JPH0822473B2 - 金属表面を保護しはんだ付けを容易にする方法ならびにそれに使用するフィルムおよび溶液 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 1.発明の分野 本発明は一般に金属表面のはんだ付けに関する。特
に、本発明は汚染から金属表面を保護し、一方貯蔵さ
れ、はんだ温度でソルダビリティ、すなわちはんだ付け
の容易性を高めるように同時に適切なフラックス作用を
提供するコーティングまたはフィルムに関する。

2.従来技術の説明 アクチブな回路板の製造は、手動またはいくつかの自
動化された手段のいずれか或は両方により行なわれなけ
ればならない種々のはんだ付け動作を必要とする。成功
的なはんだ接合のための必要条件は全ての結合部分、素
子導線またははんだによって固定されるべきその他の部
分を適切に濡らすことである。

はんだ動作は適切なフラックス媒体を必要とし、それ
らがないと、適切な清浄面上でも信頼できる電気的およ
び、または機械的接続が形成されない。回路板および素
子は受取られたときに必ずしも清浄ではなく、種々の表
面汚染を有している。それに続いて貯蔵は一般にこれら
の汚染を増加させ、ソルダビリティ時に改善されない。
その結果として、いくつかの素子ははんだ付け前に活性
化されたフラックス剤に露出されたときに適切にはんだ
付けされるが、一方いくつかの表面は活性化されたフラ
ックスによる処理後でも十分にはんだ付けされない。

特に自動化された生産ラインにおける高い信頼性の反
復可能なはんだ付け動作のために、次の要求：（１）清
浄ではんだ付け可能な表面、（２）適切なはんだ合金、
（３）適切なフラックス媒体、（４）再現可能な熱入力
および適用時間および（５）フラックス／残留物除去の
容易性は絶対的に重要である。これらの要求の全てに適
切な解決法は、第１の要求である清浄ではんだ付け可能
な表面以外満足されている。結合する金属表面が清浄に
維持される限りほとんどの部分に対して、高い信頼性の
はんだ接合が形成される。しかしながら、表面が十分に
清浄でない場合、結果的に信頼できないはんだ接合部が
形成される。さらに、はんだ付けするために現在使用さ
れている表面の清浄化方法は、環境に悪影響を与えるハ
ロゲン化された炭化水素のような溶媒を使用することが
多い。

不完全なはんだ接合部に関する問題は、一般に低いエ
ネルギ位置を表す汚染された表面のためである。金属と
はんだの境界面に作用する接着力は、対応したはんだの
粘着力より大きくなければならない。これがないと、は
んだは金属表面を適切に濡らさず、したがって外観的に
許容されるがはんだ接合不良を生じさせる。この問題を
避けるために、金属表面ははんだ付け動作の最初のフェ
イズにおいて清浄に維持されることが重要である。さら
に、次の化学反応が金属とはんだとの間に強い中間金属
結合を形成するように高い自由エネルギ面がはんだ付け
動作の最初のフェイズに存在することが重要である。

適切にはんだ付けされた結合部の試験は、それが金属
表面と結合したときにはんだが構造的な変化を経たこと
を示す。十分に制限された中間金属層は金属表面とはん
だとの間に存在する。例えば、銅の表面上で鉛・錫はん
だを使用した場合、この層は主としてCu₆Sn₅を含む微細
な結晶層である。中間金属層の成長と同時に、濡れは改
良され、はんだの接合はかなり速い速度で進む。最初微
細な結晶中間金属層は延長された熱処理後に、特に再処
理中に粗い結晶になり、したがって終了時には早期の結
合欠陥になる。

２つの金属表面の間の狭い空間中への溶融されたはん
だの導入は結果的にいずれかの面を濡らすとは限らな
い。適切な接着の必要条件である合金または中間金属層
形成はしばしば表面汚染によって無効にされる。溶融は
んだ自身は汚染を溶解または除去しない。したがって、
はんだ付け動作の前およびその期間中の高エネルギ金属
表面の保存および保護のための効果的な方法および手段
を開発することが望ましい。さらに、ソルダビリティを
高めることができる高エネルギ面に低エネルギ（汚染さ
れた）面を交換することが望ましい。

発明の要約 本発明によると、表面コーティングまたはフィルムが
汚染から表面を保護し、熱活性化を利用してソルダビリ
ティを高めるために金属表面上の低エネルギ位置を高エ
ネルギ表面に交換することによりソルダビリティを増加
させるために金属表面に設けられる。

本発明は、金属表面が保護され、ソルダビリティが保
護フィルムを形成するために金属表面にフィルム形成混
合物を供給することにより高められることの発見に基づ
いている。混合物はジカルボキシル酸フラックス剤およ
びジカルボキシル酸と比較的反応せず、続いてはんだ付
け温度にさらされたときジカルボキシル酸フラックス剤
を放出するように変化するフィルムをジカルボキシル酸
により形成する選択された保護材料を含む。フィルムは
はんだ付け処理の前に汚染から金属表面を保護し、はん
だ付け温度にさらされたときにフラックス剤を放出し、
したがって金属表面のソルダビリティを高める。

本発明の特徴として、混合物は保護材料およびジカル
ボキシル酸フラックス剤が適切な溶媒に溶解された溶液
である。溶液はスプレイまたは浸漬することによって供
給され、フィルムは溶媒の蒸発時に形成する。結果的な
フィルムは金属表面に接着し、汚染を防止するのと同時
に一度熱活性化されると低エネルギ面領域のエネルギを
増加するようにフラックス剤として作用する。その結果
として、この保護フィルムおよびそれを形成する方法
は、表面の最適な保護および高められたソルダビリティ
を提供する金属表面のための改良された表面処理を提供
する。

本発明の別の特徴および付加的な利点は、以下の本発
明の詳細な説明を検討することによりさらに良く理解さ
れるであろう。

好ましい実施例の説明 本発明は、種々の金属表面のソルダビリティを保護お
よび向上することに対して広い適用性を有する。本発明
は、電子回路板および装置において見られる銅表面の処
理に特に適している。本発明はまた鋼、アルミニウムの
ような別の金属表面またははんだ付けにより接合されな
ければならないその他金属表面等の処理に有効である。

本発明はまた広範囲のタイプのはんだに使用される。
鉛および鉛合金は好ましいタイプのはんだであるが、本
発明にしたがって生成されたフィルムは、その他の良く
知られたはんだ材料が使用されているはんだ付けする前
に金属表面を処理する際に使用される。

本発明のフィルムまたはコーティングは金属表面に混
合物として供給される。混合物は保護材料およびジカル
ボキシル酸フラックス剤を含む。ジカルボキシル酸フラ
ックス剤はジカルボキシル酸またはその誘導体でなけれ
ばならない。適切なジカルボキシル酸はアビエチン酸、
アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、グルタ
ル酸、それらのアルキル誘導体およびアロマ誘導体を含
む。はんだ付け温度にさらされたときに金属表面に残留
物を残さない揮発性の副産物を形成するこのようなジカ
ルボキシル酸フラックス剤を使用することが有効であ
る。したがって、本発明によるとはんだ付け後の清浄ス
テップは必要ない。従来技術において行われたようにロ
ジン（松やに）フラックスを除去するこのような清浄化
処理は典型的に望ましくない環境的な影響を与えるクロ
ロフロロカーボン材料を使用するため、本発明のこの特
徴は特に顕著である。保護材料は本質的にジカルボキシ
ル酸フラックス剤およびはんだ付けされるべき金属表面
と反応せず、フラックス剤があるときに、本発明にした
がって汚染から金属表面を保護するフィルムを形成する
ことができる。さらに、保護剤はフラックス剤が放出さ
れるように、例えば500乃至700°Ｆ（260乃至371℃）の
はんだ付け温度にさらされたときにその形態を変化しな
ければならない。したがって、はんだ付け温度の熱はフ
ィルムを活性化して、金属表面のソルダビリティを高め
るフラックス剤を放出させる。本発明は特定の動作理論
に制限されるものではないが、別の形態が可能であると
思われるが保護剤は溶解する傾向があると考えられる。
特定の保護材料は、使用される特定のジカルボキシル酸
および使用される特定のはんだ付け温度と適合するよう
に選択される。適切な保護材料はセルロース誘導体、ビ
ニルコポリマー、特に塩化ビニルコポリマーのみ、或は
ビニルアセテートまたはビニルアルコール、アクリルコ
ポリマー、ポリエーテルグリコールおよびスチレンブタ
ジエンのような熱可塑性プラスチックエラストマーとの
組合せを含むが、それに限定されるものではない。適切
なセルロース保護材料はセルロース；セルロースアセテ
ート、セネロースニトレート、セルロースアセテートブ
チレート、セネロースアセテートプロピオネート等のセ
ルロースエステル；エチルセルロース、メチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエステ
ル；およびその他類似したセネロース誘導体を含む。セ
ルロースは全体的ではなく部分的にエステル化されるこ
とが好ましい。保護材料ははんだ付けされるべき表面を
汚染から保護するため、はんだ付け前清浄ステップは必
要とされず、したがって望ましくない化学物質の使用は
避けられる。

保護材料に対するフラックス剤の正確な比率は特定の
適用に依存する。フラックス作用を高め、または低エネ
ルギ表面部分のエネルギを増加させることが望ましい場
合、フラックス剤の量は増加されなければならない。し
かしながら、フラックス剤の量の増加は金属基体に対す
るフィルムの接着度を低下させる傾向がある。したがっ
て、所望の強度のソルダビリティを提供する一方で金属
表面に対するフィルムまたはコーティングの接着度が最
大になることを保証するために、できるだけ低いレベル
にフラックス剤の量を減少することが望ましい。アジピ
ン酸およびセルロースアセテートブチレートを含む混合
物については、フラックス剤に対する保護材料の重量に
よる好ましい比率は約1:1であることが認められてい
る。

上記の材料は、多数の異なる方法で金属表面に供給さ
れる。保護材料は適切な溶媒中に溶解されることが好ま
しい。セルロース誘導体に対して、適切な溶媒はアセト
ン、メチルエチルケトン、その他のケトン溶媒またはテ
トラハイドロフランである。フラックス剤は同様にして
メタノール、イソプロパノールまたはテトラハイドロフ
ランのような適切な溶媒中に別に溶解される。２つの結
果的に得られた溶液は結合され、要求された比率範囲の
保護材料およびフラックス剤が提供されるコーティング
溶液を形成する。その代りとして、フラックス剤および
保護材料は予め定められた量で共通溶媒または溶媒ブレ
ンド中に溶解されてもよい。

好ましいコーティング溶液は、保護材料溶液を形成す
るために適切な溶媒に保護材料を溶解し、フラックス剤
溶液を提供するために適切な溶媒中にジカルボキシル酸
を溶解することによって形成される。これら２つの溶液
は等価な比率で混合されて最終的な混合物を形成し、使
用前に室温で数時間、典型的に約24時間貯蔵されること
が好ましい。この貯蔵時間は、貯蔵温度が少し上昇した
場合に減少されてもよい。しかしながら、溶液の完全な
混合を可能にするために室温で混合物を貯蔵することが
好ましい。混合物は、良好な品質のコーティングを形成
するように溶液中に金属表面を含む基体を浸漬する等に
より混合物を供給する所望の粘度を得るために必要に応
じて適切な溶媒または溶媒ブレンドにより希釈されても
よい。

設定期間後、溶液はスプレイまたはブラッシングによ
って金属表面に供給されることができる。或は、表面は
溶液中に浸漬されることができる。浸漬処理において、
金属表面自身だけでなく金属表面を支持する構造は被覆
される。表面上への溶液のシルクスクリーン印刷も可能
である。溶液は急速に乾燥され、その結果堅牢で優れた
接着力をもつ薄いフィルムになる。溶液は長期間にわた
って有効であり、あるサンプルは効果を損なわずに１年
半以上貯蔵されている。

金属表面に対するフィルムの接着性を高めるために、
120℃乃至150℃の温度へのフィルムの加熱が優れた外観
を持つ接着性の良いフィルムを生じることが発見され
た。この改善された接着性およびフィルムの外観を得る
別の方法は、120℃乃至150℃の温度における溶液の高温
スプレイおよびまたはこの温度範囲内に金属表面を予備
加熱することを含む。

本発明にしたがって形成されたコーティングの厚さ
は、使用される特定のフラックス剤および保護材料、並
びにコーティング溶液におけるそれらの相対比率、およ
びコーティングを供給するために使用される特定の方法
および使用されるはんだ再流動技術に依存する。コーテ
ィングはソルダビリティが高められるように、はんだ付
け温度で放出されるべき十分な量のアジピン酸を供給す
るのに十分な厚さでなければならない。さらに、コーテ
ィングは汚染に対するバリアを設けるのに十分に厚くな
けれはならない。他方で、コーティングが厚過ぎた場
合、保護材料ははんだ付け温度にさらされたときに炭化
または汚染を生成する。好ましい厚さは実験によって容
易に決定される。ここにおける例で説明された本発明の
実施例に対して、好ましい厚さは約0.4乃至1.2ミル（0.
001乃至0.003cm）の範囲内であった。

金属表面に供給される混合物を処理する別の方法は、
適切な組成を有する液体を形成するために適切な重量比
で保護材料およびフラックス剤を溶解することを含む。
液体は室温に冷却され、結果的な固体はアセトンまたは
メチルエチルケトンのような適切な溶媒中に溶解され
る。結果的な溶液は、上記された任意の方法により金属
基体に適用する前に数時間室温でセットさせられる。溶
液中の保護材料およびフラックス剤の濃度は、スプレ
イ、ブラッシング、浸漬等の使用される適用方法に応じ
て広範囲にわたって変化されることができる。溶液中の
保護材料およびフラックス剤の結合濃度は約70％より低
いことが好ましい。濃度が高くなると、結果的に溶液は
過度の粘性を持ち、均一に供給して薄いコーティングに
することが困難になる。

本発明のコーティングは、表面の可能性のある汚染を
防ぐために金属表面が形成された後できるだけ直ぐに金
属基体に供給されることが好ましい。

所望ならば、コーティングはハロカーボンのような適
切な溶媒またはアセトンのようなケトンにそれをさらす
ことによって供給後に柔化されることができる。柔化さ
れたコーティングは粘性を持ち、特にハンダ付けの前に
回路板上に種々の電子素子を集積することが望ましい電
子回路を製造するときに有効である。フィルムは、表面
を柔化し粘性を持たせる程度に付加的な溶媒により処理
される。溶媒にフィルムを過度に長時間さらすことはフ
ィルムを劣化させる。

本発明の実際の例は以下の通りである。

例 以下の組成を有するセルロースアセテートブチレート
（CAB）を保護剤として使用して本発明にしたがって３
つの混合物が準備された。サンプル 保護剤組成 Ａ 28-31％アセチル,16-19％ブチリル Ｂ ２−３％アセチル,50％ブチリル Ｃ 28-31％アセチル,16-19％ブチリル サンプルＡはニューヨーク州ロチェスターのイースト
マンコダック社から得られるイーストマン171-15Sを含
み、上記の組成は製造業者によって報告されたものであ
る。サンプルＢは化学リパッケージャから得られる材料
を含み、これは市販されておらず、上記の組成はフーリ
エ変換赤外線分光器によって決定された。サンプルＣは
市販されていないイーストマンコダック社から得られる
イーストマン171-2を含み、上記の組成は製造業者によ
って報告されたものである。

形態＃１は250mlのテトラハイドロフラン（THF）中で
25グラムのサンプルＡを含んでいる溶液Ａおよび250ml
のTHF中で25グラムのアジピン酸を含んでいる溶液Ｂか
ら調整された。溶液ＡおよびＢは体積で1:1で混合さ
れ、試験部分を浸漬し、良好なコーティングを得るため
に所望の粘度を得るために十分なTHFにより希釈され
た。（コーティングの品質は可視的な観察により決定さ
れることかできる。） 形態＃２は最初にアセトン中にサンプルＢを重量で50
％を含む溶液Ａおよびイソプロパノール中のアジピン酸
を重量で50％を含む溶液Ｂから調整された。溶液Ａおよ
びＢは体積で1:1で混合され、良好なコーティングを形
成するために50/50で混合された十分な量のアセトンお
よびイソプロパノールにより希釈された。この実験を繰
返して試みたとき、アジピン酸を溶解するために50/50
で混合されたアセトンおよびイソプロパノールの使用が
必要なことが認められた。

形態＃３は最初に250mlのアセトン中に25グラムのサ
ンプルＣを含む溶液Ａおよびイソプロパノール中に25グ
ラムのアジピン酸を含む溶液Ｂから調整された。溶液Ａ
およびＢは体積で1:1で混合され、良好なコーティング
形態を形成するために50/50で混合された十分な量のア
セトンおよびイソプロパノールにより希釈された。この
実験を繰返して試みたとき、アジピン酸を溶解するため
に50/50で混合されたアセトンおよびイソプロパノール
を使用することが必要であることが認められた。

その代りとして、上記の形態は両材料を溶解して良好
なコーティングを形成するのに十分な8-16％の固体内容
を有する溶液を形成することができる溶媒または混合溶
媒に等しい重量のアジピン酸およびセルロースアセテー
トブチレートを付加することによって処理されてもよ
い。

試験された印刷配線板およびワイヤは、前記形態＃1,
＃2,＃３として調整された溶液中に浸漬されて被覆が形
成された。比較試料として印刷配線板およびワイヤは溶
融したはんだ中に浸漬されてはんだ被覆が形成された。
印刷配線板はエポキシ／ガラス繊維またはポリイミド／
ガラス繊維カラ構成されたものであり、またワイヤは銅
またはコバール（kovar）のワイヤであった。

上記のように処理された印刷配線板およびワイヤ（以
下サンプルと呼ぶ）および前記のような比較試料に対し
て以下のような一連の試験が行われた。

a.最初にそれらサンプルを受入れたとき、まずはんだの
ウエット（濡れ）バランスについて試験された。

b.次に３か月間周囲環境に露出された状態で貯蔵され
た。

c.その後第２回目のウエットバランスについての試験が
行われた。

d.別の１組のサンプルについて40℃±２℃の温度および
90乃至95％の相対湿度に240時間露出して加速エイジン
グが行われた。

e.この加速エイジングされたサンプルについて第３回目
のウエットバランスについての試験が行われた。

f.上記のｂおよびｄの状態で貯蔵されたサンプルを使用
してはんだ付けによる組立てが行われた。

g.はんだ付けによる組立て体はMIL-STD-202（電子およ
び電気部品用の軍標準規格）にしたがって方法108（電
圧供給状態で300時間にわたって125℃に加熱）により熱
処理試験が行われた。

h.はんだ接合部のマイクロセクション化が行われた。

ウエットバランスの試験は次のように行われた。試験
サンプルは力測定装置に取付けられ、溶融されたはんだ
中に浸漬された。サンプルに作用する力の変化（重量の
変化によって検出される）はソルダビリティがあるか
（この場合には濡れによって重量が増加する）、または
ソルダビリティがないか（この場合には濡れが乏しいた
めに浮力によって重量が減少する）が検査された。これ
らの変化が生じた時間の量も以下詳細に説明するように
ソルダビリティの相対的測定値を現すデータの１つとな
る。合衆国使用書QQ-S-571（錫合金、錫鉛合金、鉛合金
のはんだに対する使用）にしたがって市販のSnが60,62,
63％の錫鉛合金はんだが使用された。

上記の段階ｆにおけるサンプルの構造体の組立ては次
のように行われた。サンプルで被覆されたワイヤははん
だメッキされ溶融された状態の印刷配線板のパッド上に
位置される。ワイヤは手作業で加熱用アイロンを使用し
て約５秒間600°Ｆ（316℃）に加熱してはんだを再溶融
させて接続された。その後加熱用アイロンは除去されて
接続部は冷却された。比較試料に対しては少量のα611
フラックスが再溶融の前に接続部分にブラシで被覆され
た。α611フラックスは中程度の活性度のロジン型（RM
A）のフラックスであり、MIL-F14256（ロジンベースの
フラックス、はんだ、液体用の軍標準規格）にしたがっ
て使用された。

ソルダビリティ試験データは表Ｉに示される。秒で示
された時定数は、はんだがどの程度速く試験されている
表面を濡らすかを示す。数が小さくなければそれだけフ
ラックス動作が良好になり、濡れが速くなる。秒で表わ
されたゼロ時間は、試験されている部品が中性浮力を得
るためにどれだけ要したかを示す。換言すれば、浸漬部
品の浮力は溶融されたはんだとその部分との間における
濡れ作用によって克服される。さらに、はんだは部品の
表面に垂直である。部品とはんだとの間の角度は鈍角で
あり、部品がはんだ中で浮遊状態のときに濡れない状態
が生じる。部品とそれに接触するはんだとの間に鋭角が
形成されたときに著しい濡れが発生する。さらに部分の
浮遊が完全に克服され、はんだが実際にその部品を引張
る。ゼロ時間数が小さくなればそれだけ、その部品はソ
ルダビリティが高い。力を最大にする秒で表された時間
ははんだが部品を完全に濡らし、それに最大引張り力を
与えるのにどれだけ要するかを示す。数が小さくなる
と、それだけソルダビリティは良くなる。ミリニュート
ンで表される最大力は、はんだが部品に与えられる力の
程度を示す。はんだ付けされることができる部品は高い
最大力値を生成する。

工場標準方式に関して、最も重要なデータ点はゼロ時
間数である。MIL-STD-883（軍事標準方式、マイクロエ
レクトロニクス用の試験方法および工程）の方法2022.2
（1987年５月29日）にはこの標準方式試験に合格したこ
とが示され、ゼロ時間は0.59秒より小さくなければなら
ない。表Ｉに示されているように、受けられた周辺貯蔵
状態の部品に対する全ての試験に合格する。加速エージ
ング部品の全てが合格されるわけではなく、加速エージ
部品のうち比較試料試験部分の７％だけが不合格であ
り、一方100％のコーティング＃１、58％のコーティン
グ＃２および100％のコーティング＃３部分はゼロ時間
要求を不合格にした。３つ全てのコーティングが行われ
るだけでなく、比較試料RMAフラックスが受入れられた
時および周辺貯蔵状況中に部品を試験したという事実の
ために、加速エージング方法はある程度本発明の被覆に
影響を与えていなければならない。

ウエット平衡試験に加えて、焼成にさらされる装置は
全て接合部形態の試験のためにはんだ結合部に対してマ
イクロセクション化される。試験は形成された接触角
度、穴および、または濡れない状態が存在するかまたは
存在しないかに集中された。接触角度は全て５乃至20°
が測定され、ほとんどの接合部に関して非常に小さかっ
た。これらの小さい接触角度は部品へのはんだの優れた
濡れを示す。いくつかの穴は部品全てを通して顕著であ
る。典型的に12のうち１つの接合は、直径ほぼ１−２ミ
クロンの非常に小さい穴を呈する。マイクロセクション
上のどこにも濡れない状態の形跡はなかった。

ソルダビリティ試験の後、本発明によるコーティング
の厚さは副尺突きカリパスにより測定され、0.4乃至1.2
ミル（0.001乃至0.003cm）の範囲内であるように決定さ
れる。

上記のデータから見られることができるように、本発
明によるコーティング＃１、＃２または＃３を有する試
験サンプルは一般に比較試料に比較してはんだ付けが不
良になる可能性が非常に少なくなる。本発明によるフィ
ルムは貯蔵期間中はんだ付け可能な面を保護し、したが
ってはんだ付けされる表面のソルダビリティを高めるよ
うにはんだ接合形態処理中にはんだフラックスとして作
用する。さらに、本発明によるとはんだ付け前の清浄お
よびはんだ付け後の清浄のいずれも不要であり、したが
って環境に悪影響を及ぼす溶媒の使用は回避される。

本発明は、はんだ付けにより２つの金属表面の接合を
必要とする任意の状況に対する広範囲の適用性を有し、
印刷回路板の製造およびパイプまたは溝の接合を含む
が、それに限定されない。本発明は特にはんだ槽または
バーはんだ付けを使用する自動化された生産ライン工程
の使用に良く適合する。本発明は多数のはんだ接合部が
同時にはんだ付けされる必要がある電子回路のはんだ付
けおよびその他の状況に有効に使用されることができ
る。本発明はまた清浄化および検査することが支持部ま
たは基体に素子が近接しているために通常困難である表
面取付け素子をはんだ付けするのに特に良く適してい
る。

以上本発明の例示的な実施例を記載しているが、当業
者はそれらの説明は単なる例示に過ぎず、種々の他の変
更、適用および修正が本発明の技術敵範囲において行わ
れることに留意すべきである。したがって、本発明はこ
こに示された特定の実施例に限定されず、以下の請求の
範囲によってのみ限定されるものである。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）非置換またはアルキル置換脂肪族ジ
   カルボキシル酸ブラックス剤と、セルロースエステル、
   塩化ビニルコポリマー、アクリルコポリマー、ポリエー
   テルグリコールからなる群から選択され、ジカルボキシ
   ル酸と反応せず、ジカルボキシル酸とフィルムを形成
   し、選択されたはんだ付け温度でジカルボキシル酸を放
   出するように変化する選択された保護材料との混合物を
   供給し、 （ｂ）はんだ付け処理前の貯蔵中に汚染から金属表面を
   保護するために前記混合物のフィルムをこの金属表面上
   に形成し、その後前記選択されたはんだ付け温度にさら
   されたときに前記フラックス剤を放出して前記金属表面
   のはんだ付けを容易にすることを特徴とする金属表面を
   保護しはんだ付けを容易にする方法。
2. 【請求項２】前記ジカルボキシル酸フラックス剤はアジ
   ピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、グルタル
   酸、およびそれらのアルキル誘導体から構成される群か
   ら選択される請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】前記混合物は、 （ａ）保護材料溶液を形成するために第１の選択された
   溶媒に前記保護材料を溶解し、 （ｂ）フラックス剤溶液を形成するために第２の選択さ
   れた溶媒に前記フラックス剤を溶解し、 （ｃ）前記混合物を生成するために前記フラックス剤溶
   液と前記保護材料溶液を混合するステップによって処理
   される請求項１記載の方法。
4. 【請求項４】前記混合物は、 （ａ）前記保護材料および前記フラックス剤を溶解して
   液体混合物を形成し、 （ｂ）前記液体混合物を室温に冷却して固体化された混
   合物を形成し、この固体化された混合物を適切な溶媒中
   に溶解するステップによって処理される請求項１記載の
   方法。
5. 【請求項５】前記金属基体に対する前記フィルムの接着
   力を高めるのに十分な時間および十分な温度に前記フィ
   ルムを加熱する付加的なステップを含む請求項１記載の
   方法。
6. 【請求項６】はんだ付け前の貯蔵中に汚染から金属表面
   を保護し、金属表面のはんだ付けを容易にするために金
   属表面上に施されるフィルムにおいて、 非置換またはアルキル置換脂肪族ジカルボキシル酸フラ
   ックス剤と、 セルロースエステル、塩化ビニルコポリマー、アクリル
   コポリマー、ポリエーテルグリコールからなる群から選
   択され、前記ジカルボキシル酸と反応せず、選択された
   はんだ付け温度にさらされたときに前記ジカルボキシル
   酸を放出するように変化するフィルムをジカルボキシル
   酸と共に形成する選択された保護材料を含む混合物を金
   属表面に施すことによって形成されていることを特徴と
   する金属表面を保護し、金属表面のはんだ付けを容易に
   するフィルム。
7. 【請求項７】はんだ付けする前の貯蔵中に汚染から金属
   表面を保護し、金属表面のはんだ付けを容易にするため
   に金属表面に供給される溶液において、 非置換またはアルキル置換脂肪族ジカルボキシル酸フラ
   ックス剤と、 ジカルボキシル酸と反応せず、選択されたはんだ付け温
   度にさらされたときにジカルボキシル酸を放出するよう
   に変化するフィルムをジカルボキシル酸と共に形成する
   選択された保護材料を含む混合物を含み、 前記選択された保護材料はセルロースエステル、塩化ビ
   ニルコポリマー、アクリルコポリマー、ポリエーテルグ
   リコールからなる群から選択されていることを特徴とす
   る溶液。
8. 【請求項８】前記フラックス剤はアビエチン酸、アジピ
   ン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、グルタル酸、
   およびそれらのアルキル誘導体およびアロマ誘導体から
   構成される群から選択される請求項７記載の溶液。