JPS6410345B2 - - Google Patents
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- JPS6410345B2 JPS6410345B2 JP3864780A JP3864780A JPS6410345B2 JP S6410345 B2 JPS6410345 B2 JP S6410345B2 JP 3864780 A JP3864780 A JP 3864780A JP 3864780 A JP3864780 A JP 3864780A JP S6410345 B2 JPS6410345 B2 JP S6410345B2
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- electrode
- heating resistor
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は文字、記号等の固定の２次元パター
ンを感熱記録するためのサーマルヘツドに関す
る。
ンを感熱記録するためのサーマルヘツドに関す
る。
サーマルヘツドを用いて感熱紙に情報を記録す
る感熱記録方式が、フアクシミリ、券売機等にお
ける記録手段として普及しつつある。
る感熱記録方式が、フアクシミリ、券売機等にお
ける記録手段として普及しつつある。
フアクシミリにおける感熱記録は、記録素子で
ある発熱抵抗体を多数一列に並べたヘツドを用
い、発熱抵抗体を記録信号に応じて選択駆動し、
感熱紙を移動させながら、２次元パターンを記録
する形態である。
ある発熱抵抗体を多数一列に並べたヘツドを用
い、発熱抵抗体を記録信号に応じて選択駆動し、
感熱紙を移動させながら、２次元パターンを記録
する形態である。
これに対し、券売機等で切符や定期券の駅名を
感熱記録により印字する場合は、切符等の穿孔と
同時に印字を行なうことが要求されるため、その
駅名等の２次元パターンを紙送りなしに、つまり
感熱紙を移動させることなく一度に印字する方式
がとられる。
感熱記録により印字する場合は、切符等の穿孔と
同時に印字を行なうことが要求されるため、その
駅名等の２次元パターンを紙送りなしに、つまり
感熱紙を移動させることなく一度に印字する方式
がとられる。
第１図はこのような固定の２次元パターンを感
熱記録するための従来のサーマルヘツドを示した
もので、セラミツク基板１の上に厚膜からなる発
熱抵抗体２およびこれに通電を行なうための電極
３，４を形成し、その上にオーバコートガラス５
を介して接着剤６により印版７を接着した構造で
ある。印版７はステンレス製であり、表面に印字
すべき２次元パターンに対応した凸部８が機械加
工またはエツチングにより形成されている。印版
７の凸部８に感熱紙を接触させ、電極３，４を介
して発熱抵抗体５に通電を行なつて発熱させる
と、印版７に熱が伝わり、感熱紙が凸部８のパタ
ーンに従つて発色し、印字が行なわれる。
熱記録するための従来のサーマルヘツドを示した
もので、セラミツク基板１の上に厚膜からなる発
熱抵抗体２およびこれに通電を行なうための電極
３，４を形成し、その上にオーバコートガラス５
を介して接着剤６により印版７を接着した構造で
ある。印版７はステンレス製であり、表面に印字
すべき２次元パターンに対応した凸部８が機械加
工またはエツチングにより形成されている。印版
７の凸部８に感熱紙を接触させ、電極３，４を介
して発熱抵抗体５に通電を行なつて発熱させる
と、印版７に熱が伝わり、感熱紙が凸部８のパタ
ーンに従つて発色し、印字が行なわれる。
しかし、この構成では通常セラミツク基板１の
方がガラス５や接着剤６より熱伝導がよいため、
印版７には熱が伝わりにくく、しかも印版７の熱
容量が大きいことから、１回の印字に必要な時間
は１〜３秒程度もかかり、また十分な記録濃度が
得られない。
方がガラス５や接着剤６より熱伝導がよいため、
印版７には熱が伝わりにくく、しかも印版７の熱
容量が大きいことから、１回の印字に必要な時間
は１〜３秒程度もかかり、また十分な記録濃度が
得られない。
このような欠点を解消するには、発熱抵抗体自
体の形状を印字すべき２次元パターンとし、これ
に通電を行なつて記録することが考えられる。第
２図はこのような考えに基くサーマルヘツドの一
例で、絶縁基板１上に一対のくし形電極２，３を
互いに非接触で噛み合うように被着形成し、その
上に所望の２次元パターン（図示例では京という
字のパターン）を有する発熱抵抗体１４を形成
し、電極１２，１３の共通接続部１２′，１３′間
に電圧を印加して、発熱抵抗体１４を発熱させる
ものである。
体の形状を印字すべき２次元パターンとし、これ
に通電を行なつて記録することが考えられる。第
２図はこのような考えに基くサーマルヘツドの一
例で、絶縁基板１上に一対のくし形電極２，３を
互いに非接触で噛み合うように被着形成し、その
上に所望の２次元パターン（図示例では京という
字のパターン）を有する発熱抵抗体１４を形成
し、電極１２，１３の共通接続部１２′，１３′間
に電圧を印加して、発熱抵抗体１４を発熱させる
ものである。
このようにすれば、印字時間は発熱抵抗体１４
が所定温度に発熱するに要する時間で決まり、第
１図のものよりはるかにその時間が短かくなる。
しかし、このようなサーマルヘツドを用いた場
合、記録濃度ムラの発生が問題となる。このこと
を第３図により詳しく説明する。
が所定温度に発熱するに要する時間で決まり、第
１図のものよりはるかにその時間が短かくなる。
しかし、このようなサーマルヘツドを用いた場
合、記録濃度ムラの発生が問題となる。このこと
を第３図により詳しく説明する。
第３図は第２図の如きサーマルヘツドの基本構
造を示したもので、発熱抵抗体１４はくし形電極
１２，１３の各素体１２ａ，１３ａ，１２ｂ，１
３ｂ，…にまたがるように形成されている。この
場合、電極素体の間隔を均一とすると、発熱抵抗
体１４を流れる電流により電極素体１２ａ，１３
ａ，１２ｂ，１３ｂ，…で生じる電圧ドロツプに
差が現れる。すなわち、発熱抵抗体１４の幅（電
極素体の長さ方向における寸法）の大きい大負荷
領域１４ａを挾む電極素体１２ａ，１３ａでは、
流れる電流が大きくなるため電圧ドロツプも大き
くなり、発熱抵抗体１４の幅の小さい小負荷領域
４ｂを挾む電極素体１３ａ，１２ｂのうち特に１
２ｂでは、流れる電流が小さくなり電圧ドロツプ
は小さくなる。このように各電極素体での電圧ド
ロツプが異なると、発熱抵抗体１４の各領域１４
ａ，１４ｂ，…に印加される電圧が不均一となる
ため、発熱温度も不均一となつて、記録濃度にム
ラが生じることになる。
造を示したもので、発熱抵抗体１４はくし形電極
１２，１３の各素体１２ａ，１３ａ，１２ｂ，１
３ｂ，…にまたがるように形成されている。この
場合、電極素体の間隔を均一とすると、発熱抵抗
体１４を流れる電流により電極素体１２ａ，１３
ａ，１２ｂ，１３ｂ，…で生じる電圧ドロツプに
差が現れる。すなわち、発熱抵抗体１４の幅（電
極素体の長さ方向における寸法）の大きい大負荷
領域１４ａを挾む電極素体１２ａ，１３ａでは、
流れる電流が大きくなるため電圧ドロツプも大き
くなり、発熱抵抗体１４の幅の小さい小負荷領域
４ｂを挾む電極素体１３ａ，１２ｂのうち特に１
２ｂでは、流れる電流が小さくなり電圧ドロツプ
は小さくなる。このように各電極素体での電圧ド
ロツプが異なると、発熱抵抗体１４の各領域１４
ａ，１４ｂ，…に印加される電圧が不均一となる
ため、発熱温度も不均一となつて、記録濃度にム
ラが生じることになる。
電極素体での電圧ドロツプを少なくするために
は、電極１２，１３を厚くするか、または電極素
体の面積（幅）を広くすればよい。しかし、電極
１２，１３を厚くすると、発熱抵抗体１４の電極
素体相互間の部分がへこんで感熱紙に当りにくく
なり、記録濃度が得られなくなる。一方、電極素
体の面積を大きくすると、それだけ発熱抵抗体１
４との接触面積が増える。発熱抵抗体１４の電極
素体との接触部分は発熱しないので、この場合は
発熱領域が減少し、やはり記録品質が劣化するこ
とになる。
は、電極１２，１３を厚くするか、または電極素
体の面積（幅）を広くすればよい。しかし、電極
１２，１３を厚くすると、発熱抵抗体１４の電極
素体相互間の部分がへこんで感熱紙に当りにくく
なり、記録濃度が得られなくなる。一方、電極素
体の面積を大きくすると、それだけ発熱抵抗体１
４との接触面積が増える。発熱抵抗体１４の電極
素体との接触部分は発熱しないので、この場合は
発熱領域が減少し、やはり記録品質が劣化するこ
とになる。
この発明は上記した点に鑑みてなされたもの
で、その目的は短時間で、所定の２次元パターン
を品質よく感熱記録することができるサーマルヘ
ツドを提供することにある。
で、その目的は短時間で、所定の２次元パターン
を品質よく感熱記録することができるサーマルヘ
ツドを提供することにある。
この発明は、くし形電極を用いて所定の２次元
パターンを有する発熱抵抗体に通電を行なうサー
マルヘツドにおいて、くし形電極の上に、各々の
電極素体の長さ方向に沿つた帯状領域を局部的に
露出させるように絶縁層を形成し、この絶縁層上
に電極素体の露出した帯状領域と電気的に接する
ように発熱抵抗体を形成したことを特徴とする。
パターンを有する発熱抵抗体に通電を行なうサー
マルヘツドにおいて、くし形電極の上に、各々の
電極素体の長さ方向に沿つた帯状領域を局部的に
露出させるように絶縁層を形成し、この絶縁層上
に電極素体の露出した帯状領域と電気的に接する
ように発熱抵抗体を形成したことを特徴とする。
以下、この発明を実施例により具体的に説明す
る。第４図はこの発明の一実施例に係るサーマル
ヘツドの一部分を示したものである。この図にお
いて２１はセラミツク等の耐性絶縁基板であり、
この基板２１上に一対のくし形電極２２，２３が
各々の電極素体２２ａ，２２ｂ，…；２３ａ，２
３ｂ，…が互いに非接触部で噛み合うように被着
形成されている。
る。第４図はこの発明の一実施例に係るサーマル
ヘツドの一部分を示したものである。この図にお
いて２１はセラミツク等の耐性絶縁基板であり、
この基板２１上に一対のくし形電極２２，２３が
各々の電極素体２２ａ，２２ｂ，…；２３ａ，２
３ｂ，…が互いに非接触部で噛み合うように被着
形成されている。
これらのくし形電極２２，２３の上に、電極素
体の長さ方向に沿つた帯状領域（この例では、電
極素体の長さ方向中心線より図で左側に偏移した
位置に該帯状領域は設定されている）を局部的に
露出させるように、短冊状の絶縁層２５が電極素
体の配列方向に沿つて一定間隔で形成されてい
る。なお、図では絶縁層２５が電極素体の露出部
を挾んで複数に分離されているが、絶縁層２５を
例えば２２，２３の共通接続部部２２′，２３′上
付近で連結して一体構造とし、電極素体を露出さ
せるべき場所に開口部を設けてもよい。
体の長さ方向に沿つた帯状領域（この例では、電
極素体の長さ方向中心線より図で左側に偏移した
位置に該帯状領域は設定されている）を局部的に
露出させるように、短冊状の絶縁層２５が電極素
体の配列方向に沿つて一定間隔で形成されてい
る。なお、図では絶縁層２５が電極素体の露出部
を挾んで複数に分離されているが、絶縁層２５を
例えば２２，２３の共通接続部部２２′，２３′上
付近で連結して一体構造とし、電極素体を露出さ
せるべき場所に開口部を設けてもよい。
そして、絶縁層２５の上に所定の２次元パター
ンを有する発熱抵抗体２４が形成されている。こ
の場合、発熱抵抗体２４は絶縁層２５の間からの
電極素体の露出部と接触して、各領域２４ａ，２
４ｂ，２４ｃ毎に電極２２，２３に接続されるこ
とになる。
ンを有する発熱抵抗体２４が形成されている。こ
の場合、発熱抵抗体２４は絶縁層２５の間からの
電極素体の露出部と接触して、各領域２４ａ，２
４ｂ，２４ｃ毎に電極２２，２３に接続されるこ
とになる。
従つて、電極２２，２３間に例えば直流電圧を
印加すれば、発熱抵抗体２４が通電されて発熱
し、発熱抵抗体２４に接触する感熱紙に文字等の
２次元パターンが記録される。
印加すれば、発熱抵抗体２４が通電されて発熱
し、発熱抵抗体２４に接触する感熱紙に文字等の
２次元パターンが記録される。
このように構成されるサーマルヘツドにおいて
は、発熱抵抗体２４を２次元パターンとし、くし
形電極２２，２３により通電して発熱させるた
め、第１図の従来のサーマルヘツドに比べ記録時
間を短かくできる。
は、発熱抵抗体２４を２次元パターンとし、くし
形電極２２，２３により通電して発熱させるた
め、第１図の従来のサーマルヘツドに比べ記録時
間を短かくできる。
また、くし形電極２２，２３の電極素体２２
ａ，２２ｂ，…，２３ａ，２３ｂ，…は、絶縁層
２５からの露出部のみ発熱抵抗体２４と接触する
ため、その面積つまり幅を、２２ａ，２２ｂ，…
と２３ａ，２３ｂ，…とが接続しない範囲ででき
るだけ広くとることが可能である。従つて、これ
ら電極素体での電圧ドロツプを効果的に下げるこ
とができる。このため、発熱抵抗体２４のパター
ンに対応した各電極素体での電圧ドロツプのバラ
ツキも少なくなり、発熱抵抗体２４の各領域２４
ａ，２４ｂ，２４ｃに印加される電圧が均一化さ
れて発熱温度が一様となるので、濃度ムラのない
良好な記録が行なえる。
ａ，２２ｂ，…，２３ａ，２３ｂ，…は、絶縁層
２５からの露出部のみ発熱抵抗体２４と接触する
ため、その面積つまり幅を、２２ａ，２２ｂ，…
と２３ａ，２３ｂ，…とが接続しない範囲ででき
るだけ広くとることが可能である。従つて、これ
ら電極素体での電圧ドロツプを効果的に下げるこ
とができる。このため、発熱抵抗体２４のパター
ンに対応した各電極素体での電圧ドロツプのバラ
ツキも少なくなり、発熱抵抗体２４の各領域２４
ａ，２４ｂ，２４ｃに印加される電圧が均一化さ
れて発熱温度が一様となるので、濃度ムラのない
良好な記録が行なえる。
この場合、絶縁層２５の間隔、すなわち電極素
体の露出部の幅は、電極素体と発熱抵抗体２４と
が接触し得る範囲で十分狭くできる。従つて、発
熱抵抗体２４の発熱領域を最大限にとることがで
きる。
体の露出部の幅は、電極素体と発熱抵抗体２４と
が接触し得る範囲で十分狭くできる。従つて、発
熱抵抗体２４の発熱領域を最大限にとることがで
きる。
また、絶縁層２５の存在により、電極２２，２
３による凹凸が発熱抵抗体２４に直接伝わらない
ので、電極２２，２３を比較的厚くでき、これに
よつて電極での電圧ドロツプをさらに減少させる
ことができる。特に、電極素体を実施例の如くそ
の長さ方向中心線よりずれた位置で絶縁体２５か
ら露出させれば、発熱抵抗体２４のうち記録上最
も重要な各領域２４ａ，２４ｂ，２４ｃの中央付
近で凹みが生じることがなく有利である。
３による凹凸が発熱抵抗体２４に直接伝わらない
ので、電極２２，２３を比較的厚くでき、これに
よつて電極での電圧ドロツプをさらに減少させる
ことができる。特に、電極素体を実施例の如くそ
の長さ方向中心線よりずれた位置で絶縁体２５か
ら露出させれば、発熱抵抗体２４のうち記録上最
も重要な各領域２４ａ，２４ｂ，２４ｃの中央付
近で凹みが生じることがなく有利である。
さらに、発熱抵抗体２４の形状を図に示す如く
周縁が電極素体に対し直角または平行なパターン
とすれば、その電流密度を幅の異なる各領域２４
ａ，２４ｂ，２４ｃで一定にでき、発熱温度を均
一化する上で有効である。
周縁が電極素体に対し直角または平行なパターン
とすれば、その電流密度を幅の異なる各領域２４
ａ，２４ｂ，２４ｃで一定にでき、発熱温度を均
一化する上で有効である。
なお、発熱抵抗体２４はTa―Ｎ，Cr／Ni，
Ta―SiO2等の薄膜あるいはRuO2＋ガラスの如き
厚膜のいずれによつて形成してもよい。
Ta―SiO2等の薄膜あるいはRuO2＋ガラスの如き
厚膜のいずれによつて形成してもよい。
第１図は従来の２次元パターン記録用サーマル
ヘツドの断面図、第２図は発熱抵抗体をパターン
化したサーマルヘツドの一例を示す平面図、第３
図ａ，ｂはパターン化した発熱抵抗体をくし形電
極の上に直接形成したサーマルヘツドの平面図お
よびＡ―A′断面図、第４図ａ，ｂはこの発明の
一実施例に係るサーマルヘツドの平面図およびＢ
―B′断面図である。 ２１……絶縁基板、２２，２３……くし形電
極、２２ａ，２２ｂ，…，２３ａ，２３ｂ，……
電極素体、２４……発熱抵抗体、２５……絶縁
層。
ヘツドの断面図、第２図は発熱抵抗体をパターン
化したサーマルヘツドの一例を示す平面図、第３
図ａ，ｂはパターン化した発熱抵抗体をくし形電
極の上に直接形成したサーマルヘツドの平面図お
よびＡ―A′断面図、第４図ａ，ｂはこの発明の
一実施例に係るサーマルヘツドの平面図およびＢ
―B′断面図である。 ２１……絶縁基板、２２，２３……くし形電
極、２２ａ，２２ｂ，…，２３ａ，２３ｂ，……
電極素体、２４……発熱抵抗体、２５……絶縁
層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板と、平行に配列された複数の電極素
体及び該電極素体の各一端を共通に接続する共通
接続部からなり、前記基板上に各々の電極素体が
互いに非接触で噛み合うように被着形成された一
対のくし形電極と、これら一対のくし形電極上
に、各々の電極素体の長さ方向に沿つた帯状領域
を局部的に露出させるように設けられた絶縁層
と、この絶縁層上に前記電極素体の露出した前記
帯状領域と電気的に接するように形成され、記録
すべき２次元パターンの形状を有する発熱抵抗体
とを具備することを特徴とする２次元パターン記
録用サーマルヘツド。 ２ 絶縁層は、くし形電極の電極素体の長さ方向
中心線より片側に偏移した位置の帯状領域を局部
的に露出させるように形成されたものであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の２次元
パターン記録用サーマルヘツド。 ３ 発熱抵抗体は、周縁がくし形電極の電極素体
に対し直角または平行な２次元パターンの形状を
有するものである特許請求の範囲第１項記載の２
次元パターン記録用サーマルヘツド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3864780A JPS56135082A (en) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Thermal head for recording two-dimensional pattern |
| US06/244,796 US4401881A (en) | 1980-03-21 | 1981-03-17 | Two-dimensional thermal head |
| EP81301201A EP0037664B1 (en) | 1980-03-21 | 1981-03-20 | Two-dimensional thermal head |
| DE8181301201T DE3162466D1 (en) | 1980-03-21 | 1981-03-20 | Two-dimensional thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3864780A JPS56135082A (en) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Thermal head for recording two-dimensional pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56135082A JPS56135082A (en) | 1981-10-22 |
| JPS6410345B2 true JPS6410345B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=12531037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3864780A Granted JPS56135082A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-26 | Thermal head for recording two-dimensional pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56135082A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994007874A1 (en) * | 1992-10-06 | 1994-04-14 | Ciba-Geigy Ag | Novel thiosemicarbazonethiones |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53116164A (en) * | 1977-03-18 | 1978-10-11 | Nippon Toki Kk | Thermosensitive head |
| JPS6236874A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1980
- 1980-03-26 JP JP3864780A patent/JPS56135082A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994007874A1 (en) * | 1992-10-06 | 1994-04-14 | Ciba-Geigy Ag | Novel thiosemicarbazonethiones |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56135082A (en) | 1981-10-22 |
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