JPS6254677B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6254677B2 JPS6254677B2 JP55055212A JP5521280A JPS6254677B2 JP S6254677 B2 JPS6254677 B2 JP S6254677B2 JP 55055212 A JP55055212 A JP 55055212A JP 5521280 A JP5521280 A JP 5521280A JP S6254677 B2 JPS6254677 B2 JP S6254677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze body
- thermal head
- resistive layer
- row
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010893 paper waste Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘツドに係わり、更に詳しく
は基板上にグレーズ層、抵抗層、パターン層等を
積層してなるサーマルヘツドに関する。
は基板上にグレーズ層、抵抗層、パターン層等を
積層してなるサーマルヘツドに関する。
一般にサーマルヘツドは第１図に示す如き構成
によりなつている。すなわちサーマルヘツド１は
基板２と該基板２上に形成された１×７゜（他に
５×７等）のドツト状に配列された発熱抵抗体３
ａ、更に該抵抗体３ａに電流を供給するために形
成された導電性導入パターン４及び導電性共通パ
ターン４′等によりなる。この発熱抵抗体３ａは
通常薄膜技術等の製造技術により形成されるもの
で、その詳細を第２図により示す。
によりなつている。すなわちサーマルヘツド１は
基板２と該基板２上に形成された１×７゜（他に
５×７等）のドツト状に配列された発熱抵抗体３
ａ、更に該抵抗体３ａに電流を供給するために形
成された導電性導入パターン４及び導電性共通パ
ターン４′等によりなる。この発熱抵抗体３ａは
通常薄膜技術等の製造技術により形成されるもの
で、その詳細を第２図により示す。
第２図は第１図Ａ―Ａ線断面の一部を示し、基
板２は通常セラミツク等により形成され、該基板
２上には発熱抵抗体３ａから基板２へ熱が逃げる
のを防ぐための熱絶縁層であるグレーズ層５が一
様に形成され、更にその上にTa2N等よりなる抵
抗層３が一様に形成されている。抵抗層３の上面
には金、銀、銅等によりなり、エツチング処理に
よりパターンの一部を剥離した形で導電性導入パ
ターン４と導電性共通パターン４′が形成されて
いる。更にそれら上面にはSiO2＋Ta2O5等よりな
り、酸化、摩耗等を防ぐための保護層６が前面を
覆う如く形成されている。今導電性導入パターン
４と導電性共通パターン４′とに電圧を印加する
と、抵抗層３の前記パターン４と４′間に相当す
る部分３ａに電流が流れ発熱する。
板２は通常セラミツク等により形成され、該基板
２上には発熱抵抗体３ａから基板２へ熱が逃げる
のを防ぐための熱絶縁層であるグレーズ層５が一
様に形成され、更にその上にTa2N等よりなる抵
抗層３が一様に形成されている。抵抗層３の上面
には金、銀、銅等によりなり、エツチング処理に
よりパターンの一部を剥離した形で導電性導入パ
ターン４と導電性共通パターン４′が形成されて
いる。更にそれら上面にはSiO2＋Ta2O5等よりな
り、酸化、摩耗等を防ぐための保護層６が前面を
覆う如く形成されている。今導電性導入パターン
４と導電性共通パターン４′とに電圧を印加する
と、抵抗層３の前記パターン４と４′間に相当す
る部分３ａに電流が流れ発熱する。
すなわち以上の様にして形成された抵抗層の一
部３ａが発熱抵抗体となる。
部３ａが発熱抵抗体となる。
上記によるサーマルヘツドの使用状態を示した
ものが第３図である。サーマルヘツド１は感熱記
録紙７をプラテン８に押圧し、所定文字の発熱抵
抗体３ａを発熱駆動させ矢印×方向に移動しなが
印字動作を行う。その時次の３つの問題が生じ
る。まず第１にサーマルヘツド１が記録紙７と面
接触するため、印字濃度むらが起きやすい。第２
にその印字濃度むらを防ぐためにサーマルヘツド
１と記録紙７との圧接力を大きくしなくてはなら
ないためヘツドにかかる摩擦力が大となり、サー
マルヘツド１の表面の耐摩耗性が低下する。そし
て第３にサーマルヘツド１の発熱抵抗体３ａと反
対側のエツジ９が記録紙７のふくらんだ部分を削
るため、印字カスを生ずるとともに記録紙７の表
面に接触跡を生じ印字品位を低下させる。そこ
で、サーマルヘツド１の構造自体に改良が加えら
れた提案がなされている。
ものが第３図である。サーマルヘツド１は感熱記
録紙７をプラテン８に押圧し、所定文字の発熱抵
抗体３ａを発熱駆動させ矢印×方向に移動しなが
印字動作を行う。その時次の３つの問題が生じ
る。まず第１にサーマルヘツド１が記録紙７と面
接触するため、印字濃度むらが起きやすい。第２
にその印字濃度むらを防ぐためにサーマルヘツド
１と記録紙７との圧接力を大きくしなくてはなら
ないためヘツドにかかる摩擦力が大となり、サー
マルヘツド１の表面の耐摩耗性が低下する。そし
て第３にサーマルヘツド１の発熱抵抗体３ａと反
対側のエツジ９が記録紙７のふくらんだ部分を削
るため、印字カスを生ずるとともに記録紙７の表
面に接触跡を生じ印字品位を低下させる。そこ
で、サーマルヘツド１の構造自体に改良が加えら
れた提案がなされている。
即ち、実開昭51−8138号公報には、半導体基材
の表面に不純物を拡散して抵抗体を形成した発熱
印字素子を、保持体に固定し、この保持体に更に
ガード用突条を固定し、記録紙に対して印字素子
とガード用突条で接触する様用にしたサーマルヘ
ツドが開示されている。確かにこのように２位置
で記録紙に接触する様にすれば従来の欠点はほぼ
解消される。しかしながらこのようなサーマルヘ
ツドは構造が複雑で、製造がむずかしく、大巾な
コストアツプを余儀無くされる。また別部材のガ
ード用突条を後から保持体に固定する為、突条の
高さと印字素子の高さをそろえるのがむずかし
い。
の表面に不純物を拡散して抵抗体を形成した発熱
印字素子を、保持体に固定し、この保持体に更に
ガード用突条を固定し、記録紙に対して印字素子
とガード用突条で接触する様用にしたサーマルヘ
ツドが開示されている。確かにこのように２位置
で記録紙に接触する様にすれば従来の欠点はほぼ
解消される。しかしながらこのようなサーマルヘ
ツドは構造が複雑で、製造がむずかしく、大巾な
コストアツプを余儀無くされる。また別部材のガ
ード用突条を後から保持体に固定する為、突条の
高さと印字素子の高さをそろえるのがむずかし
い。
本発明は上記欠点を除去し、印字品位が良好
で、摩耗が少なく、紙カス等を発生させないサー
マルヘツドを、極めて安価にしかも精度良く提供
することを目的とする。
で、摩耗が少なく、紙カス等を発生させないサー
マルヘツドを、極めて安価にしかも精度良く提供
することを目的とする。
以下、本発明を実施例の図面に従い説明する。
第４図は本発明による実施例のサーマルヘツド
１−２の部分断面を示し、同一の基板２上の両端
に山状の発熱突起列１１と山状の非発熱突起列
（以後単に突起列と言う）１２を配置したもので
ある。発熱突起列１１と突起列１２は同一工程に
より形成されるものである。まず基板２上に部分
グレーズ体１０及び１０′が同一工程により基板
面より突出する様、また両者間に谷間が形成され
る様な間隔を設けて互いに平行となる様帯状に形
成され、次にグレーズ体１０の上及び基板２の上
に抵抗層３が形成されるが、この時突起列１２の
部分グレーズ体１０′には形成させない。次に更
にその上面に導電性導入パターン４と導電性共通
パターン４′を形成する。導電性導入パターン４
と導電性共通パターン４′は、抵抗層３の上に抵
抗層３のグレーズ体１０上の部分を挾んで対向し
て配置される。この部分が通電されて発熱し、発
熱抵抗体３ｂを形成する。最後に、少なくとも発
熱抵抗体２ｂと導電性導入パターン４及び導電性
共通パターン４′を保護するため、表面全体を保
護層６で覆う。以上の工程により発熱突起列１１
と突起列１２が、両者間に谷間を形成し、かつ突
出面を同一高さとして同時に形成されるが、両者
の突出面は両者のそれぞれの基準面からｈ１，ｈ
２の高さに形成される。
１−２の部分断面を示し、同一の基板２上の両端
に山状の発熱突起列１１と山状の非発熱突起列
（以後単に突起列と言う）１２を配置したもので
ある。発熱突起列１１と突起列１２は同一工程に
より形成されるものである。まず基板２上に部分
グレーズ体１０及び１０′が同一工程により基板
面より突出する様、また両者間に谷間が形成され
る様な間隔を設けて互いに平行となる様帯状に形
成され、次にグレーズ体１０の上及び基板２の上
に抵抗層３が形成されるが、この時突起列１２の
部分グレーズ体１０′には形成させない。次に更
にその上面に導電性導入パターン４と導電性共通
パターン４′を形成する。導電性導入パターン４
と導電性共通パターン４′は、抵抗層３の上に抵
抗層３のグレーズ体１０上の部分を挾んで対向し
て配置される。この部分が通電されて発熱し、発
熱抵抗体３ｂを形成する。最後に、少なくとも発
熱抵抗体２ｂと導電性導入パターン４及び導電性
共通パターン４′を保護するため、表面全体を保
護層６で覆う。以上の工程により発熱突起列１１
と突起列１２が、両者間に谷間を形成し、かつ突
出面を同一高さとして同時に形成されるが、両者
の突出面は両者のそれぞれの基準面からｈ１，ｈ
２の高さに形成される。
このように基板２上の複数個所に、部分的に部
分グレーズ体１０，１０′を突出形成することに
より、発熱突起列１１と突起列１２を容易に形成
することができる。また本実施例の発熱突起列１
１においては、発熱抵抗体３ｂの裏面にだけ熱絶
縁層である部分グレーズ体１０が形成され、周囲
にはグレーズ層がないため、発熱抵抗体３ｂから
発生した熱が適度に基板２に放散され、蓄熱が起
りにくい。
分グレーズ体１０，１０′を突出形成することに
より、発熱突起列１１と突起列１２を容易に形成
することができる。また本実施例の発熱突起列１
１においては、発熱抵抗体３ｂの裏面にだけ熱絶
縁層である部分グレーズ体１０が形成され、周囲
にはグレーズ層がないため、発熱抵抗体３ｂから
発生した熱が適度に基板２に放散され、蓄熱が起
りにくい。
第５図は、第４図サーマルヘツドの概観を示
し、発熱突起列１１と突起列１２がサーマルヘツ
ド１−２の両側に平行かつ帯状に形成されてい
る。
し、発熱突起列１１と突起列１２がサーマルヘツ
ド１−２の両側に平行かつ帯状に形成されてい
る。
本実施例では、部分グレーズ体１０′により隆
起した部分を避けずに導電性導入パターン４を形
成することができ、サーマルヘツドを大型化する
ことはない。
起した部分を避けずに導電性導入パターン４を形
成することができ、サーマルヘツドを大型化する
ことはない。
次に第６図は、本発明の実施例によるサーマル
ヘツド１−２と記録紙７との接触状態を示してい
る。サーマルヘツド１−２を矢印×方向に移動し
た場合に、やはり記録紙７は発熱突起列１１でし
ごかれサーマルヘツド１−２の表面に沿つてふく
らむ。しかし突起列１２で規制されるためエツジ
部９で表面を削られることはない。
ヘツド１−２と記録紙７との接触状態を示してい
る。サーマルヘツド１−２を矢印×方向に移動し
た場合に、やはり記録紙７は発熱突起列１１でし
ごかれサーマルヘツド１−２の表面に沿つてふく
らむ。しかし突起列１２で規制されるためエツジ
部９で表面を削られることはない。
更に本実施例によるサーマルヘツド１−２によ
れば、第６図、反×方向にも同様に印字品位を低
下させることなくヘツドを移動させることができ
る。
れば、第６図、反×方向にも同様に印字品位を低
下させることなくヘツドを移動させることができ
る。
従つて、図において矢印×方向にサーマルヘツ
ド１−２を移動しながら印字を行つた後、サーマ
ルヘツド１―２を記録紙９より引き離して反×方
向にキヤレジリターンをするのではなく、キヤレ
ジリターンさせる時も該ヘツド１−２を記録紙９
に押圧した状態で印字を行つて、無駄なキヤレジ
リターン時間をなくすことが可能となり、印字の
高速化が図れる。
ド１−２を移動しながら印字を行つた後、サーマ
ルヘツド１―２を記録紙９より引き離して反×方
向にキヤレジリターンをするのではなく、キヤレ
ジリターンさせる時も該ヘツド１−２を記録紙９
に押圧した状態で印字を行つて、無駄なキヤレジ
リターン時間をなくすことが可能となり、印字の
高速化が図れる。
以上の如く本発明は、
基板と、基板の上に帯状に突出形成された第１
のグレーズ体と、基板の上に第１のグレーズ体と
平行となる様かつ第１のグレーズ体との間に谷間
が形成される様間隔を設けて第１のグレーズ体と
同一工程で帯状に突出形成された第２のグレーズ
体と、第１のグレーズ体の上及び基板の上に形成
された抵抗層と、第１のグレーズ体上の抵抗層に
通電を行い該抵抗層の通電部分を発熱させるため
に、通電部分を挾んで対向して抵抗層上に形成さ
れた第１の導電パターン及び第２の導電パターン
と、通電部分と第１の導電パターン及び第２の導
電パターンを保護するため通電部分と第１の導電
パターン及び第２の導電パターンの上に形成され
た保護層とを備え、第１のグレーズ体に対応した
位置に記録媒体と接触する発熱突起列を山状に形
成し、第２のグレーズ体に対応した位置に記録媒
体と接触する非発熱突起列を山状に形成し、発熱
突起列と非発熱突起列の間に谷間を形成する様に
したので、高さが正確にそろつた発熱突起列と非
発熱突起列を、従来とほぼ同じプロセスで安価か
つ容易に形成でき、摩耗が少なく、また蓄熱が起
りにくく、良好な印字品位が得られるサーマルヘ
ツドを達成できる。
のグレーズ体と、基板の上に第１のグレーズ体と
平行となる様かつ第１のグレーズ体との間に谷間
が形成される様間隔を設けて第１のグレーズ体と
同一工程で帯状に突出形成された第２のグレーズ
体と、第１のグレーズ体の上及び基板の上に形成
された抵抗層と、第１のグレーズ体上の抵抗層に
通電を行い該抵抗層の通電部分を発熱させるため
に、通電部分を挾んで対向して抵抗層上に形成さ
れた第１の導電パターン及び第２の導電パターン
と、通電部分と第１の導電パターン及び第２の導
電パターンを保護するため通電部分と第１の導電
パターン及び第２の導電パターンの上に形成され
た保護層とを備え、第１のグレーズ体に対応した
位置に記録媒体と接触する発熱突起列を山状に形
成し、第２のグレーズ体に対応した位置に記録媒
体と接触する非発熱突起列を山状に形成し、発熱
突起列と非発熱突起列の間に谷間を形成する様に
したので、高さが正確にそろつた発熱突起列と非
発熱突起列を、従来とほぼ同じプロセスで安価か
つ容易に形成でき、摩耗が少なく、また蓄熱が起
りにくく、良好な印字品位が得られるサーマルヘ
ツドを達成できる。
第１図は、従来のサーマルヘツドの構造を示す
斜視図、第２図は、第１図の矢印Ａ―Ａ断面を示
す断面図、第３図は、サーマルヘツドと記録紙の
接触状態を示す説明図、第４図は、本発明の一実
施例に係るサーマルヘツドの構造を示す断面図、
第５図は、第６図サーマルヘツドの斜視図、第６
図は、サーマルヘツドと記録紙の接触状態を示す
説明図である。 １，１−２……サーマルヘツド、２……基板、
３……抵抗層、４，４′……パターン、５……グ
レーズ層、６……保護層、７……記録紙、８……
プラテン、９……エツジ部、１０，１０′……部
分グレーズ体、１１……発熱突起列、１２……非
発熱突起列。
斜視図、第２図は、第１図の矢印Ａ―Ａ断面を示
す断面図、第３図は、サーマルヘツドと記録紙の
接触状態を示す説明図、第４図は、本発明の一実
施例に係るサーマルヘツドの構造を示す断面図、
第５図は、第６図サーマルヘツドの斜視図、第６
図は、サーマルヘツドと記録紙の接触状態を示す
説明図である。 １，１−２……サーマルヘツド、２……基板、
３……抵抗層、４，４′……パターン、５……グ
レーズ層、６……保護層、７……記録紙、８……
プラテン、９……エツジ部、１０，１０′……部
分グレーズ体、１１……発熱突起列、１２……非
発熱突起列。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板と、 前記基板の上に帯状に突出形成された第１のグ
レーズ体と、 前記基板の上に前記第１のグレーズ体と平行と
なる様かつ前記第１のグレーズ体との間に谷間が
形成される様間隔を設けて前記第１のグレーズ体
と同一工程で帯状に突出形成された第２のグレー
ズ体と、 前記第１のグレーズ体の上及び前記基板の上に
形成された抵抗層と、 前記第１のグレーズ体上の前記抵抗層に通電を
行い該抵抗層の通電部分を発熱させるために、前
記通電部分を挾んで対向して前記抵抗層上に形成
された第１の導電パターン及び第２の導電パター
ンと、 前記通電部分と前記第１の導電パターン及び前
記第２の導電パターンを保護するため前記通電部
分と前記第１の導電パターン及び前記第２の導電
パターンの上に形成された保護層とを備え、前記
第１のグレーズ体に対応した位置に記録媒体と接
触する発熱突起列を山状に形成し、前記第２のグ
レーズ体に対応した位置に記録媒体と接触する非
発熱突起列を山状に形成し、前記発熱突起列と前
記非発熱突起列の間に谷間を形成する様にしたこ
とを特徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5521280A JPS56150574A (en) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5521280A JPS56150574A (en) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Thermal head |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4778285A Division JPS60214974A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | サーマルヘツドび印字方法 |
| JP4778385A Division JPS60214975A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | サーマルヘツドび印字方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56150574A JPS56150574A (en) | 1981-11-21 |
| JPS6254677B2 true JPS6254677B2 (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=12992316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5521280A Granted JPS56150574A (en) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56150574A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5857975A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | Seiko Epson Corp | サ−マルヘツド |
| JPS59120473A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツド |
| JPS59122242U (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-17 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
| JPS59190870A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-29 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| JPS59187451U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | ぺんてる株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS6022348U (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-15 | ロ−ム株式会社 | 熱印字ヘッド |
| JPS60101146U (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-10 | ロ−ム株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS62105643A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1980
- 1980-04-24 JP JP5521280A patent/JPS56150574A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56150574A (en) | 1981-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6254677B2 (ja) | ||
| US3939325A (en) | Thermal record printer head and method of making the same | |
| KR100395086B1 (ko) | 서멀헤드 및 그 제조방법 | |
| US6753893B1 (en) | Thermal head and method for manufacturing the same | |
| JP2586008B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3263120B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| US4982201A (en) | Thermal head | |
| JP2579389B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3231951B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0710600B2 (ja) | 端部型サ−マルヘツド | |
| JP3033064B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS60214974A (ja) | サーマルヘツドび印字方法 | |
| JPH03222760A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0546916Y2 (ja) | ||
| JPS6410345B2 (ja) | ||
| JP3126874B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH081092Y2 (ja) | サーマルヘッド記録装置 | |
| JPH07205462A (ja) | 感熱記録ヘッド | |
| JPH0159115B2 (ja) | ||
| JPH0351160Y2 (ja) | ||
| JP2534716B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS60214975A (ja) | サーマルヘツドび印字方法 | |
| JPS62227658A (ja) | サ−マルヘツド用基板 | |
| JPH02307758A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6359388B2 (ja) |