインなどのような棒線
を印字することから、各別に印字されたアンダー
ラインの構成要素が互いに途切れてしまい、この
アンダーラインが線切れを起こすことがある。そ
こで、線引き用発熱ドツト部ｂの発熱面積を大き
くすることによつて印字されたアンダーラインの
線切れをなくして印字状態の鮮明化を図るため、
第１１図で示すように、線引き用発熱ドツト部ｂ
の幅Wbを印字用発熱ドツト部ａの幅Waよりも
大きくすることが考えられる。そして、この場合
には、マスク１２の遮光パターン１１を第１２図
で示すような形状としたうえ、この遮光パターン
１１の幅Wbとされた広幅部分が線引き用発熱ド
ツト部ｂに隣接する印字用発熱ドツト部ａと重な
り合うことがないようマスク１２の縦方向Ｘにお
ける位置決めを高い精度で行う必要がある。すな
わち、これは、縦方向Ｘに沿つて位置ずれした遮
光パターン１１の広幅部分が印字用発熱ドツト部
ａと重なり合つた結果、この印字用発熱ドツト部
ａのみが他に比べて幅広となつてしまうことを防
止するためである。

しかし、これらの印字用発熱ドツト部ａ同士の
縦方向Ｘにおける離間間隔は文字や記号の印字
状態を鮮明なものとすべく、例えば、10ないし
15μというように予め極めて小さく設定されてい
るので、実際の製造ライン上でマスク１２の縦方
向Ｘにおける位置決め精度を高めて遮光パターン
１１の広幅部分と印字用発熱ドツト部ａとの重な
り合いを回避するのは大変に難しい。そのため、
実際的には、第１１図で示すように、印字用発熱
ドツト部ａ群と線引き用発熱ドツト部ｂとの離間
間隔Ｌを充分に大きく設定するなどの手立てをと
る必要があるが、このようにすると、予め設定さ
れたスペース内に線引き用発熱ドツト部ｂを納め
ることが困難となり、線引き用発熱ドツト部ｂの
形成位置や発熱面積の大きさ（サイズ）に制約を
受けてしまうことになつていた。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、自由なサイズでの線引用発熱ドツト
部を印字用発熱ドツト部に対して自由に位置に配
設することができるようにすることを目的とす
る。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、
矩形平板状とされた基体の一表面上に、互いに対
向する両端縁それぞれに沿つて形成された一対の
突条部を設けるとともに、一方の突条部の頂面に
は直列状に配置された多数の文字・記号印字用発
熱ドツト部を形成し、かつ、他方の突条部の頂面
における前記印字用発熱ドツト部ａ群の上下およ
び中間に対応する適当個所には前記発熱ドツト部
よりも大きな発熱面積を有する単一もしくは複数
の線引き用発熱ドツト部を形成したことを特徴と
するものである。

（作用） 前記構造によると、線引き用発熱ドツト部は印
字用発熱ドツト部から充分離れた側方位置にある
ことになるから、発熱ドツト部を形成する際のマ
スキング処理工程において、文字・記号印字用発
熱ドツト部ａ形成用の遮光パターンと、線引き用
発熱ドツト部ｂ形成用の遮光パターンとが互いに
異なる位置に形成されることになり、この線引き
用発熱ドツト部ｂの幅を自由に大きく広げて設定
することが可能となる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図には本考案の実施例に係るシリアル型の
熱印字ヘツドの外観が、第２図にはその縦断面
が、第３図にはその発熱ドツト部の構成が、ま
た、第４図にはマスキング処理工程の原理構成が
それぞれ示されており、第７図ないし第１２図と
対応する部分には同一の符号が付されている。そ
して、この実施例では、矩形平板状とされた基体
５の一表面上に、互いに対向する両端縁それぞれ
に沿つて形成された一対の突条部６ａ，６ｂが設
けられており、一方の突条部６ａの頂面には直列
状に配置された多数の文字・記号印字用発熱ドツ
ト部ａ，……が形成される一方、他方の突条部６
ｂの頂面には発熱ドツト部ａよりも大きな発熱面
積を有する１個の線引き用発熱ドツト部ｂが発熱
ドツト部ａ群の下端に近接する位置、すなわち、
アンダーラインと対応する適当個所に形成されて
いる。

そこで、この場合、印字用発熱ドツト部ａを形
成するためのマスキング処理は、従来と同様であ
るが、第４図に示すように、線引き用発熱ドツト
部ｂを形成するための導電層１３，１３ａ，１３
ｂは別途形成されることになり、これの中間一部
を除去すべくマスク１２に形成される遮光パター
ン１４も別途備えられることになる結果、線引き
用発熱ドツト部ｂの縦方向Ｘでの位置および幅
Wbは自由に設定できるものとなつている。

さらにまた、前記線引き用発熱ドツト部ｂは１
個のみに限定されるものではなく、例えば、第５
図に示すように、印字用発熱ドツト部ａ群の上下
および中間に相当する位置それぞれに形成してお
くこともできる。すなわち、その中間位置に線引
き用発熱ドツト部ｂを形成した場合には、例え
ば、文字・記号印字用発熱ドツト部ａ群の上半分
のみを用いて半角文字を印字する際にもアンダー
ラインを印字することが可能となり、見易く好ま
しい印字状態を得ることができる。また、この線
引き用発熱ドツト部ｂを印字用発熱ドツト部ａ群
の上端に近接する位置に形成しておけば、いわゆ
るオーバーラインを極めて容易に印字することが
可能となる。

なお、本実施例に係る熱印字ヘツド１は、熱転
写型プリンタおよび感熱紙型プリンタのいずれに
も適用可能であることはいうまでもない。

（効果） 以上説明したように、本考案によれば、熱印字
ヘツドを構成する基体の一表面上に並列形成され
た一対の突条部のうちの一方に文字・記号印字用
発熱ドツト部を形成し、かつ、この突条部とは大
きく離間した位置にある他方の突条部における印
字用発熱ドツト部群の上下および中間に対応する
適当個所に文字・記号印字用発熱ドツト部よりも
大きな発熱面積を有する単一もしくは複数の線引
き用発熱ドツト部ｂを形成している。そこで、他
方の突条部における任意の位置に線引き用発熱ド
ツト部を形成することが可能となり、しかも、そ
の発熱面積の大きさ（サイズ）を自由に設定する
ことができる。そのため、発熱ドツト部を形成す
る際のマスキング処理工程でのマスクの縦方向で
の位置決めを特に高精度で行う必要がなくなり、
製造ライン中での扱いが容易となり、実用上有効
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る熱印字ヘツドの
外観図、第２図はその縦断面図、第３図はその発
熱ドツト部の構成図、第４図はマスキング処理工
程を示す原理図であり、第５図は熱印字ヘツドの
別実施例を示す外観図である。また、第６図は熱
転写型プリンタの構成を示す概略平面図、第７図
は従来の熱印字ヘツドの外観図、第８図はその縦
断面図、第９図は従来の熱印字ヘツドにおける発
熱ドツト部の構成図、第１０図はそのマスキング
処理工程を示す原理図であり、第１１図は従来手
段で広幅線引用発熱ドツト部を形成した場合の構
成図、第１２図はそのマスキング処理工程を示す
原理図である。 図中の符号５は基体、６ａ，６ｂは突条部、ａ
は印字用発熱ドツト部、ｂは線引き用発熱ドツト
部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 矩形平板状とされた基体５の一表面上に、互い
   に対向する両端縁それぞれに沿つて形成された一
   対の突条部６ａ，６ｂを設けるとともに、一方の
   突条部６ａの頂面には直列状に配置された多数の
   文字・記号印字用発熱ドツト部ａを形成し、か
   つ、他方の突条部６ｂの頂面における前記印字用
   発熱ドツト部ａ群の上下および中間に対応する適
   当個所には前記発熱ドツト部ａよりも大きな発熱
   面積を有する単一もしくは複数の線引き用発熱ド
   ツト部ｂを形成したことを特徴とする熱印字ヘツ
   ド。