JP5000309B2 - 電子部品の実装方法および電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
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紫外線硬化成分におけるアクリル系化合物としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名EB3770、ダイセル化学社製)12.93重量部およびトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート(商品名TEPEOTA、ダイセル化学社製)6.47重量部、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名IRGACURE907、チバガイギ社製)0.60重量部、常温硬化成分におけるエポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名YL983U、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量:155g/eq)61.54重量部、エポキシ樹脂用硬化剤として脂肪族アミンであるポリオキシプロピレンジアミン18.46重量部(商品名Q691、三井化学社製)を混合調整して接着剤ペーストを作製した。
紫外線硬化成分におけるアクリル系化合物としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名EB3770、ダイセル化学社製)12.93重量部およびトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート(商品名TEPEOTA、ダイセル化学社製)6.47重量部、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名IRGACURE907、チバガイギ社製)0.60重量部、常温硬化成分におけるエポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名YL983U、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量:155g/eq)61.54重量部、エポキシ樹脂用硬化剤として脂肪族アミンであるポリオキシプロピレンジアミン18.46重量部(商品名Q691、三井化学社製)、無機充填剤として平均粒径2.0μmのシリカ5.0重量部(商品名SS15、大阪化成社製)を混合調整して接着剤ペーストを作製した。この接着剤ペーストを用いて、実施例1と同様にしてPETフィルム性可撓性基板上に電子部品としてのICチップを実装した。
紫外線硬化成分におけるアクリル系化合物としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名EB3770、ダイセル化学社製)6.47重量部およびトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート(商品名TEPEOTA、ダイセル化学社製)3.23重量部、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名IRGACURE907、チバガイギ社製)0.3重量部、常温硬化成分におけるエポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名YL983U、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量:155g/eq)69.23重量部、エポキシ樹脂用硬化剤として脂肪族アミンであるポリオキシプロピレンジアミン20.77重量部(商品名Q691、三井化学社製)を混合調整して接着剤ペーストを作製した。この接着剤ペーストを用いて、実施例1と同様にしてPETフィルム性可撓性基板上に電子部品としてのICチップを実装した。
紫外線硬化成分におけるアクリル系化合物としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名EB3770、ダイセル化学社製)25.87重量部およびトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート(商品名TEPEOTA、ダイセル化学社製)12.93重量部、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名IRGACURE907、チバガイギ社製)1.20重量部、常温硬化成分におけるエポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名YL983U、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量:155g/eq)46.15重量部、エポキシ樹脂用硬化剤として脂肪族アミンであるポリオキシプロピレンジアミン13.85重量部(商品名Q691、三井化学社製)を混合調整して接着剤ペーストを作製した。この接着剤ペーストを用いて、実施例1と同様にしてPETフィルム性可撓性基板上に電子部品としてのICチップを実装した。
紫外線硬化成分におけるアクリル系化合物としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名EB3770、ダイセル化学社製)25.87重量部およびトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート(商品名TEPEOTA、ダイセル化学社製)12.93重量部、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名IRGACURE907、チバガイギ社製)1.20重量部、常温硬化成分におけるエポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名YL983U、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量:155g/eq)46.15重量部、エポキシ樹脂用硬化剤として脂肪族アミンであるポリオキシプロピレンジアミン13.85重量部(商品名Q691、三井化学社製)を混合調整して接着剤ペーストを作製した。この接着剤ペーストを用いて、本硬化工程を加温(70℃)しながら72時間放置することにより行ったこと以外は実施例1と同様にしてPETフィルム性可撓性基板上に電子部品としてのICチップを実装した。
マウント工程および仮硬化工程が行われ、リールに巻き上げられたPETフィルム性可撓性基板について、リール巻き上げ直後のICチップの位置ずれ、剥がれを確認した。表中、「○」は位置ずれ、剥がれの発生がなかったもの、「×」は位置ずれ、剥がれが発生したものを示す。
本硬化工程が行われた後のICチップが実装されたPETフィルム性可撓性基板について、ICチップのせん断強度をプッシュブルゲージにて測定した。
本硬化工程が行われた後のICチップが実装されたPETフィルム性可撓性基板における接着剤ペースト(硬化物)の弾性率を熱分析DMA法により25℃で測定した。
本硬化工程が行われた後のICチップが実装されたPETフィルム性可撓性基板を200mm×200mmの大きさに切り出して定盤に平置きし、端部の持ち上がりを測定した。
Claims (4)
- 可撓性基板上に形成されたパッドに接着剤ペーストを塗布し、電子部品をマウントするマウント工程と、前記接着剤ペーストを仮硬化させる仮硬化工程と、前記接着剤ペーストを本硬化させる本硬化工程とを有する電子部品の実装方法において、
前記仮硬化工程では、エポキシ系樹脂と、紫外線または電子線硬化能を有するアクリル系化合物とを含有し、前記エポキシ系樹脂と前記アクリル系化合物との合計量に対する前記アクリル系化合物の含有量が15重量%以上35重量%以下である前記接着剤ペーストを、前記可撓性基板上に塗布した後、紫外線または電子線硬化にて、照射時間が5秒以内で仮硬化させながら前記可撓性基板をリールに巻き取り、
前記本硬化工程では、前記可撓性基板を前記リールに巻き取った形態のまま前記接着剤ペーストを72時間以内で常温硬化させることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記接着剤ペーストが導電性粒子または非導電性粒子を含有するものであり、前記マウント工程では前記可撓性基板上のパッドに前記電子部品のバンプを圧着することにより導通を確保することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装方法。
- 前記エポキシ系樹脂が、分子量300以上800以下の常温液状のエポキシ樹脂と、分子量500以上1500以下の常温固体のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の実装方法。
- 請求項1乃至3のいずれか1項記載の電子部品の実装方法を用いてなることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
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