JP2653146B2 - 電子部品の取付け方法 - Google Patents
電子部品の取付け方法Info
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- JP2653146B2 JP2653146B2 JP722289A JP722289A JP2653146B2 JP 2653146 B2 JP2653146 B2 JP 2653146B2 JP 722289 A JP722289 A JP 722289A JP 722289 A JP722289 A JP 722289A JP 2653146 B2 JP2653146 B2 JP 2653146B2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- electronic component
- acrylate
- meth
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子部品のプリント基板への取付け方法
に関する。
に関する。
従来の技術 特開昭58−180090号公報等で知られているように、チ
ップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリント基
板に半田付けする際、光硬化性接着剤を用いて電子部品
をプリント基板に仮固定する方法が行われている。この
方法では、プリント基板の電子部品搭載位置に光硬化性
接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照射により増
粘させておいて電子部品を前記接着剤に押しつけて仮止
めするようにしている。すなわち、光硬化性接着剤の塗
布時には、ディスペンサーによる塗布作業を容易にさせ
るため、接着剤の粘度を低いままにしておき、電子部品
の搭載時には、接着剤の流動性を減少させ感圧接着性を
発揮させることによって電子部品の位置ずれを防ぐよう
にするため、光硬化性接着剤の粘度を高くするようにし
ているのである。前記光硬化性接着剤は、好ましくは、
これに熱硬化性をも付与して、前記光照射後に、これを
加熱処理で完全硬化させて耐熱性を付与するとともにゴ
ミ等の付着するのを防止するようにしている。
ップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリント基
板に半田付けする際、光硬化性接着剤を用いて電子部品
をプリント基板に仮固定する方法が行われている。この
方法では、プリント基板の電子部品搭載位置に光硬化性
接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照射により増
粘させておいて電子部品を前記接着剤に押しつけて仮止
めするようにしている。すなわち、光硬化性接着剤の塗
布時には、ディスペンサーによる塗布作業を容易にさせ
るため、接着剤の粘度を低いままにしておき、電子部品
の搭載時には、接着剤の流動性を減少させ感圧接着性を
発揮させることによって電子部品の位置ずれを防ぐよう
にするため、光硬化性接着剤の粘度を高くするようにし
ているのである。前記光硬化性接着剤は、好ましくは、
これに熱硬化性をも付与して、前記光照射後に、これを
加熱処理で完全硬化させて耐熱性を付与するとともにゴ
ミ等の付着するのを防止するようにしている。
ところで、プリント基板への接着剤の塗布に際して、
描画法により接着剤塗布ができれば、電子部品取付けの
仕上がり状態が格段に向上する。しかし、描画法による
には、接着剤粘度は、現在よりも一段と低くなければな
らない。
描画法により接着剤塗布ができれば、電子部品取付けの
仕上がり状態が格段に向上する。しかし、描画法による
には、接着剤粘度は、現在よりも一段と低くなければな
らない。
発明が解決しようとする課題 しかし、そのために溶剤を用いて希釈する方法は、毒
性や処理上の困難性等のため採用しにくい。充填材を少
なくして粘度を下げる方法もあるが、そうすると樹脂粘
度が増すため、コストアップが問題となる。
性や処理上の困難性等のため採用しにくい。充填材を少
なくして粘度を下げる方法もあるが、そうすると樹脂粘
度が増すため、コストアップが問題となる。
課題を解決するための手段 上記の問題を解決するため、この発明にかかる電子部
品の取付け方法は、接着剤を塗布するにあたり、前記接
着剤として長鎖の飽和脂肪酸アミドを含むことによって
低粘性を有するようにされている接着剤を用い、描画法
により塗布するようにしている。
品の取付け方法は、接着剤を塗布するにあたり、前記接
着剤として長鎖の飽和脂肪酸アミドを含むことによって
低粘性を有するようにされている接着剤を用い、描画法
により塗布するようにしている。
この発明に用いる接着剤は、光硬化性を有することが
必要である。しかし、完全硬化させて耐熱性を付与する
とともにゴミ等の付着するのを防止するようにするため
には、熱硬化性をも有するものであることが好ましい。
すなわち、この発明に用いる接着剤は、光硬化性と熱硬
化性を有すること、つまり、その主材たる樹脂が、光硬
化性官能基と熱硬化性官能基を有するものであることが
好ましいのである。光硬化性官能基と熱硬化性官能基と
は、同じであっても良いが、異なる種類であることが好
ましい。このようなことから、光硬化性官能基を有する
樹脂と、熱硬化性官能基を有する樹脂とを併用する態様
が好ましいが、これに限定されない。
必要である。しかし、完全硬化させて耐熱性を付与する
とともにゴミ等の付着するのを防止するようにするため
には、熱硬化性をも有するものであることが好ましい。
すなわち、この発明に用いる接着剤は、光硬化性と熱硬
化性を有すること、つまり、その主材たる樹脂が、光硬
化性官能基と熱硬化性官能基を有するものであることが
好ましいのである。光硬化性官能基と熱硬化性官能基と
は、同じであっても良いが、異なる種類であることが好
ましい。このようなことから、光硬化性官能基を有する
樹脂と、熱硬化性官能基を有する樹脂とを併用する態様
が好ましいが、これに限定されない。
光硬化性官能基を有する樹脂（光硬化性樹脂）として
は、たとえば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）ア
クリレートのモノマー，オリゴマー，プレポリマーが挙
げられるが、これらに限るものではない。光硬化性樹脂
としては、（メタ）アクリル酸のアルキルエステルモノ
マー，オリゴマー，プレポリマーが用いられても良い。
光硬化性樹脂には、必要に応じ、光増感剤が添加され
る。
は、たとえば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）ア
クリレートのモノマー，オリゴマー，プレポリマーが挙
げられるが、これらに限るものではない。光硬化性樹脂
としては、（メタ）アクリル酸のアルキルエステルモノ
マー，オリゴマー，プレポリマーが用いられても良い。
光硬化性樹脂には、必要に応じ、光増感剤が添加され
る。
熱硬化性官能基を有する樹脂（熱硬化性樹脂）として
は、たとえば、グリシジル基やイソシアネート基を有す
る樹脂が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のほか、イミド樹脂，フ
ェノール樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂である。
エポキシ樹脂が用いられる場合、アミン類，酸無水物類
やポリオール類などが硬化剤として添加される。エポキ
シ樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合の硬化剤として
は、各熱硬化性樹脂に通常用いられる硬化剤が挙げられ
る。
は、たとえば、グリシジル基やイソシアネート基を有す
る樹脂が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のほか、イミド樹脂，フ
ェノール樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂である。
エポキシ樹脂が用いられる場合、アミン類，酸無水物類
やポリオール類などが硬化剤として添加される。エポキ
シ樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合の硬化剤として
は、各熱硬化性樹脂に通常用いられる硬化剤が挙げられ
る。
この発明に用いる接着剤は、このような主材に対し、
ステアリン酸アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドが
添加されている。
ステアリン酸アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドが
添加されている。
ここに、長鎖の飽和脂肪酸アミドとは、たとえば、下
記1.および／または2.のものが挙げられるが、これらに
限定されない。
記1.および／または2.のものが挙げられるが、これらに
限定されない。
1. CnH2n+1COOHで表される飽和脂肪酸をアミド化した
酸アミド。
酸アミド。
2. CnH2n+1COOHで表される飽和脂肪酸をアミド化した
酸アミドを脂肪族アルコール、芳香族溶剤、あるいは、
それらの混合溶剤により膨潤させたもの。
酸アミドを脂肪族アルコール、芳香族溶剤、あるいは、
それらの混合溶剤により膨潤させたもの。
酸アミドは、上記1.のごとく単独で添加されても良い
が、上記2.のごとく予め膨潤させてから添加する方が混
合しやすい。
が、上記2.のごとく予め膨潤させてから添加する方が混
合しやすい。
上記において、好ましくは、ｎ＝９〜21であり、具体
的に酸名を挙げれば、カプリン酸，ラウリン酸，ミリス
チン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，アラキン酸，ベ
ヘン酸等である。アミド化に用いられるアミンは、いず
れのアミンでもよいが、好ましくは、第三級アミンであ
る。また、脂肪族アルコールは、メチルアルコール，エ
チルアルコール，プロピルアルコール，イソプロピルア
ルコール，ブチルアルコール等である。芳香族溶剤は、
ベンゼン，トルエン，キシレン等である。
的に酸名を挙げれば、カプリン酸，ラウリン酸，ミリス
チン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，アラキン酸，ベ
ヘン酸等である。アミド化に用いられるアミンは、いず
れのアミンでもよいが、好ましくは、第三級アミンであ
る。また、脂肪族アルコールは、メチルアルコール，エ
チルアルコール，プロピルアルコール，イソプロピルア
ルコール，ブチルアルコール等である。芳香族溶剤は、
ベンゼン，トルエン，キシレン等である。
この発明に用いる接着剤は、必要に応じ、その性能を
変えない範囲内で、上記以外に、光重合開始剤，重合禁
止剤，充填剤，顔料，チキソ性付与剤，分散剤，老化防
止剤，界面活性剤等を加えることができる。ここに、充
填剤は、炭酸カルシウム，タルク等である。界面活性剤
としては、いずれの界面活性剤でもよいが、好ましくは
ポリエーテル系である。顔料は、いずれでもよいが、好
ましくは赤色系顔料である。
変えない範囲内で、上記以外に、光重合開始剤，重合禁
止剤，充填剤，顔料，チキソ性付与剤，分散剤，老化防
止剤，界面活性剤等を加えることができる。ここに、充
填剤は、炭酸カルシウム，タルク等である。界面活性剤
としては、いずれの界面活性剤でもよいが、好ましくは
ポリエーテル系である。顔料は、いずれでもよいが、好
ましくは赤色系顔料である。
この発明に用いる接着剤の組成は、特に限定されない
が、たとえば、下記のごとくである。
が、たとえば、下記のごとくである。
1. 単官能性アクリル系モノマー，オリゴマー，プレポ
リマーと、単官能性メタクリル系モノマー，オリゴマ
ー，プレポリマーとの合計;10〜60重量部 2. 多官能性アクリル系モノマー，オリゴマー，プレポ
リマーと、多官能性メタクリル系モノマー，オリゴマ
ー，プレポリマーとの合計;0.01〜10重量部 3. エポキシ樹脂;30〜80重量部 4. エポキシ樹脂の硬化剤;0.1〜20重量部 5. 長鎖の飽和脂肪酸アミド;1〜20重量部 6. 光重合開始剤，光増感剤，重合禁止剤，有機過酸化
物，充填剤，顔料、チキソ性付与剤，分散剤，老化防止
剤，界面活性剤等；適量 作用 ステアリン酸アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミド
は、溶剤で希釈しなくても、また充填材を減らさなくて
も、接着剤の粘度を低下させる。
リマーと、単官能性メタクリル系モノマー，オリゴマ
ー，プレポリマーとの合計;10〜60重量部 2. 多官能性アクリル系モノマー，オリゴマー，プレポ
リマーと、多官能性メタクリル系モノマー，オリゴマ
ー，プレポリマーとの合計;0.01〜10重量部 3. エポキシ樹脂;30〜80重量部 4. エポキシ樹脂の硬化剤;0.1〜20重量部 5. 長鎖の飽和脂肪酸アミド;1〜20重量部 6. 光重合開始剤，光増感剤，重合禁止剤，有機過酸化
物，充填剤，顔料、チキソ性付与剤，分散剤，老化防止
剤，界面活性剤等；適量 作用 ステアリン酸アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミド
は、溶剤で希釈しなくても、また充填材を減らさなくて
も、接着剤の粘度を低下させる。
描画塗布法によれば、塗布面積を小さくでき、塗布面
積や塗布高さの制御も確実にできる。
積や塗布高さの制御も確実にできる。
実 施 例 下記の配合で、光硬化性・熱硬化性接着剤（Ａ）を得
た。
た。
1. フェノキシエチルアクリレート;24重量部 2. 1,6−ヘキサンジオールジアクリレート;1重量部 3. ベンジルジメチルケタール;3重量部 4. ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂;70重量部 5. ジシアンジアミド;5重量部 6. ステアリン酸アミド;10重量部 7. ポリエーテル;1重量部 8. タルク;20重量部 9. ヒドロキノン;0.1重量部 上記接着剤（Ａ）の配合においてステアリン酸アミド
を省き、光硬化性・熱硬化性接着剤（Ｂ）を得た。
を省き、光硬化性・熱硬化性接着剤（Ｂ）を得た。
光硬化性・熱硬化性接着剤（Ｂ）の粘度は、当初、18
万cps（30℃）であったのに対し、これにステアリン酸
アミドを添加した実施例の光硬化性・熱硬化性接着剤
（Ａ）の粘度は、当初、15万cps（30℃）であった。す
なわち、ステアリン酸アミドを添加するだけで、粘度が
３万cps（30℃）も下がったのである。
万cps（30℃）であったのに対し、これにステアリン酸
アミドを添加した実施例の光硬化性・熱硬化性接着剤
（Ａ）の粘度は、当初、15万cps（30℃）であった。す
なわち、ステアリン酸アミドを添加するだけで、粘度が
３万cps（30℃）も下がったのである。
つぎに、この発明にかかる電子部品の取付け方法を具
体的に詳しく説明する。
体的に詳しく説明する。
第１図は、チップ抵抗やチップコンデンサのような微
小チップ部品を仮固定する場合の接着剤塗布例を示して
いる。すなわち、同図（ａ）にみるように、プリント基
板１上に形成された配線パターンの半田付けランド2,2
間（間隔W1＝0.6mm）に第２図に示す描画ヘッド10を用
いて描画法により接着剤３を、当初の線幅0.3mm,高さ0.
2mmで線状に塗布し、つぎに、プリント基板１の接着剤
塗布面に対してブラックライトで紫外線照射して接着剤
３を増粘させておいて、同図（ｂ）に示すように、その
上にチップ積層セラミックコンデンサのような電子部品
４を押しつけて貼着した。この押しつけにより、接着剤
３の線幅は、当初の線幅よりも少し広くなったが、両側
の半田付けランド2,2に接するほどではない。接着剤３
としては、前記光硬化性・熱硬化性接着剤（Ａ）を用い
た。このとき、図示のように、微小チップ部品たる電子
部品４の露出電極5,5を半田付けランド2,2に接触させる
ようにすることは言うまでもない。
小チップ部品を仮固定する場合の接着剤塗布例を示して
いる。すなわち、同図（ａ）にみるように、プリント基
板１上に形成された配線パターンの半田付けランド2,2
間（間隔W1＝0.6mm）に第２図に示す描画ヘッド10を用
いて描画法により接着剤３を、当初の線幅0.3mm,高さ0.
2mmで線状に塗布し、つぎに、プリント基板１の接着剤
塗布面に対してブラックライトで紫外線照射して接着剤
３を増粘させておいて、同図（ｂ）に示すように、その
上にチップ積層セラミックコンデンサのような電子部品
４を押しつけて貼着した。この押しつけにより、接着剤
３の線幅は、当初の線幅よりも少し広くなったが、両側
の半田付けランド2,2に接するほどではない。接着剤３
としては、前記光硬化性・熱硬化性接着剤（Ａ）を用い
た。このとき、図示のように、微小チップ部品たる電子
部品４の露出電極5,5を半田付けランド2,2に接触させる
ようにすることは言うまでもない。
この実施例に用いた描画ヘッド10は、接着剤３を内蔵
するハウジング11の筒状ノズル部12がスパイラルポンプ
構造になっている。すなわち、この筒状ノズル部12内に
スクリュー軸13が同心状に挿入され、このスクリュー軸
13がモータ14で回転されることによって、接着剤３が吐
出口15に導かれるようになっているのである。ハウジン
グ11内には、送気パイプ16を通じて圧縮空気が送られる
ようになっていて、その圧力と前記スパイラルポンプン
プの働きで、接着剤３が吐出口15から線状に流出する。
するハウジング11の筒状ノズル部12がスパイラルポンプ
構造になっている。すなわち、この筒状ノズル部12内に
スクリュー軸13が同心状に挿入され、このスクリュー軸
13がモータ14で回転されることによって、接着剤３が吐
出口15に導かれるようになっているのである。ハウジン
グ11内には、送気パイプ16を通じて圧縮空気が送られる
ようになっていて、その圧力と前記スパイラルポンプン
プの働きで、接着剤３が吐出口15から線状に流出する。
試みに、前記光硬化性・熱硬化性接着剤（Ｂ）を描画
ヘッド10に充填して塗布を行ってみたが、接着剤粘度が
高すぎて接着剤が吐出口15から流れ出なかった。
ヘッド10に充填して塗布を行ってみたが、接着剤粘度が
高すぎて接着剤が吐出口15から流れ出なかった。
この発明によれば、上にみたように、接着剤３は、描
画法により塗布されているため、塗布状態は、第３図
（ａ）に示すようであり、その線幅W2（＝0.3mm）のみ
でなく、塗布高さH2（＝0.2mm）も精密に制御できた。
すなわち、接着剤塗布高さを精密に制御しないと、電子
部品４の露出電極５の半田付けランド２に対する接触不
良が起きるが、この発明の描画塗布法によれば、それを
避けることができた。
画法により塗布されているため、塗布状態は、第３図
（ａ）に示すようであり、その線幅W2（＝0.3mm）のみ
でなく、塗布高さH2（＝0.2mm）も精密に制御できた。
すなわち、接着剤塗布高さを精密に制御しないと、電子
部品４の露出電極５の半田付けランド２に対する接触不
良が起きるが、この発明の描画塗布法によれば、それを
避けることができた。
これに対し、ディスペンサーを用いる従来の塗布法に
よれば、接着剤30は、第３図（ｂ）に示すように円形の
山状に盛り上がった形で塗布されるため、当初から、広
い底面積（その直径W3は半田付けランド2,2間の間隔W1
より少し小さい程度）を有し、かつ、高さH3も高い形で
塗布しておかないと、電子部品との接触面積を確保でき
ない。そのため、この事例のごとく半田付けランド2,2
間の間隔W1が狭いと、電子部品を押しつけたとき、第１
図（ａ）に一点鎖線30で示すように塗布幅（面積）が大
きくなって半田付けランド２に接触するまではみ出すこ
とが起き、電子部品４の露出電極５と半田付けランド２
との間に入り込んで接触不良を起こす原因をつくる。ま
た、円形の山状に盛り上がった形では、押し付け後で
も、第１図（ｂ）に一点鎖線30で示すように塗布高さが
高過ぎて電子部品４を高く持ち上げて露出電極５の半田
付けランド２に対する接触不良を来すようになる。
よれば、接着剤30は、第３図（ｂ）に示すように円形の
山状に盛り上がった形で塗布されるため、当初から、広
い底面積（その直径W3は半田付けランド2,2間の間隔W1
より少し小さい程度）を有し、かつ、高さH3も高い形で
塗布しておかないと、電子部品との接触面積を確保でき
ない。そのため、この事例のごとく半田付けランド2,2
間の間隔W1が狭いと、電子部品を押しつけたとき、第１
図（ａ）に一点鎖線30で示すように塗布幅（面積）が大
きくなって半田付けランド２に接触するまではみ出すこ
とが起き、電子部品４の露出電極５と半田付けランド２
との間に入り込んで接触不良を起こす原因をつくる。ま
た、円形の山状に盛り上がった形では、押し付け後で
も、第１図（ｂ）に一点鎖線30で示すように塗布高さが
高過ぎて電子部品４を高く持ち上げて露出電極５の半田
付けランド２に対する接触不良を来すようになる。
この発明の描画塗布法によれば、接着剤３の塗布形状
が一定し、塗布面積も一定となる。さらに、ディスペン
サーで塗布した第３図（ｂ）の接着剤30は、その円形山
状の頂部でしか電子部品に接しないのに対して、描画法
で塗布した、第３図（ａ）に示す、この発明の接着剤３
は、その長さ方向では電子部品の全幅で接触するため、
仮固定力が強いのである。
が一定し、塗布面積も一定となる。さらに、ディスペン
サーで塗布した第３図（ｂ）の接着剤30は、その円形山
状の頂部でしか電子部品に接しないのに対して、描画法
で塗布した、第３図（ａ）に示す、この発明の接着剤３
は、その長さ方向では電子部品の全幅で接触するため、
仮固定力が強いのである。
第４図（ａ），（ｂ）は、ミニモールドトランジスタ
のようなデイスクリート部品を仮固定する場合の接着剤
塗布例を示している。すなわち、同図（ａ）にみるよう
に、プリント基板１上に左右に分かれて形成された配線
パターンの半田付けランド２…,2…間に前記描画ヘッド
10を用いて描画法により接着剤３を２本の線状に塗布
し、つぎに、プリント基板１の接着剤塗布面に対してブ
ラックライトで紫外線照射して接着剤３を増粘させてお
いて、同図（ｂ）に示すように、その上にデイスクリー
ト部品たる電子部品６を貼着して、その左右両側のリー
ド端子７…,7…を電子部品両側の半田付けランド２…,2
…に接触させるようにした。この場合、リード端子７の
太さ（高さ）ｄは通常0.2mm以下の細いものであるが、
描画塗布法によれば、塗布高さを正確に制御できるた
め、このような細いリード端子太さでも問題なく対応で
きた。
のようなデイスクリート部品を仮固定する場合の接着剤
塗布例を示している。すなわち、同図（ａ）にみるよう
に、プリント基板１上に左右に分かれて形成された配線
パターンの半田付けランド２…,2…間に前記描画ヘッド
10を用いて描画法により接着剤３を２本の線状に塗布
し、つぎに、プリント基板１の接着剤塗布面に対してブ
ラックライトで紫外線照射して接着剤３を増粘させてお
いて、同図（ｂ）に示すように、その上にデイスクリー
ト部品たる電子部品６を貼着して、その左右両側のリー
ド端子７…,7…を電子部品両側の半田付けランド２…,2
…に接触させるようにした。この場合、リード端子７の
太さ（高さ）ｄは通常0.2mm以下の細いものであるが、
描画塗布法によれば、塗布高さを正確に制御できるた
め、このような細いリード端子太さでも問題なく対応で
きた。
接着剤塗布の線形状は、第１図のごとき単線形状、第
４図のごとき複線形状のほか、第５図（ａ），（ｂ）の
ごとき屈曲形状でもよく、さらには、点状であっても良
いのであって、用途の応じて種々に描いてよい。線で囲
む形状に描く場合は、囲みの中に空気が閉じ込められる
のを避けるため、第５図（ａ），（ｂ）のごとくに、そ
の一部を開いておくのが良い。
４図のごとき複線形状のほか、第５図（ａ），（ｂ）の
ごとき屈曲形状でもよく、さらには、点状であっても良
いのであって、用途の応じて種々に描いてよい。線で囲
む形状に描く場合は、囲みの中に空気が閉じ込められる
のを避けるため、第５図（ａ），（ｂ）のごとくに、そ
の一部を開いておくのが良い。
この発明における接着剤の描画塗布法の具体的方法
は、上記のごときものに限定されない。
は、上記のごときものに限定されない。
前記紫外線照射は、ケミカルランプ，サンライプ，照
明水銀灯などによって行うこともできる。高圧水銀灯や
メタルハライドランプ等の照射力の強いもので短時間照
射することによっても良い。電子部品の搭載は、一般
に、自動搭載機を用いて行う。接着剤３は、前記紫外線
照射による増粘で感圧性を有しているので、積層セラミ
ックコンデンサやミニモールドトランジスタのような電
子部品を位置ずれなく仮固定することができる。最後
に、遠赤外ヒータ等により接着剤３…を加熱して完全硬
化させた後、電子部品４の露出電極５や別の電子部品６
のリード端子７を半田付けランド２に半田付けする。
明水銀灯などによって行うこともできる。高圧水銀灯や
メタルハライドランプ等の照射力の強いもので短時間照
射することによっても良い。電子部品の搭載は、一般
に、自動搭載機を用いて行う。接着剤３は、前記紫外線
照射による増粘で感圧性を有しているので、積層セラミ
ックコンデンサやミニモールドトランジスタのような電
子部品を位置ずれなく仮固定することができる。最後
に、遠赤外ヒータ等により接着剤３…を加熱して完全硬
化させた後、電子部品４の露出電極５や別の電子部品６
のリード端子７を半田付けランド２に半田付けする。
この発明にかかる電子部品の実装方法の具体的工程
は、上記のごときものに限定されない。
は、上記のごときものに限定されない。
光硬化性官能基を有する樹脂としては、上記実施例に
用いたフェノキシエチルアクリレートや1,6−ヘキサン
ジオールジアルリレートのほかに、たとえば、下記のご
とき、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アクリレー
トのモノマー，オリゴマー，プレポリマーもあるが、こ
れらを用いても、同様の結果が得られる。
用いたフェノキシエチルアクリレートや1,6−ヘキサン
ジオールジアルリレートのほかに、たとえば、下記のご
とき、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アクリレー
トのモノマー，オリゴマー，プレポリマーもあるが、こ
れらを用いても、同様の結果が得られる。
（１） 単官能性（メタ）アクリレート 1. メトキシエチル（メタ）アクリレート 2. メトキシプロピル（メタ）アクリレート 3. エトキシエチル（メタ）アクリレート 4. エトキシプロピル（メタ）アクリレート 5. ブトキシエチル（メタ）アクリレート 6. ブトキシプロピル（メタ）アクリレート 7. フェノキシエチルメタアクリレート 8. フェノキシプロピル（メタ）アクリレート 9. ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート 10. ノニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート 11. ベンゾイルオキシエチル（メタ）アクリレート 12. フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリ
レート 13. ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレート 14. テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カプロ
ラクトン付加物（メタ）アクリレート 15. ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリ
レート （２） 二官能性以上（多官能性）の（メタ）アクリレ
ート 1. ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート 2. ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート 3. ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート 4. 1,6−ヘキサジオールジメタアクリレート 5. トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート 6. ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート 7. ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト 8. 1,4−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート 9. アリル（メタ）アクリレート 10. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート 11. アセタールグリコールジ（メタ）アクリレート 12. トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付
加物トリ（メタ）アクリレート 13. ビスフェノールＡとエチレンオキシド付加物ジ
（メタ）アクリレート 必要に応じて光硬化性樹脂に添加する光増感剤には、
下記のようなものもあるが、前記実施例で用いたベンジ
ルジメチルケタールに代えてこれらを用いても、同様の
結果が得られる。
レート 13. ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレート 14. テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カプロ
ラクトン付加物（メタ）アクリレート 15. ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリ
レート （２） 二官能性以上（多官能性）の（メタ）アクリレ
ート 1. ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート 2. ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート 3. ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート 4. 1,6−ヘキサジオールジメタアクリレート 5. トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート 6. ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート 7. ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト 8. 1,4−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート 9. アリル（メタ）アクリレート 10. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート 11. アセタールグリコールジ（メタ）アクリレート 12. トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付
加物トリ（メタ）アクリレート 13. ビスフェノールＡとエチレンオキシド付加物ジ
（メタ）アクリレート 必要に応じて光硬化性樹脂に添加する光増感剤には、
下記のようなものもあるが、前記実施例で用いたベンジ
ルジメチルケタールに代えてこれらを用いても、同様の
結果が得られる。
（１） 分子開裂型の光増感剤 1. ベンゾインアルキルエーテル 2. １−ハイドロオキシシクロヘキシルフェニルケトン 3. ２−ハイドロオキシ−２−メチル−１−フェニルプ
ロパン−１−オン 4. ジエトキシアセトフェノン 5. トリクロロアセトフェノン （２） 水素引き抜き型の光増感剤 1. ベンゾフェノン＋ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン 2. 2,4−ジエチルチオキサントン＋パラジメチルアミ
ノ安息香酸エステル 3. ベンジル 4. ２−アルキルアントラキノン 5. ２−クロロアントラキノン これらの光増感剤の中でも、上記（１）の1.〜4.と
（２）の1.〜3.とが好ましい。
ロパン−１−オン 4. ジエトキシアセトフェノン 5. トリクロロアセトフェノン （２） 水素引き抜き型の光増感剤 1. ベンゾフェノン＋ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン 2. 2,4−ジエチルチオキサントン＋パラジメチルアミ
ノ安息香酸エステル 3. ベンジル 4. ２−アルキルアントラキノン 5. ２−クロロアントラキノン これらの光増感剤の中でも、上記（１）の1.〜4.と
（２）の1.〜3.とが好ましい。
エポキシ樹脂に添加する硬化剤には、下記のようなも
のがあるが、前記実施例で用いたジシアンジアミドに代
えてこれらを用いても、同様の結果が得られる。
のがあるが、前記実施例で用いたジシアンジアミドに代
えてこれらを用いても、同様の結果が得られる。
1. アミンイミド 2. ジアリルメラミン 3. ジアミノマレオニトリル 4. ポリアミン塩 5. ３級アミン塩 6. 脂環式アミン 7. 酸無水物 8. BF3−アミン塩 9. イミダゾール化合物 10. 有機酸ヒドラジド 11. ポリフェノール これらの硬化剤の中でも、上記1.〜4.および8.〜10.
が好ましい。
が好ましい。
前記の実施例では、飽和脂肪酸アミドとしてステアリ
ン酸のアミドを用いたが、これに代えて、カプリン酸，
ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン
酸，アラキン酸，ベヘン酸の各アミドを用いても、同様
の効果が得られる。
ン酸のアミドを用いたが、これに代えて、カプリン酸，
ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン
酸，アラキン酸，ベヘン酸の各アミドを用いても、同様
の効果が得られる。
発明の効果 この発明にかかる電子部品の取付け方法は、以上のよ
うに構成されているため、接着剤を細く狭い面積で、か
つ、低い高さで塗布することができ、しかも、塗布面積
（線幅）や塗布高さの制御が容易かつ確実である。電子
部品の仮固定力も強く、安定している。そのため、この
発明によれば、電子部品取付けの仕上がり状態が向上
し、しかも、電子部品の高密度実装をも可能とさせる。
うに構成されているため、接着剤を細く狭い面積で、か
つ、低い高さで塗布することができ、しかも、塗布面積
（線幅）や塗布高さの制御が容易かつ確実である。電子
部品の仮固定力も強く、安定している。そのため、この
発明によれば、電子部品取付けの仕上がり状態が向上
し、しかも、電子部品の高密度実装をも可能とさせる。
この発明においては、長鎖の飽和脂肪酸アミドを用い
て接着剤の低粘化を図っており、溶剤による希釈を行っ
ていないため、溶剤の毒性や処理の問題がない。また、
充填材を減量する必要がないため、コストアップを避け
ることもできる。
て接着剤の低粘化を図っており、溶剤による希釈を行っ
ていないため、溶剤の毒性や処理の問題がない。また、
充填材を減量する必要がないため、コストアップを避け
ることもできる。
第１図は、この発明にかかる電子部品の取付け方法の第
１実施例を表し、同図（ａ）は接着剤塗布後の平面図、
同図（ｂ）は電子部品搭載後の断面図、第２図は、この
発明にかかる電子部品の取付け方法において接着剤塗布
工程で用いる描画ヘッドの断面図、第３図（ａ），
（ｂ）は、この発明における接着剤の塗布状態とディス
ペンサーを用いた接着剤の塗布状態とを対比して示す斜
視図、第４図は、この発明にかかる電子部品の取付け方
法の第２実施例を表し、同図（ａ）は接着剤塗布後の平
面図、同図（ｂ）は電子部品搭載後の断面図、第５図
（ａ），（ｂ）は、接着剤の描画形状の他の例を示す平
面図である。 １……プリント基板、２……半田付けランド、３……接
着剤、4,6……電子部品。
１実施例を表し、同図（ａ）は接着剤塗布後の平面図、
同図（ｂ）は電子部品搭載後の断面図、第２図は、この
発明にかかる電子部品の取付け方法において接着剤塗布
工程で用いる描画ヘッドの断面図、第３図（ａ），
（ｂ）は、この発明における接着剤の塗布状態とディス
ペンサーを用いた接着剤の塗布状態とを対比して示す斜
視図、第４図は、この発明にかかる電子部品の取付け方
法の第２実施例を表し、同図（ａ）は接着剤塗布後の平
面図、同図（ｂ）は電子部品搭載後の断面図、第５図
（ａ），（ｂ）は、接着剤の描画形状の他の例を示す平
面図である。 １……プリント基板、２……半田付けランド、３……接
着剤、4,6……電子部品。
Claims (1)
- 【請求項１】光硬化性を有し長鎖の飽和脂肪酸アミドを
含む接着剤を描画法を用いてプリント基板の配線パター
ン間に塗布したのち、前記接着剤を光照射により増粘さ
せておいて、その上に電子部品を押しつけて貼着し、そ
ののち、前記電子部品の前記配線パターンへの半田付け
を行う電子部品の取付け方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP722289A JP2653146B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品の取付け方法 |
| EP90100635A EP0378233B1 (en) | 1989-01-13 | 1990-01-12 | An adhesive composition for use in the mounting of electronic parts and a method for mounting electronic parts on a printed circuit board by the use of the same |
| DE69015375T DE69015375T2 (de) | 1989-01-13 | 1990-01-12 | Kleberzusammensetzung zur Verwendung beim Montieren von elektronischen Bauteilen und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte unter Verwendung des Klebers. |
| KR1019900000376A KR930005519B1 (ko) | 1989-01-13 | 1990-01-13 | 전자부품 장치에 사용하기 위한 접착성 조성물과 그와 같은 것을 사용하여 프린트 회로기판에 전자부품을 부착하기 위한 방법 |
| US07/772,642 US5427642A (en) | 1989-01-13 | 1991-10-08 | Method for mounting electronic parts on a printed circuit board by use of an adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP722289A JP2653146B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品の取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187098A JPH02187098A (ja) | 1990-07-23 |
| JP2653146B2 true JP2653146B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=11659969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP722289A Expired - Lifetime JP2653146B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653146B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000248076A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-12 | Kawamura Inst Of Chem Res | 微小ケミカルデバイスの製造方法 |
| JP2000297157A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Kawamura Inst Of Chem Res | 微小ケミカルデバイス |
| JP5482954B1 (ja) * | 2013-10-03 | 2014-05-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 部品の実装方法、基板装置の製造方法 |
| JP6099552B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-03-22 | 三菱電機株式会社 | 電動機の製造方法 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP722289A patent/JP2653146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02187098A (ja) | 1990-07-23 |
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