JPS61174245A - フエノ−ル系樹脂組成物 - Google Patents
フエノ−ル系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61174245A JPS61174245A JP1388285A JP1388285A JPS61174245A JP S61174245 A JPS61174245 A JP S61174245A JP 1388285 A JP1388285 A JP 1388285A JP 1388285 A JP1388285 A JP 1388285A JP S61174245 A JPS61174245 A JP S61174245A
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- Japan
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- contg
- rubber
- parts
- phenolic hydroxyl
- glycidyl ether
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は柔軟性をＷする耐熱性フェノール系樹脂組成物
に係るものであり、フェノール性水酸基とフェノール性
水酸基及び、／又はグリシジルエーテル基を含有するゴ
ム系組成物の合計１００重量部からなる接謳剤と１〜１
００重量部のイミド化合物を混合し、ポリイミドフィル
ム及び金属に対し高い接着強度を示し、又柔軟性、耐熱
性にも優れているフレキシブルプリント基板用の接着剤
である。
に係るものであり、フェノール性水酸基とフェノール性
水酸基及び、／又はグリシジルエーテル基を含有するゴ
ム系組成物の合計１００重量部からなる接謳剤と１〜１
００重量部のイミド化合物を混合し、ポリイミドフィル
ム及び金属に対し高い接着強度を示し、又柔軟性、耐熱
性にも優れているフレキシブルプリント基板用の接着剤
である。
〈従来の技術〉
従来のフレキシブルプリント基板はポリエステル又はＰ
ＥＴフィルムに銅箔を接着したものが主体であり、これ
らの接着剤にはポリエステル樹脂。
ＥＴフィルムに銅箔を接着したものが主体であり、これ
らの接着剤にはポリエステル樹脂。
エポキシ樹脂等か使用されていた。
しかし近年の電子材料分野の著しい進歩に伴ない、フレ
キシブルプリント基”仮に対する要求が厳しくなり、耐
熱性の高いポリイミドフィルムが使用される様になった
。この様に基材に対する要求が厳しくなるにつれて当然
のことながら、これらを接着する接着剤に対してもこれ
まで以上の耐熱性が求められる様になっている。
キシブルプリント基”仮に対する要求が厳しくなり、耐
熱性の高いポリイミドフィルムが使用される様になった
。この様に基材に対する要求が厳しくなるにつれて当然
のことながら、これらを接着する接着剤に対してもこれ
まで以上の耐熱性が求められる様になっている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
現在、ポリイミドフィルムとｍｉ＋ ｆｆｉの接着には
ＮＢＲ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の混合物が用い
られているが、耐熱性、接着強度等の点で満足ｆぎろも
のでないのでこれに変わる優れた接着剤が要望されてい
る。
ＮＢＲ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の混合物が用い
られているが、耐熱性、接着強度等の点で満足ｆぎろも
のでないのでこれに変わる優れた接着剤が要望されてい
る。
く間組点を解決するための手段〉
これらの間ｆｉＡを解決すべく鉄量検討の結果、本発明
者らは本発明に到達した。本発明はフエノ−ル水酸基と
フェノール水酸基及び／又はグリシジルエーテル基を含
有するゴム糸組成物の合計ｘｏｏ：ｉ量部と１置部００
東量部のイミド化合物からなる柔軟性を何する耐熱性フ
ェノール樹脂である。
者らは本発明に到達した。本発明はフエノ−ル水酸基と
フェノール水酸基及び／又はグリシジルエーテル基を含
有するゴム糸組成物の合計ｘｏｏ：ｉ量部と１置部００
東量部のイミド化合物からなる柔軟性を何する耐熱性フ
ェノール樹脂である。
この接着剤はポリイミドフィルムとの接着性に優れ、且
つ又耐熱性も従来の接着剤に比し格段と優れている。
つ又耐熱性も従来の接着剤に比し格段と優れている。
本発明に用いられろゴム糸ポリマーとしてはアクリルゴ
ム、ブタジェンゴム、ＮＢＲ％ ＳＢＲ。
ム、ブタジェンゴム、ＮＢＲ％ ＳＢＲ。
ＩＩＲ，ニトリルゴム等が使用できる。
フェノール性水酸基を有する物質としてはフェノール、
アルキルフェノール（Ｃ＝１〜９）、ビスフェノールＡ
等とホルムアルデヒドの組合物が使用できる。
アルキルフェノール（Ｃ＝１〜９）、ビスフェノールＡ
等とホルムアルデヒドの組合物が使用できる。
又、グリシジルエーテル基を有する化合物としては特に
限定するものではないがビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹月汀、オルソク
レン°−ルツボラック型エポキシ樹脂等のフェニル基を
有するエポキシ樹脂が耐熱性の点で好ましい４、 ここでフェノール樹脂は単独又はエポキシ樹脂と併用で
ゴムと反応又は混合して使用でき、フェノール性水酸基
又は、／及びグリシジルエーテル基を含有するゴム系組
成物が得られる。
限定するものではないがビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹月汀、オルソク
レン°−ルツボラック型エポキシ樹脂等のフェニル基を
有するエポキシ樹脂が耐熱性の点で好ましい４、 ここでフェノール樹脂は単独又はエポキシ樹脂と併用で
ゴムと反応又は混合して使用でき、フェノール性水酸基
又は、／及びグリシジルエーテル基を含有するゴム系組
成物が得られる。
さらに前記組成物に加える□イミド化合物としてはエチ
レンビスマレイミド、５キサメチレンビスマレイミド、
４，４′ −ジフェニレンビスマレイミド、ｍ−または
Ｐ−７エニレンビスマレイミト。
レンビスマレイミド、５キサメチレンビスマレイミド、
４，４′ −ジフェニレンビスマレイミド、ｍ−または
Ｐ−７エニレンビスマレイミト。
４．４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４゜４′
−ジフェニルエーテルピスマレイミ）”ｓ Ｎ−フェ
ニルマレイミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレ・イミド
、Ｎ−４−ニトロフェニルマレイミド等の他にジカルボ
ン酸、テトラカルボン酸とアミン基を有する化合物の縮
合反応により生成するイミド化合物が使用できろ。
−ジフェニルエーテルピスマレイミ）”ｓ Ｎ−フェ
ニルマレイミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレ・イミド
、Ｎ−４−ニトロフェニルマレイミド等の他にジカルボ
ン酸、テトラカルボン酸とアミン基を有する化合物の縮
合反応により生成するイミド化合物が使用できろ。
フェノール系水酸基を有する化合物とゴム、系組成物の
合計１０・０部に対するイミド化合物の配合量は１〜ｉ
ｏｏＭ量部、好ましくは２〜５０１１ｊ量部がよい。
合計１０・０部に対するイミド化合物の配合量は１〜ｉ
ｏｏＭ量部、好ましくは２〜５０１１ｊ量部がよい。
イミド化合物の配合量が１重量部未満だと耐熱性はそれ
ほど上がらず１００Ｎ量部を越えると相浴しにくくなる
。
ほど上がらず１００Ｎ量部を越えると相浴しにくくなる
。
以下実施例により更に詳しく説明する。
実施例１
平均分子量５０００のアクリル系ポリマー１００１量部
とフェノールノボラック（軟化点８０℃。
とフェノールノボラック（軟化点８０℃。
水酸基当量１０２）５（ｌ置部を反応させた後、ｍ−フ
ェニレンビスマレイミド２ＯＮ量部を加え組成物Ａを得
た。
ェニレンビスマレイミド２ＯＮ量部を加え組成物Ａを得
た。
実施例２
平均分子量１００００のポリブタジェンｍ脂１００重量
部にフェノールノボラック３０］Ｅ量部、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製ＢＰＰＭ ２０１
） ３０ｍ１ｔＬ部、エチレンビスマレイミド１５重
量部を加え組成物Ｂを得た。
部にフェノールノボラック３０］Ｅ量部、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製ＢＰＰＭ ２０１
） ３０ｍ１ｔＬ部、エチレンビスマレイミド１５重
量部を加え組成物Ｂを得た。
実施例３
平均分子量５０００のアクリル系ポリマー１００彦量部
にビスフェノールＡノボラック３０ 重ｊｔ 部ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エ
ピコート１００１ ）を反応した後、さらにＮ−７工ニ
ルマレイミド２０重量部を反応し組成物Ｃを得た。
にビスフェノールＡノボラック３０ 重ｊｔ 部ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エ
ピコート１００１ ）を反応した後、さらにＮ−７工ニ
ルマレイミド２０重量部を反応し組成物Ｃを得た。
実施例４
平均分子量５０００のアクリル系ポリマー１００重量部
に７エノールノボラツク（軟化点８０℃水酸基当蓋１０
２）５０重量部を反応させ組成物りを得ｆ：。
に７エノールノボラツク（軟化点８０℃水酸基当蓋１０
２）５０重量部を反応させ組成物りを得ｆ：。
実施例１〜４で得られた組成物Ａ−０１００１量部にオ
ルソクレゾール型エポキシ粥脂１２０１甘部、イミダゾ
ール２重量部を加え接着剤を得た。
ルソクレゾール型エポキシ粥脂１２０１甘部、イミダゾ
ール２重量部を加え接着剤を得た。
得られた接着剤を用いて銅箔とポリイミドフィルムを接
着しビール強度、半田耐熱性及びフィルムを作成し伸度
ヤング率を画定した。結果を第１表に示す。
着しビール強度、半田耐熱性及びフィルムを作成し伸度
ヤング率を画定した。結果を第１表に示す。
第 １ 表
フィルム特性
〈発明の効果〉
上記の第１表より明かなように本願発明の組成物はビー
ル強度、半田１１１熱性、柔軟性か従来のものより格段
と優れている。
ル強度、半田１１１熱性、柔軟性か従来のものより格段
と優れている。
％許出願人 群栄化学工業株式会社
ＱＱｌｌｑ−一
Claims (1)
- フェノール性水酸基とフェノール性水酸基及び／又はグ
リシジルエーテル基を含有するゴム系組成物の合計１０
０重量部と１〜１００重量部のイミド化合物からなる柔
軟性を有する耐熱性フェノール系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1388285A JPH0635521B2 (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | フエノ−ル系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1388285A JPH0635521B2 (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | フエノ−ル系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174245A true JPS61174245A (ja) | 1986-08-05 |
| JPH0635521B2 JPH0635521B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=11845572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1388285A Expired - Lifetime JPH0635521B2 (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | フエノ−ル系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635521B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03179072A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-08-05 | Senju Metal Ind Co Ltd | 電子部品の仮固定用粘着剤 |
| US6467520B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-10-22 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Tire with apex rubber containing in-situ resin |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
-
1985
- 1985-01-28 JP JP1388285A patent/JPH0635521B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03179072A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-08-05 | Senju Metal Ind Co Ltd | 電子部品の仮固定用粘着剤 |
| US6467520B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-10-22 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Tire with apex rubber containing in-situ resin |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0635521B2 (ja) | 1994-05-11 |
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