JP2894570B2 - 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品用接着剤および電子部品実装方法Info
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- JP2894570B2 JP2894570B2 JP2107936A JP10793690A JP2894570B2 JP 2894570 B2 JP2894570 B2 JP 2894570B2 JP 2107936 A JP2107936 A JP 2107936A JP 10793690 A JP10793690 A JP 10793690A JP 2894570 B2 JP2894570 B2 JP 2894570B2
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- adhesive
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子部品のプリント基板への仮固定等に
用いられる電子部品用接着剤およびこれを用いた電子部
品実装方法に関する。
用いられる電子部品用接着剤およびこれを用いた電子部
品実装方法に関する。
従来の技術 本願出願人は、先に出願した特願平１−7219号明細書
等において、電子部品用接着剤として、接着剤に光硬化
性のみでなく熱硬化性をも付与したものを使用し、その
光硬化性の程度を光照射装置の能力のばらつきに関係な
く一定に保つ方法を提案した。
等において、電子部品用接着剤として、接着剤に光硬化
性のみでなく熱硬化性をも付与したものを使用し、その
光硬化性の程度を光照射装置の能力のばらつきに関係な
く一定に保つ方法を提案した。
これは、接着剤に長鎖の飽和脂肪酸アミドを添加する
ことにより接着剤の光硬化性を遅延させ、光照射により
接着剤が発現する有効な粘着力領域を拡げるというもの
である。
ことにより接着剤の光硬化性を遅延させ、光照射により
接着剤が発現する有効な粘着力領域を拡げるというもの
である。
発明が解決しようとする課題 このような先行技術においては、接着剤の硬化時間が
遅いため、プリント基板の両面に電子部品をリフローは
んだ付けする場合、まず、プリント基板の片側にクリー
ムはんだを印刷し、その後に前記接着剤を塗布し、この
接着剤を光照射して増粘させ、次いで電子部品を接着剤
の上に装着して加熱し、クリームはんだを融触させては
んだ付けした後、さらにプリント基板のもう一方の側を
同様の方法ではんだ付けしなければならず、その作業性
および生産性の点で改良の余地があった。
遅いため、プリント基板の両面に電子部品をリフローは
んだ付けする場合、まず、プリント基板の片側にクリー
ムはんだを印刷し、その後に前記接着剤を塗布し、この
接着剤を光照射して増粘させ、次いで電子部品を接着剤
の上に装着して加熱し、クリームはんだを融触させては
んだ付けした後、さらにプリント基板のもう一方の側を
同様の方法ではんだ付けしなければならず、その作業性
および生産性の点で改良の余地があった。
また、電子部品のプリント基板への実装を噴流はんだ
付けで行なう際、電子部品がはずれるという問題点もあ
った。
付けで行なう際、電子部品がはずれるという問題点もあ
った。
この発明は、このような先行技術における問題点を解
決するものであり、作業性および生産性が高く、プリン
ト基板の両面への電子部品の同時リフローはんだ付けお
よび噴流はんだ付けが可能な電子部品用接着剤および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
決するものであり、作業性および生産性が高く、プリン
ト基板の両面への電子部品の同時リフローはんだ付けお
よび噴流はんだ付けが可能な電子部品用接着剤および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この発明は、前記目的を達成するために、光硬化性と
熱硬化性を有する接着剤中に、Ｏ−フタル酸およびジエ
チレントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを含
ませるようにしたものである。
熱硬化性を有する接着剤中に、Ｏ−フタル酸およびジエ
チレントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを含
ませるようにしたものである。
この発明はまた、このような接着剤を使用してプリン
ト基板の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けす
るようにしたものである。
ト基板の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けす
るようにしたものである。
この発明による電子部品用接着剤は、光硬化性と熱硬
化性を有する。すなわち、その主材たる樹脂が、光硬化
性官能基と熱硬化性官能基を有する。この発明では、光
照射が終わった段階で、まだ熱硬化性が残っていること
が必要であるから、光硬化性官能基を有する樹脂と、熱
硬化性官能基を有する樹脂とを併用する。
化性を有する。すなわち、その主材たる樹脂が、光硬化
性官能基と熱硬化性官能基を有する。この発明では、光
照射が終わった段階で、まだ熱硬化性が残っていること
が必要であるから、光硬化性官能基を有する樹脂と、熱
硬化性官能基を有する樹脂とを併用する。
光硬化性官能基を有する樹脂（光硬化性樹脂）として
は、例えば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アク
リレートのモノマー，オリゴマー，プレポリマーが挙げ
られるが、これに限るものではない。
は、例えば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アク
リレートのモノマー，オリゴマー，プレポリマーが挙げ
られるが、これに限るものではない。
単官能性（メタ）アクリレートとしては、例えば、以
下に示すものが利用可能である。
下に示すものが利用可能である。
メトキシエチル（メタ）アクリレート， メトキシプロピル（メタ）アクリレート， エトキシエチル（メタ）アクリレート， エトキシプロピル（メタ）アクリレート， ブトキシエチル（メタ）アクリレート， ブトキシプロピル（メタ）アクリレート， フェノキシエチル（メタ）アクリレート， フェノキシプロピル（メタ）アクリレート， ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート， ノニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート， ベンゾイルオキシエチル（メタ）アクリレート， フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト， ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アク
リレート， テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カプロラクト
ン付加物（メタ）アクリレート， ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレー
ト。
ト， ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アク
リレート， テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カプロラクト
ン付加物（メタ）アクリレート， ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレー
ト。
二官能性以上（多官能性）の（メタ）アクリレートと
しては、例えば以下に示すものが利用可能である。
しては、例えば以下に示すものが利用可能である。
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート， ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート， ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート， 1,6−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート， トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート， ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート， ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート， 1,4−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート， アリル（メタ）アクリレート， ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート， アセタールグリコールジ（メタ）アクリレート， トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付加物ト
リ（メタ）アクリレート。
タ）アクリレート， アセタールグリコールジ（メタ）アクリレート， トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付加物ト
リ（メタ）アクリレート。
光硬化性樹脂には、必要に応じ、光増感剤が添加され
る。
る。
熱硬化性官能基を有する樹脂（熱硬化性樹脂）として
は、グリシジル基を有する樹脂が挙げられる。具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂
である。
は、グリシジル基を有する樹脂が挙げられる。具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂
である。
この発明による電子部品用接着剤は、このような主材
に対し、エポキシ樹脂の硬化剤として、Ｏ−フタル酸お
よびジエチレントリアミンからなるポリアミドおよびイ
ミドが添加されている。
に対し、エポキシ樹脂の硬化剤として、Ｏ−フタル酸お
よびジエチレントリアミンからなるポリアミドおよびイ
ミドが添加されている。
この発明による電子部品用接着剤は、必要に応じその
性能を変えない範囲内で、前記以外に光重合開始剤、長
鎖の脂肪族ポリアミド重合禁止剤、充填剤、顔料、チキ
ソ性付与剤、分散剤、老化防止剤、界面活性剤等を加え
ることができる。ここに、充填剤は、炭酸カルシウム、
タルク等である。界面活性剤としては、いずれの界面活
性剤でもよいが、好ましくはポリエーテル系である。顔
料は、いずれでもよいが、好ましくは赤色系顔料であ
る。
性能を変えない範囲内で、前記以外に光重合開始剤、長
鎖の脂肪族ポリアミド重合禁止剤、充填剤、顔料、チキ
ソ性付与剤、分散剤、老化防止剤、界面活性剤等を加え
ることができる。ここに、充填剤は、炭酸カルシウム、
タルク等である。界面活性剤としては、いずれの界面活
性剤でもよいが、好ましくはポリエーテル系である。顔
料は、いずれでもよいが、好ましくは赤色系顔料であ
る。
この発明による電子部品用接着剤の組成は、特に限定
されないが、例えば、以下のとおりである。
されないが、例えば、以下のとおりである。
1.単官能性アクリル系モノマー，オリゴマー，プレポリ
マーと、単官能性メタクリル系モノマー，オリゴマー，
プレポリマーとの合計;10〜60重量部。
マーと、単官能性メタクリル系モノマー，オリゴマー，
プレポリマーとの合計;10〜60重量部。
2.多官能性アクリル系モノマー、オリゴマー、プレポリ
マーと、多官能性メタクリル系モノマー、オリゴマー、
プレポリマーとの合計;0.01〜10重量部。
マーと、多官能性メタクリル系モノマー、オリゴマー、
プレポリマーとの合計;0.01〜10重量部。
3.エポキシ樹脂;30〜80重量部。
4.エポキシ樹脂の硬化剤;0.1〜40重量部。
5.長鎖の飽和脂肪酸アミド;1〜20重量部。
6.光重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤、有機過酸化合
物、充填剤、顔料、チキソ性付与剤、分散剤、老化防止
剤、界面活性剤等；適量。
物、充填剤、顔料、チキソ性付与剤、分散剤、老化防止
剤、界面活性剤等；適量。
作用 接着剤が光硬化性のほかに熱硬化性を有していると、
光照射を終えた段階では光硬化は起きているが熱硬化が
起きていない。したがって、樹脂が完全には硬化してい
ないため、接着剤は、電子部品の仮固定等を行なえる程
度に適度に増粘することができる。
光照射を終えた段階では光硬化は起きているが熱硬化が
起きていない。したがって、樹脂が完全には硬化してい
ないため、接着剤は、電子部品の仮固定等を行なえる程
度に適度に増粘することができる。
この接着剤中のエポキシ樹脂の硬化剤として、Ｏ−フ
タル酸およびジエチレントリアミンからなるポリアミド
およびイミドを用いると、硬化速度が速くなるととも
に、ベンゼン環の主鎖への導入が可能となり、接着力お
よび耐熱性を向上させることができる。
タル酸およびジエチレントリアミンからなるポリアミド
およびイミドを用いると、硬化速度が速くなるととも
に、ベンゼン環の主鎖への導入が可能となり、接着力お
よび耐熱性を向上させることができる。
したがって、プリント基板の両面に電子部品を同時に
リフローはんだ付けすることができ、また噴流はんだ付
けも可能となる。
リフローはんだ付けすることができ、また噴流はんだ付
けも可能となる。
実施例 以下、実施例および比較例を挙げて、この発明を具体
的に説明する。
的に説明する。
接着力、硬化時間の両面同時リフローはんだ付け性、
噴流はんだ付け性の測定は次の方法で行なった。
噴流はんだ付け性の測定は次の方法で行なった。
（１）接着力 JISK6850に準拠して、アルミ片を用い、接着剤を塗布
後、紫外線硬化用水銀ランプ（80w/cm）のランプ下10cm
の位置で１秒間紫外線を照射し、貼り合せて、150℃の
オーブン中で10分間加熱硬化させた。この試験片を使
い、引張りせん断接着力を測定した。
後、紫外線硬化用水銀ランプ（80w/cm）のランプ下10cm
の位置で１秒間紫外線を照射し、貼り合せて、150℃の
オーブン中で10分間加熱硬化させた。この試験片を使
い、引張りせん断接着力を測定した。
（２）硬化時間 150℃に加熱した熱板上に、接着剤を約20μ滴下
し、触針して、完全硬化を確認し、その時間を測定し
た。
し、触針して、完全硬化を確認し、その時間を測定し
た。
（３）両面同時リフローはんだ付け性 プリント基板に、クリームはんだ印刷後接着剤を100
点（0.5mg/点）塗布し、紫外線硬化用水銀ランプ（80w/
cm）のランプ下10cmの位置で１秒間紫外線を照射し、32
16チップ抵抗の電子部品を装着し、電子部品の装着側を
下面にしてリフロー炉にて加熱し、はんだ付けした。そ
の際に、電子部品が、基板に密着せずにはんだ付けされ
たものや、落下したものの数を数えた。
点（0.5mg/点）塗布し、紫外線硬化用水銀ランプ（80w/
cm）のランプ下10cmの位置で１秒間紫外線を照射し、32
16チップ抵抗の電子部品を装着し、電子部品の装着側を
下面にしてリフロー炉にて加熱し、はんだ付けした。そ
の際に、電子部品が、基板に密着せずにはんだ付けされ
たものや、落下したものの数を数えた。
（４）噴流はんだ付け性 プリント基板に、接着剤を100点（0.5mg/点）塗布
し、紫外線硬化用水銀ランプ（80w/cm）のランプ下10cm
の位置で１秒間紫外線を照射し、噴流はんだ付けした。
その際に、電子部品が、落下したものの数を数えた。
し、紫外線硬化用水銀ランプ（80w/cm）のランプ下10cm
の位置で１秒間紫外線を照射し、噴流はんだ付けした。
その際に、電子部品が、落下したものの数を数えた。
第1A表および第1B表の配合に従い、実施例および比較
例の接着剤を作成し、前記した方法で、接着力、硬化時
間、両面リフローはんだ付け性および噴流はんだ付け性
を測定した。測定結果を第1A表および第1B表の下欄に示
した。
例の接着剤を作成し、前記した方法で、接着力、硬化時
間、両面リフローはんだ付け性および噴流はんだ付け性
を測定した。測定結果を第1A表および第1B表の下欄に示
した。
なお、各成分の具体的な名称は以下のとおりである。
モノアクリレートA:フェノキシエチルアクリレート モノアクリレートB:ノニルフェノキシプロピルアクリレ
ート ジアクリレートA:1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト ジアクリレートB:ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト エポキシA:ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシB:ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 エポキシ硬化剤A:O−フタル酸およびジエチレントリア
ミンからなるポリアミドおよびイミド エポキシ硬化剤B:2−メチルイミダゾール エポキシ硬化剤C:ジシアンジアミド 光開始剤：ベンジルジメチルケタール 実施例１〜３は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化
剤の配合量を変えた場合である。
ート ジアクリレートA:1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト ジアクリレートB:ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト エポキシA:ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシB:ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 エポキシ硬化剤A:O−フタル酸およびジエチレントリア
ミンからなるポリアミドおよびイミド エポキシ硬化剤B:2−メチルイミダゾール エポキシ硬化剤C:ジシアンジアミド 光開始剤：ベンジルジメチルケタール 実施例１〜３は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化
剤の配合量を変えた場合である。
実施例４は、エポキシ樹脂の種類を、実施例１〜１と
は変えた場合である。
は変えた場合である。
実施例５〜７は、エポキシ樹脂とその硬化剤の配合量
を変えずに、モノアクリレートおよびジアクリレートの
種類を変えたものである。
を変えずに、モノアクリレートおよびジアクリレートの
種類を変えたものである。
実施例１〜７においては、Ｏ−フタル酸およびジエチ
レントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを硬化
剤としており、接着力、硬化時間、両面同時リフロー
性、噴流はんだ付け性において優れている。
レントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを硬化
剤としており、接着力、硬化時間、両面同時リフロー
性、噴流はんだ付け性において優れている。
比較例１、２は、エポキシ樹脂の硬化剤を実施例とは
変えたものである。
変えたものである。
比較例１は、接着力が弱く、両面同時リフローはんだ
付け性および噴流はんだ付け性が悪い。
付け性および噴流はんだ付け性が悪い。
比較例２は、接着力は強いが硬化時間が長い。
このような接着剤を使用して電子部品をプリント基板
の両面に同時にリフローはんだ付けする場合、まずプリ
ント基板の両面にクリームはんだを印刷し、その上に前
記接着剤を塗布し、この接着剤を光照射して増粘させ、
その上に電子部品を接着して仮固定し、このようなプリ
ント基板をリフロー炉内に入れて加熱し、クリームはん
だを溶融させてはんだ付けする。
の両面に同時にリフローはんだ付けする場合、まずプリ
ント基板の両面にクリームはんだを印刷し、その上に前
記接着剤を塗布し、この接着剤を光照射して増粘させ、
その上に電子部品を接着して仮固定し、このようなプリ
ント基板をリフロー炉内に入れて加熱し、クリームはん
だを溶融させてはんだ付けする。
発明の効果 以上のように、この発明による電子部品用接着剤は、
速硬化性を有し、かつ接着力および耐熱性が強いので、
電子部品のプリント基板への仮固定に使用した場合に電
子部品が外れることがなく、作業性および生産性が一段
と向上する。
速硬化性を有し、かつ接着力および耐熱性が強いので、
電子部品のプリント基板への仮固定に使用した場合に電
子部品が外れることがなく、作業性および生産性が一段
と向上する。
また、接着力および耐熱性が強いので、プリント基板
の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けすること
ができ、また噴流はんだ付けも可能となる。
の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けすること
ができ、また噴流はんだ付けも可能となる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 163/00 - 163/10 C09J 4/02 H05K 3/34 C08G 59/40
Claims (2)
- 【請求項１】光硬化性を有するアクリル酸エステルと、
熱硬化性を有するエポキシ樹脂と、Ｏ−フタル酸および
ジエチレントリアミンからなるポリアミドおよびイミド
を含む電子部品用接着剤。 - 【請求項２】請求項（１）記載の接着剤を用いて、プリ
ント基板の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付け
する電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107936A JP2894570B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107936A JP2894570B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047383A JPH047383A (ja) | 1992-01-10 |
| JP2894570B2 true JP2894570B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=14471806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2107936A Expired - Fee Related JP2894570B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894570B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2107936A patent/JP2894570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047383A (ja) | 1992-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |