JPS6338294A - Manufacture of mounted printed wiring board - Google Patents
Manufacture of mounted printed wiring boardInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板の！ｒ−ＦＴｌ付けし程の
省力化を図ることのできる実装済みプリント配線基板の
製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention is directed to printed wiring boards! The present invention relates to a method of manufacturing a mounted printed wiring board that can save labor as much as attaching an r-FTl.
（従来技術）
プリント配線基板に搭載部品を゛目１１（＝１けして実
装済みのプリント配線基板を製造する際に、コネフター
とか表面実装部分については半田付けからこれを保護す
る必要がある。(Prior Art) When manufacturing a printed wiring board with mounted components mounted on a printed wiring board, it is necessary to protect surface mounting parts such as connector cover from soldering.
この表面保護手段としては、通常マスキングテープが用
いられる。マスキングテープは紙に耐熱性を有する樹脂
を含浸させ、その裏面にバインダーを塗布したもので、
これを半田付けしたくない部分に貼り、半田付は作業の
終了後人手によって剥すようにしている。Masking tape is usually used as this surface protection means. Masking tape is made of paper impregnated with heat-resistant resin and coated with a binder on the back side.
This is pasted on the parts that do not want to be soldered, and the soldering is removed manually after the work is completed.
従って、この種の手法による場合、プリント配線基板の
所定の位置にマスキングテープをいちいち人手を介して
貼らなければならないために、面倒であるばかりでなく
コスト高となり、半田付は工程の完全な自動化を行い得
ない問題点を有する。Therefore, when using this type of method, the masking tape must be manually applied to the predetermined position of the printed wiring board, which is not only troublesome but also expensive, and the soldering process cannot be completely automated. There is a problem that it cannot be done.
また、マスキングテープに使用されるバインダーは半田
付は後に硬化し、マスキングテープを剥した際にも配線
基板側に若干残ってしまって接触不良の原因となる。こ
れを解消するためにはマスキングテープを剥した後にト
リクレン等の溶剤によって配線基板表面等を充分に洗浄
する必要があるが、これが半田付は工程に更に手間をか
けさせる結果となり、また配線基板表面を傷つけるおそ
れがある。Furthermore, the binder used in the masking tape hardens after soldering, and even when the masking tape is removed, some remains on the wiring board side, causing poor contact. In order to solve this problem, it is necessary to thoroughly clean the wiring board surface etc. with a solvent such as Triclean after peeling off the masking tape, but this makes the soldering process even more time-consuming, and the wiring board surface etc. There is a risk of injury.
マスキングテープのなかには、表面の樹脂と裏面の接着
剤に水溶性の物質を用いるようにしたものもあるが、テ
ープを貼るという作業は従来と変わらず、また、テープ
を貼る際に内部に空気が入ってしまうことが多く、マス
キングの効果が充分でない。Some masking tapes use water-soluble substances for the resin on the front and the adhesive on the back, but the process of applying the tape is the same as before, and there is no air inside when applying the tape. The masking effect is not sufficient.
（目的）
本発明はこのような点に鑑み、半田付けしたくない部分
の確実なマスキングを簡昨に行え、半田付は作業の完全
な自動化を可能としてコストの低減化を図ることのでき
る実装済みプリント配線基板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。(Purpose) In view of these points, the present invention provides an implementation that can easily and reliably mask parts that do not want to be soldered, and that can completely automate soldering work and reduce costs. The object of the present invention is to provide a method for manufacturing a finished printed wiring board.
（構成）
本発明は上述した目的を達成するために、プリント配線
基板の半田付は工程において、水溶性と半田付けに要す
る温度以上の耐熱性とを備えた樹脂を主成分とするイン
キをプリント配線基板表面の半田付けしたくない部分に
塗布して保護膜を形成し、半田付けを行った後で、上記
保護膜を水を利用して溶解剥離する点に特徴を有するも
のである。(Structure) In order to achieve the above-mentioned object, the present invention prints an ink mainly composed of a resin that is water-soluble and has heat resistance higher than the temperature required for soldering during the soldering process of printed wiring boards. This method is characterized in that a protective film is formed by applying it to parts of the wiring board surface where soldering is not desired, and after soldering, the protective film is dissolved and peeled off using water.
（実施例） 以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。(Example) The present invention will be described in detail below based on examples.
先ず、エツチング法あるいはめっき法によって製造され
たプリント配線基板に電子部品や電子デバイス等を搭載
する前に、配線基板表面の半田付けしたくない部分、例
えば、コネクタ一部あるいは表面実装部に特殊樹脂から
成るインキによって保護膜を塗布する。このインキは、
水溶性及び耐熱性を備えた樹脂を主成分とし、本実施例
ではｐ、ｖ、八、１．、 （Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ
ａｌｃｏｈｏｌ 通称Ｐ、Ｖ、Ａ。First, before mounting electronic components or electronic devices on a printed wiring board manufactured by etching or plating, apply a special resin to parts of the wiring board surface that you do not want to solder, such as parts of connectors or surface mounting parts. A protective film is applied with an ink consisting of. This ink is
The main component is a water-soluble and heat-resistant resin, and in this example, p, v, 8, 1. , (Poly vinyl
Alcohol commonly known as P, V, A.
以下単にＩ’、Ｖ、Ａ、という）の粉末を水１００に対
して６０乃至７０重量％溶融させて成る。It is made by melting 60 to 70% by weight of powders (hereinafter simply referred to as I', V, and A) in 100 parts of water.
Ｐ、Ｖ、八、の固形分の溶解試験データを次に示す。The solid content dissolution test data of P, V, 8 are shown below.
［試験方法］
粉末状（７）Ｐ、Ｖ、Ａ、６０ ｇを７０°Ｃの水１０
０ｇ中に拡散させ、これをガラス板に塗布した後、５０
°Ｃの雰囲気下で充分乾燥させ、固形分を摘出させる。[Test method] Powder (7) P, V, A, 60 g, 10 g of water at 70°C
After diffusing in 0g of water and applying it to a glass plate, 50g of
Dry thoroughly in an atmosphere at °C to remove solids.
固形した樹脂を１ ｃｍ２切出し、各温度に設定された
水中に入れて、目視にて充分に分散するまでの平均時間
を測定した。A 1 cm2 piece of the solidified resin was cut out, placed in water set at each temperature, and the average time until it was sufficiently dispersed was visually measured.
［試験結果］
２０°Ｃ１０分： 溶解せず
３０°０ ５分：
４０’Ｃ２分：
５０” Ｃ１分：
６０６Ｃ４０秒ニ
ア０’Ｃ２５秒：
８０゛Ｃ瞬時に溶解
尚、上記結果は各温度において２０枚のサンプル数を用
いた平均値である。この結果によれば、３０°Ｃ以上の
温度の水によって固化されたインキが容易に溶解される
ことが解る。[Test results] 20°C 10 minutes: No melting 30°0 5 minutes: 40'C 2 minutes: 50"C 1 minute: 606C 40 seconds near 0'C 25 seconds: 80°C Dissolved instantly The above results are the same at each temperature. This is an average value using 20 samples.According to this result, it can be seen that ink solidified by water at a temperature of 30°C or higher is easily dissolved.
１１、Ｖ、＾、と水との混合比率は別設制限されるもの
ではないが、インキとして粘性を考慮した場合、１−記
した比率が適当である。The mixing ratio of 11, V, ^ and water is not particularly limited, but when considering the viscosity of the ink, the ratio shown in 1- is appropriate.
このインキを保護膜として塗布する手段は、へヶ塗り、
スタンプ等であっても良いが、実装済みプリント配線基
板を大量生産する場合には所定のパターンにシルクスク
リーン印刷する方法が採られる。尚、スタンプ印刷する
場合にはインキの濃度を薄くして用いても良く、例えば
水１００に対して、Ｐ、Ｖ、八、を４０乃至６０重量％
の範囲内で充分である。The means of applying this ink as a protective film are Hega-nuri,
A stamp or the like may be used, but when mass-producing mounted printed wiring boards, a method of silk screen printing in a predetermined pattern is used. In addition, when printing a stamp, the ink concentration may be reduced and used, for example, 40 to 60% by weight of P, V, and 8 to 100 parts of water.
It is sufficient within the range of
保護膜用インキを塗布した後は、これを乾燥させる。After applying the protective film ink, it is dried.
乾燥１段は、勿論自然乾燥に依っても良いが、次の１段
を採ると単時間で乾燥を行うことができ、省力化を図る
ことができる。Of course, the first stage of drying may be carried out by natural drying, but if the next stage is used, drying can be carried out in a single time, and labor savings can be achieved.
インキを塗布して保護膜を形成した直後に、この保護膜
にエチルアルコールと若干の水を混ぜた液体を霧状にし
て散布し、その後高温の空気を吹き付ける。エチルアル
コールが揮発するときにインキ中の水分の蒸発を助ける
ため、乾燥時間が短縮される。エチルアルコールを故イ
１１することなく高温の空気を吹きつけた場合には、保
護膜中の水分が沸騰して保護膜自体が破損する場合かあ
る。Immediately after applying the ink to form a protective film, a liquid mixture of ethyl alcohol and some water is sprayed on the protective film in the form of a mist, and then hot air is blown onto the film. When ethyl alcohol evaporates, it helps evaporate water in the ink, reducing drying time. If high-temperature air is blown onto the protective film without removing the ethyl alcohol, the water in the protective film may boil and the protective film itself may be damaged.
尚、高温の空気を吹きつける前にエチルアルコールのみ
を散布するようにしても良い。Incidentally, only ethyl alcohol may be sprayed before blowing hot air.
次いで、従来通り、プリント配線基板のラウンドに電子
部品や電子デバイスなどのリード線または端子類を所望
の方法により半Ｅｌ付は接続する。Next, lead wires or terminals of electronic parts, electronic devices, etc. are connected to the round of the printed wiring board by a desired method as in the conventional manner.
上記したインキによる保護被膜の耐熱試験結果を示すと
次の通りである。The heat resistance test results of the protective coating using the above-mentioned ink are as follows.
［試験方法］
粉末状（７） Ｐ、Ｖ、八、６０ｇを７０°Ｃの水１
００ｇ中に拡散させ、これをメツキコネクタ部に塗布し
て３０〜１００ミクロン程度の被膜を形成シ、５０°Ｃ
の雰囲気下で１０分間乾燥させる。この被膜に半田ごて
にて溶かした半ＩＩ（２８０°Ｃ１簡易を別槽２４０°
Ｃ）を付着させてその状況を見た。[Test method] Powder (7) P, V, 8, 60g in 70°C water 1
00g and apply it to the plating connector part to form a film of about 30 to 100 microns.
Dry for 10 minutes under an atmosphere of This coating was melted with a soldering iron (280°C1 simple) in a separate tank at 240°C.
C) was attached and the situation was observed.
［試験結果］
サンプル数４０について、その全てが被膜性能を損なう
ことがなかった。[Test Results] All of the 40 samples did not impair coating performance.
゛ｒ田イ・１け作業の終了後、保護膜を次の要領で剥離
する。After finishing the first step, remove the protective film as follows.
一１記したように保護膜を形成しているインキは乾燥し
て固形状になっていても、水溶性を備えているから水中
に浸漬すれば容易に溶解剥離される。この剥離作業を更
に効率良く行うためには、乾燥した保護膜にエチルアル
コールを霧状にして散布し、しばらくの時間（約１程度
度）をおいて７０°Ｃ前後の水中で超音波振動のような
機械的振動を与えながら行うと良い。エチルアルコール
の親水性によって水中での剥離作用が一層短時間で行わ
れ、しかもある程度の面積ごとに容易に剥れることとな
る。As mentioned above, even if the ink forming the protective film is dried and solid, it is water-soluble and can be easily dissolved and peeled off when immersed in water. In order to perform this peeling process more efficiently, ethyl alcohol is sprayed on the dry protective film in the form of a mist, and after a while (approximately 1 degree), ultrasonic vibration is applied to the dry protective film in water at around 70°C. It is best to perform this while applying mechanical vibration. Due to the hydrophilic nature of ethyl alcohol, the peeling action in water can be performed in a shorter time, and moreover, it can be easily peeled off over a certain area.
また、この他、保護膜を剥離するにあたっては、上記し
た程度の温度の水を保護膜に対して一定水圧で噴射して
溶解しつつ配線基板表面から剥ぎとるようにしても良い
。In addition, in peeling off the protective film, water at the above-mentioned temperature may be sprayed onto the protective film at a constant water pressure to dissolve the protective film and peel it off from the surface of the wiring board.
最後に、保護膜が剥離された実装済みのプリント配線基
板を剥ｍ糟から）１且ノてエチルアルコールを散布し、
高温空気な吹付りて強制乾燥させる。Finally, the mounted printed wiring board from which the protective film has been peeled off is sprayed with ethyl alcohol.
Forced drying by blowing hot air.
尚、保護膜形成用のインキに着色料を添加して着色すれ
ば、保護膜の部分が視認でき、作業が一層容易となる。In addition, if a coloring agent is added to the ink for forming the protective film to make the protective film visible, the work becomes easier.
また、本発明に用いられるインキは半田付けに要する温
度以上の温度に耐えることができ、かつ水溶性を備えた
樹脂であれば、その他の樹脂を用いることができる。In addition, other resins can be used as the ink used in the present invention as long as they can withstand temperatures higher than the temperature required for soldering and are water-soluble.
（効果）
以−ト述べたように本発明によれば、プリント配線基板
に電ｒ一部品を半１ｉ１（旧すする際に、耐熱性を備え
た樹脂を成分とするインキを用いてこれを゛１田付けし
たくない部分に塗布して保護１１Ｑを形成するようにし
ているので、テープ状のものを用いてマスキングをする
のとは異なり、自動化によって保護膜を確実に形成する
ことができ、画一的に１／かも短時間でその作業を行う
ことができる。(Effects) As described above, according to the present invention, when an electric component is printed on a printed wiring board, it is printed using an ink containing a heat-resistant resin as a component.゛Since the protective layer 11Q is applied to the areas that are not desired to be soldered, unlike masking using tape, the protective film can be reliably formed through automation. , the work can be uniformly done in a short time.
また、上記したインキは水溶性であるから、！ｒ用件は
終了後には水槽中で容易に溶融剥離させることができ、
上記した保護膜の形成手段とあいまって実装済みプリン
ト配線基板の製造を安価に行うことができるものである
。Also, the ink mentioned above is water-soluble! After the application is completed, it can be easily melted and peeled off in a water tank.
In combination with the above-mentioned means for forming a protective film, it is possible to manufacture a mounted printed wiring board at low cost.
特許出願人 ビクセス・インターナショナル株式会社Patent applicant: Vixes International Co., Ltd.
Claims (5)
田付けに要する温度以上の耐熱性と水溶性とを備えた樹
脂を主成分とするインキをプリント配線基板表面の半田
付けしたくない部分に塗布して保護膜を形成し、半田付
けを行った後で、上記保護膜を水を利用して溶解剥離す
ることを特徴とする実装済みプリント配線基板の製造方
法。(1) In the soldering process of printed wiring boards, ink whose main component is a resin that has heat resistance above the temperature required for soldering and water solubility is applied to the parts of the printed wiring board surface where soldering is not desired. 1. A method for manufacturing a mounted printed wiring board, which comprises forming a protective film and soldering the protective film, and then dissolving and peeling off the protective film using water.
ｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ）の粉末を水１００に対して
４０乃至７０重量％溶融させて成ることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の実装済みプリント配線基板の
製造方法。(2) The above inks are P, V, A, L, (Poly
2. The method for manufacturing a mounted printed wiring board according to claim 1, characterized in that the powder is melted in an amount of 40 to 70% by weight based on 100% of water.
印刷によって印刷塗布することによって形成されるもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実
装済みプリント配線基板の製造方法。(3) The method for manufacturing a mounted printed wiring board according to claim 1, wherein the protective film is formed by printing and applying the ink using silk screen printing.
の高温水を半田付け終了後のプリント配線基板に一定水
圧で噴出させて行うものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の実装済みプリント配線基板の製造
方法(4) The above-mentioned dissolution and peeling of the protective film is performed by jetting high-temperature water of around 50°C to 70°C onto the printed wiring board after soldering at a constant water pressure. Method for manufacturing a mounted printed wiring board according to item 1
高温水中に浸漬された半田付け終了後のプリント配線基
板に超音波振動を与えて行うものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の実装済みプリント配線基
板の製造方法(5) A patent claim characterized in that the above-mentioned dissolving and peeling of the protective film is performed by applying ultrasonic vibration to the printed wiring board after soldering that is immersed in high-temperature water of about 50 to 70°C. A method for manufacturing a mounted printed wiring board according to item 1 of the scope of
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18304686A JPS6338294A (en) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | Manufacture of mounted printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18304686A JPS6338294A (en) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | Manufacture of mounted printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338294A true JPS6338294A (en) | 1988-02-18 |
Family
ID=16128794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18304686A Pending JPS6338294A (en) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | Manufacture of mounted printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6338294A (en) |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP18304686A patent/JPS6338294A/en active Pending
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