JPH08290478A - 表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形体の表面を粗化する、特にビルドア
ップ法による多層プリント配線板用層間絶縁樹脂の表面
を確実に粗化するのに好適な方法を提供する。 【構成】 本発明に係る表面に微細な凹みを有する樹脂
成形体の製造方法は、薬液に可溶性の粉末を樹脂組成物
中に配合した混合物を成形することによって得られる樹
脂成形体の表面層を、該樹脂を溶解させる薬液で処理す
ることによって樹脂表面層を除去して、成形体中に含ま
れている粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出さ
せ、ついで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理するこ
とによって、表面に露出せしめられた粉末を溶解して取
り除くことを特徴とするものである。
ップ法による多層プリント配線板用層間絶縁樹脂の表面
を確実に粗化するのに好適な方法を提供する。 【構成】 本発明に係る表面に微細な凹みを有する樹脂
成形体の製造方法は、薬液に可溶性の粉末を樹脂組成物
中に配合した混合物を成形することによって得られる樹
脂成形体の表面層を、該樹脂を溶解させる薬液で処理す
ることによって樹脂表面層を除去して、成形体中に含ま
れている粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出さ
せ、ついで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理するこ
とによって、表面に露出せしめられた粉末を溶解して取
り除くことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主として電気、電子部品
を搭載するプリント配線板を製造するにあたって、メッ
キ金属の基板への密着力を高めるために、基板表面への
微細な凹みを形成する方法に関する。本発明方法は、特
に、ビルドアップ法で多層プリント配線板を製造すると
きの感光性絶縁樹脂層の表面に微細な凹みを形成するの
に有利に用いられる。
を搭載するプリント配線板を製造するにあたって、メッ
キ金属の基板への密着力を高めるために、基板表面への
微細な凹みを形成する方法に関する。本発明方法は、特
に、ビルドアップ法で多層プリント配線板を製造すると
きの感光性絶縁樹脂層の表面に微細な凹みを形成するの
に有利に用いられる。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
の多層配線板の製造方法は、まず、銅配線パターンを形
成した数枚の基板の各基板間にプリプレグを挟み重ね合
わせプレス機で熱圧着し、ついで所定の箇所にスルーホ
ールを形成し、その内部に銅メッキを施し、各基板間の
配線パターンを接続することによって製造されている。
しかしながら、上記のような製造方法においては、プレ
ス機が大型かつ高価であり、さらに製造プロセスが複雑
である反面、精密さが要求されるため、低コスト化が困
難となっている。
の多層配線板の製造方法は、まず、銅配線パターンを形
成した数枚の基板の各基板間にプリプレグを挟み重ね合
わせプレス機で熱圧着し、ついで所定の箇所にスルーホ
ールを形成し、その内部に銅メッキを施し、各基板間の
配線パターンを接続することによって製造されている。
しかしながら、上記のような製造方法においては、プレ
ス機が大型かつ高価であり、さらに製造プロセスが複雑
である反面、精密さが要求されるため、低コスト化が困
難となっている。
【０００３】一方、近年、これに代わって絶縁樹脂層上
にメッキを施して銅配線パターン層を形成し、この上に
再び絶縁樹脂を塗布するという工程を繰り返す、いわゆ
るビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法
が注目されている。この方法を具体的に説明すると、ま
ず、基礎となる銅配線パターンを形成した基板上に、第
２層目の銅配線パターンを形成すべく絶縁樹脂をスクリ
ーンコーター、カーテンコーター等で印刷して絶縁樹脂
層を形成し、次いでこの絶縁樹脂層上に、サブトラクテ
ィブ法あるいはアディティブ法により銅配線パターンを
形成する。具体的には、サブトラクティブ法による場合
には、絶縁樹脂層上に銅メッキを施した後、必要な銅回
路部を形成するようにエッチングレジストをパターン状
にコーティングして、コーティングされていない部分の
銅を薬液で除去してパターンを形成することによって第
２層目の銅配線パターンを得る。また、アディティブ法
の場合は、パターン状のメッキレジストを用いて直接絶
縁樹脂上に銅メッキを施してパターンを形成することに
よって第２層目の銅配線パターンを得る。以下同様の工
程を所定数繰り返して銅配線パターンを多層化し、各基
板間の配線パターンをビアホール及びスルーホールによ
って電気的に接続することによって多層配線板が得られ
る。
にメッキを施して銅配線パターン層を形成し、この上に
再び絶縁樹脂を塗布するという工程を繰り返す、いわゆ
るビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法
が注目されている。この方法を具体的に説明すると、ま
ず、基礎となる銅配線パターンを形成した基板上に、第
２層目の銅配線パターンを形成すべく絶縁樹脂をスクリ
ーンコーター、カーテンコーター等で印刷して絶縁樹脂
層を形成し、次いでこの絶縁樹脂層上に、サブトラクテ
ィブ法あるいはアディティブ法により銅配線パターンを
形成する。具体的には、サブトラクティブ法による場合
には、絶縁樹脂層上に銅メッキを施した後、必要な銅回
路部を形成するようにエッチングレジストをパターン状
にコーティングして、コーティングされていない部分の
銅を薬液で除去してパターンを形成することによって第
２層目の銅配線パターンを得る。また、アディティブ法
の場合は、パターン状のメッキレジストを用いて直接絶
縁樹脂上に銅メッキを施してパターンを形成することに
よって第２層目の銅配線パターンを得る。以下同様の工
程を所定数繰り返して銅配線パターンを多層化し、各基
板間の配線パターンをビアホール及びスルーホールによ
って電気的に接続することによって多層配線板が得られ
る。
【０００４】この方法において用いられている絶縁樹脂
は、高密度化に対応した感光性樹脂が主流となってい
る。このビルドアップ法は、従来の多層配線板の製造方
法と比較して、配線の高密度化、基板の軽薄短小化が可
能であり、またプレス機が不要のため大幅な低コスト化
が可能である。しかし、プリプレグの樹脂をいったん溶
融させて粗面化した銅箔に圧着させる従来法と比較し、
ビルドアップ法では硬化させた絶縁樹脂層上に銅配線パ
ターンを施すため、絶縁樹脂と銅との充分な接着力を得
るためには絶縁樹脂層上にあらかじめ凸凹を形成してお
く必要がある。絶縁樹脂層上にあらかじめ凸凹を形成し
ておく方法は種々検討されており、例えば絶縁樹脂層の
表面をブラシやサンドペーパーなどで研磨して粗す方法
などがあるが、いわゆるアンカー効果が十分でなく満足
な接着力が得られない。また、フェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂中にブタジエン系ゴム等を混合したものを用い
て樹脂層を形成した後、過マンガン酸カリウムやクロム
酸等の酸化剤で樹脂層を処理してゴム成分を取り除くこ
とによって、絶縁樹脂層の表面に凸凹を形成する方法が
ある。この方法によれば、絶縁樹脂と銅との接着性は向
上するものの、ポリブタジエン系ゴムは耐熱性が悪く、
またイオン性不純物が多いため、絶縁樹脂のハンダ耐熱
性、電気特性等の信頼性を低下させる。この欠点を克服
するために、ハンダ耐性や電気特性を低下させないよう
な無機、有機粒子をゴム成分の代わり樹脂中に混合する
方法がある。しかし、一般に樹脂を溶かす薬液はこのよ
うな無機又は有機粒子を溶かしにくいため、樹脂を溶か
す薬液で樹脂層を処理しただけでは、表面の樹脂が溶解
すると共に粒子のうちの一部の微細な粒子のみは溶解す
るが、未溶解の粒子が多く残留して樹脂の表面からその
一部が部分的に露出した状態になるのみで、樹脂層表面
に有効な凹みは形成されない。
は、高密度化に対応した感光性樹脂が主流となってい
る。このビルドアップ法は、従来の多層配線板の製造方
法と比較して、配線の高密度化、基板の軽薄短小化が可
能であり、またプレス機が不要のため大幅な低コスト化
が可能である。しかし、プリプレグの樹脂をいったん溶
融させて粗面化した銅箔に圧着させる従来法と比較し、
ビルドアップ法では硬化させた絶縁樹脂層上に銅配線パ
ターンを施すため、絶縁樹脂と銅との充分な接着力を得
るためには絶縁樹脂層上にあらかじめ凸凹を形成してお
く必要がある。絶縁樹脂層上にあらかじめ凸凹を形成し
ておく方法は種々検討されており、例えば絶縁樹脂層の
表面をブラシやサンドペーパーなどで研磨して粗す方法
などがあるが、いわゆるアンカー効果が十分でなく満足
な接着力が得られない。また、フェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂中にブタジエン系ゴム等を混合したものを用い
て樹脂層を形成した後、過マンガン酸カリウムやクロム
酸等の酸化剤で樹脂層を処理してゴム成分を取り除くこ
とによって、絶縁樹脂層の表面に凸凹を形成する方法が
ある。この方法によれば、絶縁樹脂と銅との接着性は向
上するものの、ポリブタジエン系ゴムは耐熱性が悪く、
またイオン性不純物が多いため、絶縁樹脂のハンダ耐熱
性、電気特性等の信頼性を低下させる。この欠点を克服
するために、ハンダ耐性や電気特性を低下させないよう
な無機、有機粒子をゴム成分の代わり樹脂中に混合する
方法がある。しかし、一般に樹脂を溶かす薬液はこのよ
うな無機又は有機粒子を溶かしにくいため、樹脂を溶か
す薬液で樹脂層を処理しただけでは、表面の樹脂が溶解
すると共に粒子のうちの一部の微細な粒子のみは溶解す
るが、未溶解の粒子が多く残留して樹脂の表面からその
一部が部分的に露出した状態になるのみで、樹脂層表面
に有効な凹みは形成されない。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明者らは上記問題点
を解決するため鋭意検討した結果、薬液に可溶な粉末を
予め樹脂組成物中に配合した混合物を用いて樹脂成形体
を形成し、この成形体の表面層をまず溶解させて、成形
体中に含まれる粉末の一部を表面に露出させた後、該粉
末を溶解除去することによって、極めて確実に樹脂成形
体表面に凹凸を形成させることができることを見出し、
本発明を完成するに至った。
を解決するため鋭意検討した結果、薬液に可溶な粉末を
予め樹脂組成物中に配合した混合物を用いて樹脂成形体
を形成し、この成形体の表面層をまず溶解させて、成形
体中に含まれる粉末の一部を表面に露出させた後、該粉
末を溶解除去することによって、極めて確実に樹脂成形
体表面に凹凸を形成させることができることを見出し、
本発明を完成するに至った。
【０００６】本発明方法によれば、まず樹脂を溶解する
薬液で樹脂成形体の表面層を溶解して、成形体中に含ま
れている粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出さ
せることによって、粉末を取り除きやすくし、次に、粉
末を溶解する薬液で処理することによって表面に露出せ
しめられている粉末を溶解除去する。このような方法に
より、これまで不十分であった粉末の取り除きを速やか
に行うことができ、樹脂表面に極めて良好な凸凹を形成
することが可能になる。
薬液で樹脂成形体の表面層を溶解して、成形体中に含ま
れている粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出さ
せることによって、粉末を取り除きやすくし、次に、粉
末を溶解する薬液で処理することによって表面に露出せ
しめられている粉末を溶解除去する。このような方法に
より、これまで不十分であった粉末の取り除きを速やか
に行うことができ、樹脂表面に極めて良好な凸凹を形成
することが可能になる。
【０００７】本発明方法の適用範囲は限定されるもので
はないが、特にビルドアップ法による多層プリント配線
板製造のための感光性層間絶縁樹脂の表面の粗化に好ま
しく適用される。従って、便宜上、以下の説明において
は、ビルドアップ法による多層プリント配線板を製造す
るための感光性層間絶縁樹脂の表面の粗化において本発
明方法を用いる態様を説明する。しかしながら、本願明
細書、特に本願特許請求の範囲において用いる「樹脂成
形体」という用語は、樹脂を基板などの表面上に塗布し
て得られる塗布層を意味する場合に加えて、樹脂の射出
成形等によって得られる構造体をも包含するものであ
り、本願発明方法は、たとえば樹脂成形体の表面上に金
属メッキを行う場合のように、樹脂成形体の表面を粗化
する必要がある任意の態様に適用することができること
は当業者には容易に理解できるであろう。
はないが、特にビルドアップ法による多層プリント配線
板製造のための感光性層間絶縁樹脂の表面の粗化に好ま
しく適用される。従って、便宜上、以下の説明において
は、ビルドアップ法による多層プリント配線板を製造す
るための感光性層間絶縁樹脂の表面の粗化において本発
明方法を用いる態様を説明する。しかしながら、本願明
細書、特に本願特許請求の範囲において用いる「樹脂成
形体」という用語は、樹脂を基板などの表面上に塗布し
て得られる塗布層を意味する場合に加えて、樹脂の射出
成形等によって得られる構造体をも包含するものであ
り、本願発明方法は、たとえば樹脂成形体の表面上に金
属メッキを行う場合のように、樹脂成形体の表面を粗化
する必要がある任意の態様に適用することができること
は当業者には容易に理解できるであろう。
【０００８】即ち、本発明の第一の態様は、薬液に可溶
性の粉末を樹脂組成物中に配合した混合物を成形するこ
とによって得られる樹脂成形体の表面層を、該樹脂を溶
解させる薬液で処理することによって樹脂表面層を除去
して、成形体中に含まれている粉末の少なくとも一部を
成形体の表面に露出させ、ついで該粉末を溶解する薬液
で該表面を処理することによって、表面に露出せしめら
れた粉末を溶解して取り除くことを特徴とする、表面に
微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法に関する。更
に、本発明の第２の好ましい態様は、金属配線パターン
を形成した基板上に、予め薬液に可溶性の粉末を混合し
た感光性の絶縁性樹脂を塗布して樹脂塗膜層を形成し、
該樹脂を溶解させる薬液で樹脂塗膜の表面層を溶解して
樹脂表面層を除去して、樹脂塗膜層中に含まれている粉
末の少なくとも一部を樹脂塗膜層の表面に露出させ、つ
いで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理して、表面に
露出せしめられた粉末を溶解して取り除くことによって
樹脂塗膜層の表面に微細な凹みを形成した後、樹脂塗膜
層上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって
金属メッキでパターンを形成することによって配線パタ
ーンを形成し、この方法を所定回数繰り返すことを特徴
とする多層配線板の製造方法に関する。
性の粉末を樹脂組成物中に配合した混合物を成形するこ
とによって得られる樹脂成形体の表面層を、該樹脂を溶
解させる薬液で処理することによって樹脂表面層を除去
して、成形体中に含まれている粉末の少なくとも一部を
成形体の表面に露出させ、ついで該粉末を溶解する薬液
で該表面を処理することによって、表面に露出せしめら
れた粉末を溶解して取り除くことを特徴とする、表面に
微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法に関する。更
に、本発明の第２の好ましい態様は、金属配線パターン
を形成した基板上に、予め薬液に可溶性の粉末を混合し
た感光性の絶縁性樹脂を塗布して樹脂塗膜層を形成し、
該樹脂を溶解させる薬液で樹脂塗膜の表面層を溶解して
樹脂表面層を除去して、樹脂塗膜層中に含まれている粉
末の少なくとも一部を樹脂塗膜層の表面に露出させ、つ
いで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理して、表面に
露出せしめられた粉末を溶解して取り除くことによって
樹脂塗膜層の表面に微細な凹みを形成した後、樹脂塗膜
層上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって
金属メッキでパターンを形成することによって配線パタ
ーンを形成し、この方法を所定回数繰り返すことを特徴
とする多層配線板の製造方法に関する。
【０００９】以下、本発明の第２の好ましい態様を例と
して用いて本願発明の構成を説明する。本発明の好まし
い態様に係る方法においては、樹脂層として用いられる
感光性樹脂は液状のものであってもフィルム状のもので
あっても本発明方法を適用できるが、液状のものが経済
的に好ましい。液状の感光性樹脂を用いる場合、それが
溶媒を含んでいてもいなくても良いが、無溶媒液状樹脂
は、後の露光工程で特殊な装置が必要となるので、乾燥
後に粘着性の少ない表面を与える溶媒を含んだ液状樹脂
がより好ましい。
して用いて本願発明の構成を説明する。本発明の好まし
い態様に係る方法においては、樹脂層として用いられる
感光性樹脂は液状のものであってもフィルム状のもので
あっても本発明方法を適用できるが、液状のものが経済
的に好ましい。液状の感光性樹脂を用いる場合、それが
溶媒を含んでいてもいなくても良いが、無溶媒液状樹脂
は、後の露光工程で特殊な装置が必要となるので、乾燥
後に粘着性の少ない表面を与える溶媒を含んだ液状樹脂
がより好ましい。
【００１０】このような樹脂を含む樹脂組成物中に、薬
液に可能性の粉末を予め混合して樹脂混合物を形成し、
この混合物を、下層の基板上に塗布して樹脂層を得る。
液に可能性の粉末を予め混合して樹脂混合物を形成し、
この混合物を、下層の基板上に塗布して樹脂層を得る。
【００１１】次に、樹脂を溶解する薬液でまず樹脂層の
表面を処理して、表面層の樹脂を溶解除去して、樹脂中
に混合した粉末の少なくとも一部を樹脂層の表面に一部
露出させる。このような粉末を層の表面に露出させる方
法としては、ブラシやサンドペーパーなどで研磨して樹
脂表面を取り除くことによる方法もあるが、これでは粉
末の露出が充分でないため効果的とは言えない。このよ
うにして処理された樹脂層の表面を、次に、粉末を溶解
する薬液で処理して、樹脂層の表面に露出せしめられて
いる粉末を完全に溶解して取り除くことにより、樹脂層
の表面に凸凹を形成する。以上の手順による樹脂層表面
の粗化は、樹脂層の乾燥後、露光後、後硬化後のうちの
任意の段階で行うことができる。しかしながら一般的に
は、使用する薬液による絶縁樹脂層の欠陥又は変質を少
なくするために、樹脂層の後硬化後に行うことが好まし
い。
表面を処理して、表面層の樹脂を溶解除去して、樹脂中
に混合した粉末の少なくとも一部を樹脂層の表面に一部
露出させる。このような粉末を層の表面に露出させる方
法としては、ブラシやサンドペーパーなどで研磨して樹
脂表面を取り除くことによる方法もあるが、これでは粉
末の露出が充分でないため効果的とは言えない。このよ
うにして処理された樹脂層の表面を、次に、粉末を溶解
する薬液で処理して、樹脂層の表面に露出せしめられて
いる粉末を完全に溶解して取り除くことにより、樹脂層
の表面に凸凹を形成する。以上の手順による樹脂層表面
の粗化は、樹脂層の乾燥後、露光後、後硬化後のうちの
任意の段階で行うことができる。しかしながら一般的に
は、使用する薬液による絶縁樹脂層の欠陥又は変質を少
なくするために、樹脂層の後硬化後に行うことが好まし
い。
【００１２】本発明の好ましい態様において用いること
のできる感光性絶縁樹脂は特に限定されるものではない
が、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフ
タレート等があげられる。エポキシ樹脂については、た
とえばビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、
クレゾールノボラック型等のグリシジルエーテル型エポ
キシや脂環式エポキシなどのエポキシ基の一部あるいは
全部を、エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と
反応させて得られる不飽和エポキシエステルやそれらを
更に無水酸と反応させて得られるカルボキシル化不飽和
エポキシエステル等があげられる。これらの樹脂の中
で、アルカリ性の水性現像液で現像できるカルボキシル
化不飽和エポキシエステルが、環境上および安全上の理
由から好ましい。
のできる感光性絶縁樹脂は特に限定されるものではない
が、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフ
タレート等があげられる。エポキシ樹脂については、た
とえばビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、
クレゾールノボラック型等のグリシジルエーテル型エポ
キシや脂環式エポキシなどのエポキシ基の一部あるいは
全部を、エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と
反応させて得られる不飽和エポキシエステルやそれらを
更に無水酸と反応させて得られるカルボキシル化不飽和
エポキシエステル等があげられる。これらの樹脂の中
で、アルカリ性の水性現像液で現像できるカルボキシル
化不飽和エポキシエステルが、環境上および安全上の理
由から好ましい。
【００１３】上記の中で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ジアリルフタレート等は光ラジカル重合開始剤と共
に用いる。さらにグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や
脂環式エポキシ樹脂などを光カチオン重合開始剤と共に
用いることも可能である。また、上記感光性絶縁樹脂に
熱硬化性のエポキシ樹脂等を硬化剤と共に併用し、紫外
線などによる光硬化後、熱硬化させても良い。このよう
に、感光性絶縁樹脂をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と
併用する際に用いることのできる硬化剤としては、２−
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、ジシアンジアミド、メラ
ミン、アセトグアナミン、アジピン酸ジヒドラジドなど
のアミン類が挙げられる。
脂、ジアリルフタレート等は光ラジカル重合開始剤と共
に用いる。さらにグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や
脂環式エポキシ樹脂などを光カチオン重合開始剤と共に
用いることも可能である。また、上記感光性絶縁樹脂に
熱硬化性のエポキシ樹脂等を硬化剤と共に併用し、紫外
線などによる光硬化後、熱硬化させても良い。このよう
に、感光性絶縁樹脂をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と
併用する際に用いることのできる硬化剤としては、２−
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、ジシアンジアミド、メラ
ミン、アセトグアナミン、アジピン酸ジヒドラジドなど
のアミン類が挙げられる。
【００１４】グリシジルエーテル型エポキシ樹脂や脂環
式エポキシ樹脂などを光硬化させるために用いることの
できる光カチオン重合開始剤としては、トリアリルスル
フォニウムヘキサフルオロアンチモネートやトリアリル
スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート等が挙げ
られ、これらは単独で用いても又は複数を併用しても良
い。光カチオン重合開始剤の添加量は、感光性樹脂に対
して１重量％〜２０重量％の範囲で用いる。更に、光カ
チオン重合開始剤による樹脂の反応性、硬化性を改良す
るために、ε−カプロラクトントリオール等のポリオー
ル系硬化剤を併用することもできる。その使用量はエポ
キシ基／アルコール性水酸基＝１〜１０となるような量
が硬化性の点で好ましい。
式エポキシ樹脂などを光硬化させるために用いることの
できる光カチオン重合開始剤としては、トリアリルスル
フォニウムヘキサフルオロアンチモネートやトリアリル
スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート等が挙げ
られ、これらは単独で用いても又は複数を併用しても良
い。光カチオン重合開始剤の添加量は、感光性樹脂に対
して１重量％〜２０重量％の範囲で用いる。更に、光カ
チオン重合開始剤による樹脂の反応性、硬化性を改良す
るために、ε−カプロラクトントリオール等のポリオー
ル系硬化剤を併用することもできる。その使用量はエポ
キシ基／アルコール性水酸基＝１〜１０となるような量
が硬化性の点で好ましい。
【００１５】光重合開始剤と共に不飽和エポキシエステ
ル、カルボキシル化不飽和エポキシエステル、感光性ポ
リイミド樹脂、ジアリルフタレートを用いる場合につい
ては、光重合性モノマーを更に加えることができる。そ
の添加量は、感光性樹脂に対して５０重量％以下が好適
である。用いることのできる光重合性モノマーの例とし
ては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ア
クイロイルモルホリン、メトキシテトラエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、
メラミンアクリレート、ジエチレングリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート、プロ
ピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコ
ールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアク
リレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、グリセリンジグリ
シジルエーテルジアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートおよび上記アクリレートに対応す
るメタクリレートなどがあり、これらは単独で用いても
あるいは２種類以上を併用してもよい。また本発明にお
いて用いることのできる光重合開始剤としては、たとえ
ば２−エチルアントラキノン、２−ブチルアントラキノ
ン、オクタメチルアントラキノンのようなキノン類、ベ
ンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテルなどのよう
なα−ケタルドニルアルコール類やエーテル類、α−フ
ェニルベンゾイン、α，α′−ジエトキシアセトフェノ
ン、ベンゾフェノン、α，α′−ジメトキシ−α−モル
ホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、ジエチル
チオキサントン等のケトン類等があげられる。これらは
単独で用いても又は２種類以上を混合しても良く、使用
量は感光性不飽和エステル樹脂に対し１〜５０重量部、
好ましくは２〜２０重量部である。
ル、カルボキシル化不飽和エポキシエステル、感光性ポ
リイミド樹脂、ジアリルフタレートを用いる場合につい
ては、光重合性モノマーを更に加えることができる。そ
の添加量は、感光性樹脂に対して５０重量％以下が好適
である。用いることのできる光重合性モノマーの例とし
ては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ア
クイロイルモルホリン、メトキシテトラエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、
メラミンアクリレート、ジエチレングリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート、プロ
ピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコ
ールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアク
リレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、グリセリンジグリ
シジルエーテルジアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートおよび上記アクリレートに対応す
るメタクリレートなどがあり、これらは単独で用いても
あるいは２種類以上を併用してもよい。また本発明にお
いて用いることのできる光重合開始剤としては、たとえ
ば２−エチルアントラキノン、２−ブチルアントラキノ
ン、オクタメチルアントラキノンのようなキノン類、ベ
ンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテルなどのよう
なα−ケタルドニルアルコール類やエーテル類、α−フ
ェニルベンゾイン、α，α′−ジエトキシアセトフェノ
ン、ベンゾフェノン、α，α′−ジメトキシ−α−モル
ホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、ジエチル
チオキサントン等のケトン類等があげられる。これらは
単独で用いても又は２種類以上を混合しても良く、使用
量は感光性不飽和エステル樹脂に対し１〜５０重量部、
好ましくは２〜２０重量部である。
【００１６】本発明において用いる粉末は、それを溶解
するために用いる薬液に可溶性であれば、有機粉末であ
っても無機粉末であってもよいが、特に多層プリント配
線板としての用途を考えた場合には、耐熱性、耐湿性や
電気特性を低下させるものは好ましくない。従って、無
機粉末としては、例えば、硫酸バリウム、炭酸カルシウ
ム、シリカ、水酸化アルミ等が挙げられる。また、有機
粉末としては、シリコーンゴム、シリコーンレジン、ポ
リメチルメタクリレート等が挙げられる。これらの粉末
は単独で用いても又は２種類以上を併用してもよい。ま
た、用いる有機、無機粉末の粒径は、０．０１〜１００
μｍが好ましい。０．１μｍ未満では粗化の程度が小さ
すぎて、樹脂層と銅などの金属との充分な接着性が得ら
れない可能性がある。逆に粒径が１００μｍを超えると
微細な回路の形成の妨げになる。粉末の添加量は、樹脂
の固形分１００重量部に対し５〜１００重量部が好まし
く、５重量部未満では樹脂上に形成される凹みの密度が
少なすぎて粗さが不十分であり、逆に１００重量部を超
えると樹脂粘度が高すぎて、基板へのコーティング性の
低下を引き起こす。なお、樹脂にチキソ性を与えるため
に、０．１μｍ以下の無機微粉末等を少量添加すること
はなんら問題ない。
するために用いる薬液に可溶性であれば、有機粉末であ
っても無機粉末であってもよいが、特に多層プリント配
線板としての用途を考えた場合には、耐熱性、耐湿性や
電気特性を低下させるものは好ましくない。従って、無
機粉末としては、例えば、硫酸バリウム、炭酸カルシウ
ム、シリカ、水酸化アルミ等が挙げられる。また、有機
粉末としては、シリコーンゴム、シリコーンレジン、ポ
リメチルメタクリレート等が挙げられる。これらの粉末
は単独で用いても又は２種類以上を併用してもよい。ま
た、用いる有機、無機粉末の粒径は、０．０１〜１００
μｍが好ましい。０．１μｍ未満では粗化の程度が小さ
すぎて、樹脂層と銅などの金属との充分な接着性が得ら
れない可能性がある。逆に粒径が１００μｍを超えると
微細な回路の形成の妨げになる。粉末の添加量は、樹脂
の固形分１００重量部に対し５〜１００重量部が好まし
く、５重量部未満では樹脂上に形成される凹みの密度が
少なすぎて粗さが不十分であり、逆に１００重量部を超
えると樹脂粘度が高すぎて、基板へのコーティング性の
低下を引き起こす。なお、樹脂にチキソ性を与えるため
に、０．１μｍ以下の無機微粉末等を少量添加すること
はなんら問題ない。
【００１７】感光性組成物には更に必要に応じてフタロ
シアニングリーン、酸化チタン、カーボンブラック等の
着色剤、シリコーンオイル等の消泡剤、レベリング剤、
さらに密着促進剤、紫外線吸収剤等を添加することがで
きる。更に、機械的、電気的特性を改善するために各種
の公知無機フィラーなどを添加してもよい。
シアニングリーン、酸化チタン、カーボンブラック等の
着色剤、シリコーンオイル等の消泡剤、レベリング剤、
さらに密着促進剤、紫外線吸収剤等を添加することがで
きる。更に、機械的、電気的特性を改善するために各種
の公知無機フィラーなどを添加してもよい。
【００１８】本発明の好ましい態様に係る方法において
好ましく用いられる液状の感光性絶縁樹脂は、カーテン
コーターやスクリーンコーター等により下層の基板上に
塗布することができる。この際、感光性絶縁樹脂の粘度
を調整するために、希釈剤として有機溶媒を用いること
ができる。具体的な有機溶媒としては、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル等のグリコール類や、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノブチルエーテルアセテートなどがあ
る。さらにジメチルベンゼン、ジメチルベンゼン等のナ
フサ類も用いられる。これらは単独或は併用しても良
い。
好ましく用いられる液状の感光性絶縁樹脂は、カーテン
コーターやスクリーンコーター等により下層の基板上に
塗布することができる。この際、感光性絶縁樹脂の粘度
を調整するために、希釈剤として有機溶媒を用いること
ができる。具体的な有機溶媒としては、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル等のグリコール類や、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノブチルエーテルアセテートなどがあ
る。さらにジメチルベンゼン、ジメチルベンゼン等のナ
フサ類も用いられる。これらは単独或は併用しても良
い。
【００１９】樹脂を溶解するために使用する薬液の種類
は特に限定されず、用いる樹脂に応じて種々の薬液を用
いることができるが、溶解性の点で過マンガン酸やクロ
ム酸等の酸化性の水溶液が最も好適である。例えば、樹
脂として不飽和エポキシエステルを用いる場合には、過
マンガン酸水溶液などを樹脂溶解用の薬液として用いる
ことができる。
は特に限定されず、用いる樹脂に応じて種々の薬液を用
いることができるが、溶解性の点で過マンガン酸やクロ
ム酸等の酸化性の水溶液が最も好適である。例えば、樹
脂として不飽和エポキシエステルを用いる場合には、過
マンガン酸水溶液などを樹脂溶解用の薬液として用いる
ことができる。
【００２０】また、樹脂中に配合された粉末を処理・溶
解して樹脂層の表面に凹みを形成させるための薬液とし
ては、粉末として硫酸バリウム、炭酸カルシウム、シリ
コーンゴム、シリコーンレジンを用いる場合には、硫
酸、塩酸等の無機酸類が好ましく確実に凹みを形成する
ことができる。さらに、シリカ、水酸化アルミなどを粉
末として用いる場合には、カセイソーダやカセイカリな
どのアルカリ性水溶液が、ポリメチルメタクリレートを
粉末として用いる場合には有機溶剤が、粉末溶解用の薬
液として好適である。以上に記載の粉末および薬液の中
で、粉末として、酸に可溶な硫酸バリウム、炭酸カルシ
ウム、シリコーンゴム、シリコーンレジンを単独あるい
は併用して用い、薬液として硫酸、塩酸等の無機酸を用
いる組み合わせが、室温、短時間の薬液処理でも確実に
凹みを形成できるので最も好適である。
解して樹脂層の表面に凹みを形成させるための薬液とし
ては、粉末として硫酸バリウム、炭酸カルシウム、シリ
コーンゴム、シリコーンレジンを用いる場合には、硫
酸、塩酸等の無機酸類が好ましく確実に凹みを形成する
ことができる。さらに、シリカ、水酸化アルミなどを粉
末として用いる場合には、カセイソーダやカセイカリな
どのアルカリ性水溶液が、ポリメチルメタクリレートを
粉末として用いる場合には有機溶剤が、粉末溶解用の薬
液として好適である。以上に記載の粉末および薬液の中
で、粉末として、酸に可溶な硫酸バリウム、炭酸カルシ
ウム、シリコーンゴム、シリコーンレジンを単独あるい
は併用して用い、薬液として硫酸、塩酸等の無機酸を用
いる組み合わせが、室温、短時間の薬液処理でも確実に
凹みを形成できるので最も好適である。
【００２１】樹脂表面層および粉末の薬液による処理
は、樹脂の乾燥後、露光後、後硬化後のうち任意の段階
で行うことができる。しかしながら一般的には、使用す
る薬液による絶縁樹脂層の欠陥又は変質を少なくするた
めに、樹脂層の後硬化後に行うことが好ましい。
は、樹脂の乾燥後、露光後、後硬化後のうち任意の段階
で行うことができる。しかしながら一般的には、使用す
る薬液による絶縁樹脂層の欠陥又は変質を少なくするた
めに、樹脂層の後硬化後に行うことが好ましい。
【００２２】以上、本発明を特にビルドアップ法で多層
プリント配線板を製造する際に感光性層間絶縁樹脂の表
面へ微細な凹みを形成するために用いる場合に関して説
明したが、本発明方法はこれに限定されるものではな
く、樹脂成形体の表面に微細な凹みを形成する必要があ
る任意の用途において用いることができることは、当業
者には明らかである。例えば、本願発明の第１の態様に
おいて好ましく用いられる感光性樹脂のほかに、例えば
電機部品、自動車部品、機械部品等の用途においてはポ
リエステル等の樹脂を用いることができ、この場合用い
る薬液としてはカセイソーダやカセイカリなどの水溶液
を用いることができる。また粉末としては、シリカ、酸
化チタンなどの無機粉末を、粉末を除去するための薬液
としてはカセイソーダやカセイカリなどの水溶液を用い
ることができる。
プリント配線板を製造する際に感光性層間絶縁樹脂の表
面へ微細な凹みを形成するために用いる場合に関して説
明したが、本発明方法はこれに限定されるものではな
く、樹脂成形体の表面に微細な凹みを形成する必要があ
る任意の用途において用いることができることは、当業
者には明らかである。例えば、本願発明の第１の態様に
おいて好ましく用いられる感光性樹脂のほかに、例えば
電機部品、自動車部品、機械部品等の用途においてはポ
リエステル等の樹脂を用いることができ、この場合用い
る薬液としてはカセイソーダやカセイカリなどの水溶液
を用いることができる。また粉末としては、シリカ、酸
化チタンなどの無機粉末を、粉末を除去するための薬液
としてはカセイソーダやカセイカリなどの水溶液を用い
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明は樹脂成形体の表
面を粗化する、特にビルドアップ法による多層プリント
配線板用層間絶縁樹脂の表面を確実に粗化するのに好適
な方法を提供する。
面を粗化する、特にビルドアップ法による多層プリント
配線板用層間絶縁樹脂の表面を確実に粗化するのに好適
な方法を提供する。
【００２４】
【実施例】以下において合成例、実施例及び比較例によ
って本発明の好ましい態様を更に詳細に説明する。これ
らは、本発明の実施態様を示すものであり、本発明はこ
れらの記載に限定されるものではない。
って本発明の好ましい態様を更に詳細に説明する。これ
らは、本発明の実施態様を示すものであり、本発明はこ
れらの記載に限定されるものではない。
【００２５】（不飽和エポキシエステルおよびカルボキ
シル化不飽和エポキシエステルの合成） （合成例１）基本的な合成手順は、特開平０５−３２０
３１２号公報記載の方法に準じた。
シル化不飽和エポキシエステルの合成） （合成例１）基本的な合成手順は、特開平０５−３２０
３１２号公報記載の方法に準じた。
【００２６】フェノールノボラック型エポキシ樹脂 Ｅ
ＰＰＮ−２０１（日本化薬、エポキシ当量＝１８０、平
均分子量＝１３００）１８０ｇを、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート１５５ｇに溶解し、重
合禁止剤としてハイドロキノン０．０５ｇ、アクリル酸
３９．６ｇ（０．５５モル）、トリフェニルフォスフィ
ン２．２７ｇを添加し、空気を吹き込みながら９０℃で
アクリル化反応を行った。反応の終点は、フェノールフ
タレインを指示薬としてアルコール性水酸化カリウムで
滴定を行い、酸価がほぼ０となった点とした。３７６．
９２ｇの淡褐色の液状生成物が得られた。（収率１００
％）ＩＲ分析の結果、エステル基のＣ＝０吸収に基づく
ピークが１７３０ｃｍ-1付近に観察された。生成物の残
留エポキシ基の濃度をＪＩＳ７２３６−１９８６法にし
たがって測定したところ、０．４５モルであった。つい
で、クメンハイドロパーオキサイド１．９７ｇを添加
し、９０℃で６時間、トリフェニルフォスフィンを酸化
し失活させた。３７８．８９ｇの淡褐色の液状生成物が
得られた。（収率１００％） （合成例２）合成例１で得られた不飽和エポキシエステ
ル３７８．８９ｇに、無水ヘキサヒドロフタル酸５３．
９ｇ（０．３５モル）を添加し、４０℃でカルボキシル
化を行った。４３２．７９ｇの褐色液状のカルボキシル
化不飽和エポキシエステル生成物が得られた（収率１０
０％）。
ＰＰＮ−２０１（日本化薬、エポキシ当量＝１８０、平
均分子量＝１３００）１８０ｇを、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート１５５ｇに溶解し、重
合禁止剤としてハイドロキノン０．０５ｇ、アクリル酸
３９．６ｇ（０．５５モル）、トリフェニルフォスフィ
ン２．２７ｇを添加し、空気を吹き込みながら９０℃で
アクリル化反応を行った。反応の終点は、フェノールフ
タレインを指示薬としてアルコール性水酸化カリウムで
滴定を行い、酸価がほぼ０となった点とした。３７６．
９２ｇの淡褐色の液状生成物が得られた。（収率１００
％）ＩＲ分析の結果、エステル基のＣ＝０吸収に基づく
ピークが１７３０ｃｍ-1付近に観察された。生成物の残
留エポキシ基の濃度をＪＩＳ７２３６−１９８６法にし
たがって測定したところ、０．４５モルであった。つい
で、クメンハイドロパーオキサイド１．９７ｇを添加
し、９０℃で６時間、トリフェニルフォスフィンを酸化
し失活させた。３７８．８９ｇの淡褐色の液状生成物が
得られた。（収率１００％） （合成例２）合成例１で得られた不飽和エポキシエステ
ル３７８．８９ｇに、無水ヘキサヒドロフタル酸５３．
９ｇ（０．３５モル）を添加し、４０℃でカルボキシル
化を行った。４３２．７９ｇの褐色液状のカルボキシル
化不飽和エポキシエステル生成物が得られた（収率１０
０％）。
【００２７】（実施例１〜５、比較例１、２）合成例１
で得られた樹脂６０ｇに、光重合開始剤ＩＣ−９０７
（チバガイギー社製）４ｇ、ジエチルチオキサントン
（日本化薬社製）０．４ｇ、アクリルモノマーとしてジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亜合成社
製）４ｇ、メラミン硬化剤（日産化学社製）１ｇ、更に
シリコーンレジン粉末（東芝シリコーン社製、トスパー
ル２４０）１２ｇを添加し、十分に混合した。得られた
感光性樹脂組成物を、スクリーンコーティング法でガラ
スエポキシ基板上に８０ｍｍ厚で塗布し、８０℃で２０
分乾燥して溶媒を除去した。次いで、感光性樹脂組成物
を、５００ｍＪ／ｃｍ2でＵＶ露光した後、１５０℃で
１時間熱硬化させた。得られた試料を、アルカリ性過マ
ンガン酸（４０ｇ−ＮａＯＨ，５０ｇ−ＫＭｎＯ4／１
０００ｃｃ水）によって、７０℃で３０分間処理して、
樹脂表面層を溶解し、次いで樹脂層の表面に露出したシ
リコーンレジン粉末を、９５％の硫酸によって２５℃で
２分間処理することによって表面を粗化した。走査電子
顕微鏡（ＳＥＭ）で表面を観察したところ、樹脂層の表
面上に、粉末が溶解したことによる均一な凹みが形成さ
れていることが観察された。
で得られた樹脂６０ｇに、光重合開始剤ＩＣ−９０７
（チバガイギー社製）４ｇ、ジエチルチオキサントン
（日本化薬社製）０．４ｇ、アクリルモノマーとしてジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亜合成社
製）４ｇ、メラミン硬化剤（日産化学社製）１ｇ、更に
シリコーンレジン粉末（東芝シリコーン社製、トスパー
ル２４０）１２ｇを添加し、十分に混合した。得られた
感光性樹脂組成物を、スクリーンコーティング法でガラ
スエポキシ基板上に８０ｍｍ厚で塗布し、８０℃で２０
分乾燥して溶媒を除去した。次いで、感光性樹脂組成物
を、５００ｍＪ／ｃｍ2でＵＶ露光した後、１５０℃で
１時間熱硬化させた。得られた試料を、アルカリ性過マ
ンガン酸（４０ｇ−ＮａＯＨ，５０ｇ−ＫＭｎＯ4／１
０００ｃｃ水）によって、７０℃で３０分間処理して、
樹脂表面層を溶解し、次いで樹脂層の表面に露出したシ
リコーンレジン粉末を、９５％の硫酸によって２５℃で
２分間処理することによって表面を粗化した。走査電子
顕微鏡（ＳＥＭ）で表面を観察したところ、樹脂層の表
面上に、粉末が溶解したことによる均一な凹みが形成さ
れていることが観察された。
【００２８】以下同様の手順で表１に示す感光性絶縁樹
脂に粉末を混合し、粗化後の表面をＳＥＭで観察した。
実施例２〜５では実施例１と同様に均一な凹みが形成さ
れていることが観察された。一方、比較例１，２では凹
みは観察されなかった。
脂に粉末を混合し、粗化後の表面をＳＥＭで観察した。
実施例２〜５では実施例１と同様に均一な凹みが形成さ
れていることが観察された。一方、比較例１，２では凹
みは観察されなかった。
【００２９】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｃ Ｂ２９Ｋ 105:24
Claims (7)
- 【請求項１】 薬液に可溶性の粉末を樹脂組成物中に配
合した混合物を成形することによって得られる樹脂成形
体の表面層を、該樹脂を溶解させる薬液で処理すること
によって樹脂表面層を除去して、成形体中に含まれてい
る粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出させ、つ
いで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理することによ
って、表面に露出せしめられた粉末を溶解して取り除く
ことを特徴とする、表面に微細な凹みを有する樹脂成形
体の製造方法。 - 【請求項２】 金属配線パターンを形成した基板上に、
予め薬液に可溶性の粉末を混合した感光性の絶縁性樹脂
を塗布して樹脂塗膜層を形成し、該樹脂を溶解させる薬
液で樹脂塗膜の表面層を溶解して樹脂表面層を除去し
て、樹脂塗膜層中に含まれている粉末の少なくとも一部
を樹脂塗膜層の表面に露出させ、ついで該粉末を溶解す
る薬液で該表面を処理して、表面に露出せしめられた粉
末を溶解して取り除くことによって樹脂塗膜層の表面に
微細な凹みを形成した後、樹脂塗膜層上にアディティブ
法又はサブトラクティブ法によって金属メッキでパター
ンを形成することによって配線パターンを形成し、この
方法を所定回数繰り返すことを特徴とする多層配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 感光性絶縁性樹脂が、乾燥すると非粘着
性の表面を与える感光性樹脂溶液である請求項２に記載
の方法。 - 【請求項４】 感光性絶縁樹脂が、アルカリ性の水溶液
で現像可能なものである請求項２に記載の方法。 - 【請求項５】 薬液に可溶性の粉末が、０．１０〜１０
０μｍの平均粒径を有し、中性水、酸性水、アルカリ性
水又は酸化性化合物の水溶液に可溶性の有機又は無機粉
末である請求項２に記載の方法。 - 【請求項６】 絶縁樹脂を溶解させる薬液が、酸化性薬
液である請求項２に記載の方法。 - 【請求項７】 薬液に可溶性の粉末が酸に可溶性の粉末
であり、粉末を溶解させる薬液が酸である請求項２又は
６のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227995A JPH08290478A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法 |
| PCT/JP1996/000817 WO1996033065A1 (fr) | 1995-04-18 | 1996-03-28 | Procede de fabrication d'une piece moulee en resine comportant de minuscules cavites en surface |
| EP96907683A EP0834391A4 (en) | 1995-04-18 | 1996-03-28 | METHOD FOR MANUFACTURING A RESIN MOLDING PART WITH SMALL CAVITY ON THE SURFACE |
| AU51208/96A AU5120896A (en) | 1995-04-18 | 1996-03-28 | Process for producing resin molding having minute cavities on the surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227995A JPH08290478A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08290478A true JPH08290478A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14049972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9227995A Pending JPH08290478A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0834391A4 (ja) |
| JP (1) | JPH08290478A (ja) |
| AU (1) | AU5120896A (ja) |
| WO (1) | WO1996033065A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308562A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Mitsui Chem Inc | 樹脂基板およびその製造方法 |
| KR100515492B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2005-09-20 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2017148986A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 東京応化工業株式会社 | 配線基板用積層体、配線基板、及び配線基板用積層体の製造方法 |
| JP2020124925A (ja) * | 2020-04-27 | 2020-08-20 | 東京応化工業株式会社 | 配線基板用積層体、配線基板、及び配線基板用積層体の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042377A (ja) * | 1973-08-18 | 1975-04-17 | ||
| JPH0647740B2 (ja) * | 1984-12-03 | 1994-06-22 | 東レ株式会社 | 表面金属化熱可塑性ポリエステル樹脂成形品の製造方法 |
| JPH0639713B2 (ja) * | 1985-05-02 | 1994-05-25 | 東レ株式会社 | 表面金属化熱可塑性ポリエステル樹脂成形品の製造方法 |
| JPS63245993A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP9227995A patent/JPH08290478A/ja active Pending
-
1996
- 1996-03-28 EP EP96907683A patent/EP0834391A4/en not_active Withdrawn
- 1996-03-28 WO PCT/JP1996/000817 patent/WO1996033065A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1996-03-28 AU AU51208/96A patent/AU5120896A/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308562A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Mitsui Chem Inc | 樹脂基板およびその製造方法 |
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| JP2017148986A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 東京応化工業株式会社 | 配線基板用積層体、配線基板、及び配線基板用積層体の製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0834391A4 (en) | 1998-09-30 |
| WO1996033065A1 (fr) | 1996-10-24 |
| AU5120896A (en) | 1996-11-07 |
| EP0834391A1 (en) | 1998-04-08 |
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