JPS6338292A - プリント配線基板の半田付け保護膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板の半田付は工程の省力化を
図ることのできるプリント配線基板の半田付は保護膜形
成方法に関するものである。

（従来技術） プリント配線基板に搭載部品を半田付けして実装済みの
プリント配線基板を製造する際に、コネクターとか表面
実装部分については半田付けからこれを保護する必要が
ある。

この表面保護手段としては、通常マスキングテープが用
いられる。マスキングテープは紙に耐熱性を有する樹脂
を含浸させ、その裏面にバインダーを塗布したもので、
これを半田付けしたくない部分に貼り、゛Ｆ田付は作業
の終了後人手によって剥すようにしている。

従って、この種のｆ法による場合、プリント配線Ｊ、Ｌ
板の所定の位置にマスキングテープをいちいち人手を介
して貼らなければならないために、而倒であるばかりで
なくコスト高となり、半［ｌ付は工程の完全な自動化を
行い得ない問題点を有すまた、マスキングテープを貼る
場合に、注意しないとその接着面と配線基板表面との間
に空気が入ってしまい、マスキングの効果を充分に発揮
できないことがある。

更に、マスキングテープに使用されるバインダーは半田
付は後に硬化し、マスキングテープを剥した際にも配線
基板側に若ト残ってしまって接触不良の原因となる。こ
れを解消するためにはマスキングテープを剥した後にト
リクレン等の溶剤によって配線基板表面等を充分に洗浄
する必要があるが、これが半田付は工程に更にＬ間をか
けさせる結果となり、また配線基板表面を傷つけるおそ
れがある。

（目的） 本発明はこのような点に鑑み、゛ｒ−田付けしたくない
部分に保護膜を確実に形成することができ、また、半田
付は作業の自動化の支障とならず、しかもコストの低減
化を図ることのできるプリント配線基板の半田付は保護
膜形成方法を提供することを目的とするものである。

（構成） 本発明は上述した目的を達成するために、プリント配線
基板の電子部品等の半田付は工程において、水溶性と半
田付けに要する温度以上の耐熱性とを備えた樹脂を主成
分とするインキをプリント配線基板表面の半田付けした
くない部分に塗布して保護膜を形成する点に特徴を有す
るものである。

（実施例） 以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

本発明では、半田付は工程における保護膜はインキを塗
布することによって形成される。即ちエツチング法ある
いはめっき法によって製造されたプリント配線基板に電
子部品や電子デバイス等を搭載する前に、配線基板表面
の半田付けしたくない部分、例えば、コネクタ一部ある
いは表面実装部に特殊樹脂から成るインキによって保護
膜を塗布する。このインキは、水溶性及び耐熱性を備え
た樹脂を主成分とし、本実施例ではｌ’、Ｖ、Ａ、Ｌ。

（Ｐｏｌｙ　ｖｉｎｙｌ　ａｌｃｏｈｏｌ　　通称ｐ、
ｖ、八、以へｍにＰ。

Ｖ、Ａ、という）の粉末を水１００に対して６０乃至７
０重量％溶融させて成る。

Ｐ、Ｖ、八、の固形分の溶解試験データを次に示す。

［試験方法］ 粉末状（７）Ｐ、Ｖ、Ａ、６０　ｇを７０’Ｃ（７）水
１００ｇ中に拡散させ、これをガラス板に塗布した後、
５０°Ｃの雰囲気下で充分乾燥させ、固形分を摘出させ
る。

固形した樹脂を１ＣＩ１１２切出し、各温度に設定され
た水中に入れて、目視にて充分に分散するまでの平均時
間を測定した。

［試験結果］ ２０６Ｃ１０分：　溶解せず ３０”Ｃ５分： ４０＠Ｃ２分： ５０’Ｃ１分： ６０６Ｃ４０秒ニ ア０’Ｃ２５秒： ８０°Ｃ瞬時に溶解 尚、上記結果は各温度において２０枚のサンプル数を用
いた平均値である。この結果によれば、３０°Ｃ以上の
温度の水によって固化されたインキが容易に溶解される
ことが解る。

Ｐ、Ｖ、八、と水との混合比率は別設制限されるもので
はないが、インキとして粘性を考慮した場合、上記した
比率が適当である。

このインキを保護膜として塗布する手段は、へヶ塗り、
スタンプ等であっても良いが、実装済みプリント配線基
板を大量生産する場合には所定のパターンにシルクスク
リーン印刷する方法が採られる。尚、スタンプ印刷する
場合にはインキの濃度を薄くして用いても良く、例えば
水１００に対して、Ｐ　、Ｖ　、Ａ、を４０乃至６０重
量％の範囲内で充分である。

保護膜用インキを塗布した後は、これを乾燥させる。

乾燥１段は、勿論自然乾燥に依っても良いが、次の１段
を採ると１１１一時間で乾燥を行うことができ、省力化
を図ることができる。

インキを塗布して保護１１１２を形成した直後に、この
保護膜にエチルアルコールと若トの水を混ぜた液体を霧
状にして散布し、その後高温の空気を吹き付ける。エチ
ルアルコールが揮発するときにインキ中の水分の蒸発を
助けるため、乾燥時間が短縮される。エチルアルコール
を散布することなく高温の空気を吹きつけた場合には、
保護膜中の水分が沸騰して保護膜自体が破損する場合が
ある。

尚、高温の空気を吹きつける前にエチルアルコールのみ
を散布するようにしても良い。

次いで、従来通り、プリント配線基板のラウンドに電子
部品や電子−デバイスなどのリード線または端子類を所
望の方法によりｒＩＴＩ　（＝Ｉけ接続する。

上記したインキによる保護被膜の耐熱試験結果を示すと
次の通りである。

［試験方法］ 粉末状ノＰ、Ｖ、Ａ、６０ｇを７０’Ｃ（７）水１００
ｇ中に拡散させ、これをメツキコネクタ部に塗布して３
０〜１００ミクロン程度の被膜を形成シ、５０°Ｃの雰
囲気下で１０分間乾燥させる。この被膜に半ＩＴＩごて
にて溶かした半田（２８０”　Ｃ１簡易半田槽２４０°
Ｃ）を付着させてその状況を見た。

［試験結果］ ザンブル数４０について、その全てが被膜性能を損なう
ことがなかった。

半田付は作業の終了後、保護膜を次の要領で剥離する。

上記したように保護膜を形成しているインキは乾燥して
固形状になっていても、水溶性を備えているから水中に
浸漬すれば容易に溶解剥離される。この剥離作業を更に
効率良く行うためには、乾燥した保護膜にエチルアルコ
ールを霧状にして散ノ［１し、しばらくの時間（約１程
度度）をおいて７０°Ｃ前後の水中で超音波振動のよう
な機械的振動を与えながら行うと良い。エチルアルコー
ルの親水性によって水中での剥離作用が一層短時間で行
われ、しかもある程度の面積ごとに容易に剥れることと
なる。

また、この他、保護膜を剥離するにあたっては、上記し
た程度の温度の水を保護膜に対して一定水圧で噴射して
溶解しつつ配線基板表面から剥ぎとるようにしても良い
。

最後に、保護膜が剥離された実装済みのプリント配線基
板を剥ｍ梢から出してエチルアルコールを散布し、高温
空気を吹付けて強制乾燥させる。

尚、保護膜形成用のインキに着色料を添加して着色すれ
ば、保護膜の部分が視認でき、作業が一層容易となる。

また、本発明に用いられるインキは半田付けに要する温
度以上の温度に耐えることができ、かつ水溶性を備えた
樹脂であれば、その他の樹脂を用いることができる。

（効果） 以上述べたように本発明によれば、プリント配線基板に
電子部品を半田付けする際に、耐熱性を備えた樹脂を成
分とするインキを用いてこれを半田付けしたくない部分
に塗布して保護膜を形成するようにしているので、テー
プ状のものを用いてマスキングをするのとは異なり、保
護膜を確実に形成することができるばかりでなく、その
形成も印刷手段等によって自動化でき、保護膜の形成を
短時間でしかも低コストで行うことができるものである
。

また、上記したインキは水溶性であるから、半田付は終
ｒ後には水槽中で容易に溶融剥離させることができるも
のである。

特許出願人　　ピクセス・インターナショナル株式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）、プリント配線基板の電子部品等の半田付け工程
   において、水溶性と半田付けに要する温度以上の耐熱性
   とを備えた樹脂を主成分とするインキをプリント配線基
   板表面の半田付けしたくない部分に塗布して保護膜を形
   成することを特徴とするプリント配線基板の半田付け保
   護膜形成方法。
2. （２）、上記インキは、Ｐ、Ｖ、Ａ、Ｌ、（Ｐｏｌｙ　
   ｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ）の粉末を水１００に対して
   ４０乃至７０重量％溶融させて成ることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板の半田付け
   保護膜形成方法。
3. （３）、上記保護膜は、上記インキをシルクスクリーン
   印刷によって印刷塗布することによって形成されるもの
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実
   装済みプリント配線基板の製造方法。