JPS6338290A - プリント配線基板の半田付け保護膜乾燥法 - Google Patents
プリント配線基板の半田付け保護膜乾燥法Info
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- JPS6338290A JPS6338290A JP18304886A JP18304886A JPS6338290A JP S6338290 A JPS6338290 A JP S6338290A JP 18304886 A JP18304886 A JP 18304886A JP 18304886 A JP18304886 A JP 18304886A JP S6338290 A JPS6338290 A JP S6338290A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板のｔ’］Ｈ（＝Ｉけ１稈の
省力化を図ることのできるプリント配線基板の゛ｒ−田
付は保護膜形成方法に関するものである。
省力化を図ることのできるプリント配線基板の゛ｒ−田
付は保護膜形成方法に関するものである。
（従来技術）
プリント配線基板に搭載部品をｔ’＝ ｔＴ（付けして
実装済みのプリント配線基板を製造する際に、コネクタ
ーとか表面実装部分についてはｒ、ｔｉｌｌ （−ｊけ
がらこれを保護する必要がある。
実装済みのプリント配線基板を製造する際に、コネクタ
ーとか表面実装部分についてはｒ、ｔｉｌｌ （−ｊけ
がらこれを保護する必要がある。
この表面保護手段としては、通常マスキングテープが用
いられる。マスキングテープは紙に耐熱性を有する樹脂
を含浸させ、その裏面にバインダーを塗布したもので、
これをｌ’１１１（−１けしたくない部分に貼り、！ｒ
、ｆｆｌ付は０業の終ｒ後人りによって剥すようにして
いる。
いられる。マスキングテープは紙に耐熱性を有する樹脂
を含浸させ、その裏面にバインダーを塗布したもので、
これをｌ’１１１（−１けしたくない部分に貼り、！ｒ
、ｆｆｌ付は０業の終ｒ後人りによって剥すようにして
いる。
従って、この種の手法による場合、プリント配線基板の
所定の位置にマスキングテープないちいち人手を介して
貼らなければならないために、面倒であるばかりでなく
コスト高となり、半田付は工程の完全な自動化を行い得
ない問題点を有する。
所定の位置にマスキングテープないちいち人手を介して
貼らなければならないために、面倒であるばかりでなく
コスト高となり、半田付は工程の完全な自動化を行い得
ない問題点を有する。
また、マスキングテープを貼る場合に、注意しないとそ
の接着面と配線基板表面との間に空気が入ってしまい、
マスキングの効果を充分に発揮できないことがある。
の接着面と配線基板表面との間に空気が入ってしまい、
マスキングの効果を充分に発揮できないことがある。
更に、マスキングテープに使用されるバインダーは半田
付は後に硬化し、マスキングテープを剥した際にも配線
基板側に若干残ってしまって接触不良の原因となる。こ
れを解消するためにはマスキングテープを剥した後にト
リクレン等の溶剤によって配線基板表面等を充分に洗浄
する必要があるが、これが半田付は工程に更に手間をか
けさせる結果となり、また配線基板表面を傷つけるおそ
れがある。
付は後に硬化し、マスキングテープを剥した際にも配線
基板側に若干残ってしまって接触不良の原因となる。こ
れを解消するためにはマスキングテープを剥した後にト
リクレン等の溶剤によって配線基板表面等を充分に洗浄
する必要があるが、これが半田付は工程に更に手間をか
けさせる結果となり、また配線基板表面を傷つけるおそ
れがある。
このため、本出願人は、特殊樹脂から成るインキを塗布
して上記保護膜を形成する発明を創作した。しかしなが
ら、この方法において、インキの乾燥を自然乾燥に頼っ
た場合には時間がかかってしまい、ごロロ付は工程に長
時間を盟する結果となる。また、温風をに配係護膜に直
接吹き付けて強制乾燥させようとすると、インキ中の水
分が沸騰してしまって保護膜が破損してしまうことがあ
る。
して上記保護膜を形成する発明を創作した。しかしなが
ら、この方法において、インキの乾燥を自然乾燥に頼っ
た場合には時間がかかってしまい、ごロロ付は工程に長
時間を盟する結果となる。また、温風をに配係護膜に直
接吹き付けて強制乾燥させようとすると、インキ中の水
分が沸騰してしまって保護膜が破損してしまうことがあ
る。
（目的）
本発明はこのような点に鑑み、！ｒ−１ｎ付けしたくな
い部分に特殊樹脂から成るインキを塗布して保護膜を形
成した場合に、この保護膜をｆｅＬ指させることなく９
期に強制乾燥させることのできるプリント配線基板の半
田付は保護膜乾燥法を提供することを目的とするもので
ある。
い部分に特殊樹脂から成るインキを塗布して保護膜を形
成した場合に、この保護膜をｆｅＬ指させることなく９
期に強制乾燥させることのできるプリント配線基板の半
田付は保護膜乾燥法を提供することを目的とするもので
ある。
（構成）
本発明は上述した目的を達成するために、プリント配線
基板の半ＩＴ１（＝Ｊけ工程において、’ｌ’［１１（
＝Ｉけに要する温度以上の耐熱性と水溶性とを備えた特
殊樹脂を成分とするインキをプリント基板表面の半田付
けしたくない部分に塗布して保護膜を形成するようにし
た半田付は保護膜の形成方法において、上記インキを塗
布して保護膜を形成した直後に、この保護膜にアルコー
ル類を主成分とする液体を霧状にして散布し、その後空
気を吹き付けて保護膜を乾燥させる点に特徴を有するも
のである。
基板の半ＩＴ１（＝Ｊけ工程において、’ｌ’［１１（
＝Ｉけに要する温度以上の耐熱性と水溶性とを備えた特
殊樹脂を成分とするインキをプリント基板表面の半田付
けしたくない部分に塗布して保護膜を形成するようにし
た半田付は保護膜の形成方法において、上記インキを塗
布して保護膜を形成した直後に、この保護膜にアルコー
ル類を主成分とする液体を霧状にして散布し、その後空
気を吹き付けて保護膜を乾燥させる点に特徴を有するも
のである。
（実施例）
以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
本発明では、半田付は工程における保護膜はインキを塗
布することによって形成される。即ちエツチング法ある
いはめっき法によって製造されたプリント配線基板に電
子部品や電子デバイス等を搭載する前に、配線基板表面
の半田付けしたくない部分、例えば、コネクタ一部ある
いは表面実装部に特殊樹脂から成るインキによって保護
膜を塗布する。このインキは、水溶性及び耐熱性を備え
た樹脂を主成分とし、本実施例ではＰ、Ｖ、八、Ｌ。
布することによって形成される。即ちエツチング法ある
いはめっき法によって製造されたプリント配線基板に電
子部品や電子デバイス等を搭載する前に、配線基板表面
の半田付けしたくない部分、例えば、コネクタ一部ある
いは表面実装部に特殊樹脂から成るインキによって保護
膜を塗布する。このインキは、水溶性及び耐熱性を備え
た樹脂を主成分とし、本実施例ではＰ、Ｖ、八、Ｌ。
（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ 通称Ｐ、Ｖ
、Ａ、以下単にＰ、Ｖ、Ａ、という）の粉末を水＋００
に対して６ｏ乃至７０重量％溶融させて成る。
、Ａ、以下単にＰ、Ｖ、Ａ、という）の粉末を水＋００
に対して６ｏ乃至７０重量％溶融させて成る。
Ｐ、Ｖ、Ａ、の固形分の溶解試験データを次に示す。
［試験方法］
粉末状（７）Ｐ、Ｖ、Ａ、６０ ｇを７０°Ｃの水１０
０ｇ中に拡散させ、これをガラス板に塗布した後、５０
°Ｃの雰囲気下で充分乾燥させ、固形分を摘出させる。
０ｇ中に拡散させ、これをガラス板に塗布した後、５０
°Ｃの雰囲気下で充分乾燥させ、固形分を摘出させる。
固形した樹脂を１０−切出し、各温度に設定された水中
に入れて、［１視にて充分に分散するまでの平均時間を
測定した。
に入れて、［１視にて充分に分散するまでの平均時間を
測定した。
［試験結果］
２０＠Ｃ１０分： 溶解せず
３０°０ ５分：
４０′″０ ２分：
５０°０ １分：
６０＠Ｃ４０秒ニ
ア０”Ｃ２５秒：
８０°Ｃ瞬時に溶解
尚、１記結東は各温度において２０枚のサンプル数を用
いＩ、：平均値である。この結果によれば、３０’Ｃ以
［−の温度の水によって固化されたイン−■か容易に溶
解さ、ｔ′Ｎ、ることか解る。
いＩ、：平均値である。この結果によれば、３０’Ｃ以
［−の温度の水によって固化されたイン−■か容易に溶
解さ、ｔ′Ｎ、ることか解る。
＋１．Ｖ＾と木との混合比率は別設制限されるものでは
ないか、インキとしての粘Ｐ［を考慮した場合、ｌ−記
し！、：比率が適゛１′１である。
ないか、インキとしての粘Ｐ［を考慮した場合、ｌ−記
し！、：比率が適゛１′１である。
このインキを保護ｌＩＱとして塗７１ｉする手段は、ハ
ゲ塗り、スタンプ等であっても良いが、実装済みブリッ
ト配線基板を大［ｉｌ、）を産する場合には所定のパタ
ーンにシルタスクリーン印刷する方法が採られる。尚、
スタンプ印刷する場合にはインキの濃度を薄くして用い
ても良く、例えば水１００に対して、Ｐ、Ｖ、八、を４
０Ｊ’を金６０車量％の範囲内で充分である。
ゲ塗り、スタンプ等であっても良いが、実装済みブリッ
ト配線基板を大［ｉｌ、）を産する場合には所定のパタ
ーンにシルタスクリーン印刷する方法が採られる。尚、
スタンプ印刷する場合にはインキの濃度を薄くして用い
ても良く、例えば水１００に対して、Ｐ、Ｖ、八、を４
０Ｊ’を金６０車量％の範囲内で充分である。
尚、１−記インキはｔ’−ｒｆｌ（七すに要する温度以
−１の温度に耐えることができ、かつ水溶性を備えた樹
脂であれば、その他の樹脂を用いることができ、また、
保護膜形成用のインキに着色料を添加して着色すれば、
保護膜の部分が視認てき、作業が一層容易となる。
−１の温度に耐えることができ、かつ水溶性を備えた樹
脂であれば、その他の樹脂を用いることができ、また、
保護膜形成用のインキに着色料を添加して着色すれば、
保護膜の部分が視認てき、作業が一層容易となる。
保護膜用インキを１．／１ｉｌ）だ後は、本発明に１．
１ニー５いてこれを乾燥さする１、 インキを塗ＩＩｉシて保護膜を形成１ノだ直後に、この
保護膜にエチルアルコールと才゛、１−の水を混ぜｊこ
液体を霧状にして散布し、その後高温（約７０度Ｃ前後
）の空気を吹き付ける。
１ニー５いてこれを乾燥さする１、 インキを塗ＩＩｉシて保護膜を形成１ノだ直後に、この
保護膜にエチルアルコールと才゛、１−の水を混ぜｊこ
液体を霧状にして散布し、その後高温（約７０度Ｃ前後
）の空気を吹き付ける。
勿論、温風を吹きつける前に保護膜に散布される液体は
、エチルアルコールのみから成る液体であっても良い。
、エチルアルコールのみから成る液体であっても良い。
温風を吹きイ（１ける前に１−気した液体を保護膜に散
布することで、エチルアルコールが揮発するときにイン
キ中の水分の蒸発が助（・寸られ、乾燥時間が短縮され
ることとなる。
布することで、エチルアルコールが揮発するときにイン
キ中の水分の蒸発が助（・寸られ、乾燥時間が短縮され
ることとなる。
保護膜に吹き付けられる空気は温風か望まし・いが、本
発明は別設こねに制限されるものではなく、ｔ！ｉ純に
外気を吹きイ旧−」で乾燥させるように：１〕ても良い
。
発明は別設こねに制限されるものではなく、ｔ！ｉ純に
外気を吹きイ旧−」で乾燥させるように：１〕ても良い
。
後は、従来通り、プリント配線基板のラウンドに電子部
品や電子デバイスなどのり−ト線または端ｒ類を所望の
方法によりｒ−Ｆｎ ４＝Ｊけ接続する。
品や電子デバイスなどのり−ト線または端ｒ類を所望の
方法によりｒ−Ｆｎ ４＝Ｊけ接続する。
尚、１−気したインキによる保護被膜の耐熱試験結果を
小１−と次の通りである。
小１−と次の通りである。
［試験方法コ
粉末状の Ｐ、Ｖ、八、６０ｇを７０°Ｃの水１００ｇ
中に拡散させ、これをメツ六コネクタ部に塗布して３０
〜１００ミクロン程度の被膜を形成し、５０°Ｃの雰囲
気）−で１０分間乾燥させる。この被ＩＩＱに’ｌ’
［！１ごてにて溶かした゛目Ｅ（’２８０°Ｃ１簡易半
ｍＭ２４０°Ｃ）を付着させてその状況を見た。
中に拡散させ、これをメツ六コネクタ部に塗布して３０
〜１００ミクロン程度の被膜を形成し、５０°Ｃの雰囲
気）−で１０分間乾燥させる。この被ＩＩＱに’ｌ’
［！１ごてにて溶かした゛目Ｅ（’２８０°Ｃ１簡易半
ｍＭ２４０°Ｃ）を付着させてその状況を見た。
［試験結果］
サンプル数４０について、その全てが被膜性能を損なう
ことがなかった。
ことがなかった。
ｒ［１坏１け作業の終ｒ後、保護膜を次の要領で剥離す
る。
る。
上記したように保護膜を形成しているインキは乾燥して
固肥状になっていても、水溶性を備えているから水中に
浸消すれば容易に溶解剥離される。この剥離作業を史に
効率良く杓うためには、乾燥した保護膜にニゲールアル
コールを霧状にして散イロし、しばらくの時間（約１分
熱度）をおいて７０°Ｃ＋１ｉｔ後の水中でＢｉａ波振
動のような機械的振動を与えながら行うと良い。ｊ−チ
ル）′ルコールの親水性によって水中での剥離作用か
層知時間で行われ、１ノかもある程度の面村１ごとに容
ｙ、に剥れることとなる。
固肥状になっていても、水溶性を備えているから水中に
浸消すれば容易に溶解剥離される。この剥離作業を史に
効率良く杓うためには、乾燥した保護膜にニゲールアル
コールを霧状にして散イロし、しばらくの時間（約１分
熱度）をおいて７０°Ｃ＋１ｉｔ後の水中でＢｉａ波振
動のような機械的振動を与えながら行うと良い。ｊ−チ
ル）′ルコールの親水性によって水中での剥離作用か
層知時間で行われ、１ノかもある程度の面村１ごとに容
ｙ、に剥れることとなる。
また、この他、保護ｌＩＱをａｌｌ Ｉｌｌするにあた
っては、上記した程度の温度の水を保護膜に対して定水
圧で噴射して溶解ｌノつつ配線基板表面から剥ぎとるよ
うにしても良い。
っては、上記した程度の温度の水を保護膜に対して定水
圧で噴射して溶解ｌノつつ配線基板表面から剥ぎとるよ
うにしても良い。
最後に、保護膜が剥離された実装済みのプリント配線基
板を剥Ｉ１１糟から出してエチルアルコールを散布し、
１１１ｆ記した保護膜の乾燥時と同様に７０度Ｃ前後の
高温空気を吹イ・１けて強制乾燥させることにより実装
済みのプリント配線ｊ、（板が完成されるものである。
板を剥Ｉ１１糟から出してエチルアルコールを散布し、
１１１ｆ記した保護膜の乾燥時と同様に７０度Ｃ前後の
高温空気を吹イ・１けて強制乾燥させることにより実装
済みのプリント配線ｊ、（板が完成されるものである。
（効果）
以十述べたように本発明によりば、プリント配線基板に
電子部品等の口（困けしたくない部分に特殊樹脂から成
るインキを塗布して保護膜を形成する場合において、イ
ンキを塗布した直後にアルコール類から成る液体を散布
してアルコールの揮発性によってインキ中の水分の蒸発
を促し、その後空気を吹き付けて強制乾燥させるように
しているので、に配係護膜をヒビ割れ等の破損を生じる
ことなく、短時間で確実に乾燥させることができ、この
強制乾燥によって半田付は工程の迅速化及び省力化を達
成できるものである。
電子部品等の口（困けしたくない部分に特殊樹脂から成
るインキを塗布して保護膜を形成する場合において、イ
ンキを塗布した直後にアルコール類から成る液体を散布
してアルコールの揮発性によってインキ中の水分の蒸発
を促し、その後空気を吹き付けて強制乾燥させるように
しているので、に配係護膜をヒビ割れ等の破損を生じる
ことなく、短時間で確実に乾燥させることができ、この
強制乾燥によって半田付は工程の迅速化及び省力化を達
成できるものである。
特許出願人 ビクセス・インターナショナル株式会社
Claims (3)
- （１）、プリント配線基板の半田付け工程において、水
溶性と半田付けに要する温度以上の耐熱性とを備えた特
殊樹脂を成分とするインキをプリント基板表面の半田付
けしたくない部分に塗布して保護膜を形成するようにし
た半田付け保護膜の形成方法において、上記インキを塗
布して保護膜を形成した直後に、この保護膜にアルコー
ル類を主成分とする液体を霧状にして散布し、その後空
気を吹き付けて保護膜を乾燥させることを特徴とするプ
リント配線基板の半田付け保護膜乾燥法。 - （２）、高温空気を吹き付ける前に散布する液体は、エ
チルアルコールと若干の水分との混合液であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板
の半田付け保護膜乾燥法。 - （３）、吹き付けられる空気は７０度Ｃ前後の高温空気
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
リント配線基板の半田付け保護膜乾燥法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18304886A JPS6338290A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | プリント配線基板の半田付け保護膜乾燥法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18304886A JPS6338290A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | プリント配線基板の半田付け保護膜乾燥法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338290A true JPS6338290A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16128830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18304886A Pending JPS6338290A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | プリント配線基板の半田付け保護膜乾燥法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6338290A (ja) |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP18304886A patent/JPS6338290A/ja active Pending
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