JPS6360596A - マスキング材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、主としてプリント配線基板の半田付けしたく
ない部分に塗布されるマスキング材に関するものである
。

（従来技術） プリント配線基板に搭載部品を半田付けする際、コネク
ターや表面実装部分を保護するマスキング材としては、
通常、マスキングテープか用いられる。マスキングテー
プは紙に耐熱性を有する樹脂を含浸させ、その裏面にバ
インダーを塗布したもので、これを半田付けしたくない
部分に貼り、半田付は作業の終了後人手によって剥すよ
うにしている。

従って、この種のマスキング材の場合、プリント配線基
板の所定の位置にマスキングテープをいちいち人手を介
して貼らなければならないために、面倒であるばかりで
なくコスト高となり、半田付は工程の完全な自動化を行
い得ない問題点を有する。

また、マスキングテープに使用されるバインダーは半田
付は後に硬化し、マスキングテープを剥した際にも配線
基板側に若干残ってしまって接触不良の原因となる。こ
れを解消するためにはマスキングテープを剥した後にト
リクレン等の溶剤によって配線基板表面等を充分に洗浄
する必要かあるが、これが半田付は工程に更に手間をか
けさせる結果となり、また配線基板表面を傷つけるおそ
れかある。

（目的） 本発明はこのような点に濫み、塗布並びに除去作業を簡
単に行え、しかもプリント配線基板の半田付けしたくな
い部分に利用した場合には半［ｆｌ　ｆ−１け作衷の自
動化を達成できるマスキング材を提供することを目的と
するものである。

（構成） 本発明は上述した目的を達成するために、Ｐ、Ｖ、Ａ、
ｌ４．　　（Ｐｏｌｙ　ｖｉｎｙｌ　ａｌｃｏｈｏｌ）
の粉末を水に溶融させて形成したした点に特徴を有する
ものである。

（実施例） 以下本発明を、プリント配線基板の半ｉｌ付けしたくな
い部分の保護膜として使用した場合の一実施例について
詳説する。

エツチング法あるいはめつき法によって製造されたプリ
ント配線基板に電子部品や電子デバイス等を搭載する１
甫に、配線基板表面の半田付けしたくない部分、例えば
、コネクタ一部あるいは表面実装部に、本発明に係る特
殊樹脂から成るインキによって保護膜を塗布する。この
インキは、水溶性及び耐熱性を備えた樹脂を主成分とし
、本実施例ではＰ、Ｖ、Ａ、Ｌ、　　（Ｐｏｌｙ　ｖｉ
ｎｙｌ　ａｌｃｏｈｏｌ　　通　称Ｐ、Ｖ、Ａ、　　以
下単１．：　Ｐ、Ｖ、Ａ、という）の粉末を水１００に
対して６０乃至７０重量％溶融させて成る。

Ｐ、Ｖ、Ａ、の固形分の溶解試験データを次に示す。

［試験方法コ 粉末状（７）Ｐ、Ｖ、Ａ、６０　ｇを７０°Ｃの水１０
０ｇ中に拡散させ、これをガラス板に塗布した後、５０
°Ｃの雰囲気下で充分乾燥させ、固形分を摘出させる。

固形した樹脂を１　ｃｍ”切出し、各温度に設定された
水中に入れて、目視にて充分に分散するまでの平均時間
を測定した。

［試験結果］ ２０“ｃ　　　　ｉｏ分：ｆ；解せず ３０°Ｃ５分： ４０°０　　２分： ５０°０　　１分： ６０６Ｃ４０秒ニ ア０６Ｃ２５秒： ８０°Ｃ瞬時に溶解 尚、上記結果は各温度において２０枚のサンプル数を用
いた平均値である。この結果によれば、３０°Ｃ以上の
（温度の水によって固化されたインキか容易に溶解され
ることが解る。

Ｐ、Ｖ、Ａ、と水との混合比率は別設制限されるもので
はないが、インキとしての粘性を考慮した場合、上記し
た比率が適当である。

このインキを保護膜として塗布する手段は、へケ塗り、
スタンプ等であっても良いが、実装済みプリント配ａ基
板を大量生産する場合には所定のパターンにシルクスク
リーン印刷する方法が採られる。尚、スタンプ印刷する
場合にはインキの濃度を薄くして用いても良く、例えば
水１００に対して、Ｐ、Ｖ、八、を４０乃至６０重量％
の範囲内で充分である。

保護膜用インキを塗）１１シた後は、これを乾燥させる
。

乾燥手段は、勿論自然乾燥に依っても良いが、次の手段
を採ると！Ｆ待時間乾燥を行うことができ、省力化を図
ることができる。

インキを塗布して保護膜を形成した直後に、この保護膜
にエチルアルコールと若干の水を混ぜた液体を霧状にし
て散布し、その後高温の空気を吹き付ける。エチルアル
コールが揮発するときにインキ中の水分の蒸発を助ける
ため、乾燥時間が短縮される。エタノールを散布するこ
となく高温の空気を吹きつけた場合には、保護膜中の水
分が沸騰して保護膜自体が破損する場合がある。尚、高
温の空気を吹きつける而にエタノールのみを散布するよ
うにしても良い。

次いで、従来通り、プリント配線基板のラウンドに電子
部品や電子デバイスなどのリード線または端ｆ類を所望
の方法により半田付は接続する。

−ト記したインキによる保護被膜の耐熱試験結果を示す
と次の通りである。

［試験方法］ 粉末状ノＰ、Ｖ、Ａ、６０　ｇを７０°　Ｃの水１００
ｇ中に拡散させ、これをメッキコネクタ部に塗イσして
３０〜１００ミクロン程度の被膜を形成シ、５０″Ｃの
雰囲気下で１０分間乾燥させる。この被膜に半田ごてに
て溶かした半ｆｆ１（２８０°ｃ、ｔＩｉ易単田糟２４
０°Ｃ）を付着させてその状況を見た。

［試験結果］ サンプル数４０について、その全てか被膜性能を損なう
ことがなかった。

半田付は作業の終了後、保護膜を次の要領で剥離する。

ト記したように保護膜を形成しているインキは乾燥して
固形状になっていても、水溶性を備えているから水中に
浸７ｉｆｆすれば容易に溶解剥難される。この剥離作業
を更に効率良く行うためには、乾燥した保護膜にエタノ
ールを霧状にして敗イａし、しばらくの時間（約１分程
度）をおいて７０°Ｃ＠後の水中で超音波振動のような
機械的振動を与えながら行うと良い。エタノールの親水
性によって水中での剥離作用が一層短時間で行われ、し
かもある程度の面積ごとに容易に剥れることとなる。

また、この他、保護膜を剥離するにあたっては、上記し
た程度の温度の水を保護膜に対して一定水圧で噴射して
溶解しつつ配線基板表面から剥きとるようにしても良い
。

最後に、保護膜が剥離された実装済みのプリント配線基
板を剥離槽から出してエタノールを散布し、高温空気を
吹付けて強制乾燥させる。

尚、保護膜形成用のインキに着色料を添加して着色すれ
ば、保護膜の部分が視認でき、作業が一層容易となる。

本発明に係るマスキング材は、この他種々の物質あるい
は商品の表面保護材として使用できる。

例えば、金属製刃物の表面に塗布すれば防錆材として機
能し、その塗ｔ５及び剥離も上記した実施例と同様にし
て行なうことができる。防錆材として塗布する場合には
３０ミクロン程度の膜圧で充分である。またガラス製商
品の表面に適度の膜圧（６０ミクロン）で塗布しておけ
ば、商品搬送時の緩衝材としても機能し得るものである
。更に、本発明に係るマスキング材を果実、果物類の表
面に塗布しておけば、外気が遮断されて鮮度保持に有効
である。

（効果） 以上述べたように本発明によれば、保護膜を形成するマ
スキング材がペースト状を成しているので、対象物表面
に容易に塗布でき、また乾燥状態において水溶性を存し
ているので容易に払拭でき、その取扱いが簡単である。

また、このマスキング材は半田溶融温度に耐えることが
できるから、プリント配線基板の半田付は用保４膜とし
ても使用でき、しかも上記した水溶性とあいまってこの
半田付は作業■程の自動化を達成できるものである。

更に本発明によれば、種々の商品の表面保護材として使
用でき、商品に応じて防錆作用、縁衝作用、あるいは鮮
度保持作用等の機能を発揮し得るものである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｐ、Ｖ、Ａ、Ｌ、（Ｐｏｌｙ　ｖｉｎｙｌ　ａｌ
   ｃｏｈｏｌ）の粉末を水に溶融させて形成したペースト
   より成るマスキング材。
2. （２）上記ペーストは、Ｐ、Ｖ、Ａ、Ｌ、の粉末を水１
   ００に対して４０乃至７０重量％溶融させて成ることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマスキング材。