JPS63244801A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板に係り、特に樹脂系抵抗体と配線導
体間のコンタクト部分での導電性を良好にした印−配線
板に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器等の小型軽量化に伴い、ハイブリッドＩ
Ｃが多用されて来ている。この中で、特に民生用の電子
機器において、コストダウン等を目的として、従来のア
ルミナ等の絶縁基板にサーメットタイプの導体及び抵抗
体を膜技術により形成した印刷配線板の他に、アルミニ
ウム等をペースとした金属ベース基板或は紙フェノール
等をベースとした樹脂基板等の上に、配線導体層をエツ
チング法等により形成するか、或は樹脂系導体ペースト
を印刷法により形成し、更に樹脂系のカーボン抵抗体を
膜形成した印刷配線板が用いられている。

第４図は上記のように樹脂系のカーボン抵抗体を膜形成
した場合の印刷配線板の構成を示すもので、紙フェノー
ル、ガラスエポキシ等の絶縁基板１上に、銅箔でエツチ
ング法等により或は銅等の樹脂系ペーストを印刷法によ
り配Ｉ導体２を形成し、更にその配Ｉｌｓ体２の上に重
なる様にして抵抗体４とのコンタクト用電極３を、銀等
の樹脂系ペーストで印刷法により形成し、次に樹脂系カ
ーボン抵抗体４を所定のコンタクト用電極３上へ印刷法
等により形成しである。

しかし、上記従来の印刷配線板では、抵抗体と配線導体
とのコンタクトをとるために銀等のコンタクト用層、極
を配線導体とは別に形成することが必要であり、工程数
が多くなるという問題があった。

又、コンタクト用電極を使用せずに、直接に銅の配線導
体とコンタクトをとる方法もある。しかし、この場合高
温高湿試験等の環境試験を行なった際、コンタクト部分
において吸湿による銅の酸化等の原因で、抵抗値が著し
く変化するという問題がある。

又、配線導体として樹脂系銀ペーストを用いかつ同時に
抵抗体とのコンタクトをとる方法もあるが、この場合良
好な抵抗体特性が得られる。しかし、配線導体としては
シート抵抗値が約２００ｍΩ／口と大きり、シかも半田
付けができず、半田付けを行うためには更にめっきを施
す必要があるという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の如く、従来は、樹脂系抵抗体と配線導体とのコン
タクトを行なう際、直接配線導体とコンタクトすると界
面劣化を生じて信頼性に乏しく、又配線導体とは別にコ
ンタクト用電極を形成した場合、信頼性は得られるが製
造工程が１工程増えるという問題があった。又、配線導
体及び抵抗体とのコンタクト部分を全て銀ペーストで行
った場合シート抵抗値が高く、かつ半田付けがネ可能で
あるという問題があった。

そこで、本発明は上記の問題を除去するためのもので、
製造工程を増やすことなく、信頼性に優れ、しかも抵抗
特性に優れた樹脂系抵抗体と配線導体とのコンタクトを
行なえる印刷配線板を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の印刷配線板は、絶縁基板上に膜形成した樹脂系
抵抗体に対して配線導体を直接コンタクトさせる場合、
配線導体として、銅粉の表面の一部或は全面に銀の膜を
形成した樹脂系銅ペーストを用いるものである。

（作用） 本発明においては、配線導体中の銅粉表面に銀膜が形成
されているため、抵抗体とのコンタクト部分において環
境試験後の劣化が少なく、抵抗値変化の少ない良好な回
路基板が得られる。

（実施例） 以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する
。

第１図は本発明の一実施例の印刷配線板の構成を示すも
ので、絶縁基板１１は表面のほぼ全面に絶縁層の形成さ
れたアルミニウム等の金属ベース基板、或は紙フェノー
ル、ガラスエポキシ等の樹脂基板で構成されており、そ
の基板１１上に、樹脂系のカーボン抵抗体１２を印刷法
等により膜形成する。次に、銅粉の各表面に銀被膜を有
した樹脂系銅ペーストで印刷法等により配ａ導体１３を
形成し、抵抗体１２と配線導体１３との電気的接続を行
なう。なお、抵抗体１２と配線導体１３の形成順序は上
記とは逆にしてもよい。

第２図は第１図における配線導体１３と抵抗体１２との
コンタクト部分（第１図の破線部Ａ）を拡大して示すも
ので、上記配線導体１３を構成Ｊる樹脂系銅ペースト中
の銅粉１４にはその各々の表面の一部或は全面にめっき
法等により銀の薄い１１１１５が形成されている。ここ
で、銅粉１４は２〜３肩位の大きさの粒子で構成されて
いる。抵抗体１２との電気的接続は主に銅ではなく銀の
薄い膜にて行なわれ、高温高湿試験等の環境試験を行な
った際にも抵抗体１２と配線導体１３との界面における
劣化は見られず、抵抗値変化の少ない良好な印刷配線板
が得られる。

第３図は高温高湿（６０℃、９０％）で放置試験を行な
った場合の抵抗体とのコンタクト電極の違いによる抵抗
値変化を示したグラフであり、横軸には放置時間（Ｈ）
をとり、ＳＵ＊には抵抗値Ｒの変化割合ΔＲ／Ｒ（％）
をとっている。但し、Ｒはコンタクト電極と抵抗体の接
触抵抗値を含めた抵抗体の全抵抗値を示し、ΔＲはその
変化分を示している。

本発明の実施例の樹脂系銅ペースト（銀コート銅粉使用
）の場合は樹脂系銅ペーストの場合と同様な良好な抵抗
値変化となっており、従来の樹脂系銅ペースト（銀コー
トなし銅粉使用）の場合に比べ抵抗値変化が大幅に減少
することが分かる。

しかも、本実施例の場合は銅粉を主体としているので銀
ペーストに比べてシート抵抗値は小さく、しかも半田付
けが良好に行なえる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、環境試験を行なって
も抵抗値変化が少なく、半田付けも可能で、しかもＩＪ
造工程を増やすことなく、信頼性に優れた印刷配線板を
実現でき、実用上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷配線板に係る一実施例の構成を示
す側断面図、第２図は第１図の配線導体と抵抗体とのコ
ンタクト部分を拡大して示す側断面図、第３図は高温高
湿試験による抵抗値変化を本発明の実施例と従来例とで
比較して示ずグラフ、第４図は従来の印刷配線板を示す
側断面図である。 １１・・・絶縁基板、　　　１２・・・抵抗体、１３・
・・配線導体、　　　１４・・・銅粉、１２１１才；、
４［ブて一イ、七１− 第１図 第２図 □時間 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基板と、 この絶縁基板に樹脂系抵抗体を印刷して形成される抵抗
   体層と、 前記絶縁基板に樹脂系銅ペーストを前記抵抗体層とコン
   タクトするように印刷して形成されるものであつて、前
   記銅ペースト中の銅粉にはその各々の表面の一部或は全
   面に銀の膜が形成されている導体層とを具備したことを
   特徴とする印刷配線板。