JPH03109472A

JPH03109472A - 銅箔用接着剤

Info

Publication number: JPH03109472A
Application number: JP1219861A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Fujiwara; 和久藤原; Yoshinori Kanao; 義則金尾
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1989-08-25
Filing date: 1989-08-25
Publication date: 1991-05-09
Also published as: MY105081A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はプリント配線板用銅張積層板の基材と銅箔との
接着等に用いられる銅箔用接着剤に関し、特に電子線照
射単独または加熱乾燥と電子線照射によってＢステージ
化することによって生産性を上げ、さらに基材と張り合
わせ加圧加熱によってＣステージ化することによって。

耐溶剤性および耐熱性に優れ、かつ接着剤の固形分割合
を増大させた銅箔用接着剤に係る。

〔従来の技術〕

一般に、電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられるプリント配線板用銅張積層板の銅箔エツチン
グによる印刷配線板の製造工程は、孔の打ち抜き、非回
路部分のエツチング、溶剤処理を経て部品取り付けのた
めの半田付けがなされるものである。また他の製造方法
による場合の印刷配線板も回路部形成のため、いずれも
苛酷な処理が要求される。その際、銅張積層板には耐熱
性１強い引き剥がし強度が要望され、従って基材と銅箔
とを張り合わせるための接着剤にもこれら要望を満たす
ものが要求される。

従来、上記の如き銅箔用接着剤として代表的にはポリビ
ニルアセタール樹脂およびフェノール樹脂を主成分とす
るものが用いられてきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記の如き従来の接着剤はポリビニルア
セタール樹脂を用いているため、接着剤フェスの固形分
は１５〜３５％であり、残りが６５〜８５％にも及ぶ溶
剤で占められるものである。

そのため、接着剤をＢステージ化するには、この６５〜
８５％にも及ぶ溶剤を蒸発させる必要があり、加熱炉に
よる強制乾燥法しかなかった。このようなりステージ化
のための加熱乾燥方式は生産性を上げかつ溶剤の突沸に
よる接着剤のバブル発生を押えるため乾燥炉内に温度勾
配を設ける必要があり、そのためＢステージ化のための
装置の設備スペースを縮小させることはできなかった。

そしてポリビニルアセタール樹脂とフェノール樹脂の組
合せを主成分とするものでは耐熱性、強い引き剥がし強
度の向上には限界があり、しかもｌｉ！着剤粘度が上昇
するために高固形分化による溶剤使用量を低減させるこ
とはできず、接着剤コストを低減することは困難であっ
た。また、接着剤原料中の低分子量物が乾燥炉内の高温
部で蒸発し、乾燥炉内の低温部で凝結するため、その凝
結物の落下による銅箔表面の汚れ発生を防ぐことができ
なかった。しかも、この乾燥によるＢステージ化の際に
発生する溶剤の蒸気による環境汚染および蒸発溶剤によ
る塗工作業者の人体への悪影響を低減できなかった。さ
らに、銅張積層板の銅箔エツチングによる印刷配線板の
製造には銅張積層板を溶剤で洗浄する工程があるが、こ
の際従来用いられてきたポリビニルアセタール樹脂とフ
ェノール樹脂の組み合わせたものでは接着剤が膨潤した
り、溶解するため、耐溶剤（特にハロゲン化有機溶剤）
性に優れた接着剤が要望されていた。

本発明はこれら現状に鑑みてなされたものであり、耐溶
剤性、引き剥し強度に優れ、Ｂステージ化に電子線照射
を用いる高固形分の銅箔用接着剤を提供することを目的
とするものである。

〔課題を解決するための手段および作用〕本発明の銅箔
用接着剤は電子線重合性樹脂と熱硬化性樹脂とを主成分
とし、これら電子線重合性樹脂と熱硬化性樹脂との配合
割合（重量比）が２二８〜８：２として構成される。

本発明に用いる電子線重合性樹脂としてはアクリルモノ
マーとアクリルオリゴマーがあり。

アクリルモノマーとは、１分子あたり１つ以」二のアク
リロイル基またはメタクリロイル基をもつものであり、
これには脂肪族、脂環式アクリレート、芳香族アクリレ
ート、官能基含有アクリレ−１−１特殊アクリレートに
大別される。まず、（１）脂肪族、脂環式アクリレート
には、単官能アクリレートとして、２−エチルへキシル
アクリレート、ラウリルアクリレートに代表されるアル
キル基、メトキシジエチレングリコールアクリレートに
代表されるアルコキシアルキレンゲリコール型、シクロ
ヘキシル型、テトラヒドロフルフリール型、イソボニル
型、ジシクロペンテニル型、アミン型およびフッ素型の
脂環型が挙げられ、多官能アクリレートとして。

１．４−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチル
グリコールジアクリレート、１．６−ヘキサンジオール
ジアクリレートに代表されるアルキル型、ジエチレング
リコールジアクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレ−１・に代表されるアルキレングリコール型、ヒ
ドロキシピバリン酸エステルネオペンチル、グリコール
ジアクリレートに代表されるエステル型、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロー
ルプロパントリアクリレートに代表されるトリメチロー
ルプロパン型、ペンタエリスリト−ルテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートに代表
されるペンタエリスリトール型、トリス（アクリロキシ
エチル）イソシアヌレートに代表されるイソシアヌレ−
１−型、ジシクロペンタニルジアクリレート、エトキシ
化水添ビスフェノールＡジアクリレートに代表される脂
環型が挙げられる。（２）芳香族アクリレートとして、
フェニルアクリレ−］・に代表されるフェニル型、ベン
ジルアクリレートに代表されるベンジル型。

フェノキシジエチレングリコールアクリレ−１−に代表
されるフェノキシ型、ノニルフェノキシポリエチレング
リコールアクリレ−１〜に代表されるフェノキシ型、エ
トキシ化ビスフェノールΔジアクリレ−１−、エトキシ
化ビスフェノールＦジアクリレート、エトキシ化ビスフ
ェノールＳジアクリレートに代表される多官能アクリレ
ートが挙げられる。（３）官能基含有アクリレートとし
て、水酸基を有する２−ヒドロキシエチルアクリレート
、２−ヒドロキシメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ヒドロキシジエチレングリコールメ
タクリレート等のアルコール型、ブ１へキシヒドロキシ
プロピルアクリレ−１−、フェノキシヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ヒドロキシプロピルジメタクリレート
、ジエチレングリコールビス（ヒドロキシプロピルアク
リレート）、プロポキシ化ビスフェノールＡビス（ヒド
ロキシプロピルアクリレート）等のエポキシ型、ヒドロ
キシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレー
ト等のトリメチロールプロパン型、モノヒドロキシペン
タエリスリトールトリアクリレート等のペンタエリスリ
トール型が、モしてアリル基を有するアリルアクリレー
ト等、グリシジル基を有するグリシジルメタクリレート
、カルボキシル基を有するモノアクリロキシエチルフタ
ル酸エチル、モノアクリロキシコハク酸エステル等が挙
げられる。（４）特殊アクリレートとして、アクリロキ
シエトキシジヒドロキシホスフィンオキサイド、ビス（
アクリロキシエトキシ）ヒドロキシホスフィンオキサイ
ド、メタクリロキシエトキシジブトキシホスフィンオキ
サイドに代表されるリン型、亜鉛ジアクリレートに代表
される金属型が挙げられる。また（５）ビニル型モノマ
ーとして、Ｎ−ビニルピロリドンに代表されるピロリド
ン型、酢酸ビニルに代表される酢酸ビニル型が挙げられ
る。

また、本発明に用いるアクリルオリゴマーとは、１分子
中にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基また
はビニル基を１個〜数個有し、構造単位の繰返し数が２
〜２０程度の重合体である。具体的には、エポキシ樹脂
、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリオール樹脂を
アクリル酸またはメタクリル酸でアクリレート化した、
エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリ
エステルアクリレート、ポリエステルメタクリレ−１へ
、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポ
リオールアクリレート、ポリオールメタクリレート等が
挙げられる。この中でも特にエポキシアクリレートおよ
びエポキシメタクリレートが好ましく用いられる。これ
ら電子線重合性樹脂はＢステージ状態で可撓性が保たれ
るように市販品を適宜選択し、単独または２種以上混合
して用いる。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては１、エポキシ樹脂
、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、ポリ
エステル樹脂、イミド樹脂、アミンイミド樹脂等が挙げ
られ、この中でも特にエポキシ樹脂等が好ましく用いら
れる。これらは単独もしくは２種以上混合して用いる。

熱硬化性樹脂は、Ｗ１電子線合性樹脂と合わせて樹脂成
分とするが耐熱性および引き剥し強度を損わないように
市販品を適宜選択して配合する。

これら電子線重合性樹脂と熱硬化性樹脂とは均一に溶解
することができるものであり、難溶解および不溶解のも
のについては、必要に応じて有機溶剤を添加することに
よって均一な樹脂溶液を作成する必要がある。これらの
樹脂の配合割合は重量比で２−８〜８：２とする。熱硬
化性樹脂が２／１０未満では、銅張積層板にした場合、
耐熱性に悪影響を与え好ましくない。

また、熱硬化性樹脂の配合割合が８７１０を超えると、
銅張ｆａ　Ｆ板にした場合、強い引き剥がし強度を期待
できない。また、電子線を照射して接着剤をＢステージ
化する際、Ｎ２．００２等の不活性ガスを照射場所に通
じ、ｏ２ガス濃度を１１００Ｏｐｐ以下に抑えることが
望ましい。０□ガス濃度が１１０００ｐｐ以上になると
、電子線硬化の硬化効率が悪くなり、Ｂステージ状態で
タックが残ったり、また空気中の酸素を取り込み、Ｃス
テージ状態での耐熱性に悪影響を及ぼすため、好ましく
ない。また、接着剤を銅箔に塗布し、Ｂステージ化する
際に用いる電子線発生源として従来公知の同目的に使用
される電子線発生源がいずれも使用でき、例えば走査型
電子線発生装置、エレクトロンカーテン型電子線発生装
置、ブロードビーム型電子線発生装置等が有効である。

以上のように１本発明の銅箔用接着剤は、電子線重合性
樹脂および熱硬化性樹脂を含むが。

本発明の効果に悪影響を及ぼさない限り、ハイドロキノ
ン等、公知の重合禁止剤を添加配合してもよい。また必
要に応じ、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、シリ
カ、アルミナ、酸化チタン等の充填剤を添加配合するこ
とができる。

これらの充填剤は添加することによって接着剤のチクソ
性を改善するものである。

本発明の接着剤は上述した各成分を均一に分散、または
溶解し、容易に接着剤とすることができるものである。

以下に、実施例を示す。以下の実施例および比較例にお
いて１部とは重量部を、そして％とは重量％をそれぞれ
意味する。

実施例１電子線重合性上ツマー樹脂カヤラッドトロ０４（日本化
薬社製、商品名）３０部、電子線重合性オリゴマー樹脂
ビスコート５０４（大阪有機化学工業社製、商品名）５
０部、エポキシｔ＋Ｍ脂エポトートＹＤＣ：Ｎ−７０１
（東部化成社製、商品名）　１０部、フェノール樹脂プ
ライオーフェン７Ｉ’Ｄ−２１３１（大日本インキ工業
社製、商品名）１０部をメチルエチルケトン溶媒で不揮
発分８５％になるように溶解して、銅箔用接着剤（Ａ）
を製造した。

実施例２電子線重合性オリゴマー樹脂エポキシエステル３００２
Δ（共栄社油脂社製、商品１名）３５部、同じく電子線
重合性オリゴマー樹脂ビスコート５４０　３５部、エポ
キシ樹脂エピコート８２８（油化シェル社製、商品名）
１０部、フェノール樹脂スミライトレジンＰ　Ｒ−１６
３８２（住人デュレッ社製、商品名）１５部を、メチル
エチルケトン溶媒で不揮発分９０％になるように溶解し
て、銅箔用接着剤（Ｂ）を製造した。

実施例３実施例１において、電子線重合性モノマー慴脂力うヤッ
ドＲ−Ｇｏｌｆの代わりに電子線重合性モノマー樹脂カ
ヤラッドＴＭＰＴＡ　（日本化薬社製、商品名）を同量
の２０部用いた以外はすべて実施例１と同一にして銅箔
用接着剤（Ｃ）を製造した。

実施例１〜３で得られた接着剤Δ、Ｂ、Ｃを厚さ３０〜
４０１ｔｍの電解処理銅箔の処理面に塗布して風乾後、
９０℃で３分間乾燥した後、数Ｍｒａｄの電子線を照射
しＩ３ステージ化した。こうして得られた接着剤を片面
に塗布した銅箔とセルロース紙にフェノール樹脂を含浸
してなるプリプレグとを重畳して１５０℃、１２０ｋｇ
／ｍ”、１時間の条件で加熱加圧成形して銅張積層板を
製造した。

比較例１ポリビニルブチラール樹脂デンカブチラール４０００−
２　（電気化学社製、商品名）６０部、フェノール樹脂
マルゼンレジンＸ（丸首石油社製、商品名）４０部、を
メチルエチルケトン／トルエンの等量混合溶媒剤に溶解
して、不揮発分２０％の銅箔用接着剤（Ｄ）を製造した
。

比較例２ポリビニルブチラール樹脂デンカブチラール４０００−
２　５０部、フェノール樹脂マルゼンレジンＸ　　５０
部、をメチルエチルケトン／トルエンの等凰混合溶媒剤
に溶解して、不揮発分２０％の銅箔用接着剤（Ｅ）を製
造した。

比較例１〜２で得られた接着剤り、Ｅを厚さ３０〜４０
μｍの電解処理銅箔の処理面に塗布し、風乾後、１２０
℃で１０分間乾燥した。こうして得られた接着剤を片面
に塗布した銅箔とセルロース紙からなる紙基材にフェノ
ール樹脂を含浸してなるプリプレグを１５０℃、１２０
ｋｇ／　ｍ”　、　１時間の条件で加熱加圧成形して銅
張積層板を製造した。

以上の実施例１〜３および比較例１〜２の接着剤を用い
て製造された銅張積層板について、引き剥がし強度、半
田耐熱性をＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従って試験した。

その結果を第１表に示す。

（以下余白）第１表第１表から明らかなように、本発明の接着剤は、高固形
分であり、接着性、耐溶剤性、半田耐熱性に優れており
、本発明の効果が確認された。

以上説明したように、本発明の銅箔用接着剤は、Ｂステ
ージ化に電子線照射を行うことによって接着剤の高固形
分化が可能になり、Ｂステージ化の生産性が高まり、接
着性、耐溶剤性および半田耐熱性に優れたものであり、
これを使用したものは、銅箔用接着剤のＢステージ化に
用いる装置の占有面積を縮小できるものである。

〔発明の効果〕

以上のような本発明によれば、次のような効果を有する
。

（１）電子線重合性樹脂は電子線照射によって瞬時に重
合するため、加熱乾燥による接着剤のように乾燥炉内に
温度勾配を設ける必要がなく、狭い設備スペースで接着
剤のＢステージ化を達成でき、しかも加熱乾燥による接
着剤のように乾燥炉に接着剤原石の低分子−散物が凝結
し、その凝結物の落下によって銅箔表面を汚すことがな
い。

（２）電子線重合性樹脂は分子量によってオリゴマーと
モノマーとに分けられ、熱硬化性樹脂を容易に均一に溶
解することができ、かつモノマーとオリゴマーとの比を
変えることによって粘度を調整し塗布する際の作業性を
考慮して適宜選択する。そのため接着剤の高固形分化が
可能になる。また、高固形分であるため、接着剤コス１
−が低減され、かつ溶剤然気による環境汚染および溶剤
蒸発による塗工作業者への悪影響を低減できる。

（３）接着剤の主原料として電子線重合性樹脂を用いて
いるため、溶剤性（特にハロゲン化有機溶媒）に優れた
接着剤が得られる。

Claims

【特許請求の範囲】１、電子線重合性樹脂と熱硬化性樹脂とを主成分とし、
電子線重合性樹脂と熱硬化性樹脂との配合割合（重量比
）が２：８〜８：２である銅箔用接着剤。２、電子線重合性樹脂が、１分子当り１つ以上のアクリ
ロイル基、メタクリロイル基またはビニル基を有するモ
ノマー、またはアクリルオリゴマーを単独もしくは２種
以上混合したものである請求項１記載の銅箔用接着剤。３、熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、キシレン樹脂、ポリエステル樹脂、イミ
ド樹脂等を単独もしくは２種以上混合したものである請
求項１記載の銅箔用接着剤。