JPS5993773A - ビニルエステル接着剤 - Google Patents
ビニルエステル接着剤Info
- Publication number
- JPS5993773A JPS5993773A JP57204397A JP20439782A JPS5993773A JP S5993773 A JPS5993773 A JP S5993773A JP 57204397 A JP57204397 A JP 57204397A JP 20439782 A JP20439782 A JP 20439782A JP S5993773 A JPS5993773 A JP S5993773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- vinyl ester
- glycol diacrylate
- neopentyl glycol
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント基板（以下ｒＰＷＢ Ｊという）
にチップ部品を仮止めするに際し、転写方式で接着剤を
ＰＷＢに塗布するのに適し、た塗布性能を有する光硬化
性の仮止め用接着剤を提供するものである。
にチップ部品を仮止めするに際し、転写方式で接着剤を
ＰＷＢに塗布するのに適し、た塗布性能を有する光硬化
性の仮止め用接着剤を提供するものである。
最近、民生用電子器では、■薄型・小型・軽量化による
（＝Ｊ加価値の向上と、■自動実装によるニス１−ダウ
ンを図るために、チップ部品実装が急増しζきている。
（＝Ｊ加価値の向上と、■自動実装によるニス１−ダウ
ンを図るために、チップ部品実装が急増しζきている。
チップ部品を四Ｂに固定する工程では、まず固定すべき
場所に接着剤を塗布し、この接着剤によりチップ部品を
仮止めしたのぢに、ハンダ浴にＰＷＢをフロートさせて
、ハンダによる導通と最終固定が行われる。
場所に接着剤を塗布し、この接着剤によりチップ部品を
仮止めしたのぢに、ハンダ浴にＰＷＢをフロートさせて
、ハンダによる導通と最終固定が行われる。
従来、この仮止め用接着剤としては、一般にエポキシ樹
脂を中心としだ熱硬化性接着剤が使用されてきたが、最
近になって、以下のＩ！Ｉ！山から、光硬化性樹脂を用
いた接着剤の採用が増加してきている。
脂を中心としだ熱硬化性接着剤が使用されてきたが、最
近になって、以下のＩ！Ｉ！山から、光硬化性樹脂を用
いた接着剤の採用が増加してきている。
１）硬化時間が熱硬化の場合の１／１０以下と短く、生
産性が向上する。
産性が向上する。
２）乾燥設備が小型になる。
３）ＰＷＢ銅箔の熱による酸化がなくなり、ハンダ付け
の信頼性が高い。また、ＰＷＢＯ熱による反りも小さい
ので、ディスクリート部品の装着信頼性が高い。
の信頼性が高い。また、ＰＷＢＯ熱による反りも小さい
ので、ディスクリート部品の装着信頼性が高い。
４）熱硬化の場合、加熱時に接着剤の粘度が一時的に低
下し、その際にチップ部品の位置がずれたり、ランド部
の銅箔の上に接着剤が流たりして、ハンダ不良となる場
合があるが、光硬化の場合には瞬時に接着剤が硬化する
ので、上記の欠点がない。
下し、その際にチップ部品の位置がずれたり、ランド部
の銅箔の上に接着剤が流たりして、ハンダ不良となる場
合があるが、光硬化の場合には瞬時に接着剤が硬化する
ので、上記の欠点がない。
ところで、チップ部品の形状はさまざまである。
大きく分りノると、角型チップ、円筒型チップ、および
ミニモールド１−ランジスタのように、本来的には角型
に屈するがリードのために部品と四Ｂの間に若干のｌｔ
：／、ｉ間（０，１〜０．３１１）ができる型の三つに
なる。チップ部品用の接着剤としては、いずれの形状の
チップ部品にも用いられることが必要である。そのため
に、この光硬化性接着剤には、■光のあたらない影の部
分ができる角型チップにも適用できるように、影であっ
ても接着剤が硬化すること、■ミニモールドトランジス
タのように１１１ｓｌ ｎとの間に間ト：ｉができる部
品の場合に、接着剤かこの間ｐ２．を充分な面積にわた
って埋めかつ接触できるように、塗布後の接着剤の形態
保持性が、第１図に例示されるごとくに高いことが必要
である。し１中、１ばＰＷＢ 、２ば塗布後の接着剤で
ある。
ミニモールド１−ランジスタのように、本来的には角型
に屈するがリードのために部品と四Ｂの間に若干のｌｔ
：／、ｉ間（０，１〜０．３１１）ができる型の三つに
なる。チップ部品用の接着剤としては、いずれの形状の
チップ部品にも用いられることが必要である。そのため
に、この光硬化性接着剤には、■光のあたらない影の部
分ができる角型チップにも適用できるように、影であっ
ても接着剤が硬化すること、■ミニモールドトランジス
タのように１１１ｓｌ ｎとの間に間ト：ｉができる部
品の場合に、接着剤かこの間ｐ２．を充分な面積にわた
って埋めかつ接触できるように、塗布後の接着剤の形態
保持性が、第１図に例示されるごとくに高いことが必要
である。し１中、１ばＰＷＢ 、２ば塗布後の接着剤で
ある。
接着剤の塗布面積に比し、接着剤２の高さｈが高い程、
第２図に示すごとくミニモールドトランジスタや円筒型
チップ部品３との接着面積が大きくなり、チップ部品と
の接着力も高くなる。これに反し、第３図は形態保持性
の低い接着剤２′の場合を示し、この場合は、チップ部
品３と接着剤２′との接触面積が小さくなる。
第２図に示すごとくミニモールドトランジスタや円筒型
チップ部品３との接着面積が大きくなり、チップ部品と
の接着力も高くなる。これに反し、第３図は形態保持性
の低い接着剤２′の場合を示し、この場合は、チップ部
品３と接着剤２′との接触面積が小さくなる。
接着剤の塗布については、従来、スクリーン印刷方式や
ディスベンザ−塗布方式が一般的に行われてきた。しか
し、最近になって、転写方式による接着剤の塗布方法が
注目されてきている。これは、転写方式が、最近チップ
部品の自動搭載機の主流となりつつある順次搭載方式に
適合しているからである。この方式−１装着精度が高（
、四Ｂパターンの変更がラフｌ−ウェアーで出来るとい
う利点をもっているからでもある。
ディスベンザ−塗布方式が一般的に行われてきた。しか
し、最近になって、転写方式による接着剤の塗布方法が
注目されてきている。これは、転写方式が、最近チップ
部品の自動搭載機の主流となりつつある順次搭載方式に
適合しているからである。この方式−１装着精度が高（
、四Ｂパターンの変更がラフｌ−ウェアーで出来るとい
う利点をもっているからでもある。
この転写方式による接着剤の塗布は、塗布ビンと接着剤
プールとによって構成され、接着剤プールに塗布ビンの
先端をっ４）ることで塗布ビンの先端に接着剤を何着さ
せ、これを四Ｂに転写して塗布するものである。このよ
うな転写方式に用いる接着剤は、前記の要請に加え、さ
らに■糸引き性のないこと、■ピンへの付着性とＰＷＢ
への転写性のよいことが要請される。第４図は、上記■
、■の要請かｌ［Ｘ５だされた塗布性の良い接着剤２が
転写される様子を矢印で経時的に示し、第５図は塗布性
の悪い接着剤２′が転写される様子を矢印で経１１１゛
的に示す。図中、■はＰＷＢ 、４は接着剤供給ローラ
、５は塗布ビンである。塗布性の悪い接着剤２′は糸ひ
き性があるためにｆ’ＷＢの所定位置のみにイζ］着す
るということがな（、ランド部分の銅箔上にもイＮＪ着
し、導通不良を起こす。
プールとによって構成され、接着剤プールに塗布ビンの
先端をっ４）ることで塗布ビンの先端に接着剤を何着さ
せ、これを四Ｂに転写して塗布するものである。このよ
うな転写方式に用いる接着剤は、前記の要請に加え、さ
らに■糸引き性のないこと、■ピンへの付着性とＰＷＢ
への転写性のよいことが要請される。第４図は、上記■
、■の要請かｌ［Ｘ５だされた塗布性の良い接着剤２が
転写される様子を矢印で経時的に示し、第５図は塗布性
の悪い接着剤２′が転写される様子を矢印で経１１１゛
的に示す。図中、■はＰＷＢ 、４は接着剤供給ローラ
、５は塗布ビンである。塗布性の悪い接着剤２′は糸ひ
き性があるためにｆ’ＷＢの所定位置のみにイζ］着す
るということがな（、ランド部分の銅箔上にもイＮＪ着
し、導通不良を起こす。
発明者らのうぢの一部の者は、この転写方式で接着剤を
塗布する場合に所要量の接着剤を安定して四１）にイ」
着させる接着剤塗布装置およびそれを用いたチップ部品
装着機をすでに開発している。
塗布する場合に所要量の接着剤を安定して四１）にイ」
着させる接着剤塗布装置およびそれを用いたチップ部品
装着機をすでに開発している。
発明イイらは、上記に述べたような事情に鑑み、角型２
円筒型チップ部品およびミニモールドトランジスタなと
のチップ部品に適用でき、かつ転写力式による接着剤塗
布方法、特に発明者らが既に開発した転写方式による接
着剤塗布装置に適用できろ接着剤を開発することとした
。そこで、まず市販の光硬化性接着剤についてその適用
可能性を検削してみたが、影の部分での硬化性（＝接着
力）、塗布性、形態保持性のいずれをも満たず接着剤を
見いだすことが出来なかった。そのため、独自に接着剤
配合を工夫することとし、鋭息検耐を加えた。その結果
、上記性能の他に、チップ部品との接着力、ハンダフロ
一時のチップの保持性。
円筒型チップ部品およびミニモールドトランジスタなと
のチップ部品に適用でき、かつ転写力式による接着剤塗
布方法、特に発明者らが既に開発した転写方式による接
着剤塗布装置に適用できろ接着剤を開発することとした
。そこで、まず市販の光硬化性接着剤についてその適用
可能性を検削してみたが、影の部分での硬化性（＝接着
力）、塗布性、形態保持性のいずれをも満たず接着剤を
見いだすことが出来なかった。そのため、独自に接着剤
配合を工夫することとし、鋭息検耐を加えた。その結果
、上記性能の他に、チップ部品との接着力、ハンダフロ
一時のチップの保持性。
電気性能、室温での保存安定性にも優れたー液性の光硬
化性の接着剤を開発することに成功し、ここにこの発明
を完成した。
化性の接着剤を開発することに成功し、ここにこの発明
を完成した。
すなわち、この発明は、ビニルエステル４Ａ１脂とヒド
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレ−
１・とを主成分とし、せん断速度８．９／ｓｅｃで測定
したときの粘度が２５℃で３００〜１０００ｐｓであり
、かつチクソトロピー指数が２．１以上であることを特
徴とするビニルエステル接着剤を要旨としている。以下
にこれを詳しくのべる。なお、この発明にかかるビニル
エステル接着剤の用途は、必ずしもチップ部品の接着に
のみ限定されるものではない。
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレ−
１・とを主成分とし、せん断速度８．９／ｓｅｃで測定
したときの粘度が２５℃で３００〜１０００ｐｓであり
、かつチクソトロピー指数が２．１以上であることを特
徴とするビニルエステル接着剤を要旨としている。以下
にこれを詳しくのべる。なお、この発明にかかるビニル
エステル接着剤の用途は、必ずしもチップ部品の接着に
のみ限定されるものではない。
この発明にかかる接着剤は、プレポリマーとしてのビニ
ルエステル樹脂と、モノマーとしてのヒ１−＋：＋キシ
ピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレ−１・と
を主成分とし、通常は、これらのものに光重合開始剤、
熱重合開始剤、接着性向上剤、充１カ１月およびチクソ
性付与剤などが添加されて、下記のごとくに物性特定さ
れたものである。
ルエステル樹脂と、モノマーとしてのヒ１−＋：＋キシ
ピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレ−１・と
を主成分とし、通常は、これらのものに光重合開始剤、
熱重合開始剤、接着性向上剤、充１カ１月およびチクソ
性付与剤などが添加されて、下記のごとくに物性特定さ
れたものである。
■ 粘度ニせん１００速度が８．９ ／ｓｅｃのときに
測定した粘度が、２５°Ｃで３００〜１０００ｐｓの範
囲内にあること。
測定した粘度が、２５°Ｃで３００〜１０００ｐｓの範
囲内にあること。
１１ チクソトロピー指数＝２．１以上であること。
ここに、チクソトロピー指数とは、せん断速度８．９
／ｓｅｃ 、 温度２５℃の条件で測定したときの粘度
をηとし、せん断速度０．８９／ｓｅｃ 。
／ｓｅｃ 、 温度２５℃の条件で測定したときの粘度
をηとし、せん断速度０．８９／ｓｅｃ 。
６１？Ｌ度２５℃の条件で測定したときの粘度をη′と
すると、両粘度の比（η′）／（η）であられず。
すると、両粘度の比（η′）／（η）であられず。
接着剤の物性が上記のように特定されることの理由は、
次のとおりである。接着剤の粘度が３００１］ Ｓ ；
Ｉ：、満の場合には、形態保持性が悪くなり、１０００
ｐｓを越えると塗布ピンへの付着性が悪（なる。他方、
チクソトロピー指数が２．１未満だと糸ひき性が大きく
なる。
次のとおりである。接着剤の粘度が３００１］ Ｓ ；
Ｉ：、満の場合には、形態保持性が悪くなり、１０００
ｐｓを越えると塗布ピンへの付着性が悪（なる。他方、
チクソトロピー指数が２．１未満だと糸ひき性が大きく
なる。
接着剤の流動特性は、充填材（タルクなど）量、チクソ
性（ｑ与剤（メタルシリケートなど）量およびモノマー
／（モノマー＋プレポリマー＝樹脂）重量比の３要因に
よって、その殆どが決定される。
性（ｑ与剤（メタルシリケートなど）量およびモノマー
／（モノマー＋プレポリマー＝樹脂）重量比の３要因に
よって、その殆どが決定される。
上記３要因と物性の関係をまとめると、第１表のとおり
となる。表中、◎は関係大、○は関係ありをあられず。
となる。表中、◎は関係大、○は関係ありをあられず。
（以下余白）
第 １ 表
＊ｌ４ｆｉ＋脂（モノマー→−プレポリマー）１００部
に対する重量部で示す。
に対する重量部で示す。
充填材量、チクソ性付与剤量および（モノマー）／（樹
脂）重量比の好ましい量的範囲は、第１表に併記された
とおりである。
脂）重量比の好ましい量的範囲は、第１表に併記された
とおりである。
ここで、プレポリマーずなわぢ、ビニルエステル樹脂は
、エポキシ１ル１脂とα、β不飽和カルボン酸たとえば
アクリル酸、メタクリル酸を３級アミン、第４アンモニ
ウム塩等の触媒の存在下で反応させて１８られるもので
あり、紫外線照射を受けると架橋反応が促進し、接着が
活性される性質を有する。このプレポリマーは通當粘調
な液相または固相をとり、塗布性を伺与するだめに希釈
剤を用いる。ここで希釈剤としてはヒドロキシピパリン
酸ネオベンチルグリコールジアクリレ−１−が限定採用
される。すなわち、紫外線によって架構重合するビニル
エステル樹脂の架橋重合反応に伴なって反応する性質を
有するこの化合物をモノマーとして採用することにより
、希釈剤を除去する乾燥工程を必要としなくなるのであ
る。
、エポキシ１ル１脂とα、β不飽和カルボン酸たとえば
アクリル酸、メタクリル酸を３級アミン、第４アンモニ
ウム塩等の触媒の存在下で反応させて１８られるもので
あり、紫外線照射を受けると架橋反応が促進し、接着が
活性される性質を有する。このプレポリマーは通當粘調
な液相または固相をとり、塗布性を伺与するだめに希釈
剤を用いる。ここで希釈剤としてはヒドロキシピパリン
酸ネオベンチルグリコールジアクリレ−１−が限定採用
される。すなわち、紫外線によって架構重合するビニル
エステル樹脂の架橋重合反応に伴なって反応する性質を
有するこの化合物をモノマーとして採用することにより
、希釈剤を除去する乾燥工程を必要としなくなるのであ
る。
ここで、この発明にかかる接着剤を構成する上記プレポ
リマーとモノマーの組成割合についてふれると、プレポ
リマーとモノマーの合計が接着剤組成物全体に対して４
０〜７０重量％であってかつプレポリマー／モノマーが
１〜９である場合に塗布性と接着性において効果的であ
る。すなわち組成物全体に対して４０％未満では接着力
に乏しく、７０％を越えると塗布性の良否を左右する糸
切り性が低下し、かつモノマーに対してプレポリマーが
１未満では前記同様接着力に乏しく、９を越えると粘度
が増大し流動性の低下から塗布ができなくなるからであ
る。
リマーとモノマーの組成割合についてふれると、プレポ
リマーとモノマーの合計が接着剤組成物全体に対して４
０〜７０重量％であってかつプレポリマー／モノマーが
１〜９である場合に塗布性と接着性において効果的であ
る。すなわち組成物全体に対して４０％未満では接着力
に乏しく、７０％を越えると塗布性の良否を左右する糸
切り性が低下し、かつモノマーに対してプレポリマーが
１未満では前記同様接着力に乏しく、９を越えると粘度
が増大し流動性の低下から塗布ができなくなるからであ
る。
なお、上記構成では充填剤としてタルクを添加しても糸
引性、形態保持性を損うことなくかつ接着力にも好影響
を与える。この場合、タルクとしては粒径１〜８μのも
のがが適当で全体に対して３０重量％を越えてもよい。
引性、形態保持性を損うことなくかつ接着力にも好影響
を与える。この場合、タルクとしては粒径１〜８μのも
のがが適当で全体に対して３０重量％を越えてもよい。
むしろ、３０％を越えて糸引性、形態保持性ならびに接
着性に寄与する領向がある。ずなわらタルクは平板状で
あるために、硬化収縮の過程で生ずる内部応力を低減し
、かつチ４−ソ１−ロピツク性を付与するからである。
着性に寄与する領向がある。ずなわらタルクは平板状で
あるために、硬化収縮の過程で生ずる内部応力を低減し
、かつチ４−ソ１−ロピツク性を付与するからである。
なお、タルクの粒径についてさらにふれると、タルクの
平均粒径が８μを越えるとチキソ（・ロピツク性が減少
し塗布性の向上に寄与しない。他方、１μ未満でば粘度
の増大を促し流動性が減少し、よって同様に塗布性の向
上に寄与しない。
平均粒径が８μを越えるとチキソ（・ロピツク性が減少
し塗布性の向上に寄与しない。他方、１μ未満でば粘度
の増大を促し流動性が減少し、よって同様に塗布性の向
上に寄与しない。
紫外線に対する感光性の活性化に寄与する光重合開始剤
は、たとえば、ヘンゾイン、ヘンゾインメチルエーテル
、ヘンゾインエチルエーテル、ヘンゾインイソプロビル
エーテル、ヘンシフエノン、アセトフェノン、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、アントラキノン
、２−エチルアントラキノン、ベンジルジメチルケタタ
ール等があげられる。全体に対して０．５〜５重量％が
適当である。これは限定する趣旨ではない。
は、たとえば、ヘンゾイン、ヘンゾインメチルエーテル
、ヘンゾインエチルエーテル、ヘンゾインイソプロビル
エーテル、ヘンシフエノン、アセトフェノン、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、アントラキノン
、２−エチルアントラキノン、ベンジルジメチルケタタ
ール等があげられる。全体に対して０．５〜５重量％が
適当である。これは限定する趣旨ではない。
さらに、普通は、ｐ）重合開始剤が光重合開始剤と併用
される。熱重合開始剤はパーオキシケタール類が好まし
い。このものを用いることにより角形チップにおいても
光照射のみで充分硬化する。
される。熱重合開始剤はパーオキシケタール類が好まし
い。このものを用いることにより角形チップにおいても
光照射のみで充分硬化する。
理由はチップ外部にはみ出した接着剤は光により硬化し
、光の当らない内部は嫌気性により硬化するからであろ
う。紫外線照射時熱も加わるため、より硬化が促進さる
。一般的に嫌気性を付与する熱重合開始剤としてはハイ
ドロパーオキサイドが使用されるが、ハイドロパーオキ
サイドを用いると室温におりるポットライフが短い。バ
ーオキシゲタール類はポットライフフも長く、かつ硬化
性の向上にも寄与する。パーオキシケタール類は両方（
ボッ１〜ライフ、硬化性＝接着性）を満足する。
、光の当らない内部は嫌気性により硬化するからであろ
う。紫外線照射時熱も加わるため、より硬化が促進さる
。一般的に嫌気性を付与する熱重合開始剤としてはハイ
ドロパーオキサイドが使用されるが、ハイドロパーオキ
サイドを用いると室温におりるポットライフが短い。バ
ーオキシゲタール類はポットライフフも長く、かつ硬化
性の向上にも寄与する。パーオキシケタール類は両方（
ボッ１〜ライフ、硬化性＝接着性）を満足する。
バーオキシケタール類としては、たとえば１． １−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３．５−トリメデルシ
クロヘキサン、１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
シクロヘキサン、ｎ−ブチル４．４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）ハレレイト、２．２−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ブタン等がある。全体に対して０．２〜２重
量％が適当である。これは限定する趣旨ではない。
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３．５−トリメデルシ
クロヘキサン、１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
シクロヘキサン、ｎ−ブチル４．４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）ハレレイト、２．２−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ブタン等がある。全体に対して０．２〜２重
量％が適当である。これは限定する趣旨ではない。
この配合範囲を決定するにあたっては、性能が悪くなる
方向での各要因の限界領域を組み合せることは避ける必
要がある。それ以外の範囲を組み合・口ると好適な範囲
となる。例えば、モノマー／樹脂比か小で、充填材量、
チクソ性付与剤量の高い水準を組み合せると、粘度が高
くなりすぎて付着性が悪くなる。そこで、モノマー／（
Δ１脂比が小の場合は、充填材量、チクソ性イ」与剤量
のいずれかあるいは双方共に高くない水準を採用する必
要がある。
方向での各要因の限界領域を組み合せることは避ける必
要がある。それ以外の範囲を組み合・口ると好適な範囲
となる。例えば、モノマー／樹脂比か小で、充填材量、
チクソ性付与剤量の高い水準を組み合せると、粘度が高
くなりすぎて付着性が悪くなる。そこで、モノマー／（
Δ１脂比が小の場合は、充填材量、チクソ性イ」与剤量
のいずれかあるいは双方共に高くない水準を採用する必
要がある。
光／熱重合開始剤量は、影の部分での硬化性とポットラ
イフに影Ｚを持つ点で、重要である。
イフに影Ｚを持つ点で、重要である。
このＱ’Ｊｌにかかるビニルエステル接着剤は、以上き
のごとき構成よりなるため、１１１４ Ｂにチップ部品
を転写方式により自動仮止めする場合などに好適な塗布
性能を持つ。
のごとき構成よりなるため、１１１４ Ｂにチップ部品
を転写方式により自動仮止めする場合などに好適な塗布
性能を持つ。
以下に、実施例を比較例と併せて述べる。
プレポリマーとして犬Ｉ］本インキ社製ビニルエステル
樹脂（商品名Ｕ Ｅ−８２００） 、七ツマ−として日
本化薬社歴ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート（商品名ＭＡＮＤＡ）、光重合開始剤
としてベンジルジメチルケタール、熱重合開始剤として
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ＞３．３．．５−
）リメチルシクロヘキザン、充填材としてクルク、チク
ソ性付与剤と第２表（その２） 〈性能評価法〉 ＰＷＢ上６顛間隔に接着剤を転写しく転写スピード ０
．６秒／回）、転写性の評価を行った。
樹脂（商品名Ｕ Ｅ−８２００） 、七ツマ−として日
本化薬社歴ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート（商品名ＭＡＮＤＡ）、光重合開始剤
としてベンジルジメチルケタール、熱重合開始剤として
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ＞３．３．．５−
）リメチルシクロヘキザン、充填材としてクルク、チク
ソ性付与剤と第２表（その２） 〈性能評価法〉 ＰＷＢ上６顛間隔に接着剤を転写しく転写スピード ０
．６秒／回）、転写性の評価を行った。
糸ひき性は、転写個所９９ケ所中、糸をひいた状態で転
写した個所の個数であられした。◎は糸ひき個所Ｏ１○
は糸ひき個所２以下、×は３以上をあられす。
写した個所の個数であられした。◎は糸ひき個所Ｏ１○
は糸ひき個所２以下、×は３以上をあられす。
接着剤の付着性は、各点での接着剤量およびそのバラツ
キの程度（目視比較）で判断した。
キの程度（目視比較）で判断した。
形感保持性は、転写完了後５分経過した時点で接着剤を
光硬化させ、硬化後の接着剤の拡がり具合（目視比較）
で判断した。
光硬化させ、硬化後の接着剤の拡がり具合（目視比較）
で判断した。
接着力は、チップ部品搭載後、８００ Ｗ ／ ｃｍの
高圧水銀ランプ（空冷タイプ）を用い、約３０００ｍＪ
／ｃｍの紫外線を照射して硬化させた」芋の１チツプあ
たりのせん断接着力を測定した。
高圧水銀ランプ（空冷タイプ）を用い、約３０００ｍＪ
／ｃｍの紫外線を照射して硬化させた」芋の１チツプあ
たりのせん断接着力を測定した。
なお、接着力Ａの測定には、松下電子ｆｆＪ１品社製角
型チップＥＲＪ−８６Ｃを用い、接着力Ｂの測定には同
社製円筒型チップＥＲＤ−２５ＴＬを用い、接着力Ｃの
測定には同社製ミニモールドトランジスタ２ＳＤＯＩＡ
Ｔを用いた。
型チップＥＲＪ−８６Ｃを用い、接着力Ｂの測定には同
社製円筒型チップＥＲＤ−２５ＴＬを用い、接着力Ｃの
測定には同社製ミニモールドトランジスタ２ＳＤＯＩＡ
Ｔを用いた。
第１図はＰＷＢ ｌでの接着剤の状態を示す正面図、第
２図は塗布性の良い接着剤を用いてチップ部品を接着し
た状態を示す正面図、第３図は塗布性の悪い接着剤を用
いてチップ部品を接着した状態を示す正面図、第４図は
塗布性の良い接着剤を用いたときの使用状態をあられず
説明図、第５図は塗布性の悪い接着剤を用いたときの使
用状態をあられず説明図である。 ｌ・・・ＰＷＢ ２，２’・・・接着剤 ３・・・チ
ップ部品４・・・ローラ ５・・・塗布ピン 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図
２図は塗布性の良い接着剤を用いてチップ部品を接着し
た状態を示す正面図、第３図は塗布性の悪い接着剤を用
いてチップ部品を接着した状態を示す正面図、第４図は
塗布性の良い接着剤を用いたときの使用状態をあられず
説明図、第５図は塗布性の悪い接着剤を用いたときの使
用状態をあられず説明図である。 ｌ・・・ＰＷＢ ２，２’・・・接着剤 ３・・・チ
ップ部品４・・・ローラ ５・・・塗布ピン 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１） ビニルエステル樹脂とヒドロキシピバリン酸
ネオペンチルグリコールジアクリレートとを主成分とし
、せん断速度８．９ ／ｓｅｃで測定したときの粘度が
２５℃で３００〜ｌ０００ｐｓであり、かつチクソｌ−
−二ｒビー指数が２．１以上であることを特徴とするビ
ニルエステル接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57204397A JPS5993773A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | ビニルエステル接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57204397A JPS5993773A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | ビニルエステル接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5993773A true JPS5993773A (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=16489859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57204397A Pending JPS5993773A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | ビニルエステル接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5993773A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62143909A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型組成物 |
| JPS62143908A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型組成物 |
| JP2013216748A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toagosei Co Ltd | 光学層形成用活性エネルギー線硬化型組成物 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP57204397A patent/JPS5993773A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62143909A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型組成物 |
| JPS62143908A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型組成物 |
| JPH0476364B2 (ja) * | 1985-12-19 | 1992-12-03 | Toa Gosei Chem Ind | |
| JPH0476363B2 (ja) * | 1985-12-19 | 1992-12-03 | Toa Gosei Chem Ind | |
| JP2013216748A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toagosei Co Ltd | 光学層形成用活性エネルギー線硬化型組成物 |
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