JPS58125890A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58125890A JPS58125890A JP756082A JP756082A JPS58125890A JP S58125890 A JPS58125890 A JP S58125890A JP 756082 A JP756082 A JP 756082A JP 756082 A JP756082 A JP 756082A JP S58125890 A JPS58125890 A JP S58125890A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- printed wiring
- plug
- contact
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コネクタービンの接触部の長さよりも短い導
電体パターンや不要導電体パターンを設けない接栓部を
有する印刷配線板に関するものである。
電体パターンや不要導電体パターンを設けない接栓部を
有する印刷配線板に関するものである。
一般に印刷配線板の接栓部は、エツチングレジスト法の
場合、銅張り積層板にパネル鋼めっきを行い、導電体パ
ターン以外の部分をエツチング等により除去した後９号
車・２ターンの銅素地ヒレＣ。
場合、銅張り積層板にパネル鋼めっきを行い、導電体パ
ターン以外の部分をエツチング等により除去した後９号
車・２ターンの銅素地ヒレＣ。
ニッケル、金め）きを殉し７形成する。土だ、フルアデ
ィティブ法の場合では、触媒入り積１頓板に永久レジス
トなるもので、導電体・くターン以外の部分をマスクし
、無電解化学めっきで、４電体ノくターンを形成した後
、導電体ノ；ターンの銅素地上に。
ィティブ法の場合では、触媒入り積１頓板に永久レジス
トなるもので、導電体・くターン以外の部分をマスクし
、無電解化学めっきで、４電体ノくターンを形成した後
、導電体ノ；ターンの銅素地上に。
ニッケル金めっきを施し形成する。
ところで、最近では、財金楓の高騰により主に電子機器
の接点に使用される財金属の絶対量が削減されるように
なってきている。たとえは、印刷配線板の接栓部ては、
導電体・；ターフの絶対長さの短縮化、又は、不些導電
体・くターンの削除等が行われている。
の接点に使用される財金属の絶対量が削減されるように
なってきている。たとえは、印刷配線板の接栓部ては、
導電体・；ターフの絶対長さの短縮化、又は、不些導電
体・くターンの削除等が行われている。
その−例を第１図に印刷配線板のＡ而として示す。１は
絶縁基板、２はその絶縁基板の接栓部。
絶縁基板、２はその絶縁基板の接栓部。
３はコネクターと接触する導電体・ζターンで、相手コ
ネクタの仕様値よりも、接触部の長さを短くしたもので
ある。
ネクタの仕様値よりも、接触部の長さを短くしたもので
ある。
４はパターン、５ａは不蝮導電体ノシターンヲ削除した
部分を示す。
部分を示す。
第２図は、接栓部２をコネクターに挿入した際の断面を
示す。２′は接栓の面取り部で、６はコネクターのモー
ルド部、７はコネクタピンを示ス。
示す。２′は接栓の面取り部で、６はコネクターのモー
ルド部、７はコネクタピンを示ス。
尚、ここで５ａは印刷配線板のＡ面側であり。
導電体パターンを削除した部分で絶縁基板の基材が露出
しており、コネクタピン７と直接に接触している。５ｂ
は印刷配線板のＢ面側で導電体パターンは削除しておら
ず、コネクタピン７とはニッケルめっき、金めつきを介
して接触している。
しており、コネクタピン７と直接に接触している。５ｂ
は印刷配線板のＢ面側で導電体パターンは削除しておら
ず、コネクタピン７とはニッケルめっき、金めつきを介
して接触している。
このように、導電体パターンの削除部５ａを有する接栓
部２をコネクターに挿入した場合、導電体パターンの削
除部５ａがコネクタピン７により削られ、基材の削れ粉
が生じ、また、第２図を例に上げれば、Ａ面側とＢ面側
では、基材の銅はく。
部２をコネクターに挿入した場合、導電体パターンの削
除部５ａがコネクタピン７により削られ、基材の削れ粉
が生じ、また、第２図を例に上げれば、Ａ面側とＢ面側
では、基材の銅はく。
パネル銅めっき、及びニッケル、金めつき分の厚さが異
なるため、コネクタの接触圧のバランスを乱す場合があ
った。しかも、コネクタピン７より接触長さが短い導電
体パターン３を同時に有する接栓部２をコネクタに挿入
した場合、コネクタピン７どの接触及び保持力の点で、
不具合が生じ。
なるため、コネクタの接触圧のバランスを乱す場合があ
った。しかも、コネクタピン７より接触長さが短い導電
体パターン３を同時に有する接栓部２をコネクタに挿入
した場合、コネクタピン７どの接触及び保持力の点で、
不具合が生じ。
いずれの場合も、接栓とコネクタとの高信頼性を著しく
損う危険性があった。
損う危険性があった。
本発明は、以−Ｆのような欠点を除去するものである。
以下２本発明の一実施例を第３図〜第５図により説明す
る。
る。
第３図において、コネクタピン７と接触する導電体パタ
ーン３がエツチングレジスト法、フに７ｆイテイブ法等
により形成されている。この導電体パターン３はコネク
タピン７よりも接触長さが短い。
ーン３がエツチングレジスト法、フに７ｆイテイブ法等
により形成されている。この導電体パターン３はコネク
タピン７よりも接触長さが短い。
もちろん、この導電体パターン３には、第４図。
第５図の１０．１１に示すように、銅素地９の−Ｆに、
ニッケルめっき１０．金めっき１１が施されている。
ニッケルめっき１０．金めっき１１が施されている。
そ゛して、この接栓部２には、コネクタに挿入した場合
、導電パターン３以外にコネクタに挿入される接栓部に
はんだ付は抵抗層８が形成されている。
、導電パターン３以外にコネクタに挿入される接栓部に
はんだ付は抵抗層８が形成されている。
第４図、第５図は、第３図の接栓部２の浮織方向の断面
を示したもので、第４図はエツチングレジスト法の場合
、第５図は、フルアディティブ法の場合で、それぞれ、
はんだ付は抵抗層８を形成している状態を示す。
を示したもので、第４図はエツチングレジスト法の場合
、第５図は、フルアディティブ法の場合で、それぞれ、
はんだ付は抵抗層８を形成している状態を示す。
このはんだ付抵抗層８は、接栓部２のみに工程的に分け
て１層と限らず、何層にも形成して良く。
て１層と限らず、何層にも形成して良く。
工程的な印刷工数の増加を避けるために、ノルダレレス
トと呼ばれる半田付は抵抗層と同時に形成しても良く、
また９部品記号等のマーク印刷と同時に形成しても良い
。
トと呼ばれる半田付は抵抗層と同時に形成しても良く、
また９部品記号等のマーク印刷と同時に形成しても良い
。
印刷精度は、ソルダレジスト印刷、マーク印刷と同時に
形成する例では充分に出せ、か：）、一般的にフルダレ
シスト印刷、マーク印刷のはんだ付抵抗層の膜厚が異な
るため、エツチングレジスト法、フルアディティブ法の
ように、印刷配線板の製作工法に対応させて、銅素地、
ニッケルめっき、金めつきの合計の厚さに対して、はぼ
同一の厚さになるよう、はんだ付は抵抗層８を選択して
形成することができる。
形成する例では充分に出せ、か：）、一般的にフルダレ
シスト印刷、マーク印刷のはんだ付抵抗層の膜厚が異な
るため、エツチングレジスト法、フルアディティブ法の
ように、印刷配線板の製作工法に対応させて、銅素地、
ニッケルめっき、金めつきの合計の厚さに対して、はぼ
同一の厚さになるよう、はんだ付は抵抗層８を選択して
形成することができる。
このはんだ付は抵抗層８は、ノルダレシスト印刷、マー
ク印刷に用いられるエポキシ樹脂系のものを用い、電気
特性、耐湿、耐摩耗度について。
ク印刷に用いられるエポキシ樹脂系のものを用い、電気
特性、耐湿、耐摩耗度について。
前記の印刷に用いられるものより劣るようなものを用い
てならないことはいうまでもなく、また。
てならないことはいうまでもなく、また。
これらと同等の性能を持つフィルム等を塗布しても良い
。フィルムの場合も、前記と同様に１＊でも良く、数層
に重ねて塗布しても良い。
。フィルムの場合も、前記と同様に１＊でも良く、数層
に重ねて塗布しても良い。
以上説明したごとく２本発明では、コネクタピンより、
接触長さが短い導電体パターンや、不要導電体パターン
を削除した接栓を有する印刷配線板において、このよう
な接栓なコネクタに挿入する際も、安定した接触及び、
保持力が得られ、かつ、基材の削れ粉の発生も防止する
ことができ。
接触長さが短い導電体パターンや、不要導電体パターン
を削除した接栓を有する印刷配線板において、このよう
な接栓なコネクタに挿入する際も、安定した接触及び、
保持力が得られ、かつ、基材の削れ粉の発生も防止する
ことができ。
貴金属の使用量を削減した上で、接栓とコネクタの信頼
性の確保を図れ、コスト的にも、工業的価値の大なるも
のである。
性の確保を図れ、コスト的にも、工業的価値の大なるも
のである。
第１図は、従来の印刷配線板の接栓部のＡ面側で、導電
体パターンの短縮化、又は不夢導電体パターンの削除を
行ったものを示す平面図、第２図は、第１図の接栓をコ
ネクタに挿入し、た際の断１面図、第３図は２本考案の
一例で、不要導電体パターンの削除等を行った部分には
んだ付は抵抗層を形成したことを示す平面図、第４図は
、エツチングレジスト法の場合の第３図接栓部の断面図
、第５図は、フルアディティブ法の場合の第３図接栓部
の断面図。 １：絶縁基板、２：絶縁基板の接栓部、３：導電体パタ
ーンのコネクタとの接触部、４：パターン、 ５ａ：
３を削除した部分、ｓｂ：３を削除していない部分、６
；コネクタのモールド部、７；コネクタビン、８：はん
だ付は抵抗層、 ９ａ：絶縁基板の銅は＜、９ｂ：パネ
ル鋼めっき、又は。 無電解化学めっき、１０：ニノケルめっき、１１：金め
っ斂、１２：永久レジスト。
体パターンの短縮化、又は不夢導電体パターンの削除を
行ったものを示す平面図、第２図は、第１図の接栓をコ
ネクタに挿入し、た際の断１面図、第３図は２本考案の
一例で、不要導電体パターンの削除等を行った部分には
んだ付は抵抗層を形成したことを示す平面図、第４図は
、エツチングレジスト法の場合の第３図接栓部の断面図
、第５図は、フルアディティブ法の場合の第３図接栓部
の断面図。 １：絶縁基板、２：絶縁基板の接栓部、３：導電体パタ
ーンのコネクタとの接触部、４：パターン、 ５ａ：
３を削除した部分、ｓｂ：３を削除していない部分、６
；コネクタのモールド部、７；コネクタビン、８：はん
だ付は抵抗層、 ９ａ：絶縁基板の銅は＜、９ｂ：パネ
ル鋼めっき、又は。 無電解化学めっき、１０：ニノケルめっき、１１：金め
っ斂、１２：永久レジスト。
Claims (1)
- 印刷配線板の接栓部において、印刷配線板用コネクター
と、電気的に使用しない導電体パターン及びコネクタピ
ンと、接触しない導電体パターン部をエツチング等によ
り削除した後、削除等を行った部分にコネクタとの接触
を安定化し、かつコネクターへ接栓部を挿入する際に生
ずる基材の削れ粉等の発生を防止するはんだ付は抵抗層
を形成し、たことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP756082A JPS58125890A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP756082A JPS58125890A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58125890A true JPS58125890A (ja) | 1983-07-27 |
Family
ID=11669184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP756082A Pending JPS58125890A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58125890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6192080U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-14 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942456B2 (ja) * | 1971-08-20 | 1974-11-15 |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP756082A patent/JPS58125890A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942456B2 (ja) * | 1971-08-20 | 1974-11-15 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6192080U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-14 | ||
| JPH0328532Y2 (ja) * | 1984-11-21 | 1991-06-19 |
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