JPH02187483A - 電子部品用接着剤 - Google Patents
電子部品用接着剤Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、電子部品のプリント基板への仮固定等に用
いられる電子部品用接着剤に関する。
いられる電子部品用接着剤に関する。
従来の技術
特開昭58−180090号公報等で知られているよう
に、チップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板に半田付けする際、光硬化性接着剤を用いて電
子部品をプリント基板に仮固定する方法が行われている
。この方法では、プリント基板の電子部品搭載位置に光
硬化性接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照射に
より増粘させておいて電子部品を前記接着剤に押しつけ
て仮止めするようにしている。すなわち、光硬化性接着
剤の塗布時には、デイスペンサー等による塗布作業を容
易にさせるため、接着剤の粘度を低いままにしておき、
電子部品の搭載時には、接着剤の流動性を減少させ感圧
接着性を発揮させることによって電子部品の位置ずれを
防ぐようにするため、光硬化性接着剤の粘度を高くする
ようにしているのである。
に、チップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板に半田付けする際、光硬化性接着剤を用いて電
子部品をプリント基板に仮固定する方法が行われている
。この方法では、プリント基板の電子部品搭載位置に光
硬化性接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照射に
より増粘させておいて電子部品を前記接着剤に押しつけ
て仮止めするようにしている。すなわち、光硬化性接着
剤の塗布時には、デイスペンサー等による塗布作業を容
易にさせるため、接着剤の粘度を低いままにしておき、
電子部品の搭載時には、接着剤の流動性を減少させ感圧
接着性を発揮させることによって電子部品の位置ずれを
防ぐようにするため、光硬化性接着剤の粘度を高くする
ようにしているのである。
ところが、この方法には、光照射により接着剤を増粘さ
せる際の反応の制御が微妙なため、反応が進み過ぎて粘
着力が減少・消滅するか、反応が不充分で増粘せず電子
部品の位置ずれが起き易いと言う欠点があった。
せる際の反応の制御が微妙なため、反応が進み過ぎて粘
着力が減少・消滅するか、反応が不充分で増粘せず電子
部品の位置ずれが起き易いと言う欠点があった。
そこで、この欠点を解消するために、本出願人は、接着
剤に対して、光硬化性のみでなく熱硬化性をも付与する
とともに、前記光硬化性の程度を、光照射のみでは所望
の粘着力が得られる程度に、増粘するだけであってそれ
以上には硬化が進みすぎないように調整しておく方法を
提案した。接着剤に熱硬化性を付与するのは、光照射に
より増粘させて仮固定の役割を果たさせた接着剤を、の
ちに熱硬化で完全に硬化させて、耐熱性を増させるとと
もに接着剤にゴミ等の付着するのを防止するためである
。
剤に対して、光硬化性のみでなく熱硬化性をも付与する
とともに、前記光硬化性の程度を、光照射のみでは所望
の粘着力が得られる程度に、増粘するだけであってそれ
以上には硬化が進みすぎないように調整しておく方法を
提案した。接着剤に熱硬化性を付与するのは、光照射に
より増粘させて仮固定の役割を果たさせた接着剤を、の
ちに熱硬化で完全に硬化させて、耐熱性を増させるとと
もに接着剤にゴミ等の付着するのを防止するためである
。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記方法を実施する上で、次のような問題点の
あることが、新たに分かった。すなわち、接着剤の光硬
化性の程度を上記のように調整しているにもかかわらず
、光照射段階で時により反応が進み過ぎて粘着力が減少
・消滅することのあることが分かったのである。
あることが、新たに分かった。すなわち、接着剤の光硬
化性の程度を上記のように調整しているにもかかわらず
、光照射段階で時により反応が進み過ぎて粘着力が減少
・消滅することのあることが分かったのである。
発明者らが詳しく検討した結果によれば、この現象は、
紫外線照射装置のランプが紫外線を照射するのみでなく
、かなりの熱線をも放射するため、この熱線で接着剤が
光照射時に熱硬化をも起こすことによって生じる、と考
えられる。
紫外線照射装置のランプが紫外線を照射するのみでなく
、かなりの熱線をも放射するため、この熱線で接着剤が
光照射時に熱硬化をも起こすことによって生じる、と考
えられる。
これは、接着剤の硬化性が鋭敏であることから起きるの
であるが、紫外線照射装置のランプは、その照射光量が
絶えず減衰するという欠点を有し照射光量の厳密な管理
が出来ないため、ランプの照射光量の管理によって前記
問題点を解決することは出来ない。なお、接着剤の硬化
性が鋭敏であると、接着剤の貯蔵安定性が悪いと言う問
題点もある。
であるが、紫外線照射装置のランプは、その照射光量が
絶えず減衰するという欠点を有し照射光量の厳密な管理
が出来ないため、ランプの照射光量の管理によって前記
問題点を解決することは出来ない。なお、接着剤の硬化
性が鋭敏であると、接着剤の貯蔵安定性が悪いと言う問
題点もある。
課題を解決するための手段
上記従来の問題を解決するため、この発明は、光硬化性
と熱硬化性を有する電子部品用接着剤中にステアリン酸
アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドを含ませるよう
にしている。
と熱硬化性を有する電子部品用接着剤中にステアリン酸
アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドを含ませるよう
にしている。
この発明にかかる電子部品用接着剤は、光硬化性と熱硬
化性を有する。すなわち、その主材たる樹脂が、光硬化
性官能基と熱硬化性官能基を有するのである。光硬化性
官能基と熱硬化性官能基とは、同じであっても良いが、
異なる種類であることが好ましい。この発明では、光照
射が終わった段階で、まだ熱硬化性が残っていることが
必要であるからである。このようなことから、光硬化性
官能基を有する樹脂と、熱硬化性官能基を有する樹脂と
を併用する態様が好ましいが、これに限定されない。
化性を有する。すなわち、その主材たる樹脂が、光硬化
性官能基と熱硬化性官能基を有するのである。光硬化性
官能基と熱硬化性官能基とは、同じであっても良いが、
異なる種類であることが好ましい。この発明では、光照
射が終わった段階で、まだ熱硬化性が残っていることが
必要であるからである。このようなことから、光硬化性
官能基を有する樹脂と、熱硬化性官能基を有する樹脂と
を併用する態様が好ましいが、これに限定されない。
光硬化性官能基を有する樹脂(光硬化性樹脂)としては
、たとえば、紫外線硬化型単官能・多官能(メタ)アク
リレートのモノマー、オリゴマープレポリマーが挙げら
れるが、これらに限るものではない。光硬化性樹脂とし
ては、(メタ)アクリル酸のアルキルエステルモノマー
、オリゴマ、プレポリマーが用いられても良い。光硬化
性樹脂には、必要に応じ、光増感剤が添加される。
、たとえば、紫外線硬化型単官能・多官能(メタ)アク
リレートのモノマー、オリゴマープレポリマーが挙げら
れるが、これらに限るものではない。光硬化性樹脂とし
ては、(メタ)アクリル酸のアルキルエステルモノマー
、オリゴマ、プレポリマーが用いられても良い。光硬化
性樹脂には、必要に応じ、光増感剤が添加される。
熱硬化性官能基を有する樹脂(熱硬化性樹脂)としては
、たとえば、グリシジル基やイソシアネート基を有する
樹脂が挙げられる。具体的には、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のほか、イミド樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂である。エ
ポキシ樹脂が用いられる場合、アミン類、酸無水物類や
ポリオール類などが硬化剤として添加される。エポキシ
樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合の硬化剤としては
、各熱硬化性樹脂に通常用いられる硬化剤が挙げられる
。
、たとえば、グリシジル基やイソシアネート基を有する
樹脂が挙げられる。具体的には、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のほか、イミド樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂である。エ
ポキシ樹脂が用いられる場合、アミン類、酸無水物類や
ポリオール類などが硬化剤として添加される。エポキシ
樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合の硬化剤としては
、各熱硬化性樹脂に通常用いられる硬化剤が挙げられる
。
この発明にかかる電子部品用接着剤は、このような主材
に対し、硬化遅延性を発揮させるために、ステアリン酸
アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドが添加されてい
る。
に対し、硬化遅延性を発揮させるために、ステアリン酸
アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドが添加されてい
る。
ここに、長鎖の飽和脂肪酸アミドとは、たとえば、下記
1.および/または2.のものが挙げられるが、これら
に限定されない。
1.および/または2.のものが挙げられるが、これら
に限定されない。
1、 C乳H−n−+ COOHで表される飽和脂肪
酸をアミド化した酸アミド。
酸をアミド化した酸アミド。
2、 Cm Ht*++ COOHで表される飽和脂
肪酸をアミド化した酸アミドを脂肪族アルコール、芳香
族溶剤、あるいは、それらの混合溶剤により膨潤させた
もの。
肪酸をアミド化した酸アミドを脂肪族アルコール、芳香
族溶剤、あるいは、それらの混合溶剤により膨潤させた
もの。
酸アミドは、上記1゜のごとく単独で添加されても良い
が、上記2.0ごとく予め膨潤させてから添加する方が
混合しやすい。
が、上記2.0ごとく予め膨潤させてから添加する方が
混合しやすい。
上記において、好ましくは、n=9〜21であり、具体
的に酸名を挙げれば、カプリン酸、ラウリン酸、ミリス
チン酸、バルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベ
ヘン酸等である。アミド化に用いられるアミンは、いず
れのアミンでもよいが、好ましくは、第三級アミンであ
る。また、脂肪族アルコールは、メチルアルコール、エ
チルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルア
ルコール、ブチルアルコール等である。芳香族溶剤は、
ベンゼン、トルエン、キシレン等である。
的に酸名を挙げれば、カプリン酸、ラウリン酸、ミリス
チン酸、バルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベ
ヘン酸等である。アミド化に用いられるアミンは、いず
れのアミンでもよいが、好ましくは、第三級アミンであ
る。また、脂肪族アルコールは、メチルアルコール、エ
チルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルア
ルコール、ブチルアルコール等である。芳香族溶剤は、
ベンゼン、トルエン、キシレン等である。
この発明にかかる電子部品用接着剤は、必要に応じ、そ
の性能を変えない範囲内で、上記以外に、光重合開始剤
5重合禁止剤、充填剤、顔料、チキン性付与剤9分散剤
、老化防止剤、界面活性剤等を加えることができる。こ
こに、充填剤は、炭酸カルシウム、タルク等である。界
面活性剤としては、いずれの界面活性剤でもよいが、好
ましくはポリエーテル系である。顔料は、いずれでもよ
いが、好ましくは赤色系顔料である。
の性能を変えない範囲内で、上記以外に、光重合開始剤
5重合禁止剤、充填剤、顔料、チキン性付与剤9分散剤
、老化防止剤、界面活性剤等を加えることができる。こ
こに、充填剤は、炭酸カルシウム、タルク等である。界
面活性剤としては、いずれの界面活性剤でもよいが、好
ましくはポリエーテル系である。顔料は、いずれでもよ
いが、好ましくは赤色系顔料である。
この発明にかかる電子部品用接着剤の組成は、特に限定
されないが、たとえば、下記のとおりである。
されないが、たとえば、下記のとおりである。
1、 単官能性アクリル系モノマー、オリゴマー、プレ
ポリマーと、単官能性メタクリル糸上ツマ−、オリゴマ
ー、プレポリマーとの合計;10〜60重量部 2、多官能性アクリル系モノマー、オリゴマー、プレポ
リマーと、多官能性メタクリル系モノマー、オリゴマー
、プレポリマーとの合計=0.01〜10重量部 3、 エポキシ樹脂:30〜80重量部4、エポキシ樹
脂の硬化剤;0.1〜20重量部 5、長鎖の飽和脂肪酸アミド;1〜20重量充虜剤、顔
料、チキン性付与剤9分散剤、老化防止剤、界面活性剤
環;適量 作 用 接着剤が光硬化性のほかに熱硬化性を有していると、光
照射を終えた段階では光硬化は起きているが熱硬化が起
きていす樹脂が完全には硬化していないため、接着剤は
、電子部品の仮固定等を行える程度に適度に増粘するこ
とができる。
ポリマーと、単官能性メタクリル糸上ツマ−、オリゴマ
ー、プレポリマーとの合計;10〜60重量部 2、多官能性アクリル系モノマー、オリゴマー、プレポ
リマーと、多官能性メタクリル系モノマー、オリゴマー
、プレポリマーとの合計=0.01〜10重量部 3、 エポキシ樹脂:30〜80重量部4、エポキシ樹
脂の硬化剤;0.1〜20重量部 5、長鎖の飽和脂肪酸アミド;1〜20重量充虜剤、顔
料、チキン性付与剤9分散剤、老化防止剤、界面活性剤
環;適量 作 用 接着剤が光硬化性のほかに熱硬化性を有していると、光
照射を終えた段階では光硬化は起きているが熱硬化が起
きていす樹脂が完全には硬化していないため、接着剤は
、電子部品の仮固定等を行える程度に適度に増粘するこ
とができる。
この接着剤中にステアリン酸アミドのような長鎖の飽和
脂肪酸アミドが含まれていると、この酸アミドが接着剤
中に網目のようになって分布し、接着剤に硬化遅延性を
生じさせる。
脂肪酸アミドが含まれていると、この酸アミドが接着剤
中に網目のようになって分布し、接着剤に硬化遅延性を
生じさせる。
実施例
下記の配合で、実施例の電子部品用接着剤を得た。
1、 フェノキシエチルアクリレート;24重量部
2.1.6−ヘキサンジオールジアクリレート;1重量
部 3、 ベンジルジメチルケタール:3重量部4、 ビス
フェノールA型エポキシ樹脂;70重量部 5、 ジシアンジアミド;5重量部 6、 ステアリン酸アミド;10重量部7、ポリエーテ
ル;1重量部 8、 タルク;20重量部 9、 ヒドロキノン;0.1重量部 上記実施例において、ステアレン酸アミドの添加を省き
、比較例の電子部品用接着剤を得た。
部 3、 ベンジルジメチルケタール:3重量部4、 ビス
フェノールA型エポキシ樹脂;70重量部 5、 ジシアンジアミド;5重量部 6、 ステアリン酸アミド;10重量部7、ポリエーテ
ル;1重量部 8、 タルク;20重量部 9、 ヒドロキノン;0.1重量部 上記実施例において、ステアレン酸アミドの添加を省き
、比較例の電子部品用接着剤を得た。
これらの電子部品用接着剤に関する硬化遅延性と貯蔵安
定性をテストした結果は、第1図および第2図のごとく
であった。すなわち、実施例の電子部品用接着剤は、硬
化遅延性を有するため、UV(紫外線)照射時間が経過
しても粘着強度が落ちず、かつ、保存日数が経過しても
粘度が変わらないのに対し、比較例の電子部品用接着剤
は、感度が高すぎて、粘着強度が直ちに落ち、粘度が直
ちに上がった。なお、硬化遅延性テストは、80W /
cmのUVランプの下方10cmに被照射体(テスト
ピース)を置いて行った。貯蔵安定性テストは、被保存
体(テストピース)を30℃で維持して行った。粘度は
、E型粘度計を用い、3°コーン、 0.5 ppm
、 30℃の条件で測定した。
定性をテストした結果は、第1図および第2図のごとく
であった。すなわち、実施例の電子部品用接着剤は、硬
化遅延性を有するため、UV(紫外線)照射時間が経過
しても粘着強度が落ちず、かつ、保存日数が経過しても
粘度が変わらないのに対し、比較例の電子部品用接着剤
は、感度が高すぎて、粘着強度が直ちに落ち、粘度が直
ちに上がった。なお、硬化遅延性テストは、80W /
cmのUVランプの下方10cmに被照射体(テスト
ピース)を置いて行った。貯蔵安定性テストは、被保存
体(テストピース)を30℃で維持して行った。粘度は
、E型粘度計を用い、3°コーン、 0.5 ppm
、 30℃の条件で測定した。
なお、発明者らの見出したところによると、飽和脂肪酸
アミドの添加は、接着剤の粘度を低下させる効果をもも
たらすので、この効果をみたところ、比較例の電子部品
用接着剤の粘度は、当初、18万cps (30℃)で
あったのに対し、これにステアリン酸アミドを添加した
実施例の電子部品用接着剤の粘度は、当初、15万cp
s(30℃)であった。すなわち、ステアリン酸アミド
を添加するだけで、粘度が3万cps(30℃)も下か
ったのである。
アミドの添加は、接着剤の粘度を低下させる効果をもも
たらすので、この効果をみたところ、比較例の電子部品
用接着剤の粘度は、当初、18万cps (30℃)で
あったのに対し、これにステアリン酸アミドを添加した
実施例の電子部品用接着剤の粘度は、当初、15万cp
s(30℃)であった。すなわち、ステアリン酸アミド
を添加するだけで、粘度が3万cps(30℃)も下か
ったのである。
光硬化性官能基を有する樹脂としては、上記実施例に用
いたフェノキシエチルアクリレートや16−ヘキサンジ
オールジアクリレートのほかに、たとえば、下記のごと
き、紫外線硬化型単官能・多官能(メタ)アクリレート
のモノマー、オリゴマー、プレポリマーもあるが、これ
らを用いても、同様の結果が得られる。
いたフェノキシエチルアクリレートや16−ヘキサンジ
オールジアクリレートのほかに、たとえば、下記のごと
き、紫外線硬化型単官能・多官能(メタ)アクリレート
のモノマー、オリゴマー、プレポリマーもあるが、これ
らを用いても、同様の結果が得られる。
(1) 単官能性(メタ)アクリレート1、 メトキ
シエチル(メタ)アクリレート2、 メトキシプロピル
(メタ)アクリレート3、 エトキシエチル(メタ)ア
クリレート4、 エトキシプロピル(メタ)アクリレー
ト5、 ブトキシエチル(メタ)アクリレート6、 ブ
トキシプロピル(メタ)アクリレート7、 フェノキシ
エチルメタアクリレート8、 フェノキシプロピル(メ
タ)アクリレート 9、 ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート 10、 ノニルフェノキシプロビル(メタ)アクリレ
ート 11、 ベンゾイルオキシエチル(メタ)アクリレー
ト 12、 フェノキシジエチレングリコール(メタ)ア
クリレート 13、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ
)アクリレート 14、 テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カ
プロラクトン付加物(メタ)アクリレート 15、 ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)ア
クリレート (2)二官能性以上(多官能性)の(メタ)アクリレー
ト 1、 ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート 2、 ポリブロビレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト 3、 ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート 4.1.6−へキサジオールジメタアクリレート トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート 6、 ペンタエリスリトールトリ (メタ)アクリレー
ト 7、 ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレ
ート 8.1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート 9、7リル(メタ)アクリレート 10、 ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ルジ(メタ)アクリレート 11、 アセタールグリコールジ(メタ)アクリレー
ト 12、トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付
加物トリ (メタ)アクリレート5゜ 13、 ビスフェノールAとエチレンオキシド付加物
ジ(メタ)アクリレート 必要に応じて光硬化性樹脂に添加する光増感剤には、下
記のようなものもあるが、前記実施例で用いたベンジル
ジメチルケタールに代えてこれらを用いても、同様の結
果が得られる。
シエチル(メタ)アクリレート2、 メトキシプロピル
(メタ)アクリレート3、 エトキシエチル(メタ)ア
クリレート4、 エトキシプロピル(メタ)アクリレー
ト5、 ブトキシエチル(メタ)アクリレート6、 ブ
トキシプロピル(メタ)アクリレート7、 フェノキシ
エチルメタアクリレート8、 フェノキシプロピル(メ
タ)アクリレート 9、 ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート 10、 ノニルフェノキシプロビル(メタ)アクリレ
ート 11、 ベンゾイルオキシエチル(メタ)アクリレー
ト 12、 フェノキシジエチレングリコール(メタ)ア
クリレート 13、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ
)アクリレート 14、 テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カ
プロラクトン付加物(メタ)アクリレート 15、 ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)ア
クリレート (2)二官能性以上(多官能性)の(メタ)アクリレー
ト 1、 ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート 2、 ポリブロビレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト 3、 ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート 4.1.6−へキサジオールジメタアクリレート トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート 6、 ペンタエリスリトールトリ (メタ)アクリレー
ト 7、 ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレ
ート 8.1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート 9、7リル(メタ)アクリレート 10、 ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ルジ(メタ)アクリレート 11、 アセタールグリコールジ(メタ)アクリレー
ト 12、トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付
加物トリ (メタ)アクリレート5゜ 13、 ビスフェノールAとエチレンオキシド付加物
ジ(メタ)アクリレート 必要に応じて光硬化性樹脂に添加する光増感剤には、下
記のようなものもあるが、前記実施例で用いたベンジル
ジメチルケタールに代えてこれらを用いても、同様の結
果が得られる。
(11分子開裂型の光増感剤
1、ベンゾインアルキルエーテル
2.1−ハイドロオキシシクロへキシルフェニルケトン
3.2−ハイドロオキシ−2−メチル−1フェニルプロ
パン−1−オン 4、 ジエトキシアセトフヱノン 5、トリクロロアセトフェノン (2)水素引き抜き型の光増感剤 1、 ベンゾフェノン+ビスジエチルアミノベンゾフェ
ノン 2.2.4−ジエチルチオキサントン+バラジメチルア
ミノ安息香酸エステル 3、 ベンジル 4.2−アルキルチンドラキノン 5.2−クロロアントラキノン これらの光増感剤の中でも、上記(11の1.〜4.と
(2)の1.〜3.が好ましい。
パン−1−オン 4、 ジエトキシアセトフヱノン 5、トリクロロアセトフェノン (2)水素引き抜き型の光増感剤 1、 ベンゾフェノン+ビスジエチルアミノベンゾフェ
ノン 2.2.4−ジエチルチオキサントン+バラジメチルア
ミノ安息香酸エステル 3、 ベンジル 4.2−アルキルチンドラキノン 5.2−クロロアントラキノン これらの光増感剤の中でも、上記(11の1.〜4.と
(2)の1.〜3.が好ましい。
エポキシ樹脂に添加する硬化剤には、下記のようなもの
もあるが、前記実施例で用いたジシアンジアミドに代え
てこれらを用いても、同様の結果が得られる。
もあるが、前記実施例で用いたジシアンジアミドに代え
てこれらを用いても、同様の結果が得られる。
1、 アミンイミド
2、 ジアリルメラミン
3、 ジアミノマレオニトリル
4、 ポリアミン塩
5.3級アミン塩
6、脂環式アミン
7、酸無水物
8.8F3−アミン塩
9、 イミダゾール化合物
10、有機酸ヒドラジド
11、 ポリフェノール
これらの硬化剤の中でも、上記1.〜4.および8゜〜
10.が好ましい。
10.が好ましい。
前記の実施例では、飽和脂肪酸アミドとしてステアリン
酸のアミドを用いたが、これに代えて、カプリン酸、ラ
ウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸
、アラキン酸、ベヘン酸の各アミドを用いても、同様の
効果が得られる。
酸のアミドを用いたが、これに代えて、カプリン酸、ラ
ウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸
、アラキン酸、ベヘン酸の各アミドを用いても、同様の
効果が得られる。
発明の効果
この発明にかかる電子部品用接着剤は、以上のごとくに
構成されているため、粘着強度の調節が容易かつ確実で
、貯蔵安定性にすぐれている。
構成されているため、粘着強度の調節が容易かつ確実で
、貯蔵安定性にすぐれている。
第1図は、実施例と比較例にかかる電子部品用接着剤の
UV照射時間−粘着強度関係を表すグラフ、第2図は、
実施例と比較例にかかる電子部品用接着剤の保存日数−
粘度関係を表すグラフである。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝はか1名
UV照射時間−粘着強度関係を表すグラフ、第2図は、
実施例と比較例にかかる電子部品用接着剤の保存日数−
粘度関係を表すグラフである。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝はか1名
Claims (1)
- (1)光硬化性と熱硬化性を有し、長鎖の飽和脂肪酸ア
ミドを含む電子部品用接着剤。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1007219A JPH0832861B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品用接着剤 |
DE69015375T DE69015375T2 (de) | 1989-01-13 | 1990-01-12 | Kleberzusammensetzung zur Verwendung beim Montieren von elektronischen Bauteilen und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte unter Verwendung des Klebers. |
EP90100635A EP0378233B1 (en) | 1989-01-13 | 1990-01-12 | An adhesive composition for use in the mounting of electronic parts and a method for mounting electronic parts on a printed circuit board by the use of the same |
KR1019900000376A KR930005519B1 (ko) | 1989-01-13 | 1990-01-13 | 전자부품 장치에 사용하기 위한 접착성 조성물과 그와 같은 것을 사용하여 프린트 회로기판에 전자부품을 부착하기 위한 방법 |
US07/772,642 US5427642A (en) | 1989-01-13 | 1991-10-08 | Method for mounting electronic parts on a printed circuit board by use of an adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1007219A JPH0832861B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02187483A true JPH02187483A (ja) | 1990-07-23 |
JPH0832861B2 JPH0832861B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=11659888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1007219A Expired - Fee Related JPH0832861B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0832861B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007009168A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Seagate Technology Llc | 第1部材の第2部材への接着取り付け |
CN114271038A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-04-01 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
CN114333913A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 日本发条株式会社 | 磁盘驱动器悬架的制造方法和磁盘驱动器悬架的制造设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62127476A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アデイテイブめつき用接着剤 |
JPS6361795A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-17 | Matsushita Refrig Co | 回転型圧縮機 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1007219A patent/JPH0832861B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62127476A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アデイテイブめつき用接着剤 |
JPS6361795A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-17 | Matsushita Refrig Co | 回転型圧縮機 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007009168A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Seagate Technology Llc | 第1部材の第2部材への接着取り付け |
CN114271038A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-04-01 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
CN114271038B (zh) * | 2019-08-23 | 2024-05-03 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
CN114333913A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 日本发条株式会社 | 磁盘驱动器悬架的制造方法和磁盘驱动器悬架的制造设备 |
CN114333913B (zh) * | 2020-09-29 | 2023-12-15 | 日本发条株式会社 | 磁盘驱动器悬架的制造方法和磁盘驱动器悬架的制造设备 |
Also Published As
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