JPH0635521B2 - フエノ−ル系樹脂組成物 - Google Patents
フエノ−ル系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0635521B2 JPH0635521B2 JP1388285A JP1388285A JPH0635521B2 JP H0635521 B2 JPH0635521 B2 JP H0635521B2 JP 1388285 A JP1388285 A JP 1388285A JP 1388285 A JP1388285 A JP 1388285A JP H0635521 B2 JPH0635521 B2 JP H0635521B2
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- compound
- hydroxyl group
- phenolic hydroxyl
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈発明の目的〉 〈産業上の利用分野〉 本発明は柔軟性を有する耐熱性フェノール系樹脂組成物
に係るものであり、フェノール性水酸基を有する化合物
単独或はフェノール性水酸基を有する化合物及びグリシ
ジルエーテル基を有する化合物をゴムと混合或は反応さ
せることにより得られるフェノール性水酸基或はフェノ
ール性水酸基及びグリシジルエーテル基を有するゴム系
組成物１００重量部とイミド化合物２〜１００重量部を
混合して成る、ポリイミドフィルム及び金属に対し高い
接着強度を示し、又柔軟性、耐熱性にも優れているフレ
キシブルプリント基板用の接着剤である。
に係るものであり、フェノール性水酸基を有する化合物
単独或はフェノール性水酸基を有する化合物及びグリシ
ジルエーテル基を有する化合物をゴムと混合或は反応さ
せることにより得られるフェノール性水酸基或はフェノ
ール性水酸基及びグリシジルエーテル基を有するゴム系
組成物１００重量部とイミド化合物２〜１００重量部を
混合して成る、ポリイミドフィルム及び金属に対し高い
接着強度を示し、又柔軟性、耐熱性にも優れているフレ
キシブルプリント基板用の接着剤である。
〈従来の技術〉 従来のフレキシブルプリント基板はポリエステル又はＰ
ＥＴフィルムに銅箔を接着したものが主体であり、これ
らの接着剤にはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が使
用されていた。
ＥＴフィルムに銅箔を接着したものが主体であり、これ
らの接着剤にはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が使
用されていた。
しかし近年の電子材料分野の著しい進歩に伴ない、フレ
キシブルプリント基板に対する要求が厳しくなり、耐熱
性の高いポリイミドフィルムが使用される様になった。
この様に基板に対する要求が厳しくなるにつれて当然の
ことながら、これらを接着する接着剤に対してもこれま
で以上の耐熱性が求められる様になっている。
キシブルプリント基板に対する要求が厳しくなり、耐熱
性の高いポリイミドフィルムが使用される様になった。
この様に基板に対する要求が厳しくなるにつれて当然の
ことながら、これらを接着する接着剤に対してもこれま
で以上の耐熱性が求められる様になっている。
〈発明が解決しようとする課題〉 現在、ポリイミドフィルムと銅箔の接着にはＮＢＲ、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂の混合物が用いられている
が、耐熱性、接着強度等の点で満足できるものでないの
でこれに換わる優れた接着剤が要望されている。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂の混合物が用いられている
が、耐熱性、接着強度等の点で満足できるものでないの
でこれに換わる優れた接着剤が要望されている。
〈発明の構成〉 〈課題を解決するための手段〉 これらの問題点を解決すべく鋭意検討の結果、本発明者
らは本発明に到達した。本発明は、フェノール性水酸基
を有する化合物単独或はフェノール性水酸基を有する化
合物及びグリシジルエーテル基を有する化合物をゴムと
混合或は反応させることにより得られるフェノール性水
酸基或はフェノール性水酸基及びグリシジルエーテル基
を有するゴム系組成物１００重量部とイミド化合物２〜
１００重量部よりなる柔軟性を有する耐熱性フェノール
系樹脂組成物である。
らは本発明に到達した。本発明は、フェノール性水酸基
を有する化合物単独或はフェノール性水酸基を有する化
合物及びグリシジルエーテル基を有する化合物をゴムと
混合或は反応させることにより得られるフェノール性水
酸基或はフェノール性水酸基及びグリシジルエーテル基
を有するゴム系組成物１００重量部とイミド化合物２〜
１００重量部よりなる柔軟性を有する耐熱性フェノール
系樹脂組成物である。
この接着剤はポリイミドフィルムとの接着性に優れ、且
つ又耐熱性も従来の接着剤に比べ格段と優れている。
つ又耐熱性も従来の接着剤に比べ格段と優れている。
本発明に用いられるゴム系ポリマーとしてはアクリルゴ
ム、ブタジエンゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＩＩＲ、ニトリ
ルゴム等が使用できる。
ム、ブタジエンゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＩＩＲ、ニトリ
ルゴム等が使用できる。
フェノール性水酸基を有する化合物としてはフェノー
ル、アルキルフェノール（Ｃ＝１〜９）、ビスフェノー
ルＡ等とホルムアルデヒドの縮合物が使用できる。
ル、アルキルフェノール（Ｃ＝１〜９）、ビスフェノー
ルＡ等とホルムアルデヒドの縮合物が使用できる。
又、グリシジルエーテル基を有する化合物としては特に
限定するものではないがビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェニル基を有す
るエポキシ樹脂が耐熱性の点で好ましい。
限定するものではないがビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェニル基を有す
るエポキシ樹脂が耐熱性の点で好ましい。
ここでフェノール樹脂は単独又はエポキシ樹脂と併用で
ゴムと反応又は混合して使用でき、フェノール性水酸
基、又はフェノール性水酸基及びグリシジルエーテル基
を含有するゴム系組成物が得られる。
ゴムと反応又は混合して使用でき、フェノール性水酸
基、又はフェノール性水酸基及びグリシジルエーテル基
を含有するゴム系組成物が得られる。
さらに前記組成物に加えるイミド化合物としてはエチレ
ンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、
４，４′−ジフェニレンビスマレイミド、ｍ−またはＰ
−フェニレンビスマレイミド、４，４′−ジフェニルメ
タンビスマレイミド、４，４′−ジフェニルエーテルビ
スマレイミド、４，４′ジフェニルエーテルビスマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−３−クロロフェニ
ルマレイミド、Ｎ−４−ニトロフェニルマレイミド等の
他にジカルボン酸、テトラカルボン酸とアミノ基を有す
る化合物の縮合反応により生成するイミド化合物が使用
できる。
ンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、
４，４′−ジフェニレンビスマレイミド、ｍ−またはＰ
−フェニレンビスマレイミド、４，４′−ジフェニルメ
タンビスマレイミド、４，４′−ジフェニルエーテルビ
スマレイミド、４，４′ジフェニルエーテルビスマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−３−クロロフェニ
ルマレイミド、Ｎ−４−ニトロフェニルマレイミド等の
他にジカルボン酸、テトラカルボン酸とアミノ基を有す
る化合物の縮合反応により生成するイミド化合物が使用
できる。
フェノール性水酸基を有する化合物単独或はフェノール
性水酸基を有する化合物及びグリシジルエーテル基を有
する化合物をゴムと混合或は反応させることにより得ら
れるフェノール性水酸基或はフェノール性水酸基及びグ
リシジルエーテル基を有するゴム系組成物１００重量部
に対するイミド化合物の配合量は２〜１００重量部、好
ましくは２〜５０重量部がよい。
性水酸基を有する化合物及びグリシジルエーテル基を有
する化合物をゴムと混合或は反応させることにより得ら
れるフェノール性水酸基或はフェノール性水酸基及びグ
リシジルエーテル基を有するゴム系組成物１００重量部
に対するイミド化合物の配合量は２〜１００重量部、好
ましくは２〜５０重量部がよい。
イミド化合物の配合量が２重量部未満だと耐熱性はそれ
ほど上がらず１００重量部を越えると相溶しにくくな
る。
ほど上がらず１００重量部を越えると相溶しにくくな
る。
〈実施例〉 以下実施例により詳しく説明する。
実施例１ 平均分子量５０００のアクリル系ポリマー１００重量部
とフェノールノボラック（軟化点８０℃、水酸基当量１
０２）５０重量部を反応させた後、ｍ−フェニレンビス
マレイミド２０重量部を加え組成物Ａを得た。
とフェノールノボラック（軟化点８０℃、水酸基当量１
０２）５０重量部を反応させた後、ｍ−フェニレンビス
マレイミド２０重量部を加え組成物Ａを得た。
実施例２ 平均分子量１００００のポリブタジエン樹脂１００重量
部にフェノールノボラック３０重量部、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂（日本化薬製ＥＰＰＭ ２０１）
３０重量部、エチレンビスマレイミド１５重量部を加え
組成物Ｂを得た。
部にフェノールノボラック３０重量部、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂（日本化薬製ＥＰＰＭ ２０１）
３０重量部、エチレンビスマレイミド１５重量部を加え
組成物Ｂを得た。
実施例３ 平均分子量５０００のアクリル系ポリマー１００重量部
にビスフェノールＡノボラック３０重量部ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコー
ト１００１）を反応した後、さらにＮ−フェニルマレイ
ミド２０重量部を反応し組成物Ｃを得た。
にビスフェノールＡノボラック３０重量部ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコー
ト１００１）を反応した後、さらにＮ−フェニルマレイ
ミド２０重量部を反応し組成物Ｃを得た。
比較例１ 平均分子量５０００のアクリル系ポリマー１００重量部
にフェノールノボラック（軟化点８０℃水酸基当量１０
２）５０重量部を反応させ組成物Ｄを得た。
にフェノールノボラック（軟化点８０℃水酸基当量１０
２）５０重量部を反応させ組成物Ｄを得た。
実施例１〜３、比較例１で得られた組成物Ａ〜Ｄ１００
重量部にオルソクレゾール型エポキシ樹脂１２０重量
部、イミダゾール２重量部を加え接着剤を得た。
重量部にオルソクレゾール型エポキシ樹脂１２０重量
部、イミダゾール２重量部を加え接着剤を得た。
得られた接着剤を用いて銅箔とポリイミドフィルムを接
着しピール強度、半田耐熱性を測定し、結果を第１表に
示した。又、フィルムを作成し伸度、ヤング率を測定
し、結果を第２表に示した。
着しピール強度、半田耐熱性を測定し、結果を第１表に
示した。又、フィルムを作成し伸度、ヤング率を測定
し、結果を第２表に示した。
〈発明の効果〉 上記の第１表、第２表より明らかなように本発明の組成
物Ａ、Ｂ、Ｃは従来のものＤよりピール強度、半田耐熱
性、柔軟性が格段と優れている。
物Ａ、Ｂ、Ｃは従来のものＤよりピール強度、半田耐熱
性、柔軟性が格段と優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長壁 勘二 群馬県高崎市大八木町622 群栄化学工業 株式会社内 (72)発明者 宮下 雄次 群馬県高崎市大八木町622 群栄化学工業 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】フェノール性水酸基を有する化合物単独或
はフェノール性水酸基を有する化合物及びグリシジルエ
ーテル基を有する化合物をゴムと混合或は反応させるこ
とにより得られるフェノール性水酸基或はフェノール性
水酸基及びグリシジルエーテル基を有するゴム系組成物
１００重量部とイミド化合物２〜１００重量部よりなる
柔軟性を有する耐熱性フェノール系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1388285A JPH0635521B2 (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | フエノ−ル系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1388285A JPH0635521B2 (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | フエノ−ル系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174245A JPS61174245A (ja) | 1986-08-05 |
| JPH0635521B2 true JPH0635521B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=11845572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1388285A Expired - Lifetime JPH0635521B2 (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | フエノ−ル系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635521B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774328B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1995-08-09 | 千住金属工業株式会社 | 電子部品の仮固定用粘着剤 |
| US6467520B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-10-22 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Tire with apex rubber containing in-situ resin |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
-
1985
- 1985-01-28 JP JP1388285A patent/JPH0635521B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61174245A (ja) | 1986-08-05 |
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