JPS6077495A - 電子部品の取付方法 - Google Patents
電子部品の取付方法Info
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- JPS6077495A JPS6077495A JP18645283A JP18645283A JPS6077495A JP S6077495 A JPS6077495 A JP S6077495A JP 18645283 A JP18645283 A JP 18645283A JP 18645283 A JP18645283 A JP 18645283A JP S6077495 A JPS6077495 A JP S6077495A
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- Japan
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- adhesive
- curable adhesive
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線基板に電子部品を取付ける方法に関す
る。
る。
従来例の構成とその問題点
従来からチップ抵抗、チノプコンデンザなどの電子部品
を接着剤あるいは粘着剤を介して印刷配線基板に仮固定
し、その後半田付する方法が知られている。しかし接着
剤は未硬化時には液状で固着力が弱いため自動装着機を
用いて、テソグタンタルコンデンサやチップ電解コンデ
ンサなどの大型部品を印刷配線基板上に仮固定するさい
の振動や衝撃あるいは硬化工程までの搬送中の振動によ
って前記電子部品の位置ずれが生じて半田付不良が多発
するという問題があった。粘着剤を用いた場合には位置
ずれは全く生じないが電子部品の接着強度が弱いために
搬送あるいは輸送中に加わる振動や外力によって電子部
品が脱落するといった問題があった。
を接着剤あるいは粘着剤を介して印刷配線基板に仮固定
し、その後半田付する方法が知られている。しかし接着
剤は未硬化時には液状で固着力が弱いため自動装着機を
用いて、テソグタンタルコンデンサやチップ電解コンデ
ンサなどの大型部品を印刷配線基板上に仮固定するさい
の振動や衝撃あるいは硬化工程までの搬送中の振動によ
って前記電子部品の位置ずれが生じて半田付不良が多発
するという問題があった。粘着剤を用いた場合には位置
ずれは全く生じないが電子部品の接着強度が弱いために
搬送あるいは輸送中に加わる振動や外力によって電子部
品が脱落するといった問題があった。
発明の目的
本発明は上記欠点を解決し、生産性が優れ、半田付不良
や電子部品の脱落のない信頼性の高い電子部品の取付方
法を提供するものである。
や電子部品の脱落のない信頼性の高い電子部品の取付方
法を提供するものである。
発明の構成
本発明は基板上の電子部品載置部に電子部品を粘着剤お
よび硬化性接着剤の両方を介して仮固定し、次いで硬化
性接着剤を硬化させ、その後半田付するものであシ、電
子部品載置時あるいは搬送中に電子部品の位置ずれは起
こらず、接着硬化後の電子部品の接着強度も大きいため
半田付するまでに電子部品が脱落することを防ぐことが
できる。
よび硬化性接着剤の両方を介して仮固定し、次いで硬化
性接着剤を硬化させ、その後半田付するものであシ、電
子部品載置時あるいは搬送中に電子部品の位置ずれは起
こらず、接着硬化後の電子部品の接着強度も大きいため
半田付するまでに電子部品が脱落することを防ぐことが
できる。
粘着剤はシート状で一定の大きさに切断したものを印刷
配線基板に貼付けるが、液状もしくはペースト状のもの
をディスペンサを用いて塗布することができる。
配線基板に貼付けるが、液状もしくはペースト状のもの
をディスペンサを用いて塗布することができる。
接着剤はディスペンサーあるいはスクリーン印刷によっ
て塗布することができる。
て塗布することができる。
粘着剤としては硬化性粘着剤、非硬化性粘着剤がある。
硬化性粘着剤としてはアクリル樹脂組成物、エポキシ樹
脂組成物あるいは不飽和ポリエステル樹脂組成物などが
用いられ、さらにこれらの樹脂組成物をガラス繊維やポ
リエステル繊維からなる織布や不織布に含浸させたもの
が用いられる。
脂組成物あるいは不飽和ポリエステル樹脂組成物などが
用いられ、さらにこれらの樹脂組成物をガラス繊維やポ
リエステル繊維からなる織布や不織布に含浸させたもの
が用いられる。
前記アクリル樹脂組成物は化学式ＣＨ２＝ＣＨ−ＧＯＯ
Ｒで表わされるアクリル酸アルキルエステルでアルキル
基Ｒの炭素数が４〜１１の化合物の１種または２種以上
の混合物６０〜９０重量部と酢酸ビニル、アクリロニト
リル、スチレン、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ートの１種もしくは２種以上を０〜４０重量部とアクリ
ル酸０〜１０重量部との共重合物を含有し、さらにビス
フェールＡエポキシアクリレート、フェノールノポラノ
クエボキシアクリレート、クレゾールノボラックエポキ
シアクリレート、ジインシアネートとポリエチレングリ
コールとの反応で得られるエーテル系ウレタンアクリレ
ート、ポリエステルとジイソシアネートとの反応で得ら
れるニスエル系ウレタンアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、グリシジルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートなどのアクリレートある
いはメタクリレートの１種もしくは２種以上の混合物を
含有し、さらに硬化剤、無機光てん剤、チキン性付与剤
、粘着性付与剤などを含有）心ものが好ましい。前記共
重合物はアクリル樹脂組成物中１０〜９０重量％配合す
るのが効果的であり、１０重量係未満では電子部品の固
着力が弱＜、９０Ｍ量チより多いと半田耐熱性が得られ
ない。アクリレートあるいはメタクリレートの混合物は
１０〜９０重量％配合される。
Ｒで表わされるアクリル酸アルキルエステルでアルキル
基Ｒの炭素数が４〜１１の化合物の１種または２種以上
の混合物６０〜９０重量部と酢酸ビニル、アクリロニト
リル、スチレン、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ートの１種もしくは２種以上を０〜４０重量部とアクリ
ル酸０〜１０重量部との共重合物を含有し、さらにビス
フェールＡエポキシアクリレート、フェノールノポラノ
クエボキシアクリレート、クレゾールノボラックエポキ
シアクリレート、ジインシアネートとポリエチレングリ
コールとの反応で得られるエーテル系ウレタンアクリレ
ート、ポリエステルとジイソシアネートとの反応で得ら
れるニスエル系ウレタンアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、グリシジルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートなどのアクリレートある
いはメタクリレートの１種もしくは２種以上の混合物を
含有し、さらに硬化剤、無機光てん剤、チキン性付与剤
、粘着性付与剤などを含有）心ものが好ましい。前記共
重合物はアクリル樹脂組成物中１０〜９０重量％配合す
るのが効果的であり、１０重量係未満では電子部品の固
着力が弱＜、９０Ｍ量チより多いと半田耐熱性が得られ
ない。アクリレートあるいはメタクリレートの混合物は
１０〜９０重量％配合される。
硬化剤としては過酸化ベンゾイル、メチルエチルケトン
パーオキシド、ラウロイルパーオキシド。
パーオキシド、ラウロイルパーオキシド。
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートなどの有機過酸化物
およびアゾビスイソブチロニトリルなどが樹脂１００重
量部傾対して０．１〜１０重量部配合される。
およびアゾビスイソブチロニトリルなどが樹脂１００重
量部傾対して０．１〜１０重量部配合される。
無機光てん剤としてはタルク、クレー、シリカ粉末、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどが樹脂１００重
量部に対して２００重量部以下で配合される。
酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどが樹脂１００重
量部に対して２００重量部以下で配合される。
チキン性付与剤としては超微粒子コロイダルシリカ（ア
エロジル）や有機ベントナイトなどが使用できる。
エロジル）や有機ベントナイトなどが使用できる。
粘着性付与剤としては水添ロジン、水添ロジンエステル
などのロジン類、ａ−ピネン樹脂やテルペンフェノール
樹脂などのテルペン類、イソプレン、１．ａ−ペンタジ
ェン、シクロペンタジェン。
などのロジン類、ａ−ピネン樹脂やテルペンフェノール
樹脂などのテルペン類、イソプレン、１．ａ−ペンタジ
ェン、シクロペンタジェン。
インデン、スチレン、α−メチルスチレンナトノ共重合
物、低分子量ポリエチレンワックスなどが樹脂１００重
量部に対して３０重量部以下で配合される。その他に硬
化性粘着剤として横浜ゴム工業（株）製の紫外線硬化性
接着剤・・マタック＃３００シリーズを使用できる。
物、低分子量ポリエチレンワックスなどが樹脂１００重
量部に対して３０重量部以下で配合される。その他に硬
化性粘着剤として横浜ゴム工業（株）製の紫外線硬化性
接着剤・・マタック＃３００シリーズを使用できる。
非硬化性粘着剤としては住人スリーエム（株）製のアク
リル系接着剤Ｙ−９４６０，Ｙ−９４６９゜Ｙ−９４７
３あるいは日東電気工業（株）の＠ｓｏｏ。
リル系接着剤Ｙ−９４６０，Ｙ−９４６９゜Ｙ−９４７
３あるいは日東電気工業（株）の＠ｓｏｏ。
＠５ｏ１Ｆ、處５１１．塵６３６Ａなどの両面接着剤が
使用できる。
使用できる。
硬化性接着剤としてはアクリル系樹脂、不飽和ポリエス
テル系樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。アクリル系
樹脂としては、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、メ
チルアクリレート。
テル系樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。アクリル系
樹脂としては、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、メ
チルアクリレート。
エチルアクリレートなどの単官能アクリレートあるいは
単官能メタクリレートやトリメチロールプロハントリア
クリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テ
トラエチレングリコールジアクリレー）、１．６−ヘキ
サンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレー−トウジエチレングリコールジメタク
リレート。
単官能メタクリレートやトリメチロールプロハントリア
クリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テ
トラエチレングリコールジアクリレー）、１．６−ヘキ
サンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレー−トウジエチレングリコールジメタク
リレート。
テトラエチレングリコールジメタクリレート、ビスフェ
ノールＡエポキシアクリレート、フェノールノボラック
エポキシアクリレート、クレゾールノボラソクエポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能アク
リレートあるいはメタクリレートから選ばれた１種もし
くは２種以上の混合物に熱重合開始剤、光増感剤１重合
禁止剤。
ノールＡエポキシアクリレート、フェノールノボラック
エポキシアクリレート、クレゾールノボラソクエポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能アク
リレートあるいはメタクリレートから選ばれた１種もし
くは２種以上の混合物に熱重合開始剤、光増感剤１重合
禁止剤。
無機充てん剤、チキン性付与剤、顔料等を配合したもの
が使用できる。
が使用できる。
熱重合開始剤としては過酸化ベンゾイル、メチルエチル
ケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシへ／ソエー
ト、ｔ−プテルパーオギシシウレ−１，ｔ−フチルバー
オキシ（２−エチルヘキサノニート）などの有機過酸化
物が樹脂１ｏｏＭ量ｎＫ対して０．１〜１０重量部配合
される。
ケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシへ／ソエー
ト、ｔ−プテルパーオギシシウレ−１，ｔ−フチルバー
オキシ（２−エチルヘキサノニート）などの有機過酸化
物が樹脂１ｏｏＭ量ｎＫ対して０．１〜１０重量部配合
される。
光増感剤としてはベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ジルジメチルケタール、２．２’−ジェトキシアセトフ
ェノンなどが樹脂１ｏｏＭ量部例対して０．１〜１０重
量部配合される。
ジルジメチルケタール、２．２’−ジェトキシアセトフ
ェノンなどが樹脂１ｏｏＭ量部例対して０．１〜１０重
量部配合される。
無機充てん剤としてはタルク、クレー、シリカ粉末、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどが樹脂１００！
量部に対して２００重量部以下で配合される。
酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどが樹脂１００！
量部に対して２００重量部以下で配合される。
チキン性付与剤としては超微粒子コロイダルシリカ（ア
エロジル）、有機ベントナイトなどが樹脂１００００重
量部し２ＯＪｉ量部以下で配合される。
エロジル）、有機ベントナイトなどが樹脂１００００重
量部し２ＯＪｉ量部以下で配合される。
エポキシ系樹脂組成物としてはビスフェノールＡエポキ
シ、フェノールノボラックエボキシ、クレゾールノボラ
ノクエボキシなどの樹脂に硬化剤として４，４′〜ジア
ミノジンェニルメタ７． ３．３’−ジアミノジフェニ
ルサルフオンなどの芳香族アミン、ジシアンジアミドと
イミダゾール類の混合物、ＢＦ３−モノエチルアミン錯
体、ジメチルアミンメチルフェノールなどのフェノール
類を配合したものを用いることができる。
シ、フェノールノボラックエボキシ、クレゾールノボラ
ノクエボキシなどの樹脂に硬化剤として４，４′〜ジア
ミノジンェニルメタ７． ３．３’−ジアミノジフェニ
ルサルフオンなどの芳香族アミン、ジシアンジアミドと
イミダゾール類の混合物、ＢＦ３−モノエチルアミン錯
体、ジメチルアミンメチルフェノールなどのフェノール
類を配合したものを用いることができる。
実施例の説明
以下に本発明の実施例を図面にょシ説明する。
実施例１
第１図〜第３図に示したように、印刷配線基板１上の銅
箔２間に硬化性粘着剤３をディスペンサーで塗布し、つ
ぎに硬化性接着剤４を別のディスペンサーで前記硬化性
粘着剤３に対してセンター間隔で約２ｗ＋離して銅箔２
間に塗布した。つぎにタンタルコンデンサ６を自動装着
機を用いて硬化性粘着剤３及び硬化性接着剤４の上に載
置して印刷配線基板２に仮固定した。
箔２間に硬化性粘着剤３をディスペンサーで塗布し、つ
ぎに硬化性接着剤４を別のディスペンサーで前記硬化性
粘着剤３に対してセンター間隔で約２ｗ＋離して銅箔２
間に塗布した。つぎにタンタルコンデンサ６を自動装着
機を用いて硬化性粘着剤３及び硬化性接着剤４の上に載
置して印刷配線基板２に仮固定した。
次にこれを硬化炉に搬送し、紫外線照射稜１５０℃で３
０秒加熱して硬化性粘着剤３及び硬化性接着剤４を硬化
させ、つづいて２６０℃で約６秒間半田槽に浸漬し電極
６と銅箔２の半田付を行なった。タンタルコンデンサの
位置ずれはなく、位置ずれによる半田付不良が起こらな
くなった。硬化後の接着強度も１Ｋｇ以上あり、輸送中
のタンタルコンデンサの脱落を大幅に削減できた。
０秒加熱して硬化性粘着剤３及び硬化性接着剤４を硬化
させ、つづいて２６０℃で約６秒間半田槽に浸漬し電極
６と銅箔２の半田付を行なった。タンタルコンデンサの
位置ずれはなく、位置ずれによる半田付不良が起こらな
くなった。硬化後の接着強度も１Ｋｇ以上あり、輸送中
のタンタルコンデンサの脱落を大幅に削減できた。
硬化性粘着剤はトリメチロールプロパントリアクリレー
ト２０ｎ量部とビスフェノールＡエポキシアクリレ−）
１０重量部とｔ−プチルバーオキル１重量部と東洋イン
キ製造（株）製接着剤（オリバインＢＰＳ−１１０９）
１００ｎ量部とを混合したものを使用した。
ト２０ｎ量部とビスフェノールＡエポキシアクリレ−）
１０重量部とｔ−プチルバーオキル１重量部と東洋イン
キ製造（株）製接着剤（オリバインＢＰＳ−１１０９）
１００ｎ量部とを混合したものを使用した。
硬化性接着剤はビスフェノールＡエポキシアクリレート
４６重量部、トリ、メチロールプロパントリアクリレー
ト２０重量部、グリシジルメタクリレート１０重量部、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート２６重量部、ｔ−
ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノニー））１．５
重量部、ベンジルジメチルケタール１重量部、タルク６
５重量部。
４６重量部、トリ、メチロールプロパントリアクリレー
ト２０重量部、グリシジルメタクリレート１０重量部、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート２６重量部、ｔ−
ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノニー））１．５
重量部、ベンジルジメチルケタール１重量部、タルク６
５重量部。
カーミノ６Ｂ０．５重量部を均一に混合した組成物を用
いた。
いた。
硬化性４６着剤はノズル内径１．６咽のディスベンザ−
を用い圧力５ Ｋｇ／ｃａで０．１秒間吐出させた。
を用い圧力５ Ｋｇ／ｃａで０．１秒間吐出させた。
硬化性接着剤はノズル内径０．４ｍｍのディスペンサー
を用いた圧力３ Ｋｇ／ｃｒｌで０．０３秒間吐出させ
た。
を用いた圧力３ Ｋｇ／ｃｒｌで０．０３秒間吐出させ
た。
実施例２
第４図、第５図に示したように、粘着剤シート（３ｔｎ
ｓ Ｘ ２ ｒａｎ ） ７を銅箔２間に貼付け、つぎ
に硬タルコンデンサ６を自動装着機を用いて粘着剤シー
ト６及び硬化性接着剤４の上に装着し印刷配線基板１に
仮固定した。次にこれを硬化炉に搬送し、紫外線照射後
１６０℃で約３０秒加熱して接着剤を硬化させ、その後
噴流式半田付装置で２６０℃３秒間の半田付を行なった
。タンタルコンデンサは位置ずれもなく、半田付不良も
発生しなかった。
ｓ Ｘ ２ ｒａｎ ） ７を銅箔２間に貼付け、つぎ
に硬タルコンデンサ６を自動装着機を用いて粘着剤シー
ト６及び硬化性接着剤４の上に装着し印刷配線基板１に
仮固定した。次にこれを硬化炉に搬送し、紫外線照射後
１６０℃で約３０秒加熱して接着剤を硬化させ、その後
噴流式半田付装置で２６０℃３秒間の半田付を行なった
。タンタルコンデンサは位置ずれもなく、半田付不良も
発生しなかった。
硬化後の接着強度けｉ Ｋｐ以上であった。
粘着剤シートは日東電気工業（株）製の両面接着剤ｒ６
０１Ｆを所定寸法に切断したものを使用した。
０１Ｆを所定寸法に切断したものを使用した。
硬化性接着剤はビスフェノールＡテトラエチレングリコ
ールジアクリレート８９重量部、グリシジルメタクリレ
ート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホ
スフェート１重量部、１−ブチルパーオキシラウレート
３重量部、タルク６０重量部、二酸化チタン２重量部、
２．２’−ジェトキシアセトフェノン１重量部を均一に
混合した組成物を用いた。
ールジアクリレート８９重量部、グリシジルメタクリレ
ート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホ
スフェート１重量部、１−ブチルパーオキシラウレート
３重量部、タルク６０重量部、二酸化チタン２重量部、
２．２’−ジェトキシアセトフェノン１重量部を均一に
混合した組成物を用いた。
なお実施例１の硬化性接着剤は実施例２の硬化性接着剤
としても使用でき、まだその逆の使い方もできる。さら
に実施例１及び２において硬化性接着剤として下記の配
合例１および２の樹脂組成物が使用でき、接着強度１Ｋ
ｆ以上が得られタンタルコンデンサの位置ずれも起こら
なかった。
としても使用でき、まだその逆の使い方もできる。さら
に実施例１及び２において硬化性接着剤として下記の配
合例１および２の樹脂組成物が使用でき、接着強度１Ｋ
ｆ以上が得られタンタルコンデンサの位置ずれも起こら
なかった。
配合例１
ビスフェノールＡエポキシアクリレート５ｓＪｉ量チ、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート３０重量部、グリ
シジルメタクリレート１５重量部。
２−ヒドロキシエチルメタクリレート３０重量部、グリ
シジルメタクリレート１５重量部。
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートａｍｉ部、ベンジル
ジメチルケタール１ｉｆｉｔ部、タル２６０Ｍ量部、カ
ーミン６Ｂ１重量部からなる組成物。
ジメチルケタール１ｉｆｉｔ部、タル２６０Ｍ量部、カ
ーミン６Ｂ１重量部からなる組成物。
配合例２
ビスフェノールＡエポキシアクリレート３５重量部、ポ
リエチレングリコールとトリレンジイソシアネートの反
応生成物（ウレタンアクリレート）３６重量部、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート１６重量部、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレ−） １６ＭＮ＠Ｌ ’ −ブチ
ルパーオキシベンジェ−）３重１１１１−ヒドロキシシ
クロへキシルフェニルケトン１重量部、タルク５０ｆｆ
ｉ量部、アエロジル３重量部、カーミン６ Ｂ １ ｆ
ｔｆｔ部１ バラベンゾキノン０．０２重量部から成る
組成物。
リエチレングリコールとトリレンジイソシアネートの反
応生成物（ウレタンアクリレート）３６重量部、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート１６重量部、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレ−） １６ＭＮ＠Ｌ ’ −ブチ
ルパーオキシベンジェ−）３重１１１１−ヒドロキシシ
クロへキシルフェニルケトン１重量部、タルク５０ｆｆ
ｉ量部、アエロジル３重量部、カーミン６ Ｂ １ ｆ
ｔｆｔ部１ バラベンゾキノン０．０２重量部から成る
組成物。
さらに、実施例２に示した粘着剤シートの代わりに横浜
ゴム工業（株）製紫外線硬化型接着剤ハマタック＃３０
ｏシリーズを用いることもできる。
ゴム工業（株）製紫外線硬化型接着剤ハマタック＃３０
ｏシリーズを用いることもできる。
比較例
実施例１の硬化性接着剤だけを印刷配線基板の銅箔間に
塗布しその上にタンタルコンデンサを装着したが、装着
時の印刷配線基板の振動により位置ずれを生じた。
塗布しその上にタンタルコンデンサを装着したが、装着
時の印刷配線基板の振動により位置ずれを生じた。
発明の効果
以上のように粘着剤と接着剤を併用することにより部品
の位置ずれが生じなくなり、印刷配線基板の搬送及び部
品の装着速度を速くすることができ、半田付不良を大幅
に低減でき、部品の接着強度を強くすることができ、硬
化後印刷配線基板を輸送する場合の部品脱落率を大幅に
低減することができる。したがって生産性を高め、半田
付品質を高めることができる。
の位置ずれが生じなくなり、印刷配線基板の搬送及び部
品の装着速度を速くすることができ、半田付不良を大幅
に低減でき、部品の接着強度を強くすることができ、硬
化後印刷配線基板を輸送する場合の部品脱落率を大幅に
低減することができる。したがって生産性を高め、半田
付品質を高めることができる。
第１図は印刷配線基板の平面図、第２図は同正面図、第
３図は電子部品を仮固定した印刷配線基板の断面図、第
４図は電子部品を基線に取付けた状態を示す平面図、第
５図は同断面図である。 １・・・・印刷配線基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・粘着剤、４・・・・・・硅化性接着剤、５・・・
・・・タンタルコンデンサ、６・・・・・電極、７・・
・・・・粘着剤ソート。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 １槽”ｎ ＧＢ−７７４！１５ （５）第４図 第 ５Ｍ 、？
３図は電子部品を仮固定した印刷配線基板の断面図、第
４図は電子部品を基線に取付けた状態を示す平面図、第
５図は同断面図である。 １・・・・印刷配線基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・粘着剤、４・・・・・・硅化性接着剤、５・・・
・・・タンタルコンデンサ、６・・・・・電極、７・・
・・・・粘着剤ソート。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 １槽”ｎ ＧＢ−７７４！１５ （５）第４図 第 ５Ｍ 、？
Claims (1)
- （１）基板上の電子部品載置部に粘着剤および硬化性接
着剤の両方を介して電子部品を固定し、次いでこの硬化
性接着剤を硬化させて前記電子部品を前記基板へ本固定
した後、前記電子部品に半田付けを行う電子部品の取付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18645283A JPS6077495A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18645283A JPS6077495A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 電子部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077495A true JPS6077495A (ja) | 1985-05-02 |
Family
ID=16188701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18645283A Pending JPS6077495A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077495A (ja) |
Cited By (2)
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