JPS63154780A - 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 - Google Patents
接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 17
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 4
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 abstract description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 abstract description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 abstract description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 abstract 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- -1 trimethylene propane triacrylate Chemical compound 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical group 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALEBYBVYXQTORU-UHFFFAOYSA-N 6-hydrazinyl-6-oxohexanoic acid Chemical compound NNC(=O)CCCCC(O)=O ALEBYBVYXQTORU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCCPERGCFKIYIS-AWEZNQCLSA-N daxalipram Chemical compound C1=C(OC)C(OCCC)=CC([C@@]2(C)OC(=O)NC2)=C1 PCCPERGCFKIYIS-AWEZNQCLSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PTCGDEVVHUXTMP-UHFFFAOYSA-N flutolanil Chemical compound CC(C)OC1=CC=CC(NC(=O)C=2C(=CC=CC=2)C(F)(F)F)=C1 PTCGDEVVHUXTMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
未発1夏1は、プリント配線板どうし、または、プリン
ト配線板と基材あるいは銅箔等を接着するために使用さ
れる接着剤fI成成力及びその接着剤としての使用方法
に関するものである。
ト配線板と基材あるいは銅箔等を接着するために使用さ
れる接着剤fI成成力及びその接着剤としての使用方法
に関するものである。
[従来の技術]
従来、このようなプリント配線板等を接着する[1的に
使用される接着シートは、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等を↑成分とする熱硬化性樹脂2組成物を基
材に含浸あるいは塗Jさせるか、シート状あるいはフィ
ルム状に成形して、これを適当な温度・時間にて加熱す
ることによって半硬化状態にすることにより作製されて
いる。そして、上記の方法にて作製されたプリプレグ、
シートあるいはフィルムを、プリント配線板等の被I妾
R物の一方にプレス等により熟圧若(仮接着)した後、
九該プリント配線板等に機械加工を施し、これを再度プ
レス等により被接青物のもう一方と熟圧若(本接若)し
ていた。
使用される接着シートは、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等を↑成分とする熱硬化性樹脂2組成物を基
材に含浸あるいは塗Jさせるか、シート状あるいはフィ
ルム状に成形して、これを適当な温度・時間にて加熱す
ることによって半硬化状態にすることにより作製されて
いる。そして、上記の方法にて作製されたプリプレグ、
シートあるいはフィルムを、プリント配線板等の被I妾
R物の一方にプレス等により熟圧若(仮接着)した後、
九該プリント配線板等に機械加工を施し、これを再度プ
レス等により被接青物のもう一方と熟圧若(本接若)し
ていた。
しかしなから [−記の?A@イに什s= yンシート
お上びその接着方法は、次に述べるような欠点を有して
いた。
お上びその接着方法は、次に述べるような欠点を有して
いた。
まず、上記樹脂組成物を均質にかつ再現性良く目的とす
る半硬化状態にするためには、加熱皿j隻1時間等の製
造条件を厳しく制御する必要かあった。次に、上記接着
シートは、半硬化状態であるため、未反応の樹脂反応基
の硬化反応か常温においても徐々に進行する。そのため
接着シートの貯蔵安定性か著しく悪かった。
る半硬化状態にするためには、加熱皿j隻1時間等の製
造条件を厳しく制御する必要かあった。次に、上記接着
シートは、半硬化状態であるため、未反応の樹脂反応基
の硬化反応か常温においても徐々に進行する。そのため
接着シートの貯蔵安定性か著しく悪かった。
次に、上記接着シートには、接着力もさることなから、
回路形成全屈や基材端部への樹脂のはみ出しを抑えるた
めに、加熱加圧時の樹脂の低い流れ性か要求されている
。この点、従来の接着シートは、熱硬化型樹脂組成物中
にゴム状成分を添加することによって可[え性を持たせ
、低い流れ性と接着力とを兼ね備えさせている。しかし
なから、従来の接着シートは、ゴム状成分を添加してい
るため、i耐す為性と・$#湿性、耐薬品性などの件濠
か犬きく低下すること等の欠点を有していた。
回路形成全屈や基材端部への樹脂のはみ出しを抑えるた
めに、加熱加圧時の樹脂の低い流れ性か要求されている
。この点、従来の接着シートは、熱硬化型樹脂組成物中
にゴム状成分を添加することによって可[え性を持たせ
、低い流れ性と接着力とを兼ね備えさせている。しかし
なから、従来の接着シートは、ゴム状成分を添加してい
るため、i耐す為性と・$#湿性、耐薬品性などの件濠
か犬きく低下すること等の欠点を有していた。
一方、従来のプリント配線板等の接着方法には次に揚げ
る欠点を有していた。
る欠点を有していた。
第1に、従来のプリント配線板等の接着方法は上に述べ
た仮接着後の機械加工の際、加熱したドリルによって樹
脂の一部か溶融し、これか接着面に飛散してプリント配
線板表面のあってはならない凹凸の原因となっていた。
た仮接着後の機械加工の際、加熱したドリルによって樹
脂の一部か溶融し、これか接着面に飛散してプリント配
線板表面のあってはならない凹凸の原因となっていた。
第2に、従来のプリント配線板等の接着方法にあっては
、仮接着から本接看までに詩間かかかりすぎ、その間に
樹脂か吸湿したり基板表面にゴミ・か付着するといった
ような不都合が生じていた。
、仮接着から本接看までに詩間かかかりすぎ、その間に
樹脂か吸湿したり基板表面にゴミ・か付着するといった
ような不都合が生じていた。
[発1jlか解決しようとする問題点コ本発明は、以上
のような従来の接着シートおよびその接着方法における
各問題点を解決すべくなされたちのて、その目的とする
ところは接着剤の半硬化状態か均一にかつ安定に得られ
、常温における貯蔵安定性に優れ、また、低い流れ性に
おけ耐薬品性か満足てきる接着剤組成物を提供すること
、および、上記接着剤をスクリーン印刷法によって被r
i体に塗;/ijすることにより基材表面の凹凸かなく
、かつ、吸湿およびゴミ付着の恐れか全くない接着方法
を提供することである。
のような従来の接着シートおよびその接着方法における
各問題点を解決すべくなされたちのて、その目的とする
ところは接着剤の半硬化状態か均一にかつ安定に得られ
、常温における貯蔵安定性に優れ、また、低い流れ性に
おけ耐薬品性か満足てきる接着剤組成物を提供すること
、および、上記接着剤をスクリーン印刷法によって被r
i体に塗;/ijすることにより基材表面の凹凸かなく
、かつ、吸湿およびゴミ付着の恐れか全くない接着方法
を提供することである。
[問題点を解決するためのf9段]
L記の目的を達成するために、7(発明者か鋭、・1研
究を屯ねた結果、次に示す接着剤組成物、およびその接
着剤としての使用方法か従来のものに比べ格段に優れて
いることを見出した。
究を屯ねた結果、次に示す接着剤組成物、およびその接
着剤としての使用方法か従来のものに比べ格段に優れて
いることを見出した。
すなわち、本発明か採った接着剤組成物としての構成は
。
。
「熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物(I)と
、この組成物(I)の硬化温度て加熱されると硬化しな
いかあるいはしにくく、それ以上の温度で加熱されると
硬化する熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)とを混合
し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練した接着
剤組成物(III)てあって、 By!S、粘度計による温度25°C1ずつ速度1se
c−’の粘度か200〜5[]OP Sて、かつ(B
5・粘度計によるずり速度15ec−’の粘度)/(B
W粘度計によるずり速度too 5cc−’の粘度)で
示すチクソトロピック指数か1υ〜6Dであることを特
徴とする接着剤組成物」 てあり、また、このような組成物を、プリント配線板等
の接?1′剤として使用する方法としては。
、この組成物(I)の硬化温度て加熱されると硬化しな
いかあるいはしにくく、それ以上の温度で加熱されると
硬化する熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)とを混合
し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練した接着
剤組成物(III)てあって、 By!S、粘度計による温度25°C1ずつ速度1se
c−’の粘度か200〜5[]OP Sて、かつ(B
5・粘度計によるずり速度15ec−’の粘度)/(B
W粘度計によるずり速度too 5cc−’の粘度)で
示すチクソトロピック指数か1υ〜6Dであることを特
徴とする接着剤組成物」 てあり、また、このような組成物を、プリント配線板等
の接?1′剤として使用する方法としては。
「熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物(I)と
、この組成物(I)の硬化温度て加熱されると硬化しな
いかあるいはしにくく、それ以上の一度て加熱されると
硬化する8@i化型工ポキシ樹脂組成物(II)とを混
合し、この混合物に充テ剤およびチクソ剤を混練した接
着剤組成物(m)であって、B準粘度計による温度25
’C、−r n ’slj P、 I cpr −’の
9. 恋f< 7nll 〜’;nn I) ”::で
、かつくB型粘度計によるずり速度15ec−’の粘+
11f)/(B型粘度計によろずり速度1005ec−
1の粘度)で示すチクソトロビック指数か10〜60で
ある接着剤組成物を。
、この組成物(I)の硬化温度て加熱されると硬化しな
いかあるいはしにくく、それ以上の一度て加熱されると
硬化する8@i化型工ポキシ樹脂組成物(II)とを混
合し、この混合物に充テ剤およびチクソ剤を混練した接
着剤組成物(m)であって、B準粘度計による温度25
’C、−r n ’slj P、 I cpr −’の
9. 恋f< 7nll 〜’;nn I) ”::で
、かつくB型粘度計によるずり速度15ec−’の粘+
11f)/(B型粘度計によろずり速度1005ec−
1の粘度)で示すチクソトロビック指数か10〜60で
ある接着剤組成物を。
スクリーン印刷法によってプリント配線板どうし、また
は、プリント配線板と基材あるいは銅箔の表面に塗布し
た後、 前記接着剤組成物(II[)を前記熱硬化型エポキシメ
タクリレート樹脂組E+1I(I)の硬化温度で加熱す
ることにより、前記接着剤組成物(■)の中の前記熱硬
化型エポキシメタクリレート樹脂組成物(I)のみを硬
化させることを特徴とする接着剤組成物の接着剤として
の使用方法」 である。
は、プリント配線板と基材あるいは銅箔の表面に塗布し
た後、 前記接着剤組成物(II[)を前記熱硬化型エポキシメ
タクリレート樹脂組E+1I(I)の硬化温度で加熱す
ることにより、前記接着剤組成物(■)の中の前記熱硬
化型エポキシメタクリレート樹脂組成物(I)のみを硬
化させることを特徴とする接着剤組成物の接着剤として
の使用方法」 である。
以下に、本発明の上記手段を詳細に説1.fflする。
本9.itに用いられる熱硬化型エポキシメタクリレー
ト樹脂、11成物(I)は、エボキシメタクリレ−ト樹
脂と、共重合性架橋剤と、ラジカル重合開始剤とを必須
成分とするものである。
ト樹脂、11成物(I)は、エボキシメタクリレ−ト樹
脂と、共重合性架橋剤と、ラジカル重合開始剤とを必須
成分とするものである。
まず、本発明に用いられるエポキシメタクリレート樹脂
は、ビスフェノールA型あるいはビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂とメタクリル酸との付加反応生成物であるビ
スフェノール型エポキシメタクリレート樹脂、フェノー
ルノボラックエポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂とメタクリル酸との付加反応生X&Th
であるノホラック型エポキシメタクリレート樹脂、多価
アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とメ
タクリル酸との付加反応生成物である脂肪族型エポキシ
メタクリレート樹脂の少なくともいずれか1種を主成分
とするものである。また本発明ては、これらエポキシ樹
脂とアクリル酸との付加反応生成物であるエポキシアク
リレート樹IIも必要に応じてエポキシメタクリレート
樹脂と共重合させて使用することかてきる。
は、ビスフェノールA型あるいはビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂とメタクリル酸との付加反応生成物であるビ
スフェノール型エポキシメタクリレート樹脂、フェノー
ルノボラックエポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂とメタクリル酸との付加反応生X&Th
であるノホラック型エポキシメタクリレート樹脂、多価
アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とメ
タクリル酸との付加反応生成物である脂肪族型エポキシ
メタクリレート樹脂の少なくともいずれか1種を主成分
とするものである。また本発明ては、これらエポキシ樹
脂とアクリル酸との付加反応生成物であるエポキシアク
リレート樹IIも必要に応じてエポキシメタクリレート
樹脂と共重合させて使用することかてきる。
共重合性架橋剤としては、例えば、ジアリルフタレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチレ
ンプロパントリアクリレート等のアクリル酸エステル類
、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ポリプ
ロピレン類等のエポキシメタクリレート樹脂と反応する
不悠和基を末端に2つ以上有する千ツマ−又はそのプレ
ポリマーを用いることかてきる。
、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチレ
ンプロパントリアクリレート等のアクリル酸エステル類
、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ポリプ
ロピレン類等のエポキシメタクリレート樹脂と反応する
不悠和基を末端に2つ以上有する千ツマ−又はそのプレ
ポリマーを用いることかてきる。
共重合性架橋剤は、エポキシメタクリレ−1−樹脂[圓
重雀部に対して10〜200!rf量部、好ましくは5
0〜100千驕部であることか好ましい。50重71′
J一部より少ないとエポキシメタクリレート樹脂組成物
(I)の粘度か高くなるため作業性か悪くなり、又、1
00重に部より多いと硬化物の性7F、か低ドするのて
好ましくない。
重雀部に対して10〜200!rf量部、好ましくは5
0〜100千驕部であることか好ましい。50重71′
J一部より少ないとエポキシメタクリレート樹脂組成物
(I)の粘度か高くなるため作業性か悪くなり、又、1
00重に部より多いと硬化物の性7F、か低ドするのて
好ましくない。
次に、ラジカル重合開始剤は、過酸化ベンゾイル、過酸
化ラウロイル等の過酸化物、過硫酸カリウム等のW!酸
塩、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等50
〜120°Cの範囲内で加熱することにより、分解しラ
ジカルを発生するものが好ましい。これは50℃より低
い温度でラジカルを発生する重合開始剤だとポットライ
フか非常に短いため作業性か、舊<、また120℃より
高いと、前記(II)の硬化反応も徐々に進んてしまう
からである。この湿度範囲はより好ましくは70〜10
0°Cの範囲内でラジカルを発生する重合開始剤か好ま
しい。
化ラウロイル等の過酸化物、過硫酸カリウム等のW!酸
塩、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等50
〜120°Cの範囲内で加熱することにより、分解しラ
ジカルを発生するものが好ましい。これは50℃より低
い温度でラジカルを発生する重合開始剤だとポットライ
フか非常に短いため作業性か、舊<、また120℃より
高いと、前記(II)の硬化反応も徐々に進んてしまう
からである。この湿度範囲はより好ましくは70〜10
0°Cの範囲内でラジカルを発生する重合開始剤か好ま
しい。
これらの重合開始剤は、前述のエポキシメタクリレート
樹脂の種類、および使用条件に応して適宜選択するもの
である。
樹脂の種類、および使用条件に応して適宜選択するもの
である。
次に 未発1!1に用いられる熱硬化型エポキシ樹脂、
11成物(])は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを必須成
分とするものである。
11成物(])は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを必須成
分とするものである。
まず、未発)月に用いられるエポキシ樹脂としては、例
えば、ビスフェノールA、ヒスフェノールF7アl−市
ノ・計−;2.イyI;Jl駒ノフl/”)−屯ノゼラ
ック樹脂等の多価フェノール類のグリシジルエステル、
ブタンジオール、ポリプロピレングリコールTの多価ア
ルコール類のクリシシルエーテル、フタル酸、テトラヒ
ドロフタル酸等のカルガン酸類のグリシジルエステル等
のグリシジル型エポキシ樹脂や1分子−内のオルフィン
結合fニー耐〜等でエポキシ化して得られる脂IOやエ
ポキシ硬化詣等が挙げられる。
えば、ビスフェノールA、ヒスフェノールF7アl−市
ノ・計−;2.イyI;Jl駒ノフl/”)−屯ノゼラ
ック樹脂等の多価フェノール類のグリシジルエステル、
ブタンジオール、ポリプロピレングリコールTの多価ア
ルコール類のクリシシルエーテル、フタル酸、テトラヒ
ドロフタル酸等のカルガン酸類のグリシジルエステル等
のグリシジル型エポキシ樹脂や1分子−内のオルフィン
結合fニー耐〜等でエポキシ化して得られる脂IOやエ
ポキシ硬化詣等が挙げられる。
未発IIに於て用いられるエポキシ硬化n1は。
100°Cより低い温度てはエポキシ樹脂と反応しに<
<、100〜200°Cの温j隻範囲でエポキシ樹j指
を十分に硬化させるものが選択される。例えば、ジアミ
ノジフェニルスルホン等の芳香故アミン2!E木メチル
ナジック酸、メチルテトラヒドロ、!水フタルa等の酸
無水物、1−シアノエチル−2−メチルイミタゾールー
トリメリテート笠の1−シアノエチル体・トリメリット
/l系のイミダゾール話導体、2,4−ジアミノ−6−
(2’−メチルイミダゾール−(IN)−エチル−s−
トリアジン笠のトリアジン化合物系のイミダゾール誘導
体等のイミダゾール化合物、BF3−ジエチルアミン錯
体等のルイス酸と脂肪族第一および第二アミンとの錯体
、ジシアンジアミドおよびジシアンジアミドと刀香放ア
ミンから合成させるジシアンジアミド、14体、アジピ
ン酸ヒドラジド1イソフタル酩ヒドラジド笠のイ1機酎
耐1−ラシト、ジアミノマレオニトリルおよびその誘導
体、メラミンおよびその誘導体、カルボン酸ニスデルと
ジメチルヒドラジンとエポキシ化合物とにより合成され
るアミンイミド笠か挙げられる。
<、100〜200°Cの温j隻範囲でエポキシ樹j指
を十分に硬化させるものが選択される。例えば、ジアミ
ノジフェニルスルホン等の芳香故アミン2!E木メチル
ナジック酸、メチルテトラヒドロ、!水フタルa等の酸
無水物、1−シアノエチル−2−メチルイミタゾールー
トリメリテート笠の1−シアノエチル体・トリメリット
/l系のイミダゾール話導体、2,4−ジアミノ−6−
(2’−メチルイミダゾール−(IN)−エチル−s−
トリアジン笠のトリアジン化合物系のイミダゾール誘導
体等のイミダゾール化合物、BF3−ジエチルアミン錯
体等のルイス酸と脂肪族第一および第二アミンとの錯体
、ジシアンジアミドおよびジシアンジアミドと刀香放ア
ミンから合成させるジシアンジアミド、14体、アジピ
ン酸ヒドラジド1イソフタル酩ヒドラジド笠のイ1機酎
耐1−ラシト、ジアミノマレオニトリルおよびその誘導
体、メラミンおよびその誘導体、カルボン酸ニスデルと
ジメチルヒドラジンとエポキシ化合物とにより合成され
るアミンイミド笠か挙げられる。
これらの硬化剤は、前述のエポキシ樹脂の種類、および
使用条件に応じて適宜選択するものである。
使用条件に応じて適宜選択するものである。
また、これらの硬化剤にベンジルジメチルアミン等の3
級アミン、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール化合物等を硬化促進剤い程度に添加しても良
い。
級アミン、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール化合物等を硬化促進剤い程度に添加しても良
い。
次に、前記(I)の前記(II)に対する混合比は、1
/9〜9/lの範囲内であることが望ましい。1/9よ
り小さいと、製造された接着剤の表面か著しくベタつく
。また9/1より大きいと、接着剤中に含まれる未反応
の前記(II)の割合か少なすぎるため、接着力か低下
する。望ましくは3/7〜7/3が好ましい。
/9〜9/lの範囲内であることが望ましい。1/9よ
り小さいと、製造された接着剤の表面か著しくベタつく
。また9/1より大きいと、接着剤中に含まれる未反応
の前記(II)の割合か少なすぎるため、接着力か低下
する。望ましくは3/7〜7/3が好ましい。
充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、
水酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸ジルコ
ニウム、5RMカルシ゛ウム、タルク、酸化チタン、沈
降性硫酸バリウム、マイカ等が挙げられる。
水酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸ジルコ
ニウム、5RMカルシ゛ウム、タルク、酸化チタン、沈
降性硫酸バリウム、マイカ等が挙げられる。
チクソ剤としては、シリカ、酸化マグネシウム等の無機
質の微粉末、ステアリン酸アルミニウム、オクタン酸ア
ルミニウム等の金属石けん、有機ベントナイトなどが挙
げられる。これらのチクソ剤は、本発明の接着剤組成物
のチタントロピンク指数に大きな影響をもつものであり
重要な構成成分である。
質の微粉末、ステアリン酸アルミニウム、オクタン酸ア
ルミニウム等の金属石けん、有機ベントナイトなどが挙
げられる。これらのチクソ剤は、本発明の接着剤組成物
のチタントロピンク指数に大きな影響をもつものであり
重要な構成成分である。
本発明に係る接着剤組成物は、上記(I)、(■)、充
填剤およびチクソ剤を含む組r:1g、物であるか、そ
の他必要に応じて着色剤、消泡剤等を適宜配合すること
かてきる。ここて配合される着色剤としては無機および
有機の顔料、分散染料などか、また消泡剤としてはシリ
コーンオイルなどがそれぞれ使用できる。
填剤およびチクソ剤を含む組r:1g、物であるか、そ
の他必要に応じて着色剤、消泡剤等を適宜配合すること
かてきる。ここて配合される着色剤としては無機および
有機の顔料、分散染料などか、また消泡剤としてはシリ
コーンオイルなどがそれぞれ使用できる。
本発明の接着剤組成物は、スクリーン印刷あるいはスタ
ンプ印刷等の印刷法により、接若層を形成するのに適し
た特性を有するものである。つまり、B型粘度計におけ
る温度25°C1ずつ速度l5cC−’の粘度か200
〜500 P Sで、か7)(B型粘度計によるずり速
度15ec−’の粘度)/(B型粘度計によるずつ速度
1005ec−’の粘度)て示すチするものである。
ンプ印刷等の印刷法により、接若層を形成するのに適し
た特性を有するものである。つまり、B型粘度計におけ
る温度25°C1ずつ速度l5cC−’の粘度か200
〜500 P Sで、か7)(B型粘度計によるずり速
度15ec−’の粘度)/(B型粘度計によるずつ速度
1005ec−’の粘度)て示すチするものである。
本発明の接若剤MIrR,物は、非ニユートン性流体で
あるため、その粘度を限定する場合は粘度計の種類およ
び測定条件を規定する必要かある。粘度の測定にB型粘
度計を使用し、測定条件として。
あるため、その粘度を限定する場合は粘度計の種類およ
び測定条件を規定する必要かある。粘度の測定にB型粘
度計を使用し、測定条件として。
温度25°C1ずつ速度15ec−’ と規定したとき
、未発IIの接着剤組成物は200〜50[]PSの粘
度を有するものである。粘度か200PS未満の場合は
、スクリーン印刷において版寥へ樹脂か回り込み。
、未発IIの接着剤組成物は200〜50[]PSの粘
度を有するものである。粘度か200PS未満の場合は
、スクリーン印刷において版寥へ樹脂か回り込み。
にじみ等か発生し易くなること、逆に、粘度か50(I
PSを越えるとスクリーンのメツシュからの樹脂の出か
悪くなり、かすれ等か発生し易くなることなどの理由に
より、粘度は200〜50[]PSか印1−1法に適し
たものとなる。本発明の接X剤M[酸物を用いて、スク
リーン印刷法により形成される1宴青八η(ま、パター
ンとパターン間に充填され、しかも、パターンヒにも塗
!1jされなければならないため Je Ir剤留l成
酸物粘度は250〜3SOPSとすることかより好まし
い。
PSを越えるとスクリーンのメツシュからの樹脂の出か
悪くなり、かすれ等か発生し易くなることなどの理由に
より、粘度は200〜50[]PSか印1−1法に適し
たものとなる。本発明の接X剤M[酸物を用いて、スク
リーン印刷法により形成される1宴青八η(ま、パター
ンとパターン間に充填され、しかも、パターンヒにも塗
!1jされなければならないため Je Ir剤留l成
酸物粘度は250〜3SOPSとすることかより好まし
い。
つぎに、スクリーン印刷特性と大きな関係かあるチタソ
トロピック指数を(B型粘度計によるすり速度15ec
−”の粘度)/(B型粘度計によるずり速度1005c
c−’の粘度)て規定すると、本発明の接着剤組成物は
lO〜60のチタソトロビック指数を有するものである
。チタソトロビック指数が10未満の場合は、スクリー
ン印刷等により形成された固形形状にタレを生じ易いこ
と、逆に、チタソトロピック指数か60を越える場合は
、スクリーン印刷時にスキージあるいはスクレッパー笠
て樹脂を移動させるとき、スキージあるいはスクレッパ
ーから樹脂か流れ落ちず、いわゆる空刷りの状態となっ
てしまうこと、などの理由により、そのチタソトロピッ
ク指数は10〜60か望ましい範囲となる。特に1本発
明の接着剤組成物を用いて、スクリーン印刷法により形
成される接着層は、パターンとパターン間に充填し、し
かも、パターン七にも塗49されなければならないこと
、さらに接着層表面の凹凸をてきる限り小さくすること
か必安どなるため、チタソトロビック指数としては。
トロピック指数を(B型粘度計によるすり速度15ec
−”の粘度)/(B型粘度計によるずり速度1005c
c−’の粘度)て規定すると、本発明の接着剤組成物は
lO〜60のチタソトロビック指数を有するものである
。チタソトロビック指数が10未満の場合は、スクリー
ン印刷等により形成された固形形状にタレを生じ易いこ
と、逆に、チタソトロピック指数か60を越える場合は
、スクリーン印刷時にスキージあるいはスクレッパー笠
て樹脂を移動させるとき、スキージあるいはスクレッパ
ーから樹脂か流れ落ちず、いわゆる空刷りの状態となっ
てしまうこと、などの理由により、そのチタソトロピッ
ク指数は10〜60か望ましい範囲となる。特に1本発
明の接着剤組成物を用いて、スクリーン印刷法により形
成される接着層は、パターンとパターン間に充填し、し
かも、パターン七にも塗49されなければならないこと
、さらに接着層表面の凹凸をてきる限り小さくすること
か必安どなるため、チタソトロビック指数としては。
25〜35の範囲かよりellましい。
未発IIの接着剤組成物は、エポキシ樹脂、エポキシメ
タクリレート樹脂、硬化剤、重合開始剤、充填剤および
チクソ剤を含む組成物てあり、所:+i:範囲の粘度お
よびチクソト[1ビツク指数を右するものてあり、いわ
ゆる−液型、−1液η■などのト別には関係しないもの
である。即ち、゛液型の場合ても、混合して使用する状
y!′lにおける粘1^およびチタソトロピック指数か
所定の範囲にあるものは全て未発[J+の接着剤組成物
に含まれるものである。
タクリレート樹脂、硬化剤、重合開始剤、充填剤および
チクソ剤を含む組成物てあり、所:+i:範囲の粘度お
よびチクソト[1ビツク指数を右するものてあり、いわ
ゆる−液型、−1液η■などのト別には関係しないもの
である。即ち、゛液型の場合ても、混合して使用する状
y!′lにおける粘1^およびチタソトロピック指数か
所定の範囲にあるものは全て未発[J+の接着剤組成物
に含まれるものである。
[発明の作用]
本発明は、以りのような手段を採ることによって以下の
ような作用かある。
ような作用かある。
まず、一般的に熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂の
硬化は、過・酸化物の分解によるラジカル発生により、
末端の不飽和ノ^かラジカル爪台して硬化する。以ドに
、エポキシメタクリレート樹脂の硬化反応式を示す。
硬化は、過・酸化物の分解によるラジカル発生により、
末端の不飽和ノ^かラジカル爪台して硬化する。以ドに
、エポキシメタクリレート樹脂の硬化反応式を示す。
II 0−0− If’ →R−[]+・0−1
+ −(I)CI+、 0 1t 〜O・+ Cl12;C−(ニー[1−C112
−(:1l−II”! C11,0 →R−0−C1l□−〇 −C−0−CI+2−CI+
−17″ell、1lO +1−〇−−C112−C−C−0−(:+12− e
ll〜RCIl、 0 Ill 、。
+ −(I)CI+、 0 1t 〜O・+ Cl12;C−(ニー[1−C112
−(:1l−II”! C11,0 →R−0−C1l□−〇 −C−0−CI+2−CI+
−17″ell、1lO +1−〇−−C112−C−C−0−(:+12− e
ll〜RCIl、 0 Ill 、。
+C11゜−= C−C−0−CIt□−ell−R次
に、一般的にエポキシ樹脂は、エポキシ環の開環反応に
より硬化剤の官俺基と付加反応して硬化する。以下に代
表的な硬化剤であるアミン系硬化剤によるエポキシ樹脂
の硬化反応を示す。
に、一般的にエポキシ樹脂は、エポキシ環の開環反応に
より硬化剤の官俺基と付加反応して硬化する。以下に代
表的な硬化剤であるアミン系硬化剤によるエポキシ樹脂
の硬化反応を示す。
R−CIl□−C11−−CI+2+ 11□N −
−R→ R−C112−ell−CIl□−NH−1!
本発明ては、例えば式(I)に示した過酸化物のラジカ
ル発生性と、例えば式(3)に示したエポキシ基と硬化
剤との反応性とが離れた温度領域になる様にラジカル重
合開始剤とエポキシ樹脂硬化剤とか選択される。すなわ
ち、50〜+20°Cの温度範囲内て高いラジカル発生
性を示す東金開始剤を含む熱硬化型エポキシメタクリレ
ート樹脂組成物(I)と100〜200°Cの範囲内で
高い反応性を示すような硬化剤を含む熱硬化型エポキシ
樹脂組成物(■)とを混合する。さらに、この混合物中
に、充填剤とチクソ剤を混練し、所定の粘度およびチタ
ントロピック指数に調整する。しかも、前記(I)と前
記(II)の混合比41を変えることによって任意の半
硬化状態を選ぶことかてきる。このことは、樹脂の流れ
性を任意に選択できることを意味する。
−R→ R−C112−ell−CIl□−NH−1!
本発明ては、例えば式(I)に示した過酸化物のラジカ
ル発生性と、例えば式(3)に示したエポキシ基と硬化
剤との反応性とが離れた温度領域になる様にラジカル重
合開始剤とエポキシ樹脂硬化剤とか選択される。すなわ
ち、50〜+20°Cの温度範囲内て高いラジカル発生
性を示す東金開始剤を含む熱硬化型エポキシメタクリレ
ート樹脂組成物(I)と100〜200°Cの範囲内で
高い反応性を示すような硬化剤を含む熱硬化型エポキシ
樹脂組成物(■)とを混合する。さらに、この混合物中
に、充填剤とチクソ剤を混練し、所定の粘度およびチタ
ントロピック指数に調整する。しかも、前記(I)と前
記(II)の混合比41を変えることによって任意の半
硬化状態を選ぶことかてきる。このことは、樹脂の流れ
性を任意に選択できることを意味する。
次に本発明の接着剤組成物の性壱について詳細な説11
を述べる。
を述べる。
1ij記接着剤組成物(m)は、前述したように、前記
(I)と前記(n)の混合比率を変えることにより任意
に半硬化状態を選択てき、しかも、50〜120°Cの
範囲内で加熱した時、前記(■)はほとんど反応しない
ので、硬化条件の管理を厳格にしなくても常に安定した
半硬化状態の接着層を得ることかできる。また、当然常
温においても前記(n)は反応しないので、接着層の貯
蔵安定性は非常に優れている。
(I)と前記(n)の混合比率を変えることにより任意
に半硬化状態を選択てき、しかも、50〜120°Cの
範囲内で加熱した時、前記(■)はほとんど反応しない
ので、硬化条件の管理を厳格にしなくても常に安定した
半硬化状態の接着層を得ることかできる。また、当然常
温においても前記(n)は反応しないので、接着層の貯
蔵安定性は非常に優れている。
次に、スクリーン中欄を用いて接着剤を塗布することに
よって機械加工を接看前に施すことかてさ、トリル加工
による樹脂の飛散は起らない。しかも印刷後すぐにプレ
スすれば、空気中に放置する際生ずる樹脂の吸湿や基材
表面へのゴミ付R等の聞届が少なくなる。
よって機械加工を接看前に施すことかてさ、トリル加工
による樹脂の飛散は起らない。しかも印刷後すぐにプレ
スすれば、空気中に放置する際生ずる樹脂の吸湿や基材
表面へのゴミ付R等の聞届が少なくなる。
[実施例]
次に、本発明を、実施例により具体的に説明する。
まず、本発明の接着剤組成物の混合例を説明するか、本
発明は以下の配合例に限定されるもので1+ F> l
Xl・1丁小CA鵬I−廿iハブ「匈)レム1ハj+全
て「千吐部」を意味する。
発明は以下の配合例に限定されるもので1+ F> l
Xl・1丁小CA鵬I−廿iハブ「匈)レム1ハj+全
て「千吐部」を意味する。
配合例1
ビスフェノールA型エポキシメタクリレート樹脂(f均
分子H+ooo 日本ユピカ(株)58! ネオボ
ール8104)を100部、共東合性架橋剤としてジア
リルフタレート(大阪曹達(株)製)を75部、ラジカ
ル重合開始剤として過酸化ベンゾイルを18部混合し、
これをl)MD&Thとする。また、ビスフェノールA
型エポキシ樹1指(モ均分子−f喀:、コ80油化シェ
ル(株)SJ E−828)Inn部、硬化剤として
ジシアンジアミド4.0部を配合し、これを(II )
ff1l成物とする。そして、(I)ML成酸物(I
I)組成物を2:lて混合し、さらに酸化チタン33部
、タルク8.コ部、シリカ微粉末8、]部を混合し、三
木ロールミルにより混練した。
分子H+ooo 日本ユピカ(株)58! ネオボ
ール8104)を100部、共東合性架橋剤としてジア
リルフタレート(大阪曹達(株)製)を75部、ラジカ
ル重合開始剤として過酸化ベンゾイルを18部混合し、
これをl)MD&Thとする。また、ビスフェノールA
型エポキシ樹1指(モ均分子−f喀:、コ80油化シェ
ル(株)SJ E−828)Inn部、硬化剤として
ジシアンジアミド4.0部を配合し、これを(II )
ff1l成物とする。そして、(I)ML成酸物(I
I)組成物を2:lて混合し、さらに酸化チタン33部
、タルク8.コ部、シリカ微粉末8、]部を混合し、三
木ロールミルにより混練した。
配合例2
配合例1に於て、ラジカル重合開始剤として過酸化ラウ
ロイルを1.8部、共東合性架橋剤としてNKエステル
TMPT (新中村工業(株)製)を100部、充填剤
として溶融シリカ50部、チッソ剤として酸化マグネシ
ウム微粉末5.5部用いる以外は配合例Iと同様とする
。
ロイルを1.8部、共東合性架橋剤としてNKエステル
TMPT (新中村工業(株)製)を100部、充填剤
として溶融シリカ50部、チッソ剤として酸化マグネシ
ウム微粉末5.5部用いる以外は配合例Iと同様とする
。
配合例3
配合例1に於て、充填剤としてタルク61部、チッソ剤
としてシリカ微粉末5.5部用いる以外は配合例Iと同
様とする。
としてシリカ微粉末5.5部用いる以外は配合例Iと同
様とする。
配合例4
配合例1に於て、充填剤として結晶シリカ40部、チッ
ソ剤としてシリカ微粉末7.5部用いる以外は配合例1
と同様とする。1−記配合例1〜4の間蔵安定性と耐湿
性、耐熱性の評価を以下の方法て行いその結果を表1に
示した。
ソ剤としてシリカ微粉末7.5部用いる以外は配合例1
と同様とする。1−記配合例1〜4の間蔵安定性と耐湿
性、耐熱性の評価を以下の方法て行いその結果を表1に
示した。
(貯蔵安定性):100°Cて2時間熱処理した前後の
発熱IIYをDSCによって測定し、以下に示す式から
変化を求めた。
発熱IIYをDSCによって測定し、以下に示す式から
変化を求めた。
貯蔵安定性=
(熱処理前の発熱量−熱処理後の発熱量)x100熱処
理前の発熱量 (耐熱性):150°C1240時間後のビール強度。
理前の発熱量 (耐熱性):150°C1240時間後のビール強度。
(耐湿後): PCT(+2ピC2気圧)100時間後
のビール強度。
のビール強度。
また、各配合例の粘度とチッソトロピンク指数を表2に
示した。
示した。
表 2
次に、接着剤組成物として前記配合例1の組成慟し′+
ヒh ↓−仝1旧m1さ万−片フ辷の−↑嘘碗ルヒn口
体的に説明するか、本発明の接看方法は以下の実施例に
限定されるものではない。
ヒh ↓−仝1旧m1さ万−片フ辷の−↑嘘碗ルヒn口
体的に説明するか、本発明の接看方法は以下の実施例に
限定されるものではない。
まず、前記配合例1の組成物(I0)を、第1図に示す
ように、機械加工を施したプリント基板(21)−上に
通常のスクリーン印刷法により塗布した。
ように、機械加工を施したプリント基板(21)−上に
通常のスクリーン印刷法により塗布した。
このとき、ステンレススクリーン(メッシュオープニン
ク17.!Igm、乳剤厚4f18Lm)を用いた際、
版裏への樹脂の回り込みによるにじみの発生や1スクリ
ーンメツシユからの樹脂の出か悪いことによるかすれの
発生や、印刷時および版離れ時に起こるたれの光生は皆
無てあった。また、前記配合例1の組成%1(I0)は
、スクリーン印刷法により塗1+i L/た後にあって
は、プリント)5板(21)上に形成した導体回路(2
2)の周囲に確更に入っていた。
ク17.!Igm、乳剤厚4f18Lm)を用いた際、
版裏への樹脂の回り込みによるにじみの発生や1スクリ
ーンメツシユからの樹脂の出か悪いことによるかすれの
発生や、印刷時および版離れ時に起こるたれの光生は皆
無てあった。また、前記配合例1の組成%1(I0)は
、スクリーン印刷法により塗1+i L/た後にあって
は、プリント)5板(21)上に形成した導体回路(2
2)の周囲に確更に入っていた。
以りのようにスクリーン印刷法により塗lσした組成物
(I0)を第2[4に示すように硬化させて、ち該1組
成物(I0)を接11剤層(I1)とした。この)妾青
剤層(It)の−ヒに、第3図に示したような貼り合わ
せ基板(23)を請み重ね、これらを熱盤によって加熱
加圧した。
(I0)を第2[4に示すように硬化させて、ち該1組
成物(I0)を接11剤層(I1)とした。この)妾青
剤層(It)の−ヒに、第3図に示したような貼り合わ
せ基板(23)を請み重ね、これらを熱盤によって加熱
加圧した。
以上のように形成したプリント配線板は、第4図に示す
ような゛ト導体装27(20)として極めて優れた特性
を示した。すなわち、貼り合わせノ^板(23)を組成
物(I0)からなる接着剤層(I1)によってプリント
基板(21)、1−に接着し、これによって導体回路(
22)の保護を行う場合に、貼り合わせ基Jf;t(2
3)か接着剤層(+1)によってプリント基板(21)
Lに確実に接着されているから、この導体回路(22)
の保護は確実になされているのである。なお、第4図中
、符号(24)はプリント基板(2I)上に搭載される
べきシリコンチップを示しており、また符号(25)は
このシリコンチップ(24)を保護するための封止樹脂
を示している。
ような゛ト導体装27(20)として極めて優れた特性
を示した。すなわち、貼り合わせノ^板(23)を組成
物(I0)からなる接着剤層(I1)によってプリント
基板(21)、1−に接着し、これによって導体回路(
22)の保護を行う場合に、貼り合わせ基Jf;t(2
3)か接着剤層(+1)によってプリント基板(21)
Lに確実に接着されているから、この導体回路(22)
の保護は確実になされているのである。なお、第4図中
、符号(24)はプリント基板(2I)上に搭載される
べきシリコンチップを示しており、また符号(25)は
このシリコンチップ(24)を保護するための封止樹脂
を示している。
[発IJIの効果]
実施例からも明らかなように、本発明の接着剤られた。
l、半硬化状態にする面の加熱温度ては前記(n)はほ
とんど反応しないため、常に均一の゛h硬化状態を持つ
接着層が得られる。
とんど反応しないため、常に均一の゛h硬化状態を持つ
接着層が得られる。
2、常温においても前記(n)は反応しないのて、貯蔵
安定性に極めて優れた接着剤か得られる。
安定性に極めて優れた接着剤か得られる。
3、樹脂フローは、前記(I)と前記(II)の混合比
で決定でき、しかも常に安定したフローが得られる。
で決定でき、しかも常に安定したフローが得られる。
4、ゴム状成分が入っていないのて、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性に優れる。
耐薬品性に優れる。
5、スクリーン印刷法により接着剤を塗布するため、機
械加工な印刷前に施すことかてき、樹脂飛散による基板
表面の凹凸かない。
械加工な印刷前に施すことかてき、樹脂飛散による基板
表面の凹凸かない。
6、印刷からプレスまてか短時間て終了するため、その
間の吸湿やゴミ付着の恐れかない。
間の吸湿やゴミ付着の恐れかない。
第1図より第3図まては本発明の接着剤組成物をプリン
ト基板にスクリーン印刷法により塗布し、硬化させ、さ
らに熱盤によって加熱加圧する本発明の接着方法を説明
した断面図である。第4図は、半導体素子搭載用基板に
本発明の接着剤組成物を接着剤として使用した半導体装
置の部分拡大断面図である。 符 号 の 説 明 IO・・・接着剤組成物、11・・・接着剤層、21・
・・プリントノ、(板、22・・・導体回路、23・・
・貼り合わせ基板、24・・・シリコンチップ、25−
・・封止樹脂。
ト基板にスクリーン印刷法により塗布し、硬化させ、さ
らに熱盤によって加熱加圧する本発明の接着方法を説明
した断面図である。第4図は、半導体素子搭載用基板に
本発明の接着剤組成物を接着剤として使用した半導体装
置の部分拡大断面図である。 符 号 の 説 明 IO・・・接着剤組成物、11・・・接着剤層、21・
・・プリントノ、(板、22・・・導体回路、23・・
・貼り合わせ基板、24・・・シリコンチップ、25−
・・封止樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)、熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物(
I )と、この組成物( I )の硬化温度で加熱されると
硬化しないかあるいはしにくく、それ以上の温度で加熱
されると硬化する熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)と
を混合し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練し
た接着剤組成物(III)であって、 B型粘度計による温度25℃、ずり速度1sec^−^
1の粘度が200〜500PSで、かつ(B型粘度計に
よるずり速度1sec^−^1の粘度)/(B型粘度計
によるずり速度100sec^−^1の粘度)で示され
るチクソトロビック指数が10〜60であることを特徴
とする接着剤組成物。 2)、前記熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物
( I )が、ビスフェノール型エポキシ樹脂にメタクリ
ル酸を付加させたビスフェノール型エポキシメタクリレ
ート樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂にメタクリル酸を
付加させたノボラック型エポキシメタクリレート樹脂あ
るいは多価アルコール類のグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂にメタクリル酸を付加させた脂肪族型エポキシメ
タクリレート樹脂から選ばれる少なくともいずれか1種
の樹脂と、共重合性架橋剤と、ラジカル重合開始剤とを
必須成分とすることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の接着剤組成物。 3)、前記熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物
( I )に含まれるラジカル重合開始剤が、50〜12
0℃の範囲内で分解しラジカルを発生することを特徴と
する特許請求の範囲第1項あるいは第2項記載の接着剤
組成物。 4)、前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)が、エポ
キシ樹脂と、硬化剤とを必須成分とすることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに記載の接
着剤組成物。 5)、前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)に含まれ
る硬化剤が、100℃〜200℃の範囲内でエポキシ樹
脂を硬化させうる硬化剤であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項〜第4項のいずれかに、記載の接着剤組
成物。 6)、前記熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物
( I )の前記熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)に対
する混合比が、1/9〜9/1の範囲内であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項〜第5項のいずれかに記
載の接着剤組成物。 7)、熱硬化型エポキシメタクリレート樹脂組成物(
I )と、この組成物( I )の硬化温度で加熱されると
硬化しないかあるいはしにくく、それ以上の温度で加熱
されると硬化する熱硬化型エポキシ樹脂組成物(II)と
を混合し、この混合物に充填剤およびチクソ剤を混練し
た接着剤組成物(III)であって、B型粘度計による温
度25℃、ずり速度1sec^−^1の粘度が200〜
500PSで、かつ(B型粘度計によるずり速度1se
c^−^1の粘度)/(B型粘度計によるずり速度10
0sec^−^1の粘度)で示すチクソトロビック指数
が10〜60である接着剤組成物を、 スクリーン印刷法によってプリント配線板どうし、また
は、プリント配線板と基材あるいは銅箔の表面に塗布し
た後、 前記接着剤組成物(III)を前記熱硬化型エポキシメタ
クリレート樹脂組成物( I )の硬化温度で加熱するこ
とにより、前記接着剤組成物(III)の中の前記熱硬化
型エポキシメタクリレート樹脂組成物( I )のみを硬
化させることを特徴とする接着剤組成物の接着剤として
の使用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30298886A JPS63154780A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30298886A JPS63154780A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63154780A true JPS63154780A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17915581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30298886A Pending JPS63154780A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63154780A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6812299B2 (en) * | 2001-07-19 | 2004-11-02 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Composition of epoxy resin-unsaturated acid adduct, (meth)acrylate and crystallizable epoxy resin |
JP2005020018A (ja) * | 2004-07-30 | 2005-01-20 | Sony Chem Corp | 接着剤及び電気装置 |
JP2007262412A (ja) * | 2000-03-07 | 2007-10-11 | Sony Chemical & Information Device Corp | 絶縁性接着剤、異方導電性接着剤、絶縁性接着フィルム、異方導電性接着フィルム、電極の接続方法 |
US7396885B2 (en) * | 2001-09-27 | 2008-07-08 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Photo-setting and thermosetting resin composition, process for preparing plugged-through-hole printed wiring board and plugged-through-hole printed wiring board |
EP1461829B2 (en) † | 2001-12-14 | 2014-04-02 | Henkel AG & Co. KGaA | Dual cure b-stageable underfill for wafer level |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP30298886A patent/JPS63154780A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007262412A (ja) * | 2000-03-07 | 2007-10-11 | Sony Chemical & Information Device Corp | 絶縁性接着剤、異方導電性接着剤、絶縁性接着フィルム、異方導電性接着フィルム、電極の接続方法 |
JP4644692B2 (ja) * | 2000-03-07 | 2011-03-02 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 電極間接続体の製造方法 |
US6812299B2 (en) * | 2001-07-19 | 2004-11-02 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Composition of epoxy resin-unsaturated acid adduct, (meth)acrylate and crystallizable epoxy resin |
US7410673B2 (en) | 2001-07-19 | 2008-08-12 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Smooth board and process for preparing a smooth board |
US7396885B2 (en) * | 2001-09-27 | 2008-07-08 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Photo-setting and thermosetting resin composition, process for preparing plugged-through-hole printed wiring board and plugged-through-hole printed wiring board |
EP1461829B2 (en) † | 2001-12-14 | 2014-04-02 | Henkel AG & Co. KGaA | Dual cure b-stageable underfill for wafer level |
JP2005020018A (ja) * | 2004-07-30 | 2005-01-20 | Sony Chem Corp | 接着剤及び電気装置 |
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