JPH03505305A - 金属表面を保護しはんだ付けを容易にする方法ならびにそれに使用するフィルムおよび溶液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 金属表面のソルダビリティを保護および強化する方法および組成物 本発明は一般に金属表面のはんだ付けに関する。特に、本発明は汚染から金属表 面を保護し、一方貯蔵され、はんだ温度でソルダビリティを強化するように同時 に適切なフラックス作用を提供するコーティングまたはフィルムに関する。

２、従来技術の説明 アクチブな回路板の製造は、手動またはいくつかの自動化された手段のいずれか 或は両方により行なわれなければならない種々のはんだ付は動作を必要とする。

成功的なはんだ接合のための必要条件は全ての結合部分、素子導線またははんだ によって固定されるべきその他の部分を適切に濡らすことである。

はんだ動作は適切なフラックス媒体を必要とし、それらがないと、適切な清浄面 上でも信頼できる電気的および、または機械的接続が形成されない。回路板およ び素子は受取られたときに必ずしも清浄ではなく、種々の表面汚染を有している 。それに続いて貯蔵は一般にこれらの汚染を増加させ、ソルダビリティ時に改善 されない。その結果として、いくつかの素子ははんだ付は前に活性化されたフラ ックス剤に露出されたときに適切にはんだ付けされるが、一方いくつかの表面は 活性化されたフラックスによる処理後でも十分にはんだ付けされない。

特に自動化された生産ラインにおける高い信頼性の反復可能なはんだ付は動作の ために、次の要求：　（１）清浄ではんだ付は可能な表面、（２）適切なはんだ 合金、（３）適切なフラックス媒体、（４）再現可能な熱入力および適用時間お よび（５）フラックス／残留物除去の容易性は絶対的に重要である。これらの要 求の全てに適切な解決法は、第１の要求である清浄ではんだ付は可能な表面以外 満足されている。結合する金属表面が清浄に維持される限りほとんどの部分に対 して、高い信頼性のはんだ接合が形成される。しかしながら、表面が十分に清浄 でない場合、結果的に信頼できないはんだ接合部が形成される。さらに、はんだ 付けするために現在使用されている表面の清浄化方法は、環境に悪影響を与える ハロゲン化された炭化水素のような溶媒を使用することが多い。

不完全なはんだ接合部に関する問題は、一般に低いエネルギ位置を表す汚染され た表面のためである。金属とはんだの境界面に作用する接着力は、対応したはん だの粘着力より大きくなければならない。これがないと、はんだは金属表面を適 切に濡らさず、したがって外観的に許容されるがはんだ接合不良を生じさせる。

この問題を避けるために、金属表面ははんだ付は動作の最初のフェイズにおいて 清浄、に維持されることが重要である。さらに、次の化学反応が金属とはんだと の間に強い中間金属結合を形成するように高い自由エネルギ面がはんだ付は動作 の最初のフェイズに存在することが重要である。

適切にはんだ付けされた結合部の試験は、それが金属表面と結合したときにはん だが構造的な変化を経たことを示す。

十分に制限された中間金属層は金属表面とはんだとの間に存在する。例えば、銅 の表面上で鉛・錫はんだを使用した場合、この層は主としてＣｕ、Ｓｎ５を含む 微細な結晶層である。

中間金属層の成長と同時に、濡れは改良され、はんだの接合はかなり速い速度で 進む。最初微細な結晶中間金属層は延長された熱処理後に、特に再処理中に粗い 結晶になり、したがって終了時には早期の結合欠陥になる。

２つの金属表面の間の狭い空間中への溶融されたはんだの導入は結果的にいずれ かの面を濡らすとは限らない。適切な接着の必要条件である合金または中間金属 層形成はしばしば表面汚染によって無効にされる。溶融はんだ自身は汚染を溶解 または除去しない。したがって、はんだ付は動作の前およびその期間中の高エネ ルギ金属表面の保存および保護のための効果的な方法および手段を開発すること が望ましい。さらに、ソルダビリティを高めることができる高エネルギ面に低エ ネルギ（汚染された）面を変換することが望ましい。

発明の要約 本発明によると、表面コーティングまたはフィルムが汚染から表面を保護し、熱 活性化を利用してソルダビリティを高めるために金属表面上の低エネルギ位置を 高エネルギ表面に変換することによりソルダビリティを増加させるために金属表 面に設けられる。

本発明は、金属表面が保護され、ソルダビリティが保護フィルムを形成するため に金属表面にフィルム形成混合物を供給することにより高められることの発見に 基づいている。混合物はジカルボキシル酸フラックス剤およびジカルボキシル酸 と比較的反応せず、続いてはんだ付は温度にさらされたときジカルボキシル酸ブ ラックス剤を放出するように変化するフィルムをジカルボキシル酸により形成す る選択された保護材料を含む。フィルムははんだ付は処理の前に汚染から金属表 面を保護し、はんだ付は温度にさらされたときにフラックス剤を放出し、したが って金属表面のソルダビリティを高める。

本発明の特徴として、混合物は保護材料およびジカルボキシル酸フラックス剤が 適切な溶媒に溶解された溶液である。

溶液はスプレィまたは浸漬することによって供給され、フィルムは溶媒の蒸発時 に形成する。結果的なフィルムは金属表面に接着し、汚染を防止するのと同時に 一度熱活性化されると低エネルギ面領域のエネルギを増加するようにフラックス 剤として作用する。その結果として、この保護フィルムおよびそれを形成する方 法は、表面の最適な保護および高められたソルダビリティを提供する金属表面の ための改良された表面処理を提供する。

本発明の別の特徴および付加的な利点は、以下の本発明の詳細な説明を検討する ことによりさらに良く理解されるであ本発明は、種々の金属表面のソルダビリテ ィを保護および向上することに対して広い適用性を有する。本発明は、・電子回 路板および装置において見られる銅表面の処理に特に適している。本発明はまた 鋼、アルミニウムのような別の金属表面またははんだ付けにより接合されなけれ ばならないその他金属表面等の処理に有効である。

本発明はまた広範囲のタイプのはんだに使用される。鉛および鉛合金は好ましい タイプのはんだであるが、本発明にしたがって生成されたフィルムは、その他の 良く知られたはんだ材料が使用されているはんだ付けする前に金属表面を処理す る際に使用される。

本発明のフィルムまたはコーティングは金属表面に混合物として供給される。混 合物は保護材料およびジカルボキシル酸フラックス剤を含む。ジカルボキシル酸 フラックス剤はジカルボキシル酸またはその誘導体でなければならない。適切な ジカルボキシル酸はアビエチン酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン 酸、グルタル酸、それらのアルキル誘導体およびアロマ誘導体を含む。はんだ付 は温度にさらされたときに金属表面に残留物を残さない揮発性の副産物を形成す るこのようなジカルボキシル酸フラックス剤を使用することが有効である。した がって、本発明によるとはんだ付は後の清浄ステップは必要ない。従来技術にお いて行われたようにロジン（松やに）フラックスを除去するこのような清浄化処 理は典型的に望ましくない環境的な影響を与えるタロロフロロカーボン材料を使 用するため、本発明のこの特徴は特に顕著である。保護材料は本質的にジカルボ キシル酸フラックス剤およびはんだ付けされるべき金属表面と反応せず、フラッ クス剤があるときに、本発明にしたがって汚染から金属表面を保護するフィルム を形成することができる。さらに、保護剤はフラックス剤が放出されるように、 例えば５００乃至７００＠Ｆ　（２６０乃至３７１℃）のはんだ付は温度にさら されたときにその形態を変化しなければならない。したがって、はんだ付は温度 の熱はフィルムを活性化して、金属表面のソルダビリティを高めるフラックス剤 を放出させる。本発明は特定の動作理論に制限されるものではないが、別の形態 が可能であると思われるが保護剤は溶解する傾向があると考えられる。

特定の保護材料は、使用される特定のジカルボキシル酸および使用される特定の はんだ付は温度と適合するように選択される。適切な保護材料はセルロース誘導 体、ビニルコポリマー、特に塩化ビニルコポリマーのみ、或はビニルアセテート またはビニルアルコール、アクリルコポリマー、ポリエーテルグリコールおよび スチレンブタジェンのような熱可塑性プラスチックエラストマーとの組合せを含 むが、それに限定されるものではない。適切なセルロース保護材料はセルロース ；セルロースアセテート、セネロースニトレート、セルロースアセテートブチレ ート、セネロースアセテートブロピオネート等のセルロースエステル；エチルセ ルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエテ ル；およびその他類似したセルロースエテルを含む。セルロースは全体的ではな く部分的にエステル化されることが好ましい。

保護材料ははんだ付けされるべき表面を汚染から保護するため、はんだ付は前清 浄ステップは必要とされず、したがって望ましくない化学物質の使用は避けられ る。

保護材料に対するフラックス剤の正確な比率は特定の適用に依存する。フラック ス作用を高め、または低エネルギ表面部分のエネルギを増加させることが望まし い場合、フラックス剤の量は増加されなければならない。しかしながら、フラッ クス剤の量の増加は金属基体に対するフィルムの接着度を低下させる傾向がある 。したがって、所望の強度のソルダビリティを提供する一方で金属表面に対する フィルムまたはコーティングの接着度が最大になることを保証するために、でき るだけ低いレベルにフラックス剤の量を減少することが望ましい。アジピン酸お よびセルロースアセテートブチレートを含む混合物については、フラックス剤に 対する保護材料の重量１；よる好ましい比率は約１：１であることが認められて いる。

上記の材料は、多数の異なる方法で金属表面に供給される。

保護材料は適切な溶媒中に溶解されることが好ましい。セルロース誘導体に対し て、適切な溶媒はアセトン、メチルエチルケトン、その他のケトン溶媒またはテ トラハイドロフランである。フラックス剤は同様にしてメタノール、イソプロパ ツールまたはテトラハイドロフランのような適切な溶媒中に別に溶解される。２ つの結果的に得られた溶液は結合され、要求された比率範囲の保護材料およびフ ラックス剤が提供されるコーティング溶液を形成する。その代りとして、フラッ クス剤および保護材料は予め定められた量で共通溶媒または溶媒ブレンド中に溶 解されてもよい。

好ましいコーティング溶液は、保護材料溶液を形成するために適切な溶媒に保護 材料を溶解し、フラックス剤溶液を提供するために適切な溶媒中にジカルボキシ ル酸を溶解する二とによって形成される。これら２つの溶液は等価な比率で混合 されて最終的な混合物を形成し、使用前に室温で数時間、典型的に約２４時間貯 蔵されることが好ましい。この貯蔵時間は、貯蔵温度が少し上昇した場合に減少 されてもよい。しかしながら、溶液の完全な混合を可能にするために室温で混合 物を貯蔵することが好ましい。混合物は、良好な品質のコーティングを形成する ように溶液中に金属表面を含む基体を浸漬する等により混合物を供給す名所型の 粘度を得るために必要に応じて適切な溶媒または溶媒ブレンドにより希釈されて もよい。

設定期間後、溶液はスプレィまたはブラッシングによって金属表面に供給される ことができる。或は、表面は溶液中に浸漬されることができる。浸漬処理におい て、金属表面自身だけでなく金属表面を支持する構造は被覆される。表面上への 溶液のシルクスクリーン印刷も可能である。溶液は急速に乾燥され、その結果堅 牢で優れた接着力をもつ薄いフィルムになる。溶液は長期間にわたって有効であ り、あるサンプルは効果を損なわずに１手生以上貯蔵されている。

金属表面に対するフィルムの接着性を高めるために、１２０℃乃至１５０℃の温 度へのフィルムの加熱が優れた外観を持つ接着性の良いフィルムを生じることが 発見された。この改善された接着性およびフィルムの外観を得る別の方法は、１ ２０℃乃至１５０℃の温度における溶液の高温スプレィおよびまたはこの温度範 囲内に金属表面を予備加熱することを含む。

本発明にしたがって形成されたコーティングの厚さは、使用される特定のフラッ クス剤および保護材料、並びにコーティング溶液におけるそれらの相対比率、お よびコーティングを供給するために使用される特定の方法および使用されるはん だ再流動技術に依存する。コーティングはソルダビリティが高められるように、 はんだ付は温度で放出されるべき十分な量のアジピン酸を供給するのに十分な厚 さでなければならない。さらに、コーティングは汚染に対するバリアを設けるの に十分に厚くなけれはならない。他方で、コーティングが厚過ぎた場合、保護材 料ははんだ付は温度にさらされたときに炭化または汚染を生成する。好ましい厚 さは実験によって容易に決定される。ここにおける例で説明された本発明の実施 例に対して、好ましい厚さは約０．４乃至１．２ミル（０，００１乃至０．００ ３ｃａ＋　）の範囲内であった。

金属表面に供給される混合物を処理する別の方法は、適切な組成を有する液体を 形成するために適切な重量比で保護材料およびフラックス剤を溶解することを含 む。液体は冷却され、結果的な固体はアセトンまたはメチルエチルケトンのよう な適切な溶媒中に溶解される。結果的な溶液は、上記された任意の方法により金 属基体に適用する前に数時間室温でセットさせられる。溶液中の保護材料および フラックス剤の濃度は、スプレィ、ブラッシング、浸漬等の使用される適用方法 に応じて広範囲にわたって変化されることができる。溶液中の保護材料およびフ ラックス剤の結合濃度は約７０％より低いことが好ましい。濃度が高くなると、 結果的に溶液は過度の粘性を持ち、均一に供給して薄いコーティングにすること が困難になる。

本発明のコーティングは、表面の可能性のある汚染を防ぐために金属表面が形成 された後できるだけ直ぐに金属基体に供給されることが好ましい。

所望ならば、コーティングはハロカーボンのような適切な溶媒またはアセトンの ようなケトンにそれをさらすことによって供給後に柔化されることができる。柔 化されたコーティングは粘性を持ち、特にハンダ付けの前に回路板上に種々の電 子素子を集積することが望ましい電子回路を製造するときに有効である。フィル ムは、表面を柔化し粘性を持たせる程度に付加的な溶媒により処理される。溶媒 にフィルムを過度に長時間さらすことはフィルムを劣化させる。

本発明の実際の例は以下の通りである。

例 以下の組成を存するセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）を保護剤として 使用して本発明にしたがって３つの混合物が準備された。

サンプル　　　　　　　　　　　保護剤組成Ａ　　　　　　２Ｂ−３１％アセチ ル、　１６−１９％ブチリル８　　　　２−３％アセチル、　　５０％ブチリル Ｃ２ｇ−３１％アセチル、　１Ｂ−１９％ブチリルサンプルＡはニニーヨーク州 ロチェスターのイーストマンコダック社から得られるイーストマン１７１−１５ ８を含み、上記の組成は製造業者によって報告されたものである。サンプルＢは 化学リパッケージャから得られる材料を含み、これは市販されておらず、上記の 組成はフーリエ変換赤外線分光器によって決定された。サンプルＣは市販されて いないイーストマンコダック社から得られるイーストマン１７１−２を含み、上 記の組成は製造業者によって報告されたものである。

形態＃１は２５Ｏｎ＋］のテトラハイドロフラン（ＴＨＦ）中で２５グラムのサ ンプルＡを含んでいる溶液Ａおよび２５０　ｍｌのＴＨＦ中で２５グラムのアジ ピン酸を含んでいる溶液Ｂから調整された。溶液ＡおよびＢは体積で１：１で混 合され、試験部分を浸漬し、良好なコーティングを得るために所望の粘度を得る ために十分なＴＨＦにより希釈された。（コーティングの品質は可視的な観察に より決定されることかできる。）形態＃２は最初にアセトン中にサンプルＢを重 量で５０％を含む溶液Ａおよびイソプロパツール中のアジピン酸を重量で５０％ を含む溶液Ｂから調整された。溶液ＡおよびＢは体積で１：１で混合され、良好 なコーティングを形成するために５０７５０で混合された十分な量のアセトンお よびイソプロパツールにより希釈された。この実験を繰返して試みたとき、アジ ピン酸を溶解するために５０１５０で混合されたアセトンおよびインプロパツー ルの使用が必要なことが認められた。

形態＃３は最初に２５０１のアセトン中に２５グラムのサンプルＣを含む溶液Ａ およびイソプロパツール中に２５グラムのアジピン酸を含む溶液Ｂから調整され た。溶液ＡおよびＢは体積で１：１で混合され、良好なコーティング形態を形成 するために５０７５０で混合された十分な量のアセトンおよびイソプロパツール により希釈された。この実験を繰返して試みたとき、アジピン酸を溶解するため に５０１５０で混合されたアセトンおよびイソプロパツールを使用することが必 要であることが認められた。

その代りとして、上記の形態は両材料を溶解して良好なコーティングを形成する のに十分な８−１６％の固体内容を有する溶液を形成することができる溶媒また は混合溶媒に等しい重量のアジピン酸およびセルロースアセテートブチレートを 付加することによって処理されてもよい。

試験印刷配線板またはワイヤは形態＃１．２または３により浸漬被覆された。コ ントロールして、印刷配線板および多数のワイヤははんだにより浸漬被覆された 。印刷配線板はエポキシ／ガラスまたはポリイミド／ガラスを含み、ワイヤは銅 またはコバールを含んでいた。

各試験板およびワイヤ並びに対応したコントロールは、以下の一連の試験にさら された。

ａ、受けたときのサンプル上における最初にウェット平衡ソルダビリティ試験（ ＡＳ　Ｒｅｃ’ｖｄ　）。

ｂ、３か月間周辺状況下に貯蔵（ＡＭＢ　　５ｔｏｒｅ）。

Ｃ１第２のウェット平衡ソルダビリティ試験。

ｄ、　２４０時間４０±２℃および９０−９５％の相対湿度への露出による第２ の試験サンプルセットの加速エイジング。

ｅ、第３のウェット平衡ソルダビリティ試験。

ｆ６上記の“ｂ”または“ｄ″の貯蔵状態からの生成された構体。

ｇ、ＭＩ　Ｌ−ＳＴＤ−２０２（軍事標準方式、電子および電気素子の試験方法 ）および方法１０８（給電により１２５℃で３００時間）による焼付けに対して 試験された構体。

ｈ、はんだ接合部のマイクロセクション化。

ウェット平衡ソルダビリティ試験は以下のように行われた。

試験サンプルは力測定装置により適合され、溶解されたはんだ中に浸漬される。

サンプル上の力の変化（重量変化により検出されるような）は、ソルダビリティ 　（濡れによる重量または力増加）またはインソルダビリティ　（浮力による重 量または力減少）を示した。これらの変化が生じる時間量はまた以下に詳細に論 じられるようなソルダビリティの相対的測定値を提供する。

フエデラル仕様書ＱＱ−Ｓ−５７１（錫合金、錫鉛合金、鉛合金のはんだ）にし たがって、市販の５ｎ６０．６２または６３のような錫鉛はんだが使用された。

上記の項目“ｆｏで示された構体は次のように形成された。

はんだ被覆されたワイヤは、はんだメッキされ融着された印刷配線板上のパッド 上に位置される。ワイヤはほぼ５秒間供給された６００”　Ｆ　（３１６℃）の アイロンを使用して手ではんだ付けを施された（再流動された）。アイロンは除 去され、ワイヤと配線板との間接合部は静かに冷却された。コントロールサンプ ルに対して、少量のアル７ｙ　６１１フラツクスは再流動の前に接合領域上にブ ラシ被覆された。アルファ６１１フラツクスは穏やかに活性化されるロジン（Ｈ Ｍ　Ａ　’）タイプのフラックスであり、ＭＩＬ−Ｆ−１４２５６Ｃ軍事仕様の フラックスはんだ付は液体（ロジンベース）コにしたがって使用された。

ソルダビリティ試験データは表１に示される。秒で示された時定数は、はんだが どの程度速く試験されている表面を濡らすかを示す。数が小さくなればそれだけ フラックス動作が良好になり、濡れが速くなる。秒で表わされたゼロ時間は、試 験されている部品が中性浮力を得るためにどれだけ要したかを示す。換言すれば 、浸漬部品の浮力は溶融されたはんだとその部分との間における濡れ作用によっ て克服される。さらに、はんだは部品の表面に垂直である。部品とはんだとの間 の角度は鈍角であり、部品がはんだ中で浮遊状態のときに濡れない状態が生じる 。部品とそれに接触するはんだとの間に鋭角が形成されたときに著しい濡れが発 生する。さらに部分の浮遊が完全に克服され、はんだが実際にその部品を引張る 。ゼロ時間数が小さくなればそれだけ、その部品はソルダビリティが高い。力を 最大にする秒で表された時間ははんだが部品を完全に濡らし、それに最大引張り 力を与えるのにどれだけ要するかを示す。数が小さくなると、それだけソルダビ リティは良くなる。ミリ二二一トンで表される最大力は、はんだが部品に与えら れる力の程度を示す。はんだ付けされることができる部品は高い最大力値を生成 する。

工場標準方式に関して、最も重要なデータ点はゼロ時間数である。ＭＩＬ−５Ｔ Ｄ−８８３（軍事標準方式、マイクロエレクトロニクス用の試験方法および工程 ）の方法２０２２．２　（１９８７年５月２９日）にはこの標準方式試験に合格 したことが示され、ゼロ時間は０．５９秒より小さくなければならない。表Ｉに 示されているように、受けられた周辺貯蔵状態の部品に対する全ての試験に合格 する。加速エージング部品の全てが合格されるわけではなく、加速エージ部品の うちコントロール試験部分の７％だけが不合格であり、一方１００％のコーティ ング＃１．５８％のコーティング＃２および１００％のコーチ４２フ４３部分は ゼロ時間要求を不合格にした。３つ全てのコーティングが行われるだけでなく、 コントロールＲＭＡフラックスが受入れられた時および周辺貯蔵状況中に部品を 試験したという事実のために、加速エージング方法はある程度本発明の被覆に影 響を与えていなければならない。

ウェット平衡試験に加えて、焼成にさらされる装置は全て接合部形態の試験のた めにはんだ結合部に対してマイクロセクション化される。試験は形成された接触 角度、穴および、または濡れない状態が存在するかまたは存在しないかに集中さ れた。接触角度は全て５乃至２０″が測定され、はとんどの接合部に関して非常 に小さかった。これらの小さい接触角度は部品へのはんだの優れた濡れを示す。

いくつかの穴は部品全てを通して顕著である。典型的に１２のうち１つの接合は 、直径はぼ１−２ミクロンの非常に小さい穴を呈する。マイクロセクション上の どこにも濡れない状態の形跡はなかった。

ソルダビリティ試験の後、本発明によるコーティングの厚さは副尺付きカリパス により測定され、０．４乃至１．２　ミル（０，００１乃至０．００３ｃａ　） の範囲内であるように決定される。

上記のデータから見られることができるように、本発明によるコーティング＃１ 、＃２または＃３を有する試験サンプルは一般にコントロールよりはんだ付は可 能である。本発明によるフィルムは貯蔵期間中はんだ付は可能な面を保護し、し たがってはんだ付けされる表面のソルダビリティを高めるようにはんだ接合形態 処理中にはんだフラックスとして作用する。さらに、本発明によるとはんだ付は 前の清浄およびはんだ付は後の清浄のいずれも不要であり、したがって環境に悪 影響を及ぼす溶媒の使用は回避される。

本発明は、はんだ付けにより２つの金属表面の接合を必要とする任意の状況に対 する広範囲の適用性ををし、印刷回路板の製造およびバイブまたは溝の接合を含 むが、それに限定されない。本発明は特にはんだ槽またはバーはんだ付けを使用 する自動化された生産ライン工程の使用に良く適合する。

本発明は多数のはんだ接合部が同時にはんだ付けされる必要がある電子回路板の はんだ付けおよびその他の状況に有効に使用されることができる。本発明はまた 清浄化および検査することが支持部または基体に素子が近接しているために通常 困難である表面取付は素子をはんだ付けするのに特に良く適している。。

以上本発明の例示的な実施例を記載しているが、当業者はそれらの説明は単なる 例示に過ぎず、種々の他の変更、適用および修正が本発明の技術敵範囲において 行われることに留意すべきである。したがって、本発明はこ二に示された特定の 実施例に限定されず、以下の請求の範囲によってのみ限定されるものである。

国際調査報告 ＋−＋−ｍｍｍｍａ−嚇１−−ｍ　ＰｅＴ／ＵＳ　９０１００８７６国際調査報 告 ＩＩ５９０００８７６ Ｓ＾　　　３６２５６

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）ジカルボキシル酸フラックス剤およびジカルボキシル酸と反応せず 、選択されたはんだ付け温度でジカルボキシル酸を放出するように変化するジカ ルボキシル酸とフィルムを形成する選択された保護材料の混合物を供給し、（ｂ ）はんだ付け処理前に貯蔵中に汚染から金属表面を保護するフィルムを前記金属 表面上の前記混合物から形成し、次に前記選択されたはんだ付け温度にさらされ たときに前記フラックス剤を放出し、それによって前記金属表面のソルダビリテ ィを高めるステップを含む金属表面を保護しソルダビリティを高める方法。
2. （２）前記ジカルボキシル酸フラックス剤はアビエチン酸、アジピン酸、コハク 酸、フマル酸、マレイン酸、グルタル酸、それらのアルキル誘導体およびアロマ 誘導体から構成される群から選択される請求項１記載の方法。
3. （３）前記選択された保護材料はセルロース誘導体、塩化ビニルコポリマー、ア クリルポリマー、ポリエーテルグリコールおよびサーモプラスチックエラストマ ーから構成される群から選択される請求項１記載の方法。
4. （４）前記混合物は、 （ａ）保護材料溶液を形成するために第１の選択された溶媒に前記保護材料を溶 解し、 （ｂ）フラックス剤溶液を形成するために第２の選択された溶媒に前記フラック ス剤を溶解し、 （ｃ）前記混合物を生成するために前記フラックス剤溶液と前記保護材料溶液を 混合するステップによって処理される請求項１記載の方法。
5. （５）前記混合物は、 （ａ）前記保護材料および前記フラックス剤を溶解し、液体混合物を形成するの に十分な温度に前記保護材料および前記フラックス剤を加熱し、 （ｂ）固体化された混合物を形成するために室温に前記液体混合物を冷却し、こ の固体化された混合物を適切な溶媒中に溶解するステップによって処理される請 求項１記載の方法。
6. （６）前記金属基体に対する前記フィルムの接着力を高めるのに十分な時間およ び十分な温度に前記フィルムを加熱する付加的なステップを含む請求項１記載の 方法。
7. （７）はんだ付け前の貯蔵中に汚染から前記金属表面を保護し、前記金属表面の ソルダビリティを高めるために金属表面上に与えられ、ジカルボキシル酸フラッ クス剤、および前記ジカルボキシル酸と反応せず、選択されたはんだ付け温度に さらされたときに前記ジカルボキシル酸を放出するように変化するフィルムをジ カルボキシル酸により形成する選択された保護材料を含む混合物を前記金属表面 に供給することによって形成されたフィルム。
8. （８）ジカルボキシル酸フラックス剤、およびジカルボキシル酸と反応せず、選 択されたはんだ付け温度にさらされたときにジカルボキシル酸を放出するように 変化するフィルムをジカルボキシル酸と共に形成する選択された保護材料を含む 混合物を含んでいるはんだ付けする前の貯蔵中に汚染から金属表面を保護し、金 属表面のソルダビリティを高めるために金属表面に供給される溶液。
9. （９）前記選択された保護材料はセルロース誘導体、ビニルコポリマー、塩化ビ ニルコポリマー、アクリルコポリマー、ポリエーテルグリコールおよびサーモプ ラスチックエラストマーから構成された群から選択される請求項８記載の溶液。
10. （１０）前記フラックス剤はアビエチン酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、 マレイン酸、グルタル酸、それらのアルキル誘導体およびアロマ誘導体から機成 された群から選択される請求項８記載の溶液。