JP2534716B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JP2534716B2 JP2534716B2 JP62195163A JP19516387A JP2534716B2 JP 2534716 B2 JP2534716 B2 JP 2534716B2 JP 62195163 A JP62195163 A JP 62195163A JP 19516387 A JP19516387 A JP 19516387A JP 2534716 B2 JP2534716 B2 JP 2534716B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode line
- common electrode
- thermal head
- edge
- ink ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘツドに係り、特に、複数個の発熱
抵抗体素子を同一基板上に直線的に配置し、情報に従い
この発熱抵抗体素子を通電発熱させて、インクリボンを
介して普通紙に転写記録させるシリアルサーマルプリン
タのサーマルヘツドに関する。
抵抗体素子を同一基板上に直線的に配置し、情報に従い
この発熱抵抗体素子を通電発熱させて、インクリボンを
介して普通紙に転写記録させるシリアルサーマルプリン
タのサーマルヘツドに関する。
〔従来の技術〕 第２図〜第４図は従来のサーマルヘツドの説明図で、
第２図は平面図、第３図は側面図、第４図は動作説明図
である。
第２図は平面図、第３図は側面図、第４図は動作説明図
である。
図面において１はヘツドＨの絶縁基板,2はガラス等よ
り成るアンダーグレース３の頂部に形成された発熱部,4
は前記発熱部２から導出された個別電極ライン,5は共通
電極ラインで、該共通電極ライン５は、絶縁基板１の右
側部から発熱部２の列に沿つて下方にストレートに延び
る第１の部分5aと、絶縁基板１の左側部から発熱部２の
列に沿つて下方にストレートに延びる第２の部分5bと、
前記第１の部分5aと第２の部分5bを連結する第３の部分
5cとより成つている。６はインクリボン,11は記録紙,12
はプラテンである。
り成るアンダーグレース３の頂部に形成された発熱部,4
は前記発熱部２から導出された個別電極ライン,5は共通
電極ラインで、該共通電極ライン５は、絶縁基板１の右
側部から発熱部２の列に沿つて下方にストレートに延び
る第１の部分5aと、絶縁基板１の左側部から発熱部２の
列に沿つて下方にストレートに延びる第２の部分5bと、
前記第１の部分5aと第２の部分5bを連結する第３の部分
5cとより成つている。６はインクリボン,11は記録紙,12
はプラテンである。
ところで、ヘツドＨが第２図の矢印方向に移動する際
に、インクリボン６の下方のエツジ6aと共通電極ライン
５の第１の部分5aとの摺動によつて、共通電極ライン５
上に被覆された保護膜７が剥離してAlより成る導電金属
部８が導出し、該露出金属部８が腐蝕していくおそれが
あつた。
に、インクリボン６の下方のエツジ6aと共通電極ライン
５の第１の部分5aとの摺動によつて、共通電極ライン５
上に被覆された保護膜７が剥離してAlより成る導電金属
部８が導出し、該露出金属部８が腐蝕していくおそれが
あつた。
本発明は上記の如き従来の欠点を解消しようとするも
のであり、本発明の目的は、ヘツドが移動する際、イン
クリボンのエツジで共通電極ラインの保護膜が剥離する
のを防止しようとするものである。
のであり、本発明の目的は、ヘツドが移動する際、イン
クリボンのエツジで共通電極ラインの保護膜が剥離する
のを防止しようとするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板上に
形成された発熱部と、共通電極ラインと、個別電極ライ
ンを有するサーマルヘツドにおいて、インクリボンのエ
ツジに対応する部位の共通電極ラインを部分的に絶縁基
板の印字側エツジから離した構成にしてある。
形成された発熱部と、共通電極ラインと、個別電極ライ
ンを有するサーマルヘツドにおいて、インクリボンのエ
ツジに対応する部位の共通電極ラインを部分的に絶縁基
板の印字側エツジから離した構成にしてある。
本発明によれば、インクリボンのエツジが対応する共
通電極ライン部分を、絶縁基板の印字側エツジから離し
たので、例えヘツドが移動する際、共通電極ラインとリ
ボンエツジが摺接しても、保護膜の摩耗は少なくてす
み、保護膜が剥離して導電金属部が露出するのを防止す
ることが出来る。
通電極ライン部分を、絶縁基板の印字側エツジから離し
たので、例えヘツドが移動する際、共通電極ラインとリ
ボンエツジが摺接しても、保護膜の摩耗は少なくてす
み、保護膜が剥離して導電金属部が露出するのを防止す
ることが出来る。
以下、本発明の実施例を添付の図面に基づき説明す
る。
る。
第１図は、本発明の一実施例の説明図で、第１図はサ
ーマルヘツドの平面図である。
ーマルヘツドの平面図である。
なお、第２図〜第４図に示した従来例と同一部分には
同一符号を付した。
同一符号を付した。
本発明と従来例との相異点は、インクリボン６の下方
のエツジ6aと対応する共通電極ライン５の第１の部分5a
に凹部９を設けることによつて、第１の部分5aを絶縁基
板１の印字側エツジ1aから離している点である。
のエツジ6aと対応する共通電極ライン５の第１の部分5a
に凹部９を設けることによつて、第１の部分5aを絶縁基
板１の印字側エツジ1aから離している点である。
本発明の上記実施例によれば、ヘツドＨを第１図の矢
印方向に移動した際、例えインクリボン６のエツジ6aが
共通電極ライン５の第１の部分5aに摺接しても、保護膜
７の摩耗は少なくてすみ、保護膜７が剥離することを防
止出来る。
印方向に移動した際、例えインクリボン６のエツジ6aが
共通電極ライン５の第１の部分5aに摺接しても、保護膜
７の摩耗は少なくてすみ、保護膜７が剥離することを防
止出来る。
本発明は、ヘツドＨのプラテン12への圧接力が大で、
高速印字の場合に特に効果が顕著である。
高速印字の場合に特に効果が顕著である。
以上説明したように、本発明によれば、インクリボン
のエツジに対応する部位の共通電極ラインを部分的に絶
縁基板の印字側エツジから離したため、インクリボンの
エツジにより共通電極が剥離されることがなくなるとと
もに、共通電極の抵抗値の上昇を無視できる程度に抑え
て共通電極の幅を大きくとる必要がなくて、チップサイ
ズ（特に幅）の小型化に有効である。なお、ヘッドのプ
ラテンへの圧接力が大で、高速印字の場合でも、共通電
極ラインの保護膜の剥離を防止することが出来る。
のエツジに対応する部位の共通電極ラインを部分的に絶
縁基板の印字側エツジから離したため、インクリボンの
エツジにより共通電極が剥離されることがなくなるとと
もに、共通電極の抵抗値の上昇を無視できる程度に抑え
て共通電極の幅を大きくとる必要がなくて、チップサイ
ズ（特に幅）の小型化に有効である。なお、ヘッドのプ
ラテンへの圧接力が大で、高速印字の場合でも、共通電
極ラインの保護膜の剥離を防止することが出来る。
第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの平面図、
第２図〜第４図は従来の説明図で、第２図はサーマルヘ
ッドの平面図、第３図は同側面図、第４図は動作説明図
である。 Ｈ……サーマルヘツド,1……絶縁基板,1a……印字側エ
ツジ,2……発熱部,4……個別電極ライン,5……共通電極
ライン,5a……第１の部分,5b……第２の部分,5c……第
３の部分,6……インクリボン,6a……インクリボンのエ
ツジ。
第２図〜第４図は従来の説明図で、第２図はサーマルヘ
ッドの平面図、第３図は同側面図、第４図は動作説明図
である。 Ｈ……サーマルヘツド,1……絶縁基板,1a……印字側エ
ツジ,2……発熱部,4……個別電極ライン,5……共通電極
ライン,5a……第１の部分,5b……第２の部分,5c……第
３の部分,6……インクリボン,6a……インクリボンのエ
ツジ。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成された発熱部と、共通電
極ラインと、個別電極ラインを有するサーマルヘツドに
おいて、 インクリボンのエツジに対応する部位の共通電極ライン
を部分的に絶縁基板の印字側エツジから離したことを特
徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62195163A JP2534716B2 (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62195163A JP2534716B2 (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6440353A JPS6440353A (en) | 1989-02-10 |
| JP2534716B2 true JP2534716B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16336475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62195163A Expired - Lifetime JP2534716B2 (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534716B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186448U (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-20 |
-
1987
- 1987-08-06 JP JP62195163A patent/JP2534716B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6440353A (en) | 1989-02-10 |
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