JPS59223775A - チツプ部品用接着剤 - Google Patents
チツプ部品用接着剤Info
- Publication number
- JPS59223775A JPS59223775A JP58099697A JP9969783A JPS59223775A JP S59223775 A JPS59223775 A JP S59223775A JP 58099697 A JP58099697 A JP 58099697A JP 9969783 A JP9969783 A JP 9969783A JP S59223775 A JPS59223775 A JP S59223775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- prepolymer
- reactive diluent
- curing accelerator
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、チップ部品仮止めに用いる接着剤に関する
〔背景技術〕
最近プリント配線板の高密度化に伴い、チップ部品の使
用が急増している。チップ部品を使用する場合は半田工
程の前にチップ部品を接着剤で仮止め固定する必要があ
る。そのため、最近、紫外線硬化（光硬化）クイ１の仮
止め接着剤が使用され始めた。
用が急増している。チップ部品を使用する場合は半田工
程の前にチップ部品を接着剤で仮止め固定する必要があ
る。そのため、最近、紫外線硬化（光硬化）クイ１の仮
止め接着剤が使用され始めた。
ところが、これらの接着剤を用いた場合、光の照射され
る部分は光により短時間で硬化するが、光の直接光たら
ない影になった部分は硬化しない。そこで、熱重合開始
剤を添加し、光を照射する際の熱を利用してその部分を
硬化させるようにしている。そのため、光の照射量を多
くし、ラインスピードを低くする必要があり、エネルギ
ーロスが多く、生産性も悪かった。
る部分は光により短時間で硬化するが、光の直接光たら
ない影になった部分は硬化しない。そこで、熱重合開始
剤を添加し、光を照射する際の熱を利用してその部分を
硬化させるようにしている。そのため、光の照射量を多
くし、ラインスピードを低くする必要があり、エネルギ
ーロスが多く、生産性も悪かった。
［発明の目的］
そこで、この発明は、チップ部品を仮止めする際に、チ
ップの影になって直接紫外線が照射されない部分でも硬
化が促進され、エネルギーロスが少なく、生産性が向上
するチップ部品仮止め用の接着剤を提供することを目的
とする。
ップの影になって直接紫外線が照射されない部分でも硬
化が促進され、エネルギーロスが少なく、生産性が向上
するチップ部品仮止め用の接着剤を提供することを目的
とする。
［発明の開示］
発明者らは、光硬化のみで、かつ短時間でチップの仮止
め接着が可能な接着剤を開発する目的で種々検討した結
果、以下に示す組成のものが接着性に優れていることを
見出した。
め接着が可能な接着剤を開発する目的で種々検討した結
果、以下に示す組成のものが接着性に優れていることを
見出した。
プレポリマー：ビニルエステル樹脂
反応性希釈剤：脂肪族ポリエステルジ（メタ）アクリレ
ート 光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール熱重合開始剤
：パーオキシケタール類 硬化促進剤 ：ヘンジイミダゾール 充填剤 ：平均粒径ｌ〜１０μのタルクすなわち、
硬化促進剤としてベンゾイミダゾールを用いればよいこ
とを見い出したのである。
ート 光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール熱重合開始剤
：パーオキシケタール類 硬化促進剤 ：ヘンジイミダゾール 充填剤 ：平均粒径ｌ〜１０μのタルクすなわち、
硬化促進剤としてベンゾイミダゾールを用いればよいこ
とを見い出したのである。
この発明は、このような知見に基いてなされたものであ
って、 プレポリマー、反応性希釈剤。
って、 プレポリマー、反応性希釈剤。
光重合開始剤、熱重合開始剤および硬化促進剤がそれぞ
れ配合されてなり、チップ部品を仮止めするための接着
剤であって、硬化促進剤としてベンゾイミダゾールが用
いられていることを特徴とするチップ部品用接着剤をそ
の要旨とする。以下にこれを詳しく述べる。
れ配合されてなり、チップ部品を仮止めするための接着
剤であって、硬化促進剤としてベンゾイミダゾールが用
いられていることを特徴とするチップ部品用接着剤をそ
の要旨とする。以下にこれを詳しく述べる。
ここで、プレポリマ〜として用いられるビニルエステル
樹脂とは、エポキシ樹脂とα、β−不飽和カルボン酸（
アクリル酸、メタクリル酸など）を触媒（３級アミン、
第４アンモニウム塩など）の存在下で反応させたものな
どであり、光硬化性、接着性が良好である。このものは
、通當、粘稠な液体もしくは固体であるため、反応性希
釈剤（アクリルモノマーなど〉で希釈して用いられる。
樹脂とは、エポキシ樹脂とα、β−不飽和カルボン酸（
アクリル酸、メタクリル酸など）を触媒（３級アミン、
第４アンモニウム塩など）の存在下で反応させたものな
どであり、光硬化性、接着性が良好である。このものは
、通當、粘稠な液体もしくは固体であるため、反応性希
釈剤（アクリルモノマーなど〉で希釈して用いられる。
反応性希釈剤としては、下記に示す脂肪族ポリエステル
ジアクリレートもしくは脂肪族ポリエステルジメタアク
リレートが接着性の点から良好で １゛ある
。
ジアクリレートもしくは脂肪族ポリエステルジメタアク
リレートが接着性の点から良好で １゛ある
。
ここに、１１ ＝ ］〜３、Ｒｘ 、 Ｒ２はＣｍ１１
２ｍであられされる脂肪族炭化水素 光重合開始剤としては、たとえばベンゾイン。
２ｍであられされる脂肪族炭化水素 光重合開始剤としては、たとえばベンゾイン。
ヘンゾインメチルエーテル、ヘンゾインエチルエーテル
、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフェノン、アントラキノン、２−エ
チルアントラキノン、ヘンシルジメチルケタール等が用
いられる。その使用量は、限定されるものではないが、
接着剤中の０．５〜５重量％であることが好ましい。
、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフェノン、アントラキノン、２−エ
チルアントラキノン、ヘンシルジメチルケタール等が用
いられる。その使用量は、限定されるものではないが、
接着剤中の０．５〜５重量％であることが好ましい。
熱重合開始剤としては、パーオキシケタール類が好まし
く用いられる。このものを用いることにより、チップ外
部にはみ出した接着剤は光により硬化し、光の当たらな
い部分の接着剤は嫌気性により硬化するようになるから
である。紫外線照射時には熱も加わるため、より硬化が
促進される。
く用いられる。このものを用いることにより、チップ外
部にはみ出した接着剤は光により硬化し、光の当たらな
い部分の接着剤は嫌気性により硬化するようになるから
である。紫外線照射時には熱も加わるため、より硬化が
促進される。
ポット、ライフを長（し、かつ嫌気性を付与する熱重合
開始剤としてパーオキシケタール類が好ましく用いられ
るのである。パーオキシケタール類としては、たとえば
、１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３．３．５−
トリメチルシクロヘキサン、１．１−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−プヂルー４，４−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレイト、２．２−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等がある。このものの
使用量は、限定されるものではないが、接着剤中の０．
２〜２重量％とすることが好ましい。
開始剤としてパーオキシケタール類が好ましく用いられ
るのである。パーオキシケタール類としては、たとえば
、１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３．３．５−
トリメチルシクロヘキサン、１．１−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−プヂルー４，４−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレイト、２．２−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等がある。このものの
使用量は、限定されるものではないが、接着剤中の０．
２〜２重量％とすることが好ましい。
硬化促進剤としては、ベンゾイミダゾールが用いられる
。その使用量は、限定されるものではないが、通常、０
．１〜２重量％である。
。その使用量は、限定されるものではないが、通常、０
．１〜２重量％である。
充填材としては、平均粒径１〜１０μのタルクが好まし
く用いられる。
く用いられる。
これらの配合原料は、プレポリマーと反応性希釈剤の合
計量が接着剤中の４０〜７０重景％であリ、（プレポリ
マー／反応性希釈剤）が４／６〜９／１であり、かつ充
填材量が接着剤中の３０重量％以上となるように配合さ
れることが好ましい。しかし、これに限られない。
計量が接着剤中の４０〜７０重景％であリ、（プレポリ
マー／反応性希釈剤）が４／６〜９／１であり、かつ充
填材量が接着剤中の３０重量％以上となるように配合さ
れることが好ましい。しかし、これに限られない。
（実施例）
第１表に示す配合の接着剤を作り、それぞれの接着力を
測定した。接着力の測定ばｌ］Ｏｈｌ／ｃｍの高圧水銀
灯で１５００ｍＪ ／ ｃｒａ照射した時の、１チツプ
当たりのせん断接着力を測定するごとによって行なった
。角形チップとして松下電子部品（株）ＭＥＫＪ−８６
ｃを用い、円筒チップとして同社型ＥＲＡ）−２５礼を
用いた。
測定した。接着力の測定ばｌ］Ｏｈｌ／ｃｍの高圧水銀
灯で１５００ｍＪ ／ ｃｒａ照射した時の、１チツプ
当たりのせん断接着力を測定するごとによって行なった
。角形チップとして松下電子部品（株）ＭＥＫＪ−８６
ｃを用い、円筒チップとして同社型ＥＲＡ）−２５礼を
用いた。
（以下余白）
第１表
（単位は重量部）
〔発明の効果Ｊ
この発明にかかるチップ部品用接着剤は、以上のように
構成されているため、チップ部品の仮止めに際し、チッ
プの影になって紫外線が直接照射されない部分でも硬化
が充分に進む。硬化反応は短時間で進むため、エネルギ
ーロスが少なく、生産性を向上させることができる。
構成されているため、チップ部品の仮止めに際し、チッ
プの影になって紫外線が直接照射されない部分でも硬化
が充分に進む。硬化反応は短時間で進むため、エネルギ
ーロスが少なく、生産性を向上させることができる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (3)
- （１）プレポリマー、反応性希釈剤、光重合開始剤、熱
重合開始剤および硬化促進剤がそれぞれ配合されてなり
、チップ部品を仮止めするための接着剤であって、硬化
促進剤としてベンゾイミダゾールが用いられていること
を特徴とするチップ部品用接着剤。 - （２）プレポリマーがビニルエステル樹脂であり、反応
性希釈剤が脂肪族ポリエステルジ（メタ）アクリレート
であり、光重合開始剤がベンジルジメチルケタールであ
り、熱重合開始剤がパーオキシケタール類であって、充
填剤として平均粒径１〜１０μのクルクが配合されてい
る特許請求の範囲第１項記載のチップ部品用接着剤。 - （３）プレポリマーと反応性希釈剤の合計量が接着剤中
の４０〜７０重量％であり、（プレポリマー／反応性希
釈剤）が４／６〜９／１であり、かつ充填材量が接着剤
中の３０重量％以上である特許請求の範囲第２項記載の
チップ部品用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58099697A JPS59223775A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | チツプ部品用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58099697A JPS59223775A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | チツプ部品用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59223775A true JPS59223775A (ja) | 1984-12-15 |
Family
ID=14254237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58099697A Pending JPS59223775A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | チツプ部品用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59223775A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0314132A2 (en) * | 1987-10-27 | 1989-05-03 | Somar Corporation | Curable composition |
| JPH01292017A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Nichiban Co Ltd | 電離放射線硬化性無溶剤型感圧性接着剤組成物 |
| JPH055014A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 光重合性組成物およびその重合架橋方法 |
| JP2002128817A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合性組成物、光重合性樹脂組成物、これを用いた管ライニング材及び管ライニング工法 |
| JP2011219686A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接着剤組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法 |
-
1983
- 1983-06-03 JP JP58099697A patent/JPS59223775A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0314132A2 (en) * | 1987-10-27 | 1989-05-03 | Somar Corporation | Curable composition |
| EP0314132A3 (en) * | 1987-10-27 | 1991-07-24 | Somar Corporation | Curable composition |
| JPH01292017A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Nichiban Co Ltd | 電離放射線硬化性無溶剤型感圧性接着剤組成物 |
| JPH055014A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 光重合性組成物およびその重合架橋方法 |
| JP2002128817A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合性組成物、光重合性樹脂組成物、これを用いた管ライニング材及び管ライニング工法 |
| JP2011219686A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接着剤組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法 |
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