JPH01200971A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH01200971A JPH01200971A JP2527788A JP2527788A JPH01200971A JP H01200971 A JPH01200971 A JP H01200971A JP 2527788 A JP2527788 A JP 2527788A JP 2527788 A JP2527788 A JP 2527788A JP H01200971 A JPH01200971 A JP H01200971A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- electrode
- common electrode
- chip
- ici
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000028327 secretion Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関する。
サーマルヘッドに組込んだ印字記録装置の普及に伴い、
構造の小形化がますます必要となってきた。
構造の小形化がますます必要となってきた。
第３図はシリアル形サーマルヘッドの発熱抵抗体列部の
平面図、第４図は従来のサーマルヘッドの一例の駆動部
の平面図である。
平面図、第４図は従来のサーマルヘッドの一例の駆動部
の平面図である。
第３図に示すように、発熱抵抗体列９は、サーマルヘッ
ド基板Ｐδ上端部付近に一列に形成され、それを構成し
ている複数の発熱抵抗体Ｒｉａ、Ｒｉｂ（ｉ＝１〜ｎ）
のうちＲｉａに個別電極２から駆動電流Ｉｉを流し、Ｒ
ｉｂにはＲ（＋＋１）ｂと共通のもどり電流■ｉ（＋＋
１）を流すもどシミ極１３が接続されている。
ド基板Ｐδ上端部付近に一列に形成され、それを構成し
ている複数の発熱抵抗体Ｒｉａ、Ｒｉｂ（ｉ＝１〜ｎ）
のうちＲｉａに個別電極２から駆動電流Ｉｉを流し、Ｒ
ｉｂにはＲ（＋＋１）ｂと共通のもどり電流■ｉ（＋＋
１）を流すもどシミ極１３が接続されている。
第４図に示すように、駆動部２０の個別電極２の端部は
、絶縁性のサーマルヘッド基板ｌｌ上に載置された駆動
用のＩＣチップＩＣ，の対応する出力端のポンディング
パッドとボンディングワイヤ７ａを介して接続されてい
る。
、絶縁性のサーマルヘッド基板ｌｌ上に載置された駆動
用のＩＣチップＩＣ，の対応する出力端のポンディング
パッドとボンディングワイヤ７ａを介して接続されてい
る。
もどり電極１３の端部は、ボンディングワイヤ１７を介
して左右の共通を極４ａ、４ｂに共通に接続されている
。
して左右の共通を極４ａ、４ｂに共通に接続されている
。
第ｉのＩＣチップＩＣｉの入力端のポンディングパッド
にボンディングワイヤ７ｂを介して信号電極６に駆動信
号Ｓｃを供給すると、ＩＣチップＩＣｉの内部の対応す
るトランジスタのコレクタ電流が流れて発熱抵抗体Ｒｉ
ａ、Ｒｉｂが発熱し、対応するドツトの印字記録が行わ
れる。
にボンディングワイヤ７ｂを介して信号電極６に駆動信
号Ｓｃを供給すると、ＩＣチップＩＣｉの内部の対応す
るトランジスタのコレクタ電流が流れて発熱抵抗体Ｒｉ
ａ、Ｒｉｂが発熱し、対応するドツトの印字記録が行わ
れる。
上述した従来のサーマルヘッドは駆動部の、各電極を構
成する導電体層を一層で形成し、交互に配線されている
個別電極及びもどり電極はどちらか一方をボンディング
ワイヤ等によるジャンパー線で立体交差配線するので、
製造が複雑になる上、共通電極用の占有面積を要し小形
化できないという問題があった。
成する導電体層を一層で形成し、交互に配線されている
個別電極及びもどり電極はどちらか一方をボンディング
ワイヤ等によるジャンパー線で立体交差配線するので、
製造が複雑になる上、共通電極用の占有面積を要し小形
化できないという問題があった。
本発明の目的は、立体交差配線の少なく小形のサーマル
ヘッドを提供することにある。
ヘッドを提供することにある。
本発明のサーマルヘッドは、絶縁性基板上に載置され、
一端かもどシミ極に接続している発熱抵抗体をボンディ
ングワイヤ及び個別電極を介して出力端に接続し、複数
の入力端に入力する制御信号に対応する前記発熱抵抗体
を駆動するＩＣチップを複数個設けた駆動部を有するサ
ーマルヘッドおいて、前記ＩＣチップが前記もどシミ極
と一体の共通電極増兵の上１２絶縁層を介して載置され
て構成されている。
一端かもどシミ極に接続している発熱抵抗体をボンディ
ングワイヤ及び個別電極を介して出力端に接続し、複数
の入力端に入力する制御信号に対応する前記発熱抵抗体
を駆動するＩＣチップを複数個設けた駆動部を有するサ
ーマルヘッドおいて、前記ＩＣチップが前記もどシミ極
と一体の共通電極増兵の上１２絶縁層を介して載置され
て構成されている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例の駆動部の
平面図及びＡ−Ａ’ 線断面図である。
平面図及びＡ−Ａ’ 線断面図である。
サーマルヘッドは、共通電極４ａ、４ｂの代りに絶縁性
のサーマルヘッド基板ｌの表面にもど夛電極３と一体に
形成された共通電極４と、その上に載置されるＩＣチッ
プＩＣＩ（ｉ＝１〜ｎ）との間に挿入された絶縁層８と
を設けてボンディングワイヤ１７を除いた点が異る以外
は、第４図の従来のサーマルヘッドの駆動部２０と同一
である。
のサーマルヘッド基板ｌの表面にもど夛電極３と一体に
形成された共通電極４と、その上に載置されるＩＣチッ
プＩＣＩ（ｉ＝１〜ｎ）との間に挿入された絶縁層８と
を設けてボンディングワイヤ１７を除いた点が異る以外
は、第４図の従来のサーマルヘッドの駆動部２０と同一
である。
各個別電極２は、ボンディングワイヤ７ａによってＩＣ
チップＩＣｉに接続される。
チップＩＣｉに接続される。
もどシミ極３はボンディングワイヤ７ａの下を通って、
集積回路ＩＣｉ の下の共通電極４にすべて共通に接続
される。
集積回路ＩＣｉ の下の共通電極４にすべて共通に接続
される。
ここで、集積回路ＩＣｉ の人、出力端であるポンデ
ィングパッドの間隔は、従来の１１０〜１２０踊から１
５０〜２００μｍ程度に広げられているが、シリアル形
のサーマルヘッドの発熱抵抗体の本数が２４あるいは３
２本程度と少ない場合は、ＩＣチップＩＣｉ の横寸
法が少し長くなるだけで、はとんどサーマルヘッド基板
１の寸法への影響は少ない。
ィングパッドの間隔は、従来の１１０〜１２０踊から１
５０〜２００μｍ程度に広げられているが、シリアル形
のサーマルヘッドの発熱抵抗体の本数が２４あるいは３
２本程度と少ない場合は、ＩＣチップＩＣｉ の横寸
法が少し長くなるだけで、はとんどサーマルヘッド基板
１の寸法への影響は少ない。
また、ＩＣチップＩＣｉ は共通電極４上に載置される
ことになるが、絶縁層８を介しているので、電気的絶縁
は間魂ない。
ことになるが、絶縁層８を介しているので、電気的絶縁
は間魂ない。
モ芙婁実；ヰ
第２図は本発明の他の応用例のライン形サーマルヘッド
の平面図である。
の平面図である。
ＩＣチップＩＣｉ は、共通電極４の上に絶縁層８を介
して載置されている。
して載置されている。
この場合、シリアル形サーマルヘッドに比べて、発熱体
本数は多くなシ、ＩＣチップのポンディングパッド間隔
を小さくできないため、発熱体密度が５〜６本／Ｗ程度
以下のサーマルヘッドにしか適用できないが、従来に比
べて、共通電極の占有面積が必要でなくなる効果はシリ
アル形サーマルヘッドの場合と同じである。
本数は多くなシ、ＩＣチップのポンディングパッド間隔
を小さくできないため、発熱体密度が５〜６本／Ｗ程度
以下のサーマルヘッドにしか適用できないが、従来に比
べて、共通電極の占有面積が必要でなくなる効果はシリ
アル形サーマルヘッドの場合と同じである。
以上説明したように、本発明は、共通電極上に絶縁層を
介してＩＣチップを載置することにより、従来の共通電
極の占有面積が不要となり、サーマルヘッドを小型化で
きる効果がある。
介してＩＣチップを載置することにより、従来の共通電
極の占有面積が不要となり、サーマルヘッドを小型化で
きる効果がある。
また、余分なボンディングワイヤや、誘電体の多層配線
も必要でないので、経済的なサーマルヘッドが得られる
効果がある。
も必要でないので、経済的なサーマルヘッドが得られる
効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例の駆動部の
平面図及びＡ−Ａ’ 線断面図、第２図は本発明の他の
応用例のライン形サーマルヘッドの平面図、第３図はシ
リアル形サーマルヘッドの発熱抵抗体列部の平面図、第
４図は従来のサーマルヘッドの一例の駆動部の平面図で
ある。 １・・・・・・サーマルヘッド基板、２・・・・・・個
別電極、３・・・・・・もどシミ極、４・・・・・・共
通電極層、８・・・・・・絶縁層泌・１１９・・・・・
・発熱抵抗体列、ＩＣｉ・・・・・・第ｉのＩＣチップ
、Ｒｉａ、Ｒｉｂ・・・・・・第ｉの発熱抵抗体、Ｓｏ
・・・−・・制御信号、 代理人 弁理士 内 原 音 Ｓ鴻北、す、を賃 第１図 第３図 Ｈブーマルヘッド基」文 格 第４図
平面図及びＡ−Ａ’ 線断面図、第２図は本発明の他の
応用例のライン形サーマルヘッドの平面図、第３図はシ
リアル形サーマルヘッドの発熱抵抗体列部の平面図、第
４図は従来のサーマルヘッドの一例の駆動部の平面図で
ある。 １・・・・・・サーマルヘッド基板、２・・・・・・個
別電極、３・・・・・・もどシミ極、４・・・・・・共
通電極層、８・・・・・・絶縁層泌・１１９・・・・・
・発熱抵抗体列、ＩＣｉ・・・・・・第ｉのＩＣチップ
、Ｒｉａ、Ｒｉｂ・・・・・・第ｉの発熱抵抗体、Ｓｏ
・・・−・・制御信号、 代理人 弁理士 内 原 音 Ｓ鴻北、す、を賃 第１図 第３図 Ｈブーマルヘッド基」文 格 第４図
Claims (1)
- 絶縁性基板上に載置され、一端がもどり電極に接続して
いる発熱抵抗体をボンディングワイヤ及び個別電極を介
して出力端に接続し、複数の入力端に入力する制御信号
に対応する前記発熱抵抗体を駆動するＩＣチップを複数
個設けた駆動部を有するサーマルヘッドおいて、前記Ｉ
Ｃチップが前記もどり電極と一体の共通電極層の上に絶
縁層を介して載置されていることを特徴とするサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2527788A JPH01200971A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2527788A JPH01200971A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01200971A true JPH01200971A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12161526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2527788A Pending JPH01200971A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01200971A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0491388A2 (en) * | 1990-12-18 | 1992-06-24 | Graphtec Kabushiki Kaisha | Thermal printing head |
| JP2013202797A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP2527788A patent/JPH01200971A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0491388A2 (en) * | 1990-12-18 | 1992-06-24 | Graphtec Kabushiki Kaisha | Thermal printing head |
| JP2013202797A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
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