JPH01150493A - はんだ付け用一時接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリード部品等をスルホール内に仮固定し、搬送
やショックにより位置ずれや浮き上がりを防止するため
の一時接着剤に関する。

本発明はまた、チップ部品等の小型部品をクリームはん
だでプリント基板にはんだ付けする際、チップ部品等を
プリント基板に仮固定するための一時接着剤に関する。

〔従来技術〕

電子部品をプリント基板にはんだ付けを行なう場合、は
んだ付けの前工程において電子部品が移動したり、位置
ずれしたり、落下したりすることを防ぐために、−時的
に（仮に）固定する接着剤が必要である。

従来、このような目的に用いるはんだ付け用一時接着剤
として １）エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる方法 ２）紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いる方法 ３）ワックス、高級脂肪酸、ロジン系樹脂、ポリアミド
のようなホットメルト接着剤を用いる方法 などが知られている。

ｌ）、２）の方法では、はんだ付けが行なわれるべき被
接合面にこれらの接着剤が付着した場合、はんだ付けが
不可能となるし、３）の方法では、加熱して流動性が出
た状態でデイスペンサーなどで供給する必要があり、ま
たデイスペンサーで吐出された接着剤は一般的に数岬〜
数１０’ＩＰのオーダーの匝く少量であり、したがって
熱容量がきわめて小さいので吐出後直ちに冷却されて粘
着力を失いやすく、したがって作業性の点で問題があっ
た。

〔発明の目的〕

本発明は、はんだ付は性を阻害せず充分な部品接着力（
粘着力）を有し、さらに容易に洗浄除去できる、室温で
高粘度液状であるはんだ付け用一時接着剤を提供する。

〔発明の構成〕

本発明のはんだ付は一時接着剤は、ロジン系樹脂、チク
ソトロピー剤、有機溶剤を主成分として構成される。

本発明に用いるロジン系樹脂としては、天然ロジン、水
添ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、フェノール変性
ロジン、マレイン酸変性ロジン、ロジンＵｉＩＩｉアル
コールエステルなどがあげられる。

チクソトロピー剤としては、安息香酸とンルビトールの
縮合反応生成物であるモノベンジ・リデンソルビトール
、ジベンジリデンソルビトール、トリベンジリデンソル
ビトールが、極く少量の添加で安定したチクソトロピー
性と適当な粘度および粘着性を与えるので好ましい。

溶剤としては、ロジン系樹脂およびチクン）。

ピー剤に対する溶解力があり、電子部品を浸すことのな
い比較的高沸点のものが使用できるが、その例としてオ
クチルアルコール、シクロヘキサノール、プチルセロン
ルプ、石油ナフサなどをあげることができる。

本発明のはんだ付は一時接着剤の好適な配合比は、ロジ
ン系樹脂５０〜８５ｗ−ｔ・先、好ましくは６５〜８０
ｗ−ｔチ、チクソトロピー剤０．３〜５　ｗ４係、好ま
しくは０．５〜３　ｗ４−チ、溶剤１５〜５Ｑｗ−ｔ−
チ、好ましくは２０〜３５　ｗ−Ｌ係である。

なお本発明の接着剤には、一般にはんだ付はフラックス
洗用いられる添加剤、例えばはんだ付は活性剤、酸化防
止剤、つや消し剤など、を必要に応じて適宜添加するこ
ともできる。

また、本発明のはんだ付け用一時接着剤は、デイスペン
サー、スクリーン印刷、ピン転写などの方法によりプリ
ント基板または部品に供給することができる。

〔発明の効果〕

本発明のはんだ付け用一時接着剤は、プリント回路基板
に微小部品を安定に仮固定することができ、またはんだ
付は時には何んらはんだ付けを阻害しないばかりでなく
、はんだ付は後のフラックス洗浄において容易に洗浄除
去される特長を有している。

以下実施例をもって本発明を具体的に説明する。

実施例１ 水添ロジン７０部にオクチルアルコール３０部を加え、
１２０℃に加熱して溶解した。一方、ジベンジリデンソ
ルビトール１０部をオクチルアルコール９０部に加えて
同様に加熱溶解した。

上記水添ロジンとオクチルアルコールの混合溶解物１０
０部に対し、ジベンジリデンソルピ）　−ルのオクチル
アルコール混合溶解物７部を加え、三本ロールによる練
合を行ないはんだ付け用一時接着剤を炸裂した。

この接着剤の粘度およびチクソトロピー性の冠時安定性
はきわめて良好で、第１表に示すような結果が得られた
。

第１表 また、この接着剤をデイスペンサーによりプリント基板
に供給し、チップ部品の仮固定を行なったのちりフロー
はんだ付けを行ない、さらにふっ素糸溶剤（フレオンＴ
ＥＳ：三井７′ロロケミカル）で洗浄したところ、チッ
プ部品の接合性に何らの問題もなく使用できることを確
認した。

実施例２ フェノール変性ロジン７０部とオクチルアルコール３０
部を加熱溶解しく組成物Ｉ）、一方ジベンジリデンソル
ビトール１０部とオクチルアルコール９０部を加熱溶解
した（組成物■）。組成物１１００部て対し、組成物■
を３〜１０部加え、各々三本ロールによる練合を行なっ
た。生成した接着剤の粘度特性を第２表にまとめた。

第２表 第２表から明らかなように、チクソトロピー剤であるジ
ベンジリデンソルビトールの添加量によって粘度とチク
ソトロピー性を広い範囲にわたって調節することが可能
であり、印刷方式に合った粘度とチクソトロピー性の接
着剤を選択することができる。

実施例３および比較例１ フェノール変性ロジン７２部をブチルセロツルにより分
散してはんだ付は一時接着剤を作製′した。

この接着剤の諸特性を測定し、結果を比較例１と共に第
３表に示した。

比較例２ 一実施例３に示した比較例１の組成物１００部に対し有
機ベントナイト５部を加え、実施例３と同様に３本ロー
ルにより分散してはんだ付け用一時接着剤を作製した。

この接着剤の諸特性を測定し、第３表に示した。

第３表 保　持　カニガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け用
一時接着剤を用いて５７ ０分銅を接着し、これを５０ｃｒｎの 高さから自然落下させ、分銅の接 着具合を確認した。

はんだ付は性：０．６φ銅コイル部分のり−ド部分には
んだ付け用一時接着剤を一定 量付着させ、市販の標準的なはん り付ケ用ロジン系フラックスを用 いて、メニスコグラフにてはんだ 濡れ時間の測定を行なった。（は んだ温度２４０℃） 洗　浄　性ニガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け用
一時接着剤を一定量塗布 し、これをふっ素溶剤（フレオン ＴＥＳ：三井フロロケミカル）で超 音波洗浄し、洗浄性を評価した。

表面絶縁抵抗：クシ形電極基板（ガラスエポキシ樹脂基
板ＧＥ−４）導体間隔１．２７ 団のものに、はんだ付は用−時接 着剤を２４０μｍの厚さで塗布し、 ８５℃３０分間乾燥したものをテ ストピースとする。これを４０℃ ９０係で７２時間保管した後、表 面絶縁抵抗を測定した。

以上説明したように、本発明によればロジン系樹脂の高
濃度溶液にチクソトロピー剤としてベンジリデンソルビ
トール類を加えることにより、粘着性が大きく、はんだ
付は性を阻害せず、洗浄除去が容易なはんだ付は一時接
着剤が提供される。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ロジン系樹脂、チクソトロピー剤、有機溶剤を主成分と
   するはんだ付け用一時接着剤において、チクソトロピー
   剤としてモノベンジリデンソルビトール、ジベンジリデ
   ンソルビトール、トリベンジリデシソルビトールから選
   ばれる少なくとも一種の化合物を用いることを特徴とす
   るはんだ付け用一時接着剤。