JPH03179072A - 電子部品の仮固定用粘着剤 - Google Patents

電子部品の仮固定用粘着剤

Info

Publication number
JPH03179072A
JPH03179072A JP1296680A JP29668089A JPH03179072A JP H03179072 A JPH03179072 A JP H03179072A JP 1296680 A JP1296680 A JP 1296680A JP 29668089 A JP29668089 A JP 29668089A JP H03179072 A JPH03179072 A JP H03179072A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
soldering
resin
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1296680A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0774328B2 (ja
Inventor
Mitsuo Ishikawa
石川　光雄
Shigeaki Watarai
重明 渡会
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Junyaku Co Ltd
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Nihon Junyaku Co Ltd
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Junyaku Co Ltd, Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Nihon Junyaku Co Ltd
Priority to JP1296680A priority Critical patent/JPH0774328B2/ja
Priority to US07/577,716 priority patent/US5085364A/en
Publication of JPH03179072A publication Critical patent/JPH03179072A/ja
Priority to US07/789,602 priority patent/US5334430A/en
Publication of JPH0774328B2 publication Critical patent/JPH0774328B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J143/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J143/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L43/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium or a metal; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L43/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/048—Self-alignment during soldering; Terminals, pads or shape of solder adapted therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1462—Polymer derived from material having at least one acrylic or alkacrylic group or the nitrile or amide derivative thereof [e.g., acrylamide, acrylate ester, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2896—Adhesive compositions including nitrogen containing condensation polymer [e.g., polyurethane, polyisocyanate, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の仮固定用粘着剤、特にプリント基
板と電子部品とをはんだ付けする際に、プリント基板に
面実装の電子部品を仮固定するための粘着剤に関する。
（従来の技術） 近時、電子機器が小形化されてきていることからそれに
用いる電子部品も小形となってきており、プリント基板
に直接はんだ付けするという面実装が行われるようにな
ってきた０面実装用の電子部品（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏ
ｕｎｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ、以下ｒｓＭＤＪという）を
プリント基板にはんだ付けする方法としては、プリント
基板のはんだ付け部にクリームはんだを印刷塗布すると
ともに、同じくプリント基板のＳＭＤ搭載部に接着剤を
塗布し、該接着剤でＳＭＤを仮固定してＳＭＤのプリン
ト基板からの脱落を防ぎながらリフロー装置で加熱する
ことによりはんだ付けを行うリフロー法と、プリント基
板のＳＭＤ搭載部に予め接着剤を塗布し、その上にＳＭ
Ｄを搭載してＳＭＤの仮固定を行った後、自動はんだ付
け装置のフラクサーでフランクス塗布、ブリヒーターで
予備加熱、溶融はんだ槽ではんだ浴への浸漬、冷却機で
冷却する等の工程を経てはんだ付けを行うデイツプ法と
がある。
従来、これらのはんだ付けに用いる接着剤としては熱硬
化型接着剤および紫外線硬化型接着剤（以下ｒＵＶ接着
剤」という）があった、この接着剤にあっては、「仮固
定」といいながらそれははんだ付けに先立った常温での
ことであって、はんだ付けに際しであるいはそれに先立
って予め「仮固定」したＳＭＤを適宜硬化装置によって
上記接着剤を硬化させることによりプリント基板に固着
させ、その状態ではんだ付けが行なわれるＱである。
例えば、特開昭６４−６９０９２号公報には表面実装型
電子部品の仮止め用の接着剤が提案されているが、その
ための具体的内容は熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着
剤であって常温では仮止めといえるが搭載後は直ちに硬
化処理が行われ、ＳＭＤはプリント基板を接着固定され
るのであって厳密な意味で仮止め用とは云えない。
（発明が解決しようとする課題） かかる接着剤、特にＵＶ接着剤は高価であるばかりでな
く、ＵＶ接着剤を硬化させるためには大損りな紫外線照
射炉（以下「ＵＶ炉」という）が必要であった。また、
ＵＶ接着剤を用いたはんだ付けはＵＶ接着剤を硬化させ
るためにプリント基板をＵＶ炉内を通さなければならな
いという手間を要するものであった。さらにまた、Ｕ、
Ｖ炉に通してＳＭＤをプリント基板に固定したものは、
ＳＭＤがプリント基板に強固に接着され多少の力が掛か
っても剥がれにくいという長所があるものの、ＳＭＤが
所定の位置よりもずれて搭載された場合、ＳＭＤはその
ままプリント基板に固定されてしまうため、はんだが両
はんだ付け部を導通しない状態で付着してしまうことが
あった。このような状況は熱硬化型接着剤の場合も同様
である。
今日のように生産ラインの合理化によって製造コストの
低減が要求される状況からは、これまでの接着剤を使用
する技術では十分ではなく、むしろ設備費の負担が大き
くなってしまう。
ここに、本発明の一般的目的は、ＳＭＤをプリント基板
にはんだ付けする生産ラインの合理化を図る手段を提供
することである。
本発明の具体的目的は、従来技術にみられる前述のよう
な欠点を解消した仮止め用の粘着剤を提供することであ
る。
（！１ｆｆｉを解決するための手段） 本発明者らは、厳密な意味での仮固定が可能であれば従
来技術における外部硬化手段を必要とせずに目的が達成
されることに着目して研究をつづけたところ、従来の接
着剤に代えて粘着剤とじてはんだ付け温度において粘着
性を失なわないものを使用することにより、十分にその
目的が連成されることを知り、本発明を完成した。特に
、そのような粘着性を動粘度で評価した場合、特定範囲
のものはセルフアライメント効果のあること知り、本発
明を完成させた。
かくして、本発明の要旨とするところは、プリント基板
と電子部品とをはんだ付けする際にプリント基板に電子
部品を仮固定する粘着剤であって、例えば２００〜２８
０℃というはんだ付け温度において動的粘弾性の弾性率
が１０４〜１０９　ｄｙｎｅ／ｃｍ”である樹脂系材料
から成ることを特散とする電子部品の仮固定用粘着剤で
ある。
ここに、ｒセルフアライメント」とはＳＭＤがプリント
基板の所定の位置から少し位ずれても溶融はんだの表面
張力の作用で所定の位置に引張って戻す現象をいう、溶
融はんだの表面張力は小さなＳＭＤ程度の軽い部品を動
かしてしまう程の強い力があり、ＳＭＤがプリント基板
に仮固定されていれば、ＳＭＤは溶融はんだの中央部に
おいて正しい位置に常に保持されることになる。
（作用） 次に、本発明において上述のような構成をとる理由を具
体的に説明する。
本発明によれば、例えば２００〜２８０℃というはんだ
付け温度における粘着剤の動的粘弾性の弾性率を１０４
〜１０９　ｄｙｎｅ／ｃｍ”に限定するが、これが１０
４ｄｙｎｅ／ｃａｂ”より小さいと粘着剤は流動性が高
くなってＳＭＤを所定搭載部に粘着させておくことがで
きない、一方、この弾性率が１０″ｄｙｎｅ／ｃ−を越
えると接着力が強くなるが、かえって粘着力は低下して
扱いが困難となる。特にセルフアライメント効果を利用
する場合、好ましくは１０４〜１０４　ｄｙｎｅ／ｃｍ
”である。
本発明にかかる粘着剤としては、例えば２００〜２８０
℃というはんだ付け温度で動的粘弾性の弾性率が１０４
〜１０９　ｄｙｎｅ／ｃｙｓ”の範囲内となるものであ
れば如何なる組成のものでもよいが、好適には十分な粘
接着性を有するアクリル系樹脂を主成分とし、これに耐
熱性付与成分を含有または共重合させて成る樹脂系材料
である。
なお、「動的粘弾性」は樹脂加工を行う際に実際の使用
温度で樹脂塗膜の性質が実用に耐え得るか否かの物性判
断の指針であり、その弾性率は例えば粘弾性スペクトル
メーター；岩本製作所ＶＥＳＦ３．　Ｅ−１１１等を使
って測定されるが、すでにＪＩＳ等にも規定されており
、本発明にあってもそれに順して決定されてもよい。
かかる動的粘弾性は、例えば次のような粘接着性付与性
および耐熱性付与性の各成分を１種または２種以上適宜
配合することによって調整することができる。
（＋）シリコン・アクリル共重合体樹脂（例：０〜１０
０％）（２）アクリル系共重合体樹脂（例：１０〜８０
％）（３）ウレタンまたはウレタンアクリル系共重合体
樹脂（例：０〜２０％） （４）シリコン系樹脂（例：０〜１００％）すなわち、
弾性率は、粘接着性付与成分であるアクリル系共重合体
樹脂を増加することにより低下させることができ、また
はウレタンもしくはウレタンアクリル共重合体樹脂また
はシリコンアクリル共重合体樹脂の量を増加することに
よって増加することができるが、かかる成分が少ない場
合でも後述の架橋剤を配合することにより弾性率の増加
を図ることができる。ただし、上記において１００％と
あるのは単独で使用してもよい場合があることを意味す
る。
さらに必要に応し適宜架橋剤を配合してもよい。
次に、本発明を実施例によってさらに具体的に説明する
。
実益貫： 本例では以下の組成範囲内で適宜配合比を変えることに
より各種弾性率の樹脂＆［Ｉ酸物を調製して、そのはん
だ付け性を評価した。
（１）アクリル系共重合体樹脂　　４０〜６０％（例：
東亜合成化学工業■製１１Ｖｃ−５２００）（２）ウレ
タンアクリル共重合体樹脂 （例：　ＡＲＣＪａｐａｎ社製ＵＡＰ−０７０）　　０
−１０％（３）シリコン・アクリル共重合体樹脂　４０
〜６０％（例：日本純薬■製Ｔｙ−Ｂ） その他、架橋剤を０．１〜５．０％配合することによっ
て樹脂組成物を得て測定を行った。動的粘弾性の弾性率
はウレタン・アクリル共重合体樹脂および架橋剤の配合
量を増加することにより増大させることができた。
得られた各樹脂組成物の動的粘弾性の弾性率とはんだ付
け性の試験結果を第１表にまとめて示す。
第１表 （注）＊： 測定温度２６０°Ｃ ４１」停揮□定 粘弾性スペクトロメーターで測定。
板間定性 プリント基板の所定の箇所に粘着剤を１平方Ｃｌ１１当
り４ｍｇ塗布し、ソノ上ニ３．２Ｘ１．６　Ｘｏ、８（
ｍｍ）のチップコンデンサーを搭載する。または、電子
部品の底部に塗布するか、或いはテープ基材に予め粘着
剤を塗布し、その上に電子部品を載置して電子部品の底
部に粘着剤を付着させたものを１枚のプリント基板にチ
ップコンデンサーを１００個搭載し、これを裏返して噴
流はんだ槽が設置され自動はんだ付け装置を使い約２６
０’Ｃではんだ付けを行い、チップコンデンサーの脱落
数を測定する。
搭載した１００個のチップコンデンサーのうち１個でも
脱落した場合は不可とする。
セルファーイメン　を 第１図に示すように、ＳＭＤの１例として３．２Ｘ１．
６　Ｘｏ、８（ｓ曽）のチップコンデンサー１をプリン
ト基板のはんだ付け部２に対して所定の位置よりもずら
して粘着剤３で仮固定し、これを裏返して噴流はんだ槽
を備えた自動はんだ付け装置ではんだ付けを行う。粘着
剤にセルフアライメント効果のあるものは第２図に示す
ようにチップコンデンサー１は、はんだ付け部に付着し
た溶融はんだ４の表面張力で所定の位置に戻る。また、
粘着剤にセルフアライメント効果のないものは第３図に
示すように、チップコンデンサーをずらして搭載したま
まの状態で溶融はんだ４が付着し、チップコンデンサー
は所定の位置に戻らない。
はんだ付け後、略所定の位置まで戻ったものを優、完全
ではないがずれが少し直ったものを良、僅かでも戻り効
果の認められるものを可、セルフアライメント効果が全
く現れないものを不可とする。
（発明の効果） 本発明にかかる粘着剤は、何ら外部硬化手段を設けるこ
となくはんだ付け温度においてＳＭＤを脱落させないの
であって、使用方法が簡便であることからＳＭＤのはん
だ付けラインの簡素化を図ることができ、さらに、本発
明によれば動的粘弾性の弾性率を特定することにより、
ＳＭＤを溶融はんだの表面張力で移動させて所定の位置
に戻すというセルフアライメント効果を有するものであ
るため、ＳＭＤとプリント基板のはんだ付け部とがはん
だで導通しない不良や外観を悪くするという不都合がな
くなり、はんだ付け部の品質の向上を図ることができる
。
【図面の簡単な説明】 第１図は、チップコンデンサーをプリント基板の所定の
位置よりもずらして搭載したはんだ付け前の様子を示す
略式斜視図； 第２図は、セルフアライメント効果でチップコンデンサ
ーが所定の位置に戻ったことを説明する同じく略式斜視
図；および 第３図は、セルフアライメント効果が現れず、チップコ
ンデンサーがずれたままはんだ付けされたことを説明す
る同じく略式斜視図である。 １：チップコンデンサー ２ニブリント基板のはんだ付け部 ３：粘着剤 ；溶融はんだ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　はんだ付け温度において、動的粘弾性の弾性率が１０
    ＾４〜１０＾９ｄｙｎｅ／ｃｍ＾２である樹脂系材料か
    ら成ることを特徴とする電子部品の仮固定用粘着剤。
JP1296680A 1989-09-05 1989-11-15 電子部品の仮固定用粘着剤 Expired - Fee Related JPH0774328B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1296680A JPH0774328B2 (ja) 1989-09-05 1989-11-15 電子部品の仮固定用粘着剤
US07/577,716 US5085364A (en) 1989-09-05 1990-09-05 Pressure-sensitive adhesive for temporarily securing electronic devices
US07/789,602 US5334430A (en) 1989-09-05 1991-11-08 Pressure-sensitive adhesive for temporarily securing electronic devices

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-228423 1989-09-05
JP22842389 1989-09-05
JP1296680A JPH0774328B2 (ja) 1989-09-05 1989-11-15 電子部品の仮固定用粘着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03179072A true JPH03179072A (ja) 1991-08-05
JPH0774328B2 JPH0774328B2 (ja) 1995-08-09

Family

ID=26528246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1296680A Expired - Fee Related JPH0774328B2 (ja) 1989-09-05 1989-11-15 電子部品の仮固定用粘着剤

Country Status (2)

Country Link
US (2) US5085364A (ja)
JP (1) JPH0774328B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005057482A1 (de) * 2005-11-30 2007-05-31 Fischerwerke Artur Fischer Gmbh & Co. Kg Klebestift mit Polyurethan/Polyacrylat-Hybriddispersion
JP2016023299A (ja) * 2014-07-24 2016-02-08 株式会社タムラ製作所 接着剤組成物および電子部品の接合方法
CN108307591A (zh) * 2017-01-13 2018-07-20 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 通过在安装于部件承载件材料之前用附着物覆盖部件制造的部件承载件

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308887A (en) * 1991-05-23 1994-05-03 Minnesota Mining & Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesives
US5464659A (en) 1991-05-23 1995-11-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone/acrylate vibration dampers
JP2832565B2 (ja) * 1991-06-19 1998-12-09 関西ペイント株式会社 自動車塗膜保護用シート
USRE40723E1 (en) 1991-06-19 2009-06-09 Kansai Paint Co. Ltd. Automobile paint film-protective sheet
US5852397A (en) * 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
JPH0669636A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Minebea Co Ltd 部品装着構造と部品装着方法
US5409155A (en) * 1993-04-23 1995-04-25 Solectron Croporation Vibrational self aligning parts in a solder reflow process
US5607454A (en) * 1993-08-06 1997-03-04 Heartstream, Inc. Electrotherapy method and apparatus
US5601612A (en) * 1993-08-06 1997-02-11 Heartstream, Inc. Method for applying a multiphasic waveform
EP0760157B1 (en) 1994-05-16 1998-08-26 Raychem Corporation Electrical devices comprising a ptc resistive element
JP3197788B2 (ja) * 1995-05-18 2001-08-13 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
US5672400A (en) * 1995-12-21 1997-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
JP3482115B2 (ja) * 1997-10-13 2003-12-22 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP3739570B2 (ja) * 1998-06-02 2006-01-25 リンテック株式会社 粘着シートおよびその利用方法
US6405081B1 (en) * 1999-04-22 2002-06-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Damped biphasic energy delivery circuit for a defibrillator
US6640420B1 (en) * 1999-09-14 2003-11-04 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US6854176B2 (en) * 1999-09-14 2005-02-15 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US6409070B1 (en) * 2000-06-28 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc. Minimizing flux residue by controlling amount of moisture during reflow
WO2002031027A1 (en) * 2000-10-12 2002-04-18 Wireless Raincoat, Inc. Coating composition
US6739497B2 (en) * 2002-05-13 2004-05-25 International Busines Machines Corporation SMT passive device noflow underfill methodology and structure
US20040154529A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Tatsuki Nogiwa Substrate holder, method for producing substrate holder, and method for producing mold
JP2005150235A (ja) 2003-11-12 2005-06-09 Three M Innovative Properties Co 半導体表面保護シート及び方法
TWI395253B (zh) 2004-12-28 2013-05-01 Mitsumasa Koyanagi 使用自我組織化功能之積體電路裝置的製造方法及製造裝置
US7637415B2 (en) 2005-10-31 2009-12-29 General Electric Company Methods and apparatus for assembling a printed circuit board
US20090017248A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
JP2010062269A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Three M Innovative Properties Co ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法
DE102009046657A1 (de) * 2009-11-12 2011-05-19 Tesa Se Haftklebstoff auf Basis von Polyurethan
FR2972324B1 (fr) * 2011-03-01 2013-04-12 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support
KR102214674B1 (ko) * 2014-02-06 2021-02-10 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 카가쿠기쥬츠신코키코 온도 센서용 수지 조성물, 온도 센서용 소자, 온도 센서 및 온도 센서용 소자의 제조 방법
US10189706B2 (en) * 2016-11-08 2019-01-29 Dunan Microstaq, Inc. Method for self-aligning solder-attached MEMS die to a mounting surface

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61174245A (ja) * 1985-01-28 1986-08-05 Gunei Kagaku Kogyo Kk フエノ−ル系樹脂組成物
JPS63312380A (ja) * 1987-06-15 1988-12-20 Sekisui Chem Co Ltd 熱硬化型感圧性接着剤組成物
JPH01150493A (ja) * 1987-12-08 1989-06-13 Asahi Chem Res Lab Ltd はんだ付け用一時接着剤

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1017883B (de) * 1954-07-08 1957-10-17 Fellows Gear Shaper Co Schalt- und Vorschubeinrichtung fuer Zahnradherstellungsmaschinen
US3032438A (en) * 1958-11-03 1962-05-01 Mystik Adhesive Products Inc High and low temperature pressuresensitive adhesive tape
US3202535A (en) * 1964-01-22 1965-08-24 Mystik Tape Inc Thermally stable pressure-sensitive adhesive tape and method for making same with plural silicone coatings
US3617362A (en) * 1968-07-11 1971-11-02 Johnson & Johnson Acrylate adhesive tape and composition
US3527842A (en) * 1969-04-14 1970-09-08 Dow Corning Pressure sensitive adhesive made from siloxane resins
GB1422396A (en) * 1973-01-26 1976-01-28 Ciba Geigy Ag Film adhesives
CA1029288A (en) * 1973-05-29 1978-04-11 William J. O'malley Silicone pressure-sensitive adhesive
US4016328A (en) * 1973-06-07 1977-04-05 General Electric Company Silicone pressure-sensitive adhesives and tapes
US4642321A (en) * 1985-07-19 1987-02-10 Kollmorgen Technologies Corporation Heat activatable adhesive for wire scribed circuits
US4695508A (en) * 1985-09-06 1987-09-22 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive composition
US4979663A (en) * 1986-08-27 1990-12-25 Digital Equipment Corporation Outer lead tape automated bonding system
US4693920A (en) * 1986-09-03 1987-09-15 Chr Industries, Inc. Pressure sensitive composite material
US4851966A (en) * 1986-11-10 1989-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components
US4749120A (en) * 1986-12-18 1988-06-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of connecting a semiconductor device to a wiring board
JPH01160028A (ja) * 1987-12-17 1989-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極の接続方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61174245A (ja) * 1985-01-28 1986-08-05 Gunei Kagaku Kogyo Kk フエノ−ル系樹脂組成物
JPS63312380A (ja) * 1987-06-15 1988-12-20 Sekisui Chem Co Ltd 熱硬化型感圧性接着剤組成物
JPH01150493A (ja) * 1987-12-08 1989-06-13 Asahi Chem Res Lab Ltd はんだ付け用一時接着剤

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005057482A1 (de) * 2005-11-30 2007-05-31 Fischerwerke Artur Fischer Gmbh & Co. Kg Klebestift mit Polyurethan/Polyacrylat-Hybriddispersion
JP2016023299A (ja) * 2014-07-24 2016-02-08 株式会社タムラ製作所 接着剤組成物および電子部品の接合方法
CN108307591A (zh) * 2017-01-13 2018-07-20 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 通过在安装于部件承载件材料之前用附着物覆盖部件制造的部件承载件

Also Published As

Publication number Publication date
US5334430A (en) 1994-08-02
US5085364A (en) 1992-02-04
JPH0774328B2 (ja) 1995-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03179072A (ja) 電子部品の仮固定用粘着剤
JP3797990B2 (ja) 熱硬化性フラックス及びはんだペースト
JP5869911B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
WO2015019666A1 (ja) 導電性接着剤、接合体および継手
EP1745684B1 (en) Method for production of electronic circuit board
JP2001219294A (ja) 熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法
JP5463328B2 (ja) パッケージ部品の接合方法およびその方法に用いる熱硬化性樹脂組成物
KR101047869B1 (ko) 도전성 회로 기판의 제조 방법
JPH0234987A (ja) 両面基板への部品実装方法
JP3193962B2 (ja) ソルダーペースト
JPH01150493A (ja) はんだ付け用一時接着剤
CA2027570C (en) Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces
JP3563500B2 (ja) 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法
WO1997020898A1 (fr) Adhesif, procede de fabrication, et procede de montage pour composants
JP6774727B2 (ja) 接合補強用組成物および接合補強部の製造方法
JP2021154332A (ja) はんだ組成物および電子基板
JPH0730243A (ja) はんだ粉末定着方法
JPH02310991A (ja) 電子部品表面実装方法
JP3158258B2 (ja) ソルダーペースト
JPS60149193A (ja) スクリ−ン印刷用フラツクス組成物
JPH0394994A (ja) クリームはんだ
JPH0825082A (ja) 仮固定性フラックス
JP2023127903A (ja) はんだ組成物および電子基板
JPH04190996A (ja) 仮固定性フラックス
JP2024001726A (ja) はんだ組成物および電子基板

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees