JPS6338294A - 実装済みプリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板の！ｒ−ＦＴｌ付けし程の
省力化を図ることのできる実装済みプリント配線基板の
製造方法に関するものである。

（従来技術） プリント配線基板に搭載部品を゛目１１（＝１けして実
装済みのプリント配線基板を製造する際に、コネフター
とか表面実装部分については半田付けからこれを保護す
る必要がある。

この表面保護手段としては、通常マスキングテープが用
いられる。マスキングテープは紙に耐熱性を有する樹脂
を含浸させ、その裏面にバインダーを塗布したもので、
これを半田付けしたくない部分に貼り、半田付は作業の
終了後人手によって剥すようにしている。

従って、この種の手法による場合、プリント配線基板の
所定の位置にマスキングテープをいちいち人手を介して
貼らなければならないために、面倒であるばかりでなく
コスト高となり、半田付は工程の完全な自動化を行い得
ない問題点を有する。

また、マスキングテープに使用されるバインダーは半田
付は後に硬化し、マスキングテープを剥した際にも配線
基板側に若干残ってしまって接触不良の原因となる。こ
れを解消するためにはマスキングテープを剥した後にト
リクレン等の溶剤によって配線基板表面等を充分に洗浄
する必要があるが、これが半田付は工程に更に手間をか
けさせる結果となり、また配線基板表面を傷つけるおそ
れがある。

マスキングテープのなかには、表面の樹脂と裏面の接着
剤に水溶性の物質を用いるようにしたものもあるが、テ
ープを貼るという作業は従来と変わらず、また、テープ
を貼る際に内部に空気が入ってしまうことが多く、マス
キングの効果が充分でない。

（目的） 本発明はこのような点に鑑み、半田付けしたくない部分
の確実なマスキングを簡昨に行え、半田付は作業の完全
な自動化を可能としてコストの低減化を図ることのでき
る実装済みプリント配線基板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

（構成） 本発明は上述した目的を達成するために、プリント配線
基板の半田付は工程において、水溶性と半田付けに要す
る温度以上の耐熱性とを備えた樹脂を主成分とするイン
キをプリント配線基板表面の半田付けしたくない部分に
塗布して保護膜を形成し、半田付けを行った後で、上記
保護膜を水を利用して溶解剥離する点に特徴を有するも
のである。

（実施例） 以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

先ず、エツチング法あるいはめっき法によって製造され
たプリント配線基板に電子部品や電子デバイス等を搭載
する前に、配線基板表面の半田付けしたくない部分、例
えば、コネクタ一部あるいは表面実装部に特殊樹脂から
成るインキによって保護膜を塗布する。このインキは、
水溶性及び耐熱性を備えた樹脂を主成分とし、本実施例
ではｐ、ｖ、八、１．、　　（Ｐｏｌｙ　ｖｉｎｙｌ　
ａｌｃｏｈｏｌ　　通称Ｐ、Ｖ、Ａ。

以下単にＩ’、Ｖ、Ａ、という）の粉末を水１００に対
して６０乃至７０重量％溶融させて成る。

Ｐ、Ｖ、八、の固形分の溶解試験データを次に示す。

［試験方法］ 粉末状（７）Ｐ、Ｖ、Ａ、６０　ｇを７０°Ｃの水１０
０ｇ中に拡散させ、これをガラス板に塗布した後、５０
°Ｃの雰囲気下で充分乾燥させ、固形分を摘出させる。

固形した樹脂を１　ｃｍ２切出し、各温度に設定された
水中に入れて、目視にて充分に分散するまでの平均時間
を測定した。

［試験結果］ ２０°Ｃ１０分：　溶解せず ３０°０　　５分： ４０’Ｃ２分： ５０”　Ｃ１分： ６０６Ｃ４０秒ニ ア０’Ｃ２５秒： ８０゛Ｃ瞬時に溶解 尚、上記結果は各温度において２０枚のサンプル数を用
いた平均値である。この結果によれば、３０°Ｃ以上の
温度の水によって固化されたインキが容易に溶解される
ことが解る。

１１、Ｖ、＾、と水との混合比率は別設制限されるもの
ではないが、インキとして粘性を考慮した場合、１−記
した比率が適当である。

このインキを保護膜として塗布する手段は、へヶ塗り、
スタンプ等であっても良いが、実装済みプリント配線基
板を大量生産する場合には所定のパターンにシルクスク
リーン印刷する方法が採られる。尚、スタンプ印刷する
場合にはインキの濃度を薄くして用いても良く、例えば
水１００に対して、Ｐ、Ｖ、八、を４０乃至６０重量％
の範囲内で充分である。

保護膜用インキを塗布した後は、これを乾燥させる。

乾燥１段は、勿論自然乾燥に依っても良いが、次の１段
を採ると単時間で乾燥を行うことができ、省力化を図る
ことができる。

インキを塗布して保護膜を形成した直後に、この保護膜
にエチルアルコールと若干の水を混ぜた液体を霧状にし
て散布し、その後高温の空気を吹き付ける。エチルアル
コールが揮発するときにインキ中の水分の蒸発を助ける
ため、乾燥時間が短縮される。エチルアルコールを故イ
１１することなく高温の空気を吹きつけた場合には、保
護膜中の水分が沸騰して保護膜自体が破損する場合かあ
る。

尚、高温の空気を吹きつける前にエチルアルコールのみ
を散布するようにしても良い。

次いで、従来通り、プリント配線基板のラウンドに電子
部品や電子デバイスなどのリード線または端子類を所望
の方法により半Ｅｌ付は接続する。

上記したインキによる保護被膜の耐熱試験結果を示すと
次の通りである。

［試験方法］ 粉末状（７）　　Ｐ、Ｖ、八、６０ｇを７０°Ｃの水１
００ｇ中に拡散させ、これをメツキコネクタ部に塗布し
て３０〜１００ミクロン程度の被膜を形成シ、５０°Ｃ
の雰囲気下で１０分間乾燥させる。この被膜に半田ごて
にて溶かした半ＩＩ（２８０°Ｃ１簡易を別槽２４０°
Ｃ）を付着させてその状況を見た。

［試験結果］ サンプル数４０について、その全てが被膜性能を損なう
ことがなかった。

゛ｒ田イ・１け作業の終了後、保護膜を次の要領で剥離
する。

一１記したように保護膜を形成しているインキは乾燥し
て固形状になっていても、水溶性を備えているから水中
に浸漬すれば容易に溶解剥離される。この剥離作業を更
に効率良く行うためには、乾燥した保護膜にエチルアル
コールを霧状にして散布し、しばらくの時間（約１程度
度）をおいて７０°Ｃ前後の水中で超音波振動のような
機械的振動を与えながら行うと良い。エチルアルコール
の親水性によって水中での剥離作用が一層短時間で行わ
れ、しかもある程度の面積ごとに容易に剥れることとな
る。

また、この他、保護膜を剥離するにあたっては、上記し
た程度の温度の水を保護膜に対して一定水圧で噴射して
溶解しつつ配線基板表面から剥ぎとるようにしても良い
。

最後に、保護膜が剥離された実装済みのプリント配線基
板を剥ｍ糟から）１且ノてエチルアルコールを散布し、
高温空気な吹付りて強制乾燥させる。

尚、保護膜形成用のインキに着色料を添加して着色すれ
ば、保護膜の部分が視認でき、作業が一層容易となる。

また、本発明に用いられるインキは半田付けに要する温
度以上の温度に耐えることができ、かつ水溶性を備えた
樹脂であれば、その他の樹脂を用いることができる。

（効果） 以−ト述べたように本発明によれば、プリント配線基板
に電ｒ一部品を半１ｉ１（旧すする際に、耐熱性を備え
た樹脂を成分とするインキを用いてこれを゛１田付けし
たくない部分に塗布して保護１１Ｑを形成するようにし
ているので、テープ状のものを用いてマスキングをする
のとは異なり、自動化によって保護膜を確実に形成する
ことができ、画一的に１／かも短時間でその作業を行う
ことができる。

また、上記したインキは水溶性であるから、！ｒ用件は
終了後には水槽中で容易に溶融剥離させることができ、
上記した保護膜の形成手段とあいまって実装済みプリン
ト配線基板の製造を安価に行うことができるものである
。

特許出願人　　ビクセス・インターナショナル株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）、プリント配線基板の半田付け工程において、半
   田付けに要する温度以上の耐熱性と水溶性とを備えた樹
   脂を主成分とするインキをプリント配線基板表面の半田
   付けしたくない部分に塗布して保護膜を形成し、半田付
   けを行った後で、上記保護膜を水を利用して溶解剥離す
   ることを特徴とする実装済みプリント配線基板の製造方
   法。
2. （２）、上記インキは、Ｐ、Ｖ、Ａ、Ｌ、（Ｐｏｌｙ　
   ｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ）の粉末を水１００に対して
   ４０乃至７０重量％溶融させて成ることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の実装済みプリント配線基板の
   製造方法。
3. （３）、上記保護膜は、上記インキをシルクスクリーン
   印刷によって印刷塗布することによって形成されるもの
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実
   装済みプリント配線基板の製造方法。
4. （４）、上記保護膜の溶解剥離は、５０℃〜７０℃前後
   の高温水を半田付け終了後のプリント配線基板に一定水
   圧で噴出させて行うものであることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の実装済みプリント配線基板の製造
   方法
5. （５）、上記保護膜の溶解剥離は、５０〜７０℃前後の
   高温水中に浸漬された半田付け終了後のプリント配線基
   板に超音波振動を与えて行うものであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の実装済みプリント配線基
   板の製造方法