JPS62142660A - 感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法 - Google Patents
感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法Info
- Publication number
- JPS62142660A JPS62142660A JP27795786A JP27795786A JPS62142660A JP S62142660 A JPS62142660 A JP S62142660A JP 27795786 A JP27795786 A JP 27795786A JP 27795786 A JP27795786 A JP 27795786A JP S62142660 A JPS62142660 A JP S62142660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- wires
- connection
- wire
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は例えばファクシミリの感熱記録用ヘッド等に用
いられるワイヤボンディング接続方法に関する。
いられるワイヤボンディング接続方法に関する。
（従来の技術）
従来、ファクシミリの感熱記録用ヘッドは第３図に示す
ように構成される。即ち、１１はセラミック等の絶縁基
板上に薄膜、厚膜等の技術によりて、−列に高密度で並
べた多数の発熱抵抗体で、この発熱抵抗体１１は連続す
る複数個（この例では８個）からなる複数のブロックに
分割されている。前記発熱抵抗体１１の各ブロックは夫
々対応してダイオードアレイ１２に接続される。このダ
イオードアレイ１２はこの例では１チツプ内に８個のダ
イオード１２１を納めたフリップチップ壓のダイオード
アレイである。前記発熱抵抗体１ノは各一端が対応する
ダイオードアレイ１２内の各ダイオード１２１を介して
プロ、り選択電極１３にブロック毎に共通接続され、各
他端が各ブロック間で同一位置にあるものどうし共通接
続されて個別選択電極１４に接続される。
ように構成される。即ち、１１はセラミック等の絶縁基
板上に薄膜、厚膜等の技術によりて、−列に高密度で並
べた多数の発熱抵抗体で、この発熱抵抗体１１は連続す
る複数個（この例では８個）からなる複数のブロックに
分割されている。前記発熱抵抗体１１の各ブロックは夫
々対応してダイオードアレイ１２に接続される。このダ
イオードアレイ１２はこの例では１チツプ内に８個のダ
イオード１２１を納めたフリップチップ壓のダイオード
アレイである。前記発熱抵抗体１ノは各一端が対応する
ダイオードアレイ１２内の各ダイオード１２１を介して
プロ、り選択電極１３にブロック毎に共通接続され、各
他端が各ブロック間で同一位置にあるものどうし共通接
続されて個別選択電極１４に接続される。
而して、ファクシミリの記録は所望の発熱抵抗体１１を
選択的に通電、して発熱させ、発熱抵抗体１１に感熱紙
を接触させて行われる。
選択的に通電、して発熱させ、発熱抵抗体１１に感熱紙
を接触させて行われる。
このような感熱記録用ヘッドでは発熱抵抗体１ノの数が
数百ないし千数百程度と極めて多数であるため、第３図
に示すように、発熱抵抗体１１に直列に回り込み防止用
ダイオード１２１を接続したマトリクス配線によって駆
動回路数の低減を図っている。この場合に問題となるの
は、数百から千数百個という多数の発熱抵抗体１１と回
り込み防止用ダイオード１２１とをいかに作業能率よく
接続し、かつヘッド全体をコンパクトに構成するかとい
う点である。この点を解決するため、第４図（ａ） 、
（ｂ）に示すように、複数個のダイオードを１チ、グ
内に納めたダイオードアレイ１２を、発熱抵抗体１１が
形成されている基板ノ５上に配設し、このダイオードア
レイ１２を発熱抵抗体１ノに直接接続してヘッドを小形
にまとめている。ところが、この場合にはダイオードア
レイ１２の端子１２２と発熱抵抗体ＩＩからの導線１６
との接続が問題となる。これらの端子１２２と導線１６
とを接続する技術は、半導体素子のボンディング技術と
して各種の方法が考えられるが、いずれの方法を用いる
にしても、導線１６の接続端子１６１の相互間隔及び端
子１２２の相互間隔が２００μｍ以下の高密度であると
、ボンディングの信頼性の点で少滴りが急激に低下する
。このため、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、
ダイオードアレイ１２の端子１２２及び導線１６の接続
端子１６ノは夫々直線状ではなく千鳥状に配設される。
数百ないし千数百程度と極めて多数であるため、第３図
に示すように、発熱抵抗体１１に直列に回り込み防止用
ダイオード１２１を接続したマトリクス配線によって駆
動回路数の低減を図っている。この場合に問題となるの
は、数百から千数百個という多数の発熱抵抗体１１と回
り込み防止用ダイオード１２１とをいかに作業能率よく
接続し、かつヘッド全体をコンパクトに構成するかとい
う点である。この点を解決するため、第４図（ａ） 、
（ｂ）に示すように、複数個のダイオードを１チ、グ
内に納めたダイオードアレイ１２を、発熱抵抗体１１が
形成されている基板ノ５上に配設し、このダイオードア
レイ１２を発熱抵抗体１ノに直接接続してヘッドを小形
にまとめている。ところが、この場合にはダイオードア
レイ１２の端子１２２と発熱抵抗体ＩＩからの導線１６
との接続が問題となる。これらの端子１２２と導線１６
とを接続する技術は、半導体素子のボンディング技術と
して各種の方法が考えられるが、いずれの方法を用いる
にしても、導線１６の接続端子１６１の相互間隔及び端
子１２２の相互間隔が２００μｍ以下の高密度であると
、ボンディングの信頼性の点で少滴りが急激に低下する
。このため、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、
ダイオードアレイ１２の端子１２２及び導線１６の接続
端子１６ノは夫々直線状ではなく千鳥状に配設される。
而して、従来ダイオードアレイ１２の端子１２２と導線
１６の接続端子１６１との接続は導線１６に近い端子１
２２とダイオードアレイ１２に遠い接続端子１６ノとの
間、導線１６に遠い端子１２２とダイオードアレイ１２
に近い接続端子１６１との間を夫々ワイヤ１７．１７に
よってメンディング接続している。この場合、ワイヤ１
７と１７の長さは略等しく第４図（ｂ）に示すように、
ワイヤ１７とワイヤ１７とが交叉するようになシ、ワイ
ヤ１７と１７が接触する虞れがあるため、ワイヤボンデ
ィング接続の高密度化を妨げていた。
１６の接続端子１６１との接続は導線１６に近い端子１
２２とダイオードアレイ１２に遠い接続端子１６ノとの
間、導線１６に遠い端子１２２とダイオードアレイ１２
に近い接続端子１６１との間を夫々ワイヤ１７．１７に
よってメンディング接続している。この場合、ワイヤ１
７と１７の長さは略等しく第４図（ｂ）に示すように、
ワイヤ１７とワイヤ１７とが交叉するようになシ、ワイ
ヤ１７と１７が接触する虞れがあるため、ワイヤボンデ
ィング接続の高密度化を妨げていた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、従来技術ではワイヤボンディング接続の高密
度化が妨げられていた点に鑑みてなされたもので、千鳥
状に配置した接続端子の近距離同志、遠距離同志をそれ
ぞれ接続し、かつ近距離同志の接続ワイヤの高さを遠距
離同志の接続ワイヤの高さよシ低くすることによシ、ワ
イヤ間の接触事故を防止し、以って高密度化を図り得る
感熱記録用ヘッドのワイヤボンディング接続方法を提供
することを目的とする。
度化が妨げられていた点に鑑みてなされたもので、千鳥
状に配置した接続端子の近距離同志、遠距離同志をそれ
ぞれ接続し、かつ近距離同志の接続ワイヤの高さを遠距
離同志の接続ワイヤの高さよシ低くすることによシ、ワ
イヤ間の接触事故を防止し、以って高密度化を図り得る
感熱記録用ヘッドのワイヤボンディング接続方法を提供
することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するだめの手段と作用）本発明は千鳥状
の接続端子を近距離同志及び遠距離同志それぞれ対応し
て配置する第１の工程と、この接続端子の近距離同志及
び遠距離同志をそれぞれ接続し、かつ遠距離同志の接続
ワイヤの高さが近距離同志の接続ワイヤの高さより高く
配設する第２の工程とを具備することを特徴とするもの
であシ、隣接した接続ワイヤ間の接触事故を防止できる
ため、高密度ボンディングが可能となる。
の接続端子を近距離同志及び遠距離同志それぞれ対応し
て配置する第１の工程と、この接続端子の近距離同志及
び遠距離同志をそれぞれ接続し、かつ遠距離同志の接続
ワイヤの高さが近距離同志の接続ワイヤの高さより高く
配設する第２の工程とを具備することを特徴とするもの
であシ、隣接した接続ワイヤ間の接触事故を防止できる
ため、高密度ボンディングが可能となる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例を説明す
るための７アクシミリの感熱記録用ヘッドの一部を示し
、複数の発熱抵抗体（図示せず）が配設された絶縁基板
ノ５上には発熱抵抗体に接続された導線１６が薄膜、厚
薄膜等の技術によって形成され、この導ｓ１６の端部に
はポンプイングツｆウドといわれる接続端子１６２が千
鳥状に配設される。前記基板１５上には８個のダイオー
ドを１チツプ内に納め九ダイオードアレイ１２が設けら
れ、このダイオードアレイＩ２上には各ダイオードに対
応した？ンデイングバットである端子１２２が千鳥状に
設けられる。而してダイオードアレイ１２に近い接続端
子１６２と導線１６に近い端子１２２との近距離同志が
接続ワイヤ１７１でボンディング接続され、次に、ダイ
オードアレイ１２に遠い接続端子１６２と導線１６に遠
い端子１２２との遠距離同志が接続ワイヤ１７２でボン
ディング接続される。この場合遠距離同志の接続ワイヤ
１２２の基板１５からの高さＨ１と、近距離同志の接続
ワイヤ１７１の基板１５からの高さＨ２との間に高さｈ
（ｈは例えば０．０５〜０．１ ｔｍ ）の差をつける
ようにする。
るための７アクシミリの感熱記録用ヘッドの一部を示し
、複数の発熱抵抗体（図示せず）が配設された絶縁基板
ノ５上には発熱抵抗体に接続された導線１６が薄膜、厚
薄膜等の技術によって形成され、この導ｓ１６の端部に
はポンプイングツｆウドといわれる接続端子１６２が千
鳥状に配設される。前記基板１５上には８個のダイオー
ドを１チツプ内に納め九ダイオードアレイ１２が設けら
れ、このダイオードアレイＩ２上には各ダイオードに対
応した？ンデイングバットである端子１２２が千鳥状に
設けられる。而してダイオードアレイ１２に近い接続端
子１６２と導線１６に近い端子１２２との近距離同志が
接続ワイヤ１７１でボンディング接続され、次に、ダイ
オードアレイ１２に遠い接続端子１６２と導線１６に遠
い端子１２２との遠距離同志が接続ワイヤ１７２でボン
ディング接続される。この場合遠距離同志の接続ワイヤ
１２２の基板１５からの高さＨ１と、近距離同志の接続
ワイヤ１７１の基板１５からの高さＨ２との間に高さｈ
（ｈは例えば０．０５〜０．１ ｔｍ ）の差をつける
ようにする。
このように、ダイオードアレイ１２の端子１２２と導線
１６の接続端子１６２との接続において、近距離同志、
遠距離同志をワイヤで接続し、かつ近距離同志の接続ワ
イヤ１７１と、遠距離同志の接続ワイヤ１７２の高さに
差をつけることにより、隣接した接続ワイヤ間の接触事
故を防止でき、もってゲンディングパッドのピッチが０
．２１以下のいわゆる高密度ゲンディングを容易に実現
することができる。
１６の接続端子１６２との接続において、近距離同志、
遠距離同志をワイヤで接続し、かつ近距離同志の接続ワ
イヤ１７１と、遠距離同志の接続ワイヤ１７２の高さに
差をつけることにより、隣接した接続ワイヤ間の接触事
故を防止でき、もってゲンディングパッドのピッチが０
．２１以下のいわゆる高密度ゲンディングを容易に実現
することができる。
なお、上記実施例ではファクシミリの感熱記録用ヘッド
について説明したが、これに限らず、第２図（ａ） 、
（ｂ）に示すように、基板１５１，１５２上に形成さ
れた導線１６．１６の接続端子１６２゜１６２間をワイ
ヤ１７１，１７２でボンディング接続する場合にも同様
に実施することができる。
について説明したが、これに限らず、第２図（ａ） 、
（ｂ）に示すように、基板１５１，１５２上に形成さ
れた導線１６．１６の接続端子１６２゜１６２間をワイ
ヤ１７１，１７２でボンディング接続する場合にも同様
に実施することができる。
［発明の効果コ
以上述べたように本発明によれば、隣接した接続ワイヤ
間の接触事故を防止できるため、高密度メンディングが
可能となる感熱記録用ヘッドのワイヤデンディング接続
方法を提供することができる。したがって、特にファク
シミリに用いて好適するものである。
間の接触事故を防止できるため、高密度メンディングが
可能となる感熱記録用ヘッドのワイヤデンディング接続
方法を提供することができる。したがって、特にファク
シミリに用いて好適するものである。
第１図（ＳＬ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す
平面図、側面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の
他の実施例を示す平面図、側面図、第３図は従来のファ
クシミリの感熱記録用ヘッドの一例を示す回路図、第４
図（＆） 、 （ｂ）は従来のワイヤボンディング装置
を示す平面図、側面図、である。 １５・・・絶縁基板、１６・・・導線、１６２・・・接
続端子、１２・・・ダイオードアレイ、１２２・・・端
子、１７１．１７２・・・接続ワイヤ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦（ｂ） 第４図
平面図、側面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の
他の実施例を示す平面図、側面図、第３図は従来のファ
クシミリの感熱記録用ヘッドの一例を示す回路図、第４
図（＆） 、 （ｂ）は従来のワイヤボンディング装置
を示す平面図、側面図、である。 １５・・・絶縁基板、１６・・・導線、１６２・・・接
続端子、１２・・・ダイオードアレイ、１２２・・・端
子、１７１．１７２・・・接続ワイヤ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦（ｂ） 第４図
Claims (1)
- 千鳥状の接続端子を近距離同志及び遠距離同志それぞれ
対応して配置する第１の工程と、この接続端子の近距離
同志及び遠距離同志をそれぞれ接続し、かつ遠距離同志
の接続ワイヤの高さが近距離同志の接続ワイヤの高さよ
り高く配設する第２の工程とを具備することを特徴とす
る感熱記録用ヘッドのワイヤボンディング接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27795786A JPS62142660A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27795786A JPS62142660A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56050220A Division JPS57165272A (en) | 1981-04-03 | 1981-04-03 | Connecting method for wire bonding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142660A true JPS62142660A (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=17590629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27795786A Pending JPS62142660A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142660A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316748A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
| EP1493568A1 (en) * | 2002-03-18 | 2005-01-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and liquid jet device |
| JP2013202797A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5299762A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Hitachi Ltd | Electric field radiation type cathode |
| JPS5524479A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Nec Corp | Semiconductor |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP27795786A patent/JPS62142660A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5299762A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Hitachi Ltd | Electric field radiation type cathode |
| JPS5524479A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Nec Corp | Semiconductor |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316748A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
| JP2579367B2 (ja) * | 1989-06-14 | 1997-02-05 | ローム株式会社 | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
| EP1493568A1 (en) * | 2002-03-18 | 2005-01-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and liquid jet device |
| EP1493568A4 (en) * | 2002-03-18 | 2005-08-17 | Seiko Epson Corp | LIQUID HEAD HEAD AND LIQUID BEAM DEVICE |
| US7407270B2 (en) | 2002-03-18 | 2008-08-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and liquid jet apparatus |
| CN100441414C (zh) * | 2002-03-18 | 2008-12-10 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷头及液体喷射装置 |
| EP1707363A3 (en) * | 2002-03-18 | 2010-08-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and liquid jet apparatus |
| JP2013202797A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
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