JPS58102478A - 半田付用フラツクス形成方法 - Google Patents
半田付用フラツクス形成方法Info
- Publication number
- JPS58102478A JPS58102478A JP56201425A JP20142581A JPS58102478A JP S58102478 A JPS58102478 A JP S58102478A JP 56201425 A JP56201425 A JP 56201425A JP 20142581 A JP20142581 A JP 20142581A JP S58102478 A JPS58102478 A JP S58102478A
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- JP
- Japan
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- flux
- soldering
- rosin
- wiring board
- applying
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半田付用配線基板（以下配線基板と略し板状の
ものの他にフレキシブルなものを含む）の半田付工程に
於て配線基板にフラックスを塗布形成する方法に関する
ものである。
ものの他にフレキシブルなものを含む）の半田付工程に
於て配線基板にフラックスを塗布形成する方法に関する
ものである。
半導体回路技術の進歩で電子機器の構成材として配線基
板の使用は一般化し不可欠なものとなっている。、そし
て従来この配線基板の製造工程中に於て、回路面の保護
のためプリフラックスを塗布しその後この配線基板に電
子部品等を装着し、ボストフラックスを塗布した後半田
付けを行なっている。
板の使用は一般化し不可欠なものとなっている。、そし
て従来この配線基板の製造工程中に於て、回路面の保護
のためプリフラックスを塗布しその後この配線基板に電
子部品等を装着し、ボストフラックスを塗布した後半田
付けを行なっている。
このポストフラックスの従来の代表的な形成方法はガム
ロジン、ウッドロジン、変性ロジン等を主成分とするも
のを水、アルコール、エステル、ケトン、芳香族系炭化
水素等の溶剤に溶解し液状となしたフラックスを刷毛リ
リリ、ローラーによる塗布、フラックス溶液中への浸漬
塗布、フラックス溶液を発泡（バブリング）せしめ発泡
したフラックス中に浸漬する方法、またフラックスを噴
霧化して塗布する方法などの方法があり、これ等の方法
は配線基板への塗布が極めて容易であるために量産への
省力化に適し広く行なわれている。
ロジン、ウッドロジン、変性ロジン等を主成分とするも
のを水、アルコール、エステル、ケトン、芳香族系炭化
水素等の溶剤に溶解し液状となしたフラックスを刷毛リ
リリ、ローラーによる塗布、フラックス溶液中への浸漬
塗布、フラックス溶液を発泡（バブリング）せしめ発泡
したフラックス中に浸漬する方法、またフラックスを噴
霧化して塗布する方法などの方法があり、これ等の方法
は配線基板への塗布が極めて容易であるために量産への
省力化に適し広く行なわれている。
しかしながらその反面これらの塗布方法では、■塗布量
の管理が難かしく均一性に欠けている■溶剤を多量に含
有した液状態での塗布であるため部品リードの挿入孔部
分から裏面すなわち電子部品の装着部側にも滲み出し装
着された電子部品のリード線を伝って内部へ浸み込み電
子部品の機能に損傷を与える場合がある。■半田付はフ
ラッジス塗布後アルコール系、芳香族系などの有機溶剤
を乾燥する工程における引火の危険性などの多くの問題
点を内蔵している。
の管理が難かしく均一性に欠けている■溶剤を多量に含
有した液状態での塗布であるため部品リードの挿入孔部
分から裏面すなわち電子部品の装着部側にも滲み出し装
着された電子部品のリード線を伝って内部へ浸み込み電
子部品の機能に損傷を与える場合がある。■半田付はフ
ラッジス塗布後アルコール系、芳香族系などの有機溶剤
を乾燥する工程における引火の危険性などの多くの問題
点を内蔵している。
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、配
線基板へのフラックス塗布に於て溶剤で液状となしたフ
ラックスを塗布するのではな（、無溶剤のホットメルト
タイプのフラックスをシルクスクリーン印刷によって配
線基板上に均質な塗膜を形成し、上記の各欠点を補うの
みならず部分形成も可能であるため従来の７ラツクス塗
布方法では半田付けされない不必要な部分へも塗布形成
されていたが、本発明によれば過剰なフラックスを省く
ことも出来るなど、また無溶剤のボットメルトタイプで
あるため、溶剤乾燥の工程を必要とせず、工程の合理化
、省資源また安全性への改善となり、極めて有意義なる
フラックス形成方法を可能ならしめたものである。
線基板へのフラックス塗布に於て溶剤で液状となしたフ
ラックスを塗布するのではな（、無溶剤のホットメルト
タイプのフラックスをシルクスクリーン印刷によって配
線基板上に均質な塗膜を形成し、上記の各欠点を補うの
みならず部分形成も可能であるため従来の７ラツクス塗
布方法では半田付けされない不必要な部分へも塗布形成
されていたが、本発明によれば過剰なフラックスを省く
ことも出来るなど、また無溶剤のボットメルトタイプで
あるため、溶剤乾燥の工程を必要とせず、工程の合理化
、省資源また安全性への改善となり、極めて有意義なる
フラックス形成方法を可能ならしめたものである。
すなわち本発明に於るフラックスはボットメルトタイプ
つまり常温では粘着性のない固体状物質であり６０℃以
上好ましくは７０℃以上の加熱により溶融し流動性を示
すフラックスであり、このフラックスな加熱装置の付い
たシルクスクリーン印ＩＩＩ機にて配線基板上へ全面或
いはパターン状に塗布し冷却により固体状σじラックス
層を形成させる方法である。
つまり常温では粘着性のない固体状物質であり６０℃以
上好ましくは７０℃以上の加熱により溶融し流動性を示
すフラックスであり、このフラックスな加熱装置の付い
たシルクスクリーン印ＩＩＩ機にて配線基板上へ全面或
いはパターン状に塗布し冷却により固体状σじラックス
層を形成させる方法である。
フラックス成分としてはロジンを生成分としこれに活性
剤及び粘度調整剤、粘着防止剤、半田表面のツヤ消し剤
等の助剤を添加して成るものである。
剤及び粘度調整剤、粘着防止剤、半田表面のツヤ消し剤
等の助剤を添加して成るものである。
ロジンとしてはｃｌ。Ｈ２゜Ｃ０ＯＨで表わされるアル
キルハイドロフェナンスレン核を有する１価カルボン酸
の混融物を主成分とするウッドロジン、ガムロジントー
ル油ロジン及びこれらロジンの二ｌ化による重合ロジン
や水素化、不均化、エステル化等による変性ロジンのう
ち１種又は２種以上の組合せによるものを用いる。
キルハイドロフェナンスレン核を有する１価カルボン酸
の混融物を主成分とするウッドロジン、ガムロジントー
ル油ロジン及びこれらロジンの二ｌ化による重合ロジン
や水素化、不均化、エステル化等による変性ロジンのう
ち１種又は２種以上の組合せによるものを用いる。
通常のガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の
軟化点は７０〜９０℃であるが、これらを変性すること
により種々の軟化点を有するものが得られるが軟化点５
“０〜７０℃σ）いわゆる低軟化点ロジンを主にした場
合、常温での粘着性が大きく取り扱い上問題がありまた
１４０℃以上の高軟化点ロジンは半田付は時の熱流動性
が悪くなりピンホール、プローホールと呼ばれる接合欠
陥やブリッジ等の半田付は不良となりゃすく好ましくは
７０〜１４０’Ｃ程度の軟化点を有したロジンとなるよ
う混合したものである。
軟化点は７０〜９０℃であるが、これらを変性すること
により種々の軟化点を有するものが得られるが軟化点５
“０〜７０℃σ）いわゆる低軟化点ロジンを主にした場
合、常温での粘着性が大きく取り扱い上問題がありまた
１４０℃以上の高軟化点ロジンは半田付は時の熱流動性
が悪くなりピンホール、プローホールと呼ばれる接合欠
陥やブリッジ等の半田付は不良となりゃすく好ましくは
７０〜１４０’Ｃ程度の軟化点を有したロジンとなるよ
う混合したものである。
半田付用フラックスとして金属面の酸化物除去、清浄作
用にはロジンのみでは不完全であるため、活性剤が必要
であり、この活性剤としては塩化アニリン、塩酸ヒドラ
ジン、ジメチルアンモニウムブロマイドなどの有礪ハロ
ゲン化合物やアニリン、尿素アセトアマイドなどのアミ
ン・アミド類の２種以上の混合物が用いられる。更に活
性化の効果を高める助剤として乳酸、ステアリン酸など
の有機酸の添加も有効である。
用にはロジンのみでは不完全であるため、活性剤が必要
であり、この活性剤としては塩化アニリン、塩酸ヒドラ
ジン、ジメチルアンモニウムブロマイドなどの有礪ハロ
ゲン化合物やアニリン、尿素アセトアマイドなどのアミ
ン・アミド類の２種以上の混合物が用いられる。更に活
性化の効果を高める助剤として乳酸、ステアリン酸など
の有機酸の添加も有効である。
半田付用フラックスと口ての有効成分は上記のロジンと
活性剤の２成分がらなり、この他にシルクスクリーン印
刷に適合させるための助剤としては次の様なものがある
１、 一般にロジンの溶融粘度は低く、また常温に於る皮膜は
固（脆いものである為、シルクスクリーン印刷に適した
粘度に調整する粘度調整剤また皮膜の柔軟性を付与する
助剤とし７てエチルセルロース、ブチラール、ポリアミ
ド、ワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体等また形
成したフラックス層の粘着性を防止する助剤として酸化
ケイ素、脂肪酸アマイドなどσ）助剤、更には半田付は
後の半田表面のツヤ消し剤としてのパルミチン酸等を添
加し、これらを加熱溶融せしめ攪拌して均一に分散させ
て半田付用フラックスとしたものである。
活性剤の２成分がらなり、この他にシルクスクリーン印
刷に適合させるための助剤としては次の様なものがある
１、 一般にロジンの溶融粘度は低く、また常温に於る皮膜は
固（脆いものである為、シルクスクリーン印刷に適した
粘度に調整する粘度調整剤また皮膜の柔軟性を付与する
助剤とし７てエチルセルロース、ブチラール、ポリアミ
ド、ワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体等また形
成したフラックス層の粘着性を防止する助剤として酸化
ケイ素、脂肪酸アマイドなどσ）助剤、更には半田付は
後の半田表面のツヤ消し剤としてのパルミチン酸等を添
加し、これらを加熱溶融せしめ攪拌して均一に分散させ
て半田付用フラックスとしたものである。
以下、図面を参照して本発明を説明する。図面は本発明
σ）実施例を示すもσ）で、第１図ヒ印刷配線基板にフ
ラックスを塗布する工程を示す説明図である。（１）及
び（２）は例えばステンレス製のスクリーン版の画線部
（メツシュ部）と非画線部（レンスト部）を示し、スキ
ージ−（３）ヲ用いて、フラックス（４）を画線部（１
）を進じて全面又は部分的に基板（７）に塗布する。フ
ラックス（４）を浴融する必要があるので、１１Ｊ刷版
は１ｊ・法安定性、耐熱性の点からステンレススチール
與の版を用い、加熱はスクリーンへ低電圧電流を通電し
て加温したり、もしくは赤外線ランプの使用によって行
なうことができる。
σ）実施例を示すもσ）で、第１図ヒ印刷配線基板にフ
ラックスを塗布する工程を示す説明図である。（１）及
び（２）は例えばステンレス製のスクリーン版の画線部
（メツシュ部）と非画線部（レンスト部）を示し、スキ
ージ−（３）ヲ用いて、フラックス（４）を画線部（１
）を進じて全面又は部分的に基板（７）に塗布する。フ
ラックス（４）を浴融する必要があるので、１１Ｊ刷版
は１ｊ・法安定性、耐熱性の点からステンレススチール
與の版を用い、加熱はスクリーンへ低電圧電流を通電し
て加温したり、もしくは赤外線ランプの使用によって行
なうことができる。
ただし、フラックスの加熱溶融温度は高過ぎるとフラッ
クスの酸化を促進させ、性能の劣化を招くため６０〜１
４０’Ｃ以内の温度で行なうことが好ましい。基板（７
）には予め部品リード線の挿入孔（８）が開けられてお
り、この挿入孔（８）に挿入されるリード線に配線され
るように銅配線部（６）が設けられており、さらに半田
付の不要な部分に半田レジスト部（５）が設けられてい
る。
クスの酸化を促進させ、性能の劣化を招くため６０〜１
４０’Ｃ以内の温度で行なうことが好ましい。基板（７
）には予め部品リード線の挿入孔（８）が開けられてお
り、この挿入孔（８）に挿入されるリード線に配線され
るように銅配線部（６）が設けられており、さらに半田
付の不要な部分に半田レジスト部（５）が設けられてい
る。
本発明の７ラツクス形成方法は塗布されるフラックス量
をシルクスクリーン版のメツシュを選択することによっ
て、自由に側索が可能であり均一で安定した塗布が可能
となり、更に従来の発泡法、スプレーによる方法ではフ
ラックスを必要としない半田レジスト部分などを含めた
配線基板全面に塗布されてしまい過剰のフラックスな必
要としていたのに対し、本方法によれば部分塗布が可能
である為半田接合する金属部及びその周辺など必要な部
分に限定したフラックス形成が可能となり、経済的にも
有用である。また、本発明によるフラックスは溶剤を含
まないので、従来塗布量調節のために必要とした液体フ
ラックスの比重管理及び装置を必要とせず、溶剤を乾燥
する工程が不用となり、これに伴う有機溶剤に関する取
り扱い管理が不用となって火災等０）危険性゛が改善さ
れるなど工程の合理化、省力化に有意義な方法であり、
しかも半田付けは従来と同様に可能であり、配線基板と
しては通常用いられている紙フエノール樹脂板、ガラス
エポキシ板、セラミック板等板状のものの他にポリイミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂フィルム基材によるフレキシ
ブルなものへの適用も可能であり、半田付は性に於ては
従来のフラックスは溶剤を含有した低粘度の液状のもの
の塗布であるため、配線基板の部品リード挿入孔部分か
ら非塗布面側すなわち電子部品の装着部側にも抜は出て
装着された電子部品のリード線を伝って内部に浸み込み
電子部品の機能に損傷を与えろこともあり得、スイッチ
、ボリューム等は通常部品と同時に組付けたまま半田付
けは出来ず、挿入孔をテープ止めし、他の通常部品を半
田付けした後に、手作業にて半田付けをしていたのに対
し、本発明によればフラックスはホットメルトタイプで
あり高粘度であるため塗布形成は配線基板の表面のみに
形成され、半田付けに於ても装着部品側への滲み出しは
なくスイッチ、ボリューム等の部品を通常部品と同様に
組付けたまま半田付けを可能とするものであった。
をシルクスクリーン版のメツシュを選択することによっ
て、自由に側索が可能であり均一で安定した塗布が可能
となり、更に従来の発泡法、スプレーによる方法ではフ
ラックスを必要としない半田レジスト部分などを含めた
配線基板全面に塗布されてしまい過剰のフラックスな必
要としていたのに対し、本方法によれば部分塗布が可能
である為半田接合する金属部及びその周辺など必要な部
分に限定したフラックス形成が可能となり、経済的にも
有用である。また、本発明によるフラックスは溶剤を含
まないので、従来塗布量調節のために必要とした液体フ
ラックスの比重管理及び装置を必要とせず、溶剤を乾燥
する工程が不用となり、これに伴う有機溶剤に関する取
り扱い管理が不用となって火災等０）危険性゛が改善さ
れるなど工程の合理化、省力化に有意義な方法であり、
しかも半田付けは従来と同様に可能であり、配線基板と
しては通常用いられている紙フエノール樹脂板、ガラス
エポキシ板、セラミック板等板状のものの他にポリイミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂フィルム基材によるフレキシ
ブルなものへの適用も可能であり、半田付は性に於ては
従来のフラックスは溶剤を含有した低粘度の液状のもの
の塗布であるため、配線基板の部品リード挿入孔部分か
ら非塗布面側すなわち電子部品の装着部側にも抜は出て
装着された電子部品のリード線を伝って内部に浸み込み
電子部品の機能に損傷を与えろこともあり得、スイッチ
、ボリューム等は通常部品と同時に組付けたまま半田付
けは出来ず、挿入孔をテープ止めし、他の通常部品を半
田付けした後に、手作業にて半田付けをしていたのに対
し、本発明によればフラックスはホットメルトタイプで
あり高粘度であるため塗布形成は配線基板の表面のみに
形成され、半田付けに於ても装着部品側への滲み出しは
なくスイッチ、ボリューム等の部品を通常部品と同様に
組付けたまま半田付けを可能とするものであった。
本発明によるホントメルトタイプの半田付はフラックス
をシルクスクリーンによって塗布形成する方法は自動半
田付は工程に於ける工程合理化、省エネルギー安全性の
向上など従来の７ラツクス形成方法では得られなかった
多（の長所を有したものであり極めて有意義なものであ
った。
をシルクスクリーンによって塗布形成する方法は自動半
田付は工程に於ける工程合理化、省エネルギー安全性の
向上など従来の７ラツクス形成方法では得られなかった
多（の長所を有したものであり極めて有意義なものであ
った。
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
（実施例−１）
上記組成物を９０°Ｃの加熱で溶融拡散し均一に分散さ
せてなる半田付用フラックス（４）は軟化点７８℃であ
り、このフラックス（４）を通電加熱装置の付いた３０
０メツシユのステンレス製スクリーン版ｆｉ＋及び（２
）を用い、８５℃に保温してスキージ−（３）にてステ
ンレス製スクリーン版のメソシュ部（１１ヲ通してフラ
ックス（４）が配線基板の銅配線部（６）及び半田レジ
スｈ部（５］の一部へパターン状に塗布した゛塗布量は
８ｇ／ぜであった。
せてなる半田付用フラックス（４）は軟化点７８℃であ
り、このフラックス（４）を通電加熱装置の付いた３０
０メツシユのステンレス製スクリーン版ｆｉ＋及び（２
）を用い、８５℃に保温してスキージ−（３）にてステ
ンレス製スクリーン版のメソシュ部（１１ヲ通してフラ
ックス（４）が配線基板の銅配線部（６）及び半田レジ
スｈ部（５］の一部へパターン状に塗布した゛塗布量は
８ｇ／ぜであった。
（実施例−２）
上記組成物を１００℃の加熱下で溶・融分散させてなる
半田付用フラックス（４）は軟化点８８℃でありこのフ
ラックス（４）を実施例−１と同様にして９５℃の加熱
下で塗布形成せしめた塗布量は９．！ｉ’／ｍ’であっ
た。
半田付用フラックス（４）は軟化点８８℃でありこのフ
ラックス（４）を実施例−１と同様にして９５℃の加熱
下で塗布形成せしめた塗布量は９．！ｉ’／ｍ’であっ
た。
上記２点の実施例によりフラックス塗布された配線基板
へ電子部品を実装し半田温度２５０℃の噴流式自動半田
付装置にて半田付けを行なった所良好な半田付けを得る
ことが出来た。また半田付は前の塗布されたフラックス
は冷却後の固体状態においてはペタツキはな（取り扱い
上何ら問題はなく、更に半田付は性において部品装着面
へのフラックスの滲み上がりは全（認められなかった。
へ電子部品を実装し半田温度２５０℃の噴流式自動半田
付装置にて半田付けを行なった所良好な半田付けを得る
ことが出来た。また半田付は前の塗布されたフラックス
は冷却後の固体状態においてはペタツキはな（取り扱い
上何ら問題はなく、更に半田付は性において部品装着面
へのフラックスの滲み上がりは全（認められなかった。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は印刷配線基板に
フラックスを塗布する工程を示す説明図である。 ｉｌｌ・・・スクリーン版（画線部）
フラックスを塗布する工程を示す説明図である。 ｉｌｌ・・・スクリーン版（画線部）
Claims (1)
- （１）常温では固体であり６０℃以上の加熱により溶融
流動性を有した半田付用フラックスをシルクスクリーン
印４ｉｌｉＩＪニて印刷配線基板上へ全面あるいは部分
的に塗布形成することを特徴とした半田付用フランクス
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56201425A JPS58102478A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 半田付用フラツクス形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56201425A JPS58102478A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 半田付用フラツクス形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58102478A true JPS58102478A (ja) | 1983-06-18 |
Family
ID=16440862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56201425A Pending JPS58102478A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 半田付用フラツクス形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58102478A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01256159A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの半田外装方法 |
| JP2018140429A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 株式会社タムラ製作所 | 局所はんだ付け用フラックス組成物およびはんだ付け方法 |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP56201425A patent/JPS58102478A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01256159A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの半田外装方法 |
| JP2018140429A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 株式会社タムラ製作所 | 局所はんだ付け用フラックス組成物およびはんだ付け方法 |
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