JPS63110224A - フレキシブルオ−バ−レイフイルム - Google Patents
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、加熱加圧により接着性を発現し、かつ可撓性
、耐熱性および電気絶縁性を具備したフレキシブルオー
バーレイフィルムに関し、さらに詳しくは、フレキシブ
ルプリント回路基板用のフレキシブルオーバーレイフィ
ルムに関する。
、耐熱性および電気絶縁性を具備したフレキシブルオー
バーレイフィルムに関し、さらに詳しくは、フレキシブ
ルプリント回路基板用のフレキシブルオーバーレイフィ
ルムに関する。
(従来の技術)
近年、フレキシブルプリント回路基板は、電子、電気機
器の小型化、軽量化による配線上の制約の増大と共にそ
の使用範囲は拡大の一途を辿っており、それと共にフレ
キシブルプリント回路基板と一対をなすオーバーレイも
、回路部の電気絶縁性の確保、防備、表面保護および耐
屈曲性の改良を目的として需要は増大している。
器の小型化、軽量化による配線上の制約の増大と共にそ
の使用範囲は拡大の一途を辿っており、それと共にフレ
キシブルプリント回路基板と一対をなすオーバーレイも
、回路部の電気絶縁性の確保、防備、表面保護および耐
屈曲性の改良を目的として需要は増大している。
従来、これらの用途で用いられるポリエステル、ポリイ
ミド等のフィルムと銅箔との接着剤としては、一般に、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ニトリルゴム、ブチラ
ール樹脂、ナイロンなどを組み合わせたものあるいはポ
リアミド酸、ボ!lアミドが用いられる。そしてこれら
を溶剤に溶かした樹脂液をロールコータ−などで基材フ
ィルムに塗布した後、乾燥機で加熱乾燥してB状態まで
接着剤を半硬化させて、オーバーレイフィルムとして使
用するものが知られている。
ミド等のフィルムと銅箔との接着剤としては、一般に、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ニトリルゴム、ブチラ
ール樹脂、ナイロンなどを組み合わせたものあるいはポ
リアミド酸、ボ!lアミドが用いられる。そしてこれら
を溶剤に溶かした樹脂液をロールコータ−などで基材フ
ィルムに塗布した後、乾燥機で加熱乾燥してB状態まで
接着剤を半硬化させて、オーバーレイフィルムとして使
用するものが知られている。
一方、複合材をフィルムとする場合も、ガラスクロス、
ポリアミド不織布のような補強用基材に可撓性エポキシ
樹脂を主体とする樹脂液を含浸させた後、上述したよう
にして使用する。
ポリアミド不織布のような補強用基材に可撓性エポキシ
樹脂を主体とする樹脂液を含浸させた後、上述したよう
にして使用する。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記のような方法では、可撓性を付与す
るためゴム系のものを添加するので樹脂の相溶性に問題
があり、それでもなおかつ可撓性に乏しく剪断強度に比
べ剥離強度が弱い。
るためゴム系のものを添加するので樹脂の相溶性に問題
があり、それでもなおかつ可撓性に乏しく剪断強度に比
べ剥離強度が弱い。
また、ポリアミド酸、ポリアミドイミド溶液を用いる場
合は、これらが高価であると共に、加熱反応時に気体が
発生する、あるいは@箔との接着性が悪(、銅箔処理が
必要である等の欠点がある。また、生産技術的な面から
見ると、前述のような樹脂を溶解するには揮発しにくい
極性溶媒を多量に使用しなければならず、塗工後の加熱
乾燥に多量のエネルギーと最大な乾燥炉を必要とする。
合は、これらが高価であると共に、加熱反応時に気体が
発生する、あるいは@箔との接着性が悪(、銅箔処理が
必要である等の欠点がある。また、生産技術的な面から
見ると、前述のような樹脂を溶解するには揮発しにくい
極性溶媒を多量に使用しなければならず、塗工後の加熱
乾燥に多量のエネルギーと最大な乾燥炉を必要とする。
従って、これら従来法は経済的でないばかりでなく、安
全衛生上、防災上の問題も大きく、このことは生産速度
を著しく低下させる大きな原因となる。
全衛生上、防災上の問題も大きく、このことは生産速度
を著しく低下させる大きな原因となる。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは種々の研究の結果、ウレタン変性エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂、電離性放射線硬化型モノマーなら
びにエポキシ硬化剤を主成分とする熱硬化性接着性を有
する樹脂組成物を紙等の含浸性フィルムに含浸させた後
、上記樹脂含浸フィルムに電子線を照射して樹脂を硬化
せしめれば、容易にBステージの熱硬化性接着性と充分
な可撓性を有するフィルムが得られ、得られたフィルム
は銀箔と加熱加圧により気体を発生することなく強度C
:接着することより上記の問題を解決しつることを見出
して本発明を完成させたものである。
樹脂、エポキシ樹脂、電離性放射線硬化型モノマーなら
びにエポキシ硬化剤を主成分とする熱硬化性接着性を有
する樹脂組成物を紙等の含浸性フィルムに含浸させた後
、上記樹脂含浸フィルムに電子線を照射して樹脂を硬化
せしめれば、容易にBステージの熱硬化性接着性と充分
な可撓性を有するフィルムが得られ、得られたフィルム
は銀箔と加熱加圧により気体を発生することなく強度C
:接着することより上記の問題を解決しつることを見出
して本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明のフレキシブルオーバーレイフィルム
は、ウレタン変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、電離性
放射線硬化型モノマーならびにエポキシ硬化剤を主成分
とする熱硬化性接着性を有する樹脂組成物が、含浸性の
フィルムに含浸され且つ硬化されてなることを特徴とす
る。
は、ウレタン変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、電離性
放射線硬化型モノマーならびにエポキシ硬化剤を主成分
とする熱硬化性接着性を有する樹脂組成物が、含浸性の
フィルムに含浸され且つ硬化されてなることを特徴とす
る。
本発明に用いられるウレタン変性エポキシ樹脂としては
、硬化した状態である程度の可撓性を有するものであれ
ば、広く用いることができるが特に、(a)ポリイソシ
アネート、(b)ポリオールおよび、(c)1分子中に
水酸基を少なくとも1個有するエポキシ樹脂の3成分の
反応により得られる反応生成物のものが、本発明のフィ
ルム使用の際の加熱加圧接着時の軟化流動性および後述
するエポキシ硬化剤との反応性の点から好ましく用いら
れる。
、硬化した状態である程度の可撓性を有するものであれ
ば、広く用いることができるが特に、(a)ポリイソシ
アネート、(b)ポリオールおよび、(c)1分子中に
水酸基を少なくとも1個有するエポキシ樹脂の3成分の
反応により得られる反応生成物のものが、本発明のフィ
ルム使用の際の加熱加圧接着時の軟化流動性および後述
するエポキシ硬化剤との反応性の点から好ましく用いら
れる。
本発明において好ましく用いられるウレタン変性エポキ
シ樹脂は、上記a)、b)、c)を反応させた場合、次
の3通りの形態を挙げることができる。
シ樹脂は、上記a)、b)、c)を反応させた場合、次
の3通りの形態を挙げることができる。
イ)ジイソシアネート及びジオールから成る直鎖状の主
鎖の両末端にイソシアネート基を有するポリウレタンに
水酸基を有するエポキシ樹脂を少くとも1つ反応させた
構造、 口)ジイソシアネート、トリイソシアネートにジ又はト
リオールを反応させて得られる分枝状の化合物の鎖の末
端の少くとも2つ以上に水酸基を有するエポキシ樹脂を
反応させた構造、ハ)ジ又はトリオール、1分子中に1
〜6個の水酸基を有するエポキシ樹脂と、ジ及び/又は
トリイソシアネートを反応させて得られる側鎖にエポキ
シ基が導入されている構造 また、ウレタン変性エポキシ樹脂として上記a)、b)
、c)更にd)としてアクリレート又はメタクリレート
化合物を反応させた場合には、上記イ)〜ハ)の構造に
加えて 二)二官能の活性基を有するアクリレート、例えばジヒ
ドロキシアクリレートな主鎖成分として側鎖アクリル基
が導入されているポリフレタン構造のイ)〜二)の各構
造末端が、更にアクリル基、アクリル基とエポキシ基、
エポキシ基のいずれかの混合物となる。
鎖の両末端にイソシアネート基を有するポリウレタンに
水酸基を有するエポキシ樹脂を少くとも1つ反応させた
構造、 口)ジイソシアネート、トリイソシアネートにジ又はト
リオールを反応させて得られる分枝状の化合物の鎖の末
端の少くとも2つ以上に水酸基を有するエポキシ樹脂を
反応させた構造、ハ)ジ又はトリオール、1分子中に1
〜6個の水酸基を有するエポキシ樹脂と、ジ及び/又は
トリイソシアネートを反応させて得られる側鎖にエポキ
シ基が導入されている構造 また、ウレタン変性エポキシ樹脂として上記a)、b)
、c)更にd)としてアクリレート又はメタクリレート
化合物を反応させた場合には、上記イ)〜ハ)の構造に
加えて 二)二官能の活性基を有するアクリレート、例えばジヒ
ドロキシアクリレートな主鎖成分として側鎖アクリル基
が導入されているポリフレタン構造のイ)〜二)の各構
造末端が、更にアクリル基、アクリル基とエポキシ基、
エポキシ基のいずれかの混合物となる。
ここで、ジ及び又はトリイソシアネートとしては2個も
しくは6個のイソシアネート基を有する脂肪族、および
芳香族のポリイソシアネートであって、より具体的には
テトラメヂレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、2.4−)リレンジイソシアネート、2
.6−トリレンジイソシアネート、4.4−ジフェニル
メタンジイソシアネート、1.5−ナフタレンジイソシ
アネー)、3.3−ジメチル−4,4′−ジフェニレン
ジイソシアネートイソ ソホロンジイ輿シアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、1,3−ビス(イソシア戸トメチル)シクロヘキサ
ン、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、或いは 等を挙げることができる。これらのポリイソシアネート
は2種以上を混合して用いてもよい。
しくは6個のイソシアネート基を有する脂肪族、および
芳香族のポリイソシアネートであって、より具体的には
テトラメヂレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、2.4−)リレンジイソシアネート、2
.6−トリレンジイソシアネート、4.4−ジフェニル
メタンジイソシアネート、1.5−ナフタレンジイソシ
アネー)、3.3−ジメチル−4,4′−ジフェニレン
ジイソシアネートイソ ソホロンジイ輿シアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、1,3−ビス(イソシア戸トメチル)シクロヘキサ
ン、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、或いは 等を挙げることができる。これらのポリイソシアネート
は2種以上を混合して用いてもよい。
一方、ジ及びトリオールとしては、一般のポリウレタン
の製造に用いられるポリエーテルポリオール、ポリエス
テルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオール
はエチレンオキサイド、プロピレンオキチイド等を開環
重合したポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール等を挙げることができる。ポリエステルポリオー
ルは、ジカルボン酸に多価アルコールを縮合し、末端を
OHとしたもの、あるいは重合ラクトングリコールエス
テル、ヒマシ油などが挙げられる。さらには、両末端水
酸基、カルボキシル基ポリブタジェンも有効である。こ
れらのポリオールは2種以上混合して用いてもよい。
の製造に用いられるポリエーテルポリオール、ポリエス
テルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオール
はエチレンオキサイド、プロピレンオキチイド等を開環
重合したポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール等を挙げることができる。ポリエステルポリオー
ルは、ジカルボン酸に多価アルコールを縮合し、末端を
OHとしたもの、あるいは重合ラクトングリコールエス
テル、ヒマシ油などが挙げられる。さらには、両末端水
酸基、カルボキシル基ポリブタジェンも有効である。こ
れらのポリオールは2種以上混合して用いてもよい。
水酸基を1分子中に少なくとも1個有するエポキシ樹脂
は、ジグリシジルエーテルやポリグリシジルエーテル、
ジグリシジルエステル、モノグリシジルエーテルのよう
なグリシジルエーテル類、水酸基を有するビスフェノー
ルA型のエポキシ樹脂が挙げられる。
は、ジグリシジルエーテルやポリグリシジルエーテル、
ジグリシジルエステル、モノグリシジルエーテルのよう
なグリシジルエーテル類、水酸基を有するビスフェノー
ルA型のエポキシ樹脂が挙げられる。
また、遊離の水酸基、カルボキシル基から選ばれた基を
分子中に少なくとも1個有するアクリレート又はメタク
リレート化合物としては、1分子中に少くとも1個の水
酸基、カルボキシル基を有するものであり、より具体的
にはヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、4−ヒ
ドロキシシクロへキシルアクリレート、5−ヒドロキシ
シクロオフニルオキシプロビルアクリレート、アクリル
酸、メタアクリル酸等、或いは2−ヒドロキシエチルア
クリレートと無水フタル酸の付加物等の、1個の活性水
素基含有化合物を挙げることができる。
分子中に少なくとも1個有するアクリレート又はメタク
リレート化合物としては、1分子中に少くとも1個の水
酸基、カルボキシル基を有するものであり、より具体的
にはヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、4−ヒ
ドロキシシクロへキシルアクリレート、5−ヒドロキシ
シクロオフニルオキシプロビルアクリレート、アクリル
酸、メタアクリル酸等、或いは2−ヒドロキシエチルア
クリレートと無水フタル酸の付加物等の、1個の活性水
素基含有化合物を挙げることができる。
更に出発原料のアクリレート化合物としては、エチレン
グリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ジ
エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレ
ート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジア
クリレート、フタリックアシドジグリシジルエステルジ
アクリレート等の、ジェポキシ化合物とアクリル酸の付
加反応物、或いはグリシジル(メタ)アクリレートと二
塩基酸との反応物をも挙げることカテキ、ここで、二塩
基酸とはイタコン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸
、アジピン酸、テレフタル酸などである@ これら各成分の反応は次のようにして、常法の反応条件
にて行なう。
グリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ジ
エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレ
ート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジア
クリレート、フタリックアシドジグリシジルエステルジ
アクリレート等の、ジェポキシ化合物とアクリル酸の付
加反応物、或いはグリシジル(メタ)アクリレートと二
塩基酸との反応物をも挙げることカテキ、ここで、二塩
基酸とはイタコン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸
、アジピン酸、テレフタル酸などである@ これら各成分の反応は次のようにして、常法の反応条件
にて行なう。
■ ジオールに対して、過剰のジイソシアネートを反応
させ、少くとも2つの末端にインシアネート基を有する
プレポリマーを作り、次いで少くとも1つの末端に、ヒ
ドロキシ基を有するエポキシ樹脂を反応せしめ、直鎖状
のエポキシ基を有するウレタン化合物を製造する。
させ、少くとも2つの末端にインシアネート基を有する
プレポリマーを作り、次いで少くとも1つの末端に、ヒ
ドロキシ基を有するエポキシ樹脂を反応せしめ、直鎖状
のエポキシ基を有するウレタン化合物を製造する。
■ ジもしくはトリオールに対して過剰のジもしくはト
リイソシアネートを反応させ、少くとも2つの木端にイ
ンシアネートを有するプレポリマーを作り、次いで、少
(とも1つの木端イソシアネート基に対し、ヒドロキシ
基を有するエポキシ樹脂を反応させて分枝状のエポキシ
基を有するポリフレタンを製造する。
リイソシアネートを反応させ、少くとも2つの木端にイ
ンシアネートを有するプレポリマーを作り、次いで、少
(とも1つの木端イソシアネート基に対し、ヒドロキシ
基を有するエポキシ樹脂を反応させて分枝状のエポキシ
基を有するポリフレタンを製造する。
■ ジもしくはトリオール及び1〜3個のヒドロキシ基
を含有するエポキシ樹脂に、おのおのの水酸基当量より
過剰のイソシアネート当量でジもしくはトリイソシアネ
ートを反応させ、いずれも末端がイソシアネートである
プレポリマーとする。次いで得られたプレポリマーに、
水酸基を有するエポキシ樹脂を少くとも1つ反応させ、
側鎖及び末端にエボ、キシ基を有するウレタン化合物を
製造する。
を含有するエポキシ樹脂に、おのおのの水酸基当量より
過剰のイソシアネート当量でジもしくはトリイソシアネ
ートを反応させ、いずれも末端がイソシアネートである
プレポリマーとする。次いで得られたプレポリマーに、
水酸基を有するエポキシ樹脂を少くとも1つ反応させ、
側鎖及び末端にエボ、キシ基を有するウレタン化合物を
製造する。
以上、■〜■の製造法を挙げたが、これら以外の製造法
によってもよい。
によってもよい。
更にアクリレート化合物を加える場合には、上記■〜■
の製造法において得られる末端イソシアネートポリウレ
タンプレポリマー、又は■ ジもしくはトリオール及び
ジもしくはトリヒドロキシ含有アクリレートに、おのお
のの水酸基当量より過剰のインシアネート当量でジもし
くはトリイソシアネートを反応させて、側鎖にアクリル
基を有し、各木端がインシアネート基であるプレポリマ
ーを製造する。
の製造法において得られる末端イソシアネートポリウレ
タンプレポリマー、又は■ ジもしくはトリオール及び
ジもしくはトリヒドロキシ含有アクリレートに、おのお
のの水酸基当量より過剰のインシアネート当量でジもし
くはトリイソシアネートを反応させて、側鎖にアクリル
基を有し、各木端がインシアネート基であるプレポリマ
ーを製造する。
によって得られる4通りのプレポリマーに、少くとも1
個の水酸基を有するエポキシ樹脂、少くとも1つの水酸
基及びカルボキシル基を有するアクリレートを反応させ
てウレタン化合物を製造することができる。
個の水酸基を有するエポキシ樹脂、少くとも1つの水酸
基及びカルボキシル基を有するアクリレートを反応させ
てウレタン化合物を製造することができる。
このようにして得られたウレタン変性エポキシ樹脂は、
電離性放射線ではほとんど反応することなく、後述する
アクリルモノマーの重合体中に存在する。そして、加熱
加圧接着時に、軟化流動し、被着体に浸透した後に、後
述するエポキシ硬化剤によって反応し架橋硬化する。こ
の成分は、構造からも推測されるように、フレタンの可
撓性にエポキシ樹脂の耐熱性、電気特性が相乗的に働(
。
電離性放射線ではほとんど反応することなく、後述する
アクリルモノマーの重合体中に存在する。そして、加熱
加圧接着時に、軟化流動し、被着体に浸透した後に、後
述するエポキシ硬化剤によって反応し架橋硬化する。こ
の成分は、構造からも推測されるように、フレタンの可
撓性にエポキシ樹脂の耐熱性、電気特性が相乗的に働(
。
また先(=電離性放射性放射線で硬化したアクリル樹脂
とは反応することなく、相互に混入したからまり合いが
生じる。これらが、接着剤としての優れた性能を示す大
きな要因となっている。
とは反応することなく、相互に混入したからまり合いが
生じる。これらが、接着剤としての優れた性能を示す大
きな要因となっている。
また、アクリレート化合物を加えた場合は、電離性放射
線を照射することによって、このアクリレート化合物は
後述するアクリルモノマーと同時に重合、架橋する。こ
のようにアクリレート化合物を加えることによってエポ
キシ樹脂、フレタン樹脂、アクリルポリマーを相互に化
学結合で結び、分子量、架橋密度を増大せしめることが
できる。
線を照射することによって、このアクリレート化合物は
後述するアクリルモノマーと同時に重合、架橋する。こ
のようにアクリレート化合物を加えることによってエポ
キシ樹脂、フレタン樹脂、アクリルポリマーを相互に化
学結合で結び、分子量、架橋密度を増大せしめることが
できる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ジグリシジ
ルエーテル型、エポキシノボラック型、トリグリシジル
エーテル型、テトラグリシジルエーテル型、環状脂肪族
型、エポキシ化オレフィン型、ハロゲン化エポキシ型の
ものが使用でき、以上のうち一種又は数種を組み合わせ
て使用する。
ルエーテル型、エポキシノボラック型、トリグリシジル
エーテル型、テトラグリシジルエーテル型、環状脂肪族
型、エポキシ化オレフィン型、ハロゲン化エポキシ型の
ものが使用でき、以上のうち一種又は数種を組み合わせ
て使用する。
これは、フレタン変性エポキシ樹脂100重量部に対し
、10〜100重量部使用することができるが、10重
量部以下では、加熱圧着する際の流動性に乏しく、耐熱
性を十分に得ることはできず、100重量部以上では可
撓性が著しく低下するので好ましくない。
、10〜100重量部使用することができるが、10重
量部以下では、加熱圧着する際の流動性に乏しく、耐熱
性を十分に得ることはできず、100重量部以上では可
撓性が著しく低下するので好ましくない。
このエポキシ樹脂は、前述したポリフレタンの耐熱性、
電気絶縁性を補う役割を果たすことができる。
電気絶縁性を補う役割を果たすことができる。
また、本発明に用いられる電離性放射線硬化型モノマー
としては、たとえばエチレングリコールi)7’クリレ
ート、フロピレンゲリコールジアクリレート、ネオベン
チルグリコールジアクジレー)、1.6−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロ
ピレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールへキ
サアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−ブチル
アクリレート、インブチルアクリレート、2−ニチルヘ
キシルアクリレート、インデシルアクリレート、ラウリ
ルアクリレート、ステアリルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアク
リレート、トリノtロールプロパントリアクリレート、
メトキシエテルアクリレート、n−ブトキシエチルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、グリ
シジルアクリレート、エチルカルピトールアクリレート
、メチルトリグリコールアクリレート、ベンジルアクリ
レ−)、1.5−ベンタンジオールジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリロイルフォスフェートなどの各種のアクリ
ル酸エステル類ならびにこれらの対応メタクリル酸エス
テルを用いることができ、これらを一種又は二種以上用
いることができる。
としては、たとえばエチレングリコールi)7’クリレ
ート、フロピレンゲリコールジアクリレート、ネオベン
チルグリコールジアクジレー)、1.6−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロ
ピレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールへキ
サアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−ブチル
アクリレート、インブチルアクリレート、2−ニチルヘ
キシルアクリレート、インデシルアクリレート、ラウリ
ルアクリレート、ステアリルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアク
リレート、トリノtロールプロパントリアクリレート、
メトキシエテルアクリレート、n−ブトキシエチルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、グリ
シジルアクリレート、エチルカルピトールアクリレート
、メチルトリグリコールアクリレート、ベンジルアクリ
レ−)、1.5−ベンタンジオールジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリロイルフォスフェートなどの各種のアクリ
ル酸エステル類ならびにこれらの対応メタクリル酸エス
テルを用いることができ、これらを一種又は二種以上用
いることができる。
これらアクリレート又はメタクリレートは、電離性放射
線でフレタン変性エポキシ樹脂がそのまま存在した形で
、或はエポキシ基を残したままで重合硬化し、タックフ
リーのプロプレグを形成するだけでなく、樹脂液の粘度
の調整、基材及び被着体の接着性の改善に寄与するもの
であり、また、加熱圧着時のレジンフローを調整する役
割を果たす。このものはウレタン変性エポキシ樹脂10
0重量部に対し20〜400重量部用いることができる
が、20重量部以下ではプリプレグの粘着性を充分解消
すること、および粘度を下げることができず、400重
量部以上では接着剤としての性能が低下する。
線でフレタン変性エポキシ樹脂がそのまま存在した形で
、或はエポキシ基を残したままで重合硬化し、タックフ
リーのプロプレグを形成するだけでなく、樹脂液の粘度
の調整、基材及び被着体の接着性の改善に寄与するもの
であり、また、加熱圧着時のレジンフローを調整する役
割を果たす。このものはウレタン変性エポキシ樹脂10
0重量部に対し20〜400重量部用いることができる
が、20重量部以下ではプリプレグの粘着性を充分解消
すること、および粘度を下げることができず、400重
量部以上では接着剤としての性能が低下する。
また、本発明に用いられるエポキシ硬化剤は、脂肪族ア
ミン系、芳香族アミン系、環状脂肪族アミン系、酸無水
物系、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素錯化合物等の
一種又は二種以上を使うことができるが、耐熱性、電気
絶縁性を向上するという意味から芳香族アミン系及び酸
無水物系を用いるのが好ましく、樹脂液の配合により適
量加えられる。
ミン系、芳香族アミン系、環状脂肪族アミン系、酸無水
物系、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素錯化合物等の
一種又は二種以上を使うことができるが、耐熱性、電気
絶縁性を向上するという意味から芳香族アミン系及び酸
無水物系を用いるのが好ましく、樹脂液の配合により適
量加えられる。
以上の配合による樹脂液は、電離性放射線を熱。
照射することによりBステージの弁硬化性接着剤を形成
し、それをさらに加熱硬化して接着剤として機能を果た
すが、それは電離性放射線の照射で重合、加橋したアク
リル樹脂の可撓性を有する網目構造に、加熱硬化によっ
て形成されたフレタン変性エポキシ樹脂の可撓性、電気
特性に優れた網目構造が独立してからまり合い、両特性
が損われることなく、前述した各成分の性能が相乗的に
働くことによって発揮される。
し、それをさらに加熱硬化して接着剤として機能を果た
すが、それは電離性放射線の照射で重合、加橋したアク
リル樹脂の可撓性を有する網目構造に、加熱硬化によっ
て形成されたフレタン変性エポキシ樹脂の可撓性、電気
特性に優れた網目構造が独立してからまり合い、両特性
が損われることなく、前述した各成分の性能が相乗的に
働くことによって発揮される。
また、フレタン変性エポキシ樹脂中にアクリレートを含
有せしめた場合には、このものも電離性放射線を照射す
ることにより重合架橋して分子量、架橋密度を増大し、
上記特性に加えて絶縁性にも優れたフレキシブルオーバ
ーレイフィルムが得られる。
有せしめた場合には、このものも電離性放射線を照射す
ることにより重合架橋して分子量、架橋密度を増大し、
上記特性に加えて絶縁性にも優れたフレキシブルオーバ
ーレイフィルムが得られる。
本発明においては、上記のようにして得られた樹脂液に
銅害防止剤を添加することができる。
銅害防止剤を添加することができる。
銅害防止剤は、銅等の金属材料と接触して、上記樹脂が
着色劣化分解を生じることを防止するために添加される
ものであり、金属イオンと不活性な錯化合物を形成する
ことにより上記の効果をなすものである。本発明では、
銅害防止剤はウレタン変性エポキシ樹脂100重量部に
対して0.1〜20重量部の割合で添加しつるが、適性
な効果と添加される樹脂の粘度の点から、1〜20重量
部の割合で添加されることが好ましい。
着色劣化分解を生じることを防止するために添加される
ものであり、金属イオンと不活性な錯化合物を形成する
ことにより上記の効果をなすものである。本発明では、
銅害防止剤はウレタン変性エポキシ樹脂100重量部に
対して0.1〜20重量部の割合で添加しつるが、適性
な効果と添加される樹脂の粘度の点から、1〜20重量
部の割合で添加されることが好ましい。
このような銅害防止剤としては、具体的には、h
を用いることができる。
本番発明において、前記の熱硬化性接着性樹脂が含浸さ
れる含浸性を有する紙または不織布としては、例えば繊
維成分がノーメックス〔登録商標二Du Font )
繊維あるいは該ノーメックス繊維とケプラー〔登録商標
: Du Pant )繊維との混合物からなり、また
パルプ成分がノーメー7クスパルブやケプラーパルプか
らなり、しかも繊維成分とパルプ成分との比率が1:1
〜9:1の割合で構成されている繊維混抄紙たるアラミ
ド紙や、前記ノーメックス繊維やケプラー繊維によるア
ラミド不織布等が耐熱性の点で最も好適であり、前記ア
ラミド紙やアラミド不織布を含浸用フィルムとして使用
した場合の本発明のフレキシブルオーバーレイフィルム
は極めて優れた寸法安定性を有するものであり、例えば
加熱加圧した場合の前、後における寸法変化は1、長尺
方向で±0.5%、幅方向で±0.1%以下であること
が確認されている。
れる含浸性を有する紙または不織布としては、例えば繊
維成分がノーメックス〔登録商標二Du Font )
繊維あるいは該ノーメックス繊維とケプラー〔登録商標
: Du Pant )繊維との混合物からなり、また
パルプ成分がノーメー7クスパルブやケプラーパルプか
らなり、しかも繊維成分とパルプ成分との比率が1:1
〜9:1の割合で構成されている繊維混抄紙たるアラミ
ド紙や、前記ノーメックス繊維やケプラー繊維によるア
ラミド不織布等が耐熱性の点で最も好適であり、前記ア
ラミド紙やアラミド不織布を含浸用フィルムとして使用
した場合の本発明のフレキシブルオーバーレイフィルム
は極めて優れた寸法安定性を有するものであり、例えば
加熱加圧した場合の前、後における寸法変化は1、長尺
方向で±0.5%、幅方向で±0.1%以下であること
が確認されている。
上記のような含浸性を有する繊維又は不織布に、前記の
熱硬化性接着性樹脂を含浸させる方法としては、通常の
ロールを用いた含浸方法が用いられるが、例えば含浸槽
中にロールを配置し、繊維又は不織布を通して繊維間に
含浸し、最後に金属ロール、ゴムロールによってしぼり
、含浸量を規制する方法がとられる。
熱硬化性接着性樹脂を含浸させる方法としては、通常の
ロールを用いた含浸方法が用いられるが、例えば含浸槽
中にロールを配置し、繊維又は不織布を通して繊維間に
含浸し、最後に金属ロール、ゴムロールによってしぼり
、含浸量を規制する方法がとられる。
本発明に用いられる熱硬化性接着性樹脂を硬化させるた
めの電離性放射線としては、X線、γ線、電子線などを
用いることができるが、透過性が大きく、高速処理が可
能な電子線が好ましく、電子線の場合は、コツクロフト
ワルトン型、バンプグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変
圧型、直線型、ダイテトロン型、高周波型等の各種電子
線加速器から放出され、50〜1000KeV好ましく
は100〜300KeVの範囲ノエネルギーを持つ電子
線が用いられる。
めの電離性放射線としては、X線、γ線、電子線などを
用いることができるが、透過性が大きく、高速処理が可
能な電子線が好ましく、電子線の場合は、コツクロフト
ワルトン型、バンプグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変
圧型、直線型、ダイテトロン型、高周波型等の各種電子
線加速器から放出され、50〜1000KeV好ましく
は100〜300KeVの範囲ノエネルギーを持つ電子
線が用いられる。
照射線量としては1〜50Mradを用いることができ
、I Mr&d以下では硬化が不充分で粘着性が残り、
50Mrad以上では硬化が進みすぎて、樹脂の流動性
及び接着性を妨げる。組成にもよるが、電子線の照射線
量は架橋密度に大きな影響を与え、接着性、耐熱性を考
慮すれば3〜30Mradが好ましい。
、I Mr&d以下では硬化が不充分で粘着性が残り、
50Mrad以上では硬化が進みすぎて、樹脂の流動性
及び接着性を妨げる。組成にもよるが、電子線の照射線
量は架橋密度に大きな影響を与え、接着性、耐熱性を考
慮すれば3〜30Mradが好ましい。
上記の電離性放射線の照射条件で、含浸フィルムに含浸
している熱硬化性接着性樹脂を硬化させて、本発明のフ
レキシブルオーバーレイフィルムが得られる。
している熱硬化性接着性樹脂を硬化させて、本発明のフ
レキシブルオーバーレイフィルムが得られる。
本発明のフレキシブルオーバーレイフィルムは、電子線
照射等により硬化されても表面になお粘着性を有する場
合がある。この場合には、作業上、表面保護の点から表
面に保護用フィルを被覆すれば艮い。
照射等により硬化されても表面になお粘着性を有する場
合がある。この場合には、作業上、表面保護の点から表
面に保護用フィルを被覆すれば艮い。
また、熱硬化性接着性樹脂を含浸させた後、電子線等の
照射前に含浸されたフィルムの表面に剥離性フィルムを
ラミネータ等により密着させておくこともできる。この
ように剥離性フィルムを密着させても電子線の照射の効
果を実質上低下させず、むしろフィルムで密着されて空
気中の酸素と遮断されるため、電子線照射時の空気中の
酸素による硬化の抑制を受けることがなく、硬化が効果
的に行なわれる。
照射前に含浸されたフィルムの表面に剥離性フィルムを
ラミネータ等により密着させておくこともできる。この
ように剥離性フィルムを密着させても電子線の照射の効
果を実質上低下させず、むしろフィルムで密着されて空
気中の酸素と遮断されるため、電子線照射時の空気中の
酸素による硬化の抑制を受けることがなく、硬化が効果
的に行なわれる。
上記において用いられる剥離性フィルムとしては例えば
ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン/酢酸
ビニル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、ポリス
チレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリ
ル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネート、ポリアミド等の一般のフィルムを用いのが好ま
しい。
ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン/酢酸
ビニル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、ポリス
チレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリ
ル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネート、ポリアミド等の一般のフィルムを用いのが好ま
しい。
(発明の効果)
本発明のプレキシプルオーバーレイフィルムは、含浸性
のフィルムに熱硬化性接着性樹脂が電子線等により硬化
された状態で含浸されたものであるから、樹脂を構成す
るフレタンおよびアクリル樹脂の可撓性を有する網目構
造により、極めて高いフレキシブル性を有すると共に、
被着体に接着する場合には、加熱加圧によりエポキシ樹
脂の硬化によって強度に被着体に接着し、また、硬化し
たエポキシ樹脂は耐熱性、電気絶縁性に冨む網目構造を
なし、かつ上記の両特性を兼ね備えているから、特に、
フレキシブルプリント回路基板用のフレキシブルオーバ
ーフリントに好適である。
のフィルムに熱硬化性接着性樹脂が電子線等により硬化
された状態で含浸されたものであるから、樹脂を構成す
るフレタンおよびアクリル樹脂の可撓性を有する網目構
造により、極めて高いフレキシブル性を有すると共に、
被着体に接着する場合には、加熱加圧によりエポキシ樹
脂の硬化によって強度に被着体に接着し、また、硬化し
たエポキシ樹脂は耐熱性、電気絶縁性に冨む網目構造を
なし、かつ上記の両特性を兼ね備えているから、特に、
フレキシブルプリント回路基板用のフレキシブルオーバ
ーフリントに好適である。
(実施例)
以下、本発明を具体的実施例に基づきより詳細に説明す
る。
る。
実施例1
かくはん機、温度計、コンデンサーおよび滴下ロートを
備えた5J用4つロフラスコにキシリレンジイソシアネ
ート1.5165’及びジブチルチンシラクレー)IP
を仕込み、フラスコの内容物を35°Cの温度に加熱し
ながら、更にポリエチレングリコール(分子量200)
を600?とポリプロピレングリコール(分子量20o
)600?とを滴下し、末端にインシアネートを有する
プレポリマーを得た。
備えた5J用4つロフラスコにキシリレンジイソシアネ
ート1.5165’及びジブチルチンシラクレー)IP
を仕込み、フラスコの内容物を35°Cの温度に加熱し
ながら、更にポリエチレングリコール(分子量200)
を600?とポリプロピレングリコール(分子量20o
)600?とを滴下し、末端にインシアネートを有する
プレポリマーを得た。
得られたプレポリマーの温度を50°Cに保ち分子中に
水酸基を有するエポキシ樹脂(エビコ−)834.シェ
ル化学製)を5.940 ?添加し、50°Cの温度で
3時間攪拌を行ない、ウレタン変性エポキシ樹脂と水酸
基をもたないエポキシ樹脂成分(エビコー)834)の
混合物CI)が得られる。この混合物を用い、下記配合
比となるように調製して熱硬化性接着性樹脂組成物を得
た。
水酸基を有するエポキシ樹脂(エビコ−)834.シェ
ル化学製)を5.940 ?添加し、50°Cの温度で
3時間攪拌を行ない、ウレタン変性エポキシ樹脂と水酸
基をもたないエポキシ樹脂成分(エビコー)834)の
混合物CI)が得られる。この混合物を用い、下記配合
比となるように調製して熱硬化性接着性樹脂組成物を得
た。
ウレタン変性エポキシ樹脂と水酸基をもたないエポキシ
樹脂成分との混合物(I) 150
重量部N−プチルカルパモイルオキシエチルアグリレー
ト150重量部 ジアミノジップニルメタン 60 〃
6フツ化ホワ素モノエチルアミン 1 〃
銅害防止剤(アデカ・アーガス社製MARK−ODA−
1)6 〃 次に、得られた樹脂組成物を70〜100″Cの状態で
、ケブラー50部とノーメックスバルブ50部とからな
るアラミド紙にキロール含浸法によりシ塗布31100
?/♂の含浸され樹脂含浸フィルムを得た。
樹脂成分との混合物(I) 150
重量部N−プチルカルパモイルオキシエチルアグリレー
ト150重量部 ジアミノジップニルメタン 60 〃
6フツ化ホワ素モノエチルアミン 1 〃
銅害防止剤(アデカ・アーガス社製MARK−ODA−
1)6 〃 次に、得られた樹脂組成物を70〜100″Cの状態で
、ケブラー50部とノーメックスバルブ50部とからな
るアラミド紙にキロール含浸法によりシ塗布31100
?/♂の含浸され樹脂含浸フィルムを得た。
次に、得られた樹脂含浸フィルムに電子線10Mrad
を照射して含浸した樹脂を硬化させて本発明のフレキシ
ブルオーバーレイフィルムを得た。
を照射して含浸した樹脂を硬化させて本発明のフレキシ
ブルオーバーレイフィルムを得た。
得られたフレキシブルオーバーレイフィルムは充分な可
撓性を有するものであった。またこのフレキシブルオー
バーレイフィルムを、下記の接着条件でフレキシブルプ
リント基板に接着してオーバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント基板を得た。得られたオーバーレイフィ
ルム付きフレキシブルプリント基板は、オーバーレイフ
ィルムとフレキシブルプリント基板が強度に接着してな
るもので且つ可撓性を有するものであった。下記の表に
得られたオーバーレイフィルム付きフレキシブルプリン
ト基板の物性をあげる。
撓性を有するものであった。またこのフレキシブルオー
バーレイフィルムを、下記の接着条件でフレキシブルプ
リント基板に接着してオーバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント基板を得た。得られたオーバーレイフィ
ルム付きフレキシブルプリント基板は、オーバーレイフ
ィルムとフレキシブルプリント基板が強度に接着してな
るもので且つ可撓性を有するものであった。下記の表に
得られたオーバーレイフィルム付きフレキシブルプリン
ト基板の物性をあげる。
(1)接着条件;プレス圧3QKp/’cm/、プレス
温度180’C,プレス時間1時間 (2)オーバーレイフィルム付きフレキシブルプリント
基板の物性の物性表 (試験項目) (試験結果)(試験法)剥離強度
1600gcryt 90°剥離耐折強度 6
00回 J工5−P−8115半田耐熱性 以上
無し J工5−C−6481実施例2 実施例1と同様に、但し、キシリレンジインシアネー)
500y−とジブチルチンシラクレート1.154に対
し、ポリエチレングリコール(分子量200)522F
を滴下して、両末端にイソシアネート基を有するプレポ
リマーを得た。
温度180’C,プレス時間1時間 (2)オーバーレイフィルム付きフレキシブルプリント
基板の物性の物性表 (試験項目) (試験結果)(試験法)剥離強度
1600gcryt 90°剥離耐折強度 6
00回 J工5−P−8115半田耐熱性 以上
無し J工5−C−6481実施例2 実施例1と同様に、但し、キシリレンジインシアネー)
500y−とジブチルチンシラクレート1.154に対
し、ポリエチレングリコール(分子量200)522F
を滴下して、両末端にイソシアネート基を有するプレポ
リマーを得た。
上記で得られたプレポリマーに更にジグリセロールポリ
グリシジルエーテル(分子量364)5441を滴下し
、片方の末端にインシアネート基、片方の末端にエポキ
シ基を有するプレポリマーを得た。更にイソシアネート
基とエポキシ基を有する上記プレポリマーに2−ハイド
ロオキシエチルメタクリレート65y−を反応温度50
”Cにて滴下し、滴下終了後、ハイドロキノン1.3F
を加え、引き続き、温度を50°Cに保ったまま3時間
反応させ、片末端にメタクリル基、もう一方の末端にエ
ポキシ基を有するウレタン樹脂(1)を得た。
グリシジルエーテル(分子量364)5441を滴下し
、片方の末端にインシアネート基、片方の末端にエポキ
シ基を有するプレポリマーを得た。更にイソシアネート
基とエポキシ基を有する上記プレポリマーに2−ハイド
ロオキシエチルメタクリレート65y−を反応温度50
”Cにて滴下し、滴下終了後、ハイドロキノン1.3F
を加え、引き続き、温度を50°Cに保ったまま3時間
反応させ、片末端にメタクリル基、もう一方の末端にエ
ポキシ基を有するウレタン樹脂(1)を得た。
このワレタン樹脂を用い、下記配合比となるように調製
して熱硬化性接着性樹脂組成物を得た。
して熱硬化性接着性樹脂組成物を得た。
片末端にメタクリル基、もう一方の末端にエポキシ基を
有するウレタン樹脂(If) 1oo
重量部エポキシ樹脂(エビコー)828.シェル化学製
)60 〃 2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロビルアクリレート
100 7r メタフェニレンジアミン 15 〃
銅害防止剤(CDA−1アデカアーガス製)6〃分な可
撓性を有するものであった。またこのフレキシブルオー
バーレイフィルムを、下記の接着条件でフレキシブルプ
リント基板に接着してオーバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント基板を得た。得られたオーバーレイフィ
ルム付きフレキシブルプリント基板は、オーバーレイフ
ィルムとフレキシブルプリント基板が強度に接着してな
るもので且っ可撓性を有するものであった。下記の表に
得られたオーバーレイフィルム付きフレキシブルプリン
ト基板の物性をあげる。
有するウレタン樹脂(If) 1oo
重量部エポキシ樹脂(エビコー)828.シェル化学製
)60 〃 2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロビルアクリレート
100 7r メタフェニレンジアミン 15 〃
銅害防止剤(CDA−1アデカアーガス製)6〃分な可
撓性を有するものであった。またこのフレキシブルオー
バーレイフィルムを、下記の接着条件でフレキシブルプ
リント基板に接着してオーバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント基板を得た。得られたオーバーレイフィ
ルム付きフレキシブルプリント基板は、オーバーレイフ
ィルムとフレキシブルプリント基板が強度に接着してな
るもので且っ可撓性を有するものであった。下記の表に
得られたオーバーレイフィルム付きフレキシブルプリン
ト基板の物性をあげる。
(1)接着条件ニブレス圧60々/ ad 、プレス温
度180°C、プレス時間1時間 (2)オーバーレイフィルム付きフレキシブルプリント
基板 (試験項目) (試験結果)(試験法)剥離強度
1800gI0MK’ 90°剥離耐折強度
400回 J工5−p−8115半田耐熱性 以
上無し J工S+6481実施例3 かくはん機、温度計、コンデンサーおよヒ滴下ロートを
備えた52用4つロフラスコにキシリルジイソシアネー
ト3765’及びジプチルスズシラクレー)IPを仕込
み、フラスコの内容物を60°Cの温度に加熱しながら
、更にプラクセル205AL (分子量530、ダイセ
ル化学製)795?をMvK227&−に溶解させたも
のを滴下した。滴下終了後フラスコ内容物を80°Cに
加然して、そのまま金時間攪拌をつづけ、さらに2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート63.9 Fを滴下した。
度180°C、プレス時間1時間 (2)オーバーレイフィルム付きフレキシブルプリント
基板 (試験項目) (試験結果)(試験法)剥離強度
1800gI0MK’ 90°剥離耐折強度
400回 J工5−p−8115半田耐熱性 以
上無し J工S+6481実施例3 かくはん機、温度計、コンデンサーおよヒ滴下ロートを
備えた52用4つロフラスコにキシリルジイソシアネー
ト3765’及びジプチルスズシラクレー)IPを仕込
み、フラスコの内容物を60°Cの温度に加熱しながら
、更にプラクセル205AL (分子量530、ダイセ
ル化学製)795?をMvK227&−に溶解させたも
のを滴下した。滴下終了後フラスコ内容物を80°Cに
加然して、そのまま金時間攪拌をつづけ、さらに2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート63.9 Fを滴下した。
滴下終了後80°Cで1.5時間攪拌をつづけた後分子
中に水酸基を有するエポキシ樹脂のMBK溶液(エピコ
ート1001−8−80、油化シェルエポキシ製)を7
80y−滴下した。さらに80°Cのまま攪拌をつづけ
た。
中に水酸基を有するエポキシ樹脂のMBK溶液(エピコ
ート1001−8−80、油化シェルエポキシ製)を7
80y−滴下した。さらに80°Cのまま攪拌をつづけ
た。
工R分析により−Neoの吸収が全く消失している事を
確認した後、反応を終了し、分子中にエポキシ基を持つ
ウレタンアクリレート樹脂(1) M K K溶液を得
た。減圧留去によりMEKを除去した後、下記配合比と
なるように調節して熱硬化性接着性樹脂組成物を得た。
確認した後、反応を終了し、分子中にエポキシ基を持つ
ウレタンアクリレート樹脂(1) M K K溶液を得
た。減圧留去によりMEKを除去した後、下記配合比と
なるように調節して熱硬化性接着性樹脂組成物を得た。
エポキシ基を持つウレタンアクリレート樹脂(1)10
0重量部 2−ヒドロキシ−6−フエツシプロピルアクリレート0
0 l エポキシ樹脂(二ビコート828.シェル化学製)2.
4〃 銅害防止剤(ODA−1アデカアーガス製)6.01 ジシアンジアミド 6.0〃
得られた樹脂組成物を用い実施例1と同様にしてフレキ
シブルオーバーレイフィルムを得た。
0重量部 2−ヒドロキシ−6−フエツシプロピルアクリレート0
0 l エポキシ樹脂(二ビコート828.シェル化学製)2.
4〃 銅害防止剤(ODA−1アデカアーガス製)6.01 ジシアンジアミド 6.0〃
得られた樹脂組成物を用い実施例1と同様にしてフレキ
シブルオーバーレイフィルムを得た。
得うしたフレキシブルオーバーレイフィルムは充分な可
撓性を有するものであった。またこのフレキシブルオー
バーレイフィルムを、下記の接着条件でフレキシブルプ
リント基板に接着してオーバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント基板を得た。得られたオーバーレイフィ
ルム付きフレキシブルプリント基板は、オーバーレイフ
ィルムとフレキシブルプリント基板が強度に接着してな
るもので且つ可撓性を有するものであった。下記の表に
得られたオーバーレイフィルム付きフレキシブルプリン
ト基板の物性をあげる。
撓性を有するものであった。またこのフレキシブルオー
バーレイフィルムを、下記の接着条件でフレキシブルプ
リント基板に接着してオーバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント基板を得た。得られたオーバーレイフィ
ルム付きフレキシブルプリント基板は、オーバーレイフ
ィルムとフレキシブルプリント基板が強度に接着してな
るもので且つ可撓性を有するものであった。下記の表に
得られたオーバーレイフィルム付きフレキシブルプリン
ト基板の物性をあげる。
(1)接着条件;プレス圧3(1F/CM!、プレス温
度180°C、プレス時間1時間 (2)オーバーレイフィルム付きフレキシブルプリント
基板の物性の物性表
度180°C、プレス時間1時間 (2)オーバーレイフィルム付きフレキシブルプリント
基板の物性の物性表
Claims (4)
- (1)ウレタン変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、電離
性放射線硬化型モノマーならびにエポキシ硬化剤を主成
分とする熱硬化性接着性を有する樹脂組成物が、含浸性
のフィルムに含浸され且つ硬化されていることを特徴と
するフレキシブルオーバーレイフィルム。 - (2)前記ウレタン変性エポキシ樹脂がポリイソシアネ
ート、ポリオールおよび、1分子中に水酸基を少なくと
も1個有するエポキシ樹脂の3成分の反応により得られ
る反応生成物であることを特徴とする特許請求の範囲第
(1)頂記載のフレキシブルオーバーレイフィルム。 - (3)前記ウレタン変性エポキシ樹脂がポリイソシアネ
ート、ポリオール、1分子中に水酸基を少なくとも1個
有するエポキシ樹脂および、遊離の水酸基もしくはカル
ボシキ基を分子中に少なくとも1個有するアクリレート
化合物の4成分の反応により得られる反応生成物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のフレ
キシブルオーバーレイフィルム。 - (4)前記熱硬化性接着性を有する樹脂組成物が銅害防
止剤を含んでいることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項〜第(3)項いずれかに記載のフレキシブルオー
バーレイフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25537386A JPS63110224A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | フレキシブルオ−バ−レイフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25537386A JPS63110224A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | フレキシブルオ−バ−レイフイルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63110224A true JPS63110224A (ja) | 1988-05-14 |
Family
ID=17277864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25537386A Pending JPS63110224A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | フレキシブルオ−バ−レイフイルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63110224A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5601905A (en) * | 1992-03-10 | 1997-02-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminate for insulation protection of circuit boards |
KR20150143480A (ko) | 2013-04-18 | 2015-12-23 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 적층 구조체, 플렉시블 프린트 배선판 및 그의 제조 방법 |
KR20160004942A (ko) | 2014-07-04 | 2016-01-13 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 프린트 배선판 |
KR20160029111A (ko) | 2013-07-09 | 2016-03-14 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물 및 플렉시블 프린트 배선판 |
KR20160064226A (ko) | 2013-10-09 | 2016-06-07 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물 및 플렉시블 프린트 배선판 |
KR20160078408A (ko) | 2013-10-30 | 2016-07-04 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물 및 플렉시블 프린트 배선판 |
KR20160078407A (ko) | 2013-10-30 | 2016-07-04 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물 및 플렉시블 프린트 배선판 |
KR20170069260A (ko) | 2014-10-14 | 2017-06-20 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 적층 구조체 |
KR20170070187A (ko) | 2014-10-16 | 2017-06-21 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 적층 구조체, 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판 |
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KR20180111607A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 적층 구조체, 그의 경화물 및 전자 부품 |
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-
1986
- 1986-10-27 JP JP25537386A patent/JPS63110224A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5601905A (en) * | 1992-03-10 | 1997-02-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminate for insulation protection of circuit boards |
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