JP5512061B1 - 貼合デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
第一基板と第二基板で挟まれた接着剤の外縁部の伸展をコントロールして表示領域内の全てを接着剤で満たす。
第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方に、接着剤３を表示領域Ｄ内に配置されるように供給した後に、接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂをその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる。その後、接着剤３が挟まれるように第一基板１と第二基板２を重ね合わせることにより、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動で、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向け伸展して、表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方に、接着剤３を表示領域Ｄ内に配置されるように供給した後に、接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂをその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる。その後、接着剤３が挟まれるように第一基板１と第二基板２を重ね合わせることにより、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動で、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向け伸展して、表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）か、又は例えばタッチパネル式ＦＰＤや３Ｄ（３次元）ディスプレイや電子書籍などのような、液晶モジュール（ＬＣＭ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの基板に対して、カバーガラスやカバーフィルムやＦＰＤなどのもう一枚の基板を合着する貼合デバイスの製造方法に関する。
従来、この種の貼合デバイスの製造方法として、一方のワークの片面の全体に行き渡るように供給部が接着剤（紫外線硬化樹脂）を供給し、ワークの片面の全体に行き渡った接着剤の一部（接着剤の供給領域の外縁部）か、若しくはワークの片面の全体に行き渡った接着剤の全部に対して、貼り合わせ前に大気中で電磁波（紫外線）を照射することにより、接着剤の一部（外縁部）又は全部を仮硬化させ、仮硬化した接着剤に対して他方のワークを貼り合わせることで、貼り合わせ前の接着剤の流動が抑制され、塗布形状のくずれやワーク外へのはみ出しを防止する貼合方法がある（例えば、特許文献１参照）。
さらに、この貼合方法では、一方のワークの片面の全体に接着剤が行き渡るように供給する方法として、ワークＳ１の全面（片面の全体）にディスペンサのノズルから接着剤Ｒを滴下し、このディスペンサを走査装置で移動させることによってワークの全面に接着剤が行き渡るようにする例、ワークの一部に接着剤が供給された後に全体に広がるようにする例、ディスペンサが多数連ねられたもので接着剤を多数の線状に塗布する例、供給部が接着剤を面状に塗布することによって短時間で均一に塗布する例、ローラによって塗布する装置やスキージによって塗布する装置やスピン塗布する装置等、種々の装置を適用する例が示されている。
さらに、この貼合方法では、一方のワークの片面の全体に接着剤が行き渡るように供給する方法として、ワークＳ１の全面（片面の全体）にディスペンサのノズルから接着剤Ｒを滴下し、このディスペンサを走査装置で移動させることによってワークの全面に接着剤が行き渡るようにする例、ワークの一部に接着剤が供給された後に全体に広がるようにする例、ディスペンサが多数連ねられたもので接着剤を多数の線状に塗布する例、供給部が接着剤を面状に塗布することによって短時間で均一に塗布する例、ローラによって塗布する装置やスキージによって塗布する装置やスピン塗布する装置等、種々の装置を適用する例が示されている。
ところで、ＬＣＤやＬＣＭなどの貼合デバイスは、それを構成する基板が、特許文献１に記載のワークのように矩形状の薄板であり、二枚の基板の間に接着剤を充填して、矩形に形成される表示領域内の全てを接着剤で満たすように構成されている。
また近年では、接着剤の塗布技術などの向上により、基板のサイズに対する表示領域のサイズは拡大傾向にあるものの、基板の外縁部において接着剤が充填されない余白部分は限りなく狭くなる傾向にある。最近では、基板の外縁近くまで表示領域のサイズを拡大したいと要望もある。
このような状況下であっても、矩形の表示領域において、特に角部分まで接着剤が満たされず、表示領域内で接着剤の端部が視認される場合には、表示品質を落とすため、不良品となることに変わりがない。
しかし乍ら、前述した従来の貼合デバイスの製造方法では、矩形のワークの片面全体に接着剤が行き渡るように供給することは困難であった。
その理由として、紫外線硬化樹脂など液状の接着剤は、その端部が表面張力によってワークの縦横方向（ＸＹ方向）及び厚み方向（Ｚ方向）へ球形に丸くなるため、ワークの片面において矩形の表示領域の角部まで接着剤を直角状に行き渡らすことは不可能である。
すなわち、特許文献１に記載されるような供給装置によって接着剤を塗布したり、供給された接着剤を全体に広げたり、供給部で接着剤を面状に塗布しても、矩形のワークの指定領域全体に亘って接着剤が所望の厚みで行き渡るように供給できなかった。
このような理由から、矩形の表示領域の角部まで接着剤が行き渡るようにするには、表面張力によって丸くなった接着剤の端部が、矩形の表示領域の角部まで行き渡るように、矩形の表示領域よりも広くなるように接着剤を供給（塗布）するしかなかった。しかし、この方法では、ワークの片面に接着剤が矩形の表示領域よりも広くなるように供給（塗布）された後にワーク同士を貼り合わせると、ワークの間で押し広げられた接着剤の端部が、矩形の表示領域の辺部からはみ出してしまう。近年のように、矩形の表示領域からワークの外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合には、ワーク同士の貼り合わせに伴ってワーク外へ接着剤がはみ出してしまい、後工程で拭き取る必要がある。それにより生産性の低下を招くとともに、生産コストが上昇するという問題があった。
さらに、貼合デバイスの種類によっては、接着剤の膜厚（厚さ寸法）を約０．１〜０．５ｍｍにする要望がある。このサイズは一般的なＬＣＤやＬＣＭなどにおける接着剤の膜厚（約１〜１０μｍ程度）に比べて数十倍にもなるため、接着剤の流動性が大きくなって、表示領域内の全てを接着剤で満たすことが更に困難になる傾向にある。
また近年では、接着剤の塗布技術などの向上により、基板のサイズに対する表示領域のサイズは拡大傾向にあるものの、基板の外縁部において接着剤が充填されない余白部分は限りなく狭くなる傾向にある。最近では、基板の外縁近くまで表示領域のサイズを拡大したいと要望もある。
このような状況下であっても、矩形の表示領域において、特に角部分まで接着剤が満たされず、表示領域内で接着剤の端部が視認される場合には、表示品質を落とすため、不良品となることに変わりがない。
しかし乍ら、前述した従来の貼合デバイスの製造方法では、矩形のワークの片面全体に接着剤が行き渡るように供給することは困難であった。
その理由として、紫外線硬化樹脂など液状の接着剤は、その端部が表面張力によってワークの縦横方向（ＸＹ方向）及び厚み方向（Ｚ方向）へ球形に丸くなるため、ワークの片面において矩形の表示領域の角部まで接着剤を直角状に行き渡らすことは不可能である。
すなわち、特許文献１に記載されるような供給装置によって接着剤を塗布したり、供給された接着剤を全体に広げたり、供給部で接着剤を面状に塗布しても、矩形のワークの指定領域全体に亘って接着剤が所望の厚みで行き渡るように供給できなかった。
このような理由から、矩形の表示領域の角部まで接着剤が行き渡るようにするには、表面張力によって丸くなった接着剤の端部が、矩形の表示領域の角部まで行き渡るように、矩形の表示領域よりも広くなるように接着剤を供給（塗布）するしかなかった。しかし、この方法では、ワークの片面に接着剤が矩形の表示領域よりも広くなるように供給（塗布）された後にワーク同士を貼り合わせると、ワークの間で押し広げられた接着剤の端部が、矩形の表示領域の辺部からはみ出してしまう。近年のように、矩形の表示領域からワークの外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合には、ワーク同士の貼り合わせに伴ってワーク外へ接着剤がはみ出してしまい、後工程で拭き取る必要がある。それにより生産性の低下を招くとともに、生産コストが上昇するという問題があった。
さらに、貼合デバイスの種類によっては、接着剤の膜厚（厚さ寸法）を約０．１〜０．５ｍｍにする要望がある。このサイズは一般的なＬＣＤやＬＣＭなどにおける接着剤の膜厚（約１〜１０μｍ程度）に比べて数十倍にもなるため、接着剤の流動性が大きくなって、表示領域内の全てを接着剤で満たすことが更に困難になる傾向にある。
本発明は、このような問題に対処することを課題とするものであり、第一基板と第二基板で挟まれた接着剤の外縁部の伸展をコントロールして表示領域内の全てを接着剤で満たすこと、などを目的とするものである。
このような目的を達成するために本発明は、対向する一対の第一基板と第二基板を、その間に充填した液状の接着剤が挟み込まれるように合着することで、その所定位置に所定形状の表示領域が形成される貼合デバイスの製造方法であって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か若しくは前記第一基板及び前記第二基板の両方に前記接着剤を前記表示領域内に配置されるように供給する供給工程と、前記接着剤の外縁部において特定部位が除かれた充填部位を、その粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる半硬化工程と、前記第一基板と前記第二基板をそれら対向面の間に前記接着剤が挟まれるように重ね合わせる合着工程とを含み、前記供給工程では、前記表示領域の外形状に対し前記接着剤を、前記接着剤の前記外縁部に部分的に形成された前記特定部位を除いた充填部位が、前記表示領域の境界線に沿った外形状となるように供給し、前記半硬化工程では、前記接着剤の前記外縁部に部分的に形成した前記特定部位が除かれた前記充填部位の全てを半硬化させ、前記合着工程では、前記第一基板と前記第二基板の重ね合わせによって、前記半硬化工程で半硬化されていない前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位を、前記接着剤の前記外縁部の外側に配置される前記接着剤の未充填領域に向け伸展させることを特徴とする。
前述した特徴を有する本発明は、第一基板又は第二基板のいずれか一方か若しくは両方に接着剤を表示領域内に配置されるように供給した後に、接着剤の外縁部において特定部位が除かれた充填部位をその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させ、その後、接着剤が挟まれるように第一基板と第二基板を重ね合わせることにより、接着剤の外縁部において未半硬化状態の特定部位が、第一基板と第二基板の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動で、接着剤の外縁部よりも外側の未充填領域に向け伸展して、表示領域内の全てに行き渡る。
したがって、第一基板と第二基板で挟まれた接着剤の外縁部の伸展をコントロールして表示領域内の全てを接着剤で満たすことができる。
その結果、ワーク同士の貼り合わせに伴って接着剤が矩形の充填領域の辺部からはみ出る従来のものに比べ、矩形の表示領域から第一基板及び第二基板の外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合でも、第一基板及び第二基板の外に接着剤がはみ出ることを防止できて、接着剤の整形性に優れて、生産性に優れる。
さらに、接着剤の膜厚（厚さ寸法）が一般的なＬＣＤやＬＣＭなどにおける接着剤の膜厚よりも遥かに厚い貼合デバイスを製造する場合でも、第一基板及び第二基板の外に接着剤がはみ出ることなく充填できて対応が容易である。
したがって、第一基板と第二基板で挟まれた接着剤の外縁部の伸展をコントロールして表示領域内の全てを接着剤で満たすことができる。
その結果、ワーク同士の貼り合わせに伴って接着剤が矩形の充填領域の辺部からはみ出る従来のものに比べ、矩形の表示領域から第一基板及び第二基板の外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合でも、第一基板及び第二基板の外に接着剤がはみ出ることを防止できて、接着剤の整形性に優れて、生産性に優れる。
さらに、接着剤の膜厚（厚さ寸法）が一般的なＬＣＤやＬＣＭなどにおける接着剤の膜厚よりも遥かに厚い貼合デバイスを製造する場合でも、第一基板及び第二基板の外に接着剤がはみ出ることなく充填できて対応が容易である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡは、図１〜図６に示すように、対向する一対の第一基板１と第二基板２を、その間に充填された液状の接着剤３が挟み込まれるように合着することで、その所定位置に所定形状の表示領域Ｄが形成される。
貼合デバイスＡの製造方法としては、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方の対向面に接着剤３を表示領域Ｄ内に配置されるように供給する供給工程と、この供給された接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂをその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる半硬化工程と、第一基板１と第二基板２をそれら対向面１ａ，２ａの間に接着剤３が挟まれるように重ね合わせる合着工程と、を含んでいる。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡは、図１〜図６に示すように、対向する一対の第一基板１と第二基板２を、その間に充填された液状の接着剤３が挟み込まれるように合着することで、その所定位置に所定形状の表示領域Ｄが形成される。
貼合デバイスＡの製造方法としては、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方の対向面に接着剤３を表示領域Ｄ内に配置されるように供給する供給工程と、この供給された接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂをその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる半硬化工程と、第一基板１と第二基板２をそれら対向面１ａ，２ａの間に接着剤３が挟まれるように重ね合わせる合着工程と、を含んでいる。
第一基板１及び第二基板２は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）か、又は例えばタッチパネル式ＦＰＤや３Ｄ（３次元）ディスプレイや電子書籍などのような、液晶モジュール（ＬＣＭ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などと、透明なガラス製基板又は透明な耐熱樹脂（ＰＥＳ：Poly-Ether-Sulphoneなど）製のカバーフィルムや合成樹脂製基板若しくはカバーガラスやバリアガラスなどが用いられる。
また、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方は、その製作段階で最終的に分離されたものを使用することに限らず、その製作段階で複数の第一基板１や第二基板２が並設される分離前の一枚ものを使用することも可能である。第一基板１又は第二基板２のいずれか一方が、ＬＣＭなどのような複数の部品を組み付けることで構成され、その外周を額縁状の保護枠で支持したものであっても良い。
さらに、第一基板１及び第二基板２の外形状は、例えば矩形など、同じ大きさに形成され、合着工程においてそれぞれの外縁同士が重なり合うように合着させることが好ましい。
また、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方は、その製作段階で最終的に分離されたものを使用することに限らず、その製作段階で複数の第一基板１や第二基板２が並設される分離前の一枚ものを使用することも可能である。第一基板１又は第二基板２のいずれか一方が、ＬＣＭなどのような複数の部品を組み付けることで構成され、その外周を額縁状の保護枠で支持したものであっても良い。
さらに、第一基板１及び第二基板２の外形状は、例えば矩形など、同じ大きさに形成され、合着工程においてそれぞれの外縁同士が重なり合うように合着させることが好ましい。
接着剤３は、例えば光エネルギーを吸収して重合が進行することにより硬化して接着性を発現する光硬化性を有する光硬化型接着剤などが用いられる。また光硬化型接着剤に代えて、熱エネルギーの吸収により重合が進行して硬化する熱硬化型接着剤や二液混合硬化型接着剤などを用いることも可能である。
さらに、接着剤３は、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方に供給される時点で、その粘度、詳しくは重合度（硬化度）が低くて流動性を有している。接着剤３は、後述する半硬化工程で光エネルギーや熱エネルギーなどを吸収することにより、粘度（重合度、硬化度）が高くなるにつれて流動性が低下するものの、変形可能で且つ接着剤３の表面は固まらずに接着性を保持しているゲル状化状態となり、このゲル状化状態を半硬化状態と呼んでいる。この半硬化状態の接着剤３は、更に光エネルギーや熱エネルギーなどを吸収することにより、変形し難くなって本硬化状態となる。
接着剤３の具体例としては、例えばアクリル系ＵＶ硬化型樹脂やシリコン系ＵＶ硬化型樹脂などからなる紫外線硬化型接着剤を用い、特に空気中ではその表面が固まらない酸素阻害性を有する硬化制御材が含まれるものを用いることが好ましい。なお、この種の硬化制御材は、真空雰囲気においてガス化する性質を有する場合が多い。
さらに、接着剤３は、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方に供給される時点で、その粘度、詳しくは重合度（硬化度）が低くて流動性を有している。接着剤３は、後述する半硬化工程で光エネルギーや熱エネルギーなどを吸収することにより、粘度（重合度、硬化度）が高くなるにつれて流動性が低下するものの、変形可能で且つ接着剤３の表面は固まらずに接着性を保持しているゲル状化状態となり、このゲル状化状態を半硬化状態と呼んでいる。この半硬化状態の接着剤３は、更に光エネルギーや熱エネルギーなどを吸収することにより、変形し難くなって本硬化状態となる。
接着剤３の具体例としては、例えばアクリル系ＵＶ硬化型樹脂やシリコン系ＵＶ硬化型樹脂などからなる紫外線硬化型接着剤を用い、特に空気中ではその表面が固まらない酸素阻害性を有する硬化制御材が含まれるものを用いることが好ましい。なお、この種の硬化制御材は、真空雰囲気においてガス化する性質を有する場合が多い。
そして、供給工程における接着剤３の供給方法は、例えばスリット形吐出部を有するコータダイなどの面状塗布装置や定量吐出ノズルなどの線状塗布装置か又はその他の手段で、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方の対向面か、若しくは第一基板１及び第二基板２の両方に対して、表示領域Ｄの外形状と略同じ形状に供給している。
図１（ａ）に示される供給工程の具体例では、大気中において面状塗布装置や線状塗布装置を用い、第一基板１の対向面１ａにおいて矩形の表示領域Ｄ内に、接着剤３を表示領域Ｄの外形状よりも小さな略矩形状に塗布している。
また、その他の例として図示しないが、面状塗布装置や線状塗布装置に代えて印刷などにより接着剤３を塗布したり、第一基板１の対向面１ａに代えて第二基板２の対向面２ａのみ又は第一基板１の対向面１ａ及び第二基板２の対向面２ａの両方に接着剤３をそれぞれ塗布したりすることなども可能である。
なお、接着剤３を供給する前に、接着剤３の中に混在している気泡は脱気しておき、塗布時においても気泡を巻き込まないように注意が必要である。接着剤３の供給後も所定時間に亘り放置して、塗布時に巻き込んだ気泡を自然に脱泡させることが好ましい。
図１（ａ）に示される供給工程の具体例では、大気中において面状塗布装置や線状塗布装置を用い、第一基板１の対向面１ａにおいて矩形の表示領域Ｄ内に、接着剤３を表示領域Ｄの外形状よりも小さな略矩形状に塗布している。
また、その他の例として図示しないが、面状塗布装置や線状塗布装置に代えて印刷などにより接着剤３を塗布したり、第一基板１の対向面１ａに代えて第二基板２の対向面２ａのみ又は第一基板１の対向面１ａ及び第二基板２の対向面２ａの両方に接着剤３をそれぞれ塗布したりすることなども可能である。
なお、接着剤３を供給する前に、接着剤３の中に混在している気泡は脱気しておき、塗布時においても気泡を巻き込まないように注意が必要である。接着剤３の供給後も所定時間に亘り放置して、塗布時に巻き込んだ気泡を自然に脱泡させることが好ましい。
半硬化工程によって半硬化される「接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′」とは、第一基板１又は第二基板２の対向面に接着剤３を矩形状に供給した際に、接着剤３の表面張力によって端部が球形に丸くなる角部分３ａ１などが挙げられる。また、特定部位３ａ′の他の例として、角部分３ａ１と連続する所定長さの辺部分３ａ２や角部分３ａ１及び辺部分３ａ２を含む外縁部３ａの全周などであってもよい。
半硬化工程による接着剤３の半硬化方法としては、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′をマスク４などで覆い、マスク４などで覆われない接着剤３の特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂを露出させ、そこに光エネルギーや熱エネルギーなどが照射されることにより、露出状態の充填部位３ｂのみに光エネルギーや熱エネルギーを吸収させて、その粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように部分的に半硬化させている。
図１（ｂ）及び図２（ａ）に示される半硬化工程の具体例では、接着剤３として光硬化型接着剤を用い、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′として角部分３ａ１などを厚み方向（以下Ｚ方向という）へ覆うように平板状のマスク４が配設されるとともに、マスク４を挟んで紫外線ランプなどの光源５が配設され、光源５から紫外線などの光線Ｌを照射している。それにより、接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などを除いた充填部位３ｂのみが、光エネルギーを吸収してゲル状化し、その表面もゲル状化するが接着性を保持する半硬化状態にしている。
すなわち、接着剤３の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などを除いた充填部位３ｂが、半硬化工程で半硬化された半硬化部位３ｂ′となる。また、接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などは、半硬化工程で半硬化されていない、未半硬化状態の未硬化部位又は未半硬化部位となる。
特に、接着剤３に酸素阻害性を有する硬化制御材が含まれる場合には、酸素阻害性のため、空気中において外縁部３ａが除かれた充填部位３ｂの表面層が完全に固まることはなく接着性を残している。
図示例の場合には、マスク４として、所定位置に遮光部４ａが固着された透明板４ｂを用いている。
また、その他の例として図示しないが、マスク４として遮光部４ａを除く透明部分に貫通孔が開穿されたものを用いたり、紫外線などの光線Ｌに代えて熱源から熱線などを照射することで、熱エネルギーなどが吸収されてゲル状化し半硬化させたり変更することも可能である。
なお、半硬化工程の後は、その状態を所定時間に亘り放置して、半硬化状態になった半硬化部位３ｂ′（接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などを除いた充填部位３ｂ）と、半硬化部位３ｂ′が除かれた外縁部３ａの特定部位３ａ′となる角部分３ａ１など（未半硬化状態の未硬化部位又は未半硬化部位）における表面３ｃを自然に平滑化させるとともに、塗布時に巻き込んだ気泡を更に脱泡させることが好ましい。
半硬化工程による接着剤３の半硬化方法としては、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′をマスク４などで覆い、マスク４などで覆われない接着剤３の特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂを露出させ、そこに光エネルギーや熱エネルギーなどが照射されることにより、露出状態の充填部位３ｂのみに光エネルギーや熱エネルギーを吸収させて、その粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように部分的に半硬化させている。
図１（ｂ）及び図２（ａ）に示される半硬化工程の具体例では、接着剤３として光硬化型接着剤を用い、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′として角部分３ａ１などを厚み方向（以下Ｚ方向という）へ覆うように平板状のマスク４が配設されるとともに、マスク４を挟んで紫外線ランプなどの光源５が配設され、光源５から紫外線などの光線Ｌを照射している。それにより、接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などを除いた充填部位３ｂのみが、光エネルギーを吸収してゲル状化し、その表面もゲル状化するが接着性を保持する半硬化状態にしている。
すなわち、接着剤３の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などを除いた充填部位３ｂが、半硬化工程で半硬化された半硬化部位３ｂ′となる。また、接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などは、半硬化工程で半硬化されていない、未半硬化状態の未硬化部位又は未半硬化部位となる。
特に、接着剤３に酸素阻害性を有する硬化制御材が含まれる場合には、酸素阻害性のため、空気中において外縁部３ａが除かれた充填部位３ｂの表面層が完全に固まることはなく接着性を残している。
図示例の場合には、マスク４として、所定位置に遮光部４ａが固着された透明板４ｂを用いている。
また、その他の例として図示しないが、マスク４として遮光部４ａを除く透明部分に貫通孔が開穿されたものを用いたり、紫外線などの光線Ｌに代えて熱源から熱線などを照射することで、熱エネルギーなどが吸収されてゲル状化し半硬化させたり変更することも可能である。
なお、半硬化工程の後は、その状態を所定時間に亘り放置して、半硬化状態になった半硬化部位３ｂ′（接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′となる角部分３ａ１などを除いた充填部位３ｂ）と、半硬化部位３ｂ′が除かれた外縁部３ａの特定部位３ａ′となる角部分３ａ１など（未半硬化状態の未硬化部位又は未半硬化部位）における表面３ｃを自然に平滑化させるとともに、塗布時に巻き込んだ気泡を更に脱泡させることが好ましい。
合着工程における第一基板１と第二基板２の貼り合わせ方法は、第一基板１及び第二基板２の対向面１ａ，２ａの間に、外縁部３ａの特定部位３ａ′と半硬化部位３ｂ′を含む接着剤３の全体が挟まれるようにＺ方向へ重ね合わせて、接着剤３の外縁部３ａにおける未半硬化状態の特定部位３ａ′を、接着剤３の外縁部３ａの外側に配置される接着剤３の未充填領域Ｄ１に向け伸展させている。
その一例として、重ね合わされた第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か或いは両方を全面的にＺ方向へ加圧して、Ｚ方向と交差する縦横斜め方向（以下ＸＹθ方向という）へそれぞれ押し広げられるように対向面１ａ，２ａ同士を互いにＺ方向へ接近させることが好ましい。
その一例として、重ね合わされた第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か或いは両方を全面的にＺ方向へ加圧して、Ｚ方向と交差する縦横斜め方向（以下ＸＹθ方向という）へそれぞれ押し広げられるように対向面１ａ，２ａ同士を互いにＺ方向へ接近させることが好ましい。
図１（ｄ）（ｅ）に示される合着工程の具体例では、真空中又は大気中において、接着剤３が塗布された第一基板１に対し、第二基板２をその対向面２ａが接着剤３の表面３ｃと接触するように重ね合わせ、第一基板１と第二基板２が接着剤３を挟んで互いに平行となるように全面的に加圧して合着させている。
詳しくは、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方若しくは両方を互いに接近移動させる昇降駆動部（図示しない）が設けられている。この昇降駆動部は、コントローラ（図示しない）で作動制御され、第一基板１と第二基板２をそれらの対向面１ａ，２ａ同士の間隔が、接着剤３の塗布高さと略同じになるまで接近移動させるように構成している。
この全面的な加圧によって、矩形の表示領域Ｄ内に供給された略矩形状の接着剤３は、外縁部３ａの四隅に形成される略円弧状の角部分３ａ１が、表示領域Ｄの角部Ｄ２に向かってそれぞれθ方向へ押し広げられると同時に、外縁部３ａの四辺に形成される略直線状の辺部分３ａ２が表示領域Ｄの辺部Ｄ３に向かってそれぞれＸＹ方向へ押し広げられる。それにより、図１（ｅ）に示されるように、外縁部３ａの角部分３ａ１が表示領域Ｄの角部Ｄ２に行き渡り、外縁部３ａの辺部分３ａ２が表示領域Ｄの辺部Ｄ３に行き渡る。
詳しくは、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方若しくは両方を互いに接近移動させる昇降駆動部（図示しない）が設けられている。この昇降駆動部は、コントローラ（図示しない）で作動制御され、第一基板１と第二基板２をそれらの対向面１ａ，２ａ同士の間隔が、接着剤３の塗布高さと略同じになるまで接近移動させるように構成している。
この全面的な加圧によって、矩形の表示領域Ｄ内に供給された略矩形状の接着剤３は、外縁部３ａの四隅に形成される略円弧状の角部分３ａ１が、表示領域Ｄの角部Ｄ２に向かってそれぞれθ方向へ押し広げられると同時に、外縁部３ａの四辺に形成される略直線状の辺部分３ａ２が表示領域Ｄの辺部Ｄ３に向かってそれぞれＸＹ方向へ押し広げられる。それにより、図１（ｅ）に示されるように、外縁部３ａの角部分３ａ１が表示領域Ｄの角部Ｄ２に行き渡り、外縁部３ａの辺部分３ａ２が表示領域Ｄの辺部Ｄ３に行き渡る。
さらに、合着工程における前述した全面的な加圧に代えて、又は全面的な加圧に加えて、第一基板１と第二基板２を重ね合わせた状態のままで所定時間放置し、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′を対向面１ａ，２ａに沿って自然伸展させるレベリング工程を含むことが好ましい。それにより、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１や辺部分３ａ２などが、表示領域Ｄ内の未充填領域Ｄ１となる角部Ｄ２や辺部Ｄ３に向けて自然流動し、それにより拡張伸展して表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
なお、合着工程の変形例として、図３に示されるように、前述した全面的な加圧又は放置に代えて、若しくは全面的な加圧や放置に加えて、重ね合わせが完了した第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方において、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′と対向する部位Ｐを部分的に加圧することで、特定部位３ａ′が未充填領域Ｄ１に向け伸展するように互いに接近させることも可能である。
図３に示される例では、第二基板２において外縁部３ａの角部分３ａ１と対向する部位Ｐを、それぞれ加圧装置（図示しない）で円形状に局部加圧して、未半硬化状態の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が未充填領域Ｄ１となる表示領域Ｄの角部Ｄ２に向けて強制的に押し出される。それに加え、前述した全面的な加圧や放置に加えて局部加圧した場合には、未半硬化状態の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が未充填領域Ｄ１となる表示領域Ｄの角部Ｄ２に向かう伸展をそれぞれ促進させることが可能となる。
また、その他の例として図示しないが、角部分３ａ１と対向する部位Ｐの近傍を円形状と別な形状で局部加圧したり、角部分３ａ１に代えて辺部分３ａ２と対向する部位を局部加圧して、未半硬化状態の特定部位３ａ′となる辺部分３ａ２が表示領域Ｄの辺部Ｄ３に向かう伸展をそれぞれ促進させたりすることも可能である。
なお、合着工程の変形例として、図３に示されるように、前述した全面的な加圧又は放置に代えて、若しくは全面的な加圧や放置に加えて、重ね合わせが完了した第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方において、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′と対向する部位Ｐを部分的に加圧することで、特定部位３ａ′が未充填領域Ｄ１に向け伸展するように互いに接近させることも可能である。
図３に示される例では、第二基板２において外縁部３ａの角部分３ａ１と対向する部位Ｐを、それぞれ加圧装置（図示しない）で円形状に局部加圧して、未半硬化状態の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が未充填領域Ｄ１となる表示領域Ｄの角部Ｄ２に向けて強制的に押し出される。それに加え、前述した全面的な加圧や放置に加えて局部加圧した場合には、未半硬化状態の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が未充填領域Ｄ１となる表示領域Ｄの角部Ｄ２に向かう伸展をそれぞれ促進させることが可能となる。
また、その他の例として図示しないが、角部分３ａ１と対向する部位Ｐの近傍を円形状と別な形状で局部加圧したり、角部分３ａ１に代えて辺部分３ａ２と対向する部位を局部加圧して、未半硬化状態の特定部位３ａ′となる辺部分３ａ２が表示領域Ｄの辺部Ｄ３に向かう伸展をそれぞれ促進させたりすることも可能である。
さらに、合着工程の後工程としては、表示領域Ｄの全体に接着剤３が充填されたことを確認した後、合着工程が実行される場所、又は合着工程の実行場所とは異なる場所などに搬送してから、外縁部３ａの特定部位３ａ′と半硬化部位３ｂ′を含む接着剤３の全体に向け、紫外線などの光線Ｌや熱線などを照射して本硬化させることが好ましい。
それにより、接着剤３全体の粘度が更に高くなって変形不能な完全接着状態となり、第一基板１と第二基板２がそれらの間に本硬化状態の接着剤３を均等な充填膜厚（ギャップ）で挟み込むように合着した貼合デバイスＡが生産される。
それにより、接着剤３全体の粘度が更に高くなって変形不能な完全接着状態となり、第一基板１と第二基板２がそれらの間に本硬化状態の接着剤３を均等な充填膜厚（ギャップ）で挟み込むように合着した貼合デバイスＡが生産される。
このような本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造方法によると、図１（ａ）に示される供給工程で、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方に、接着剤３を表示領域Ｄ内に配置されるように供給した後に、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示される半硬化工程で、供給された接着剤３の外縁部３ａにおいて特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂをその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように部分的に半硬化させる。その後、図１（ｃ）（ｄ）に示される合着工程で、外縁部３ａの特定部位３ａ′と半硬化部位３ｂ′からなる接着剤３の全体を挟むように第一基板１と第二基板２が重ね合わされる。それにより、図１（ｅ）に示されるように、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動などによって、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向け拡張伸展して、表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
したがって、第一基板１と第二基板２で挟まれた接着剤３の外縁部３ａの伸展をコントロールして表示領域Ｄ内の全てを接着剤３で満たすことができる。
その結果、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合でも、第一基板１及び第二基板２の外に接着剤３がはみ出ることを防止できて、接着剤３の整形性に優れて、生産性に優れた貼合デバイスＡの製造方法を提供できる。
さらに、接着剤３の膜厚（厚さ寸法）が一般的なＬＣＤやＬＣＭなどにおける接着剤の膜厚よりも遥かに厚い貼合デバイスＡを製造する場合でも、第一基板１及び第二基板２の外に接着剤３がはみ出ることなく充填できて対応が容易である。
したがって、第一基板１と第二基板２で挟まれた接着剤３の外縁部３ａの伸展をコントロールして表示領域Ｄ内の全てを接着剤３で満たすことができる。
その結果、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合でも、第一基板１及び第二基板２の外に接着剤３がはみ出ることを防止できて、接着剤３の整形性に優れて、生産性に優れた貼合デバイスＡの製造方法を提供できる。
さらに、接着剤３の膜厚（厚さ寸法）が一般的なＬＣＤやＬＣＭなどにおける接着剤の膜厚よりも遥かに厚い貼合デバイスＡを製造する場合でも、第一基板１及び第二基板２の外に接着剤３がはみ出ることなく充填できて対応が容易である。
特に、合着工程では、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か或いは両方を全面的に加圧して、第一基板１及び第二基板２の対向面１ａ，２ａのいずれかを接着剤３の表面３ｃに対し密着させる場合には、接着剤３の表面３ｃに生ずる凹凸が平滑に変形して密着する。
したがって、基板１，２同士の合着時における気泡の残留を更に減少させることができる。
したがって、無気泡の品質を向上させることができるとともに、基板１，２同士の反りを矯正できて、歩留まりが大幅に良くなる。
それに加え、合着工程では、対向面１ａ，２ａに沿って接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′が押し広げられるように対向面１ａ，２ａ同士を互いに接近させる場合には、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象で、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向け流動して拡張伸展し、それにより表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
したがって、表示領域Ｄ内の全てを接着剤３で確実に満たすことができる。
その結果、接着剤３の整形性により優れ、歩留まりが大幅に良くなって更なる生産性の向上が図れる。
したがって、基板１，２同士の合着時における気泡の残留を更に減少させることができる。
したがって、無気泡の品質を向上させることができるとともに、基板１，２同士の反りを矯正できて、歩留まりが大幅に良くなる。
それに加え、合着工程では、対向面１ａ，２ａに沿って接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′が押し広げられるように対向面１ａ，２ａ同士を互いに接近させる場合には、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象で、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向け流動して拡張伸展し、それにより表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
したがって、表示領域Ｄ内の全てを接着剤３で確実に満たすことができる。
その結果、接着剤３の整形性により優れ、歩留まりが大幅に良くなって更なる生産性の向上が図れる。
さらに、合着工程の後に、第一基板１と第二基板２を重ね合わせた状態のままで所定時間放置し、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′を対向面１ａ，２ａに沿って自然伸展させる工程を含む場合には、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向けて自然流動し、それにより拡張伸展して表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。これと同時に、接着剤３中における局部的な真空などが消失して、接着剤３は略静止安定した状態になり、接着剤３の層厚が第一基板１及び第二基板２の対向面１ａ，２ａ全体でＺ方向へ略均一になって、これ以上のギャップ調整は必要ない状態となる。
したがって、表示領域Ｄ内の全てを接着剤３で自然に満たすことができるとともに、第一基板１及び第二基板２を完全な無気泡状態で且つ均一なギャップで接着することができる。
その結果、生産設備が複雑化せずコストの低減化が図れるとともに、無気泡の性能を向上させることができる。
したがって、表示領域Ｄ内の全てを接着剤３で自然に満たすことができるとともに、第一基板１及び第二基板２を完全な無気泡状態で且つ均一なギャップで接着することができる。
その結果、生産設備が複雑化せずコストの低減化が図れるとともに、無気泡の性能を向上させることができる。
また、また、合着工程では、重ね合わされた第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方において、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′と対向する部位Ｐを部分的に加圧して、特定部位３ａ′が未充填領域Ｄ１に向け伸展するように互いに接近させる場合には、接着剤３の外縁部３ａにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′が、接着剤３の外縁部３ａよりも外側の未充填領域Ｄ１に向け強制的に押し出されて流動し、それにより拡張伸展して表示領域Ｄ内の全てに行き渡る。
したがって、表示領域Ｄ内の全てを接着剤３でスムーズに満たすことができる。
その結果、接着剤３の整形性により優れ、歩留まりが大幅に良くなって更なる生産性の向上が図れる。
さらに、前述した全面的な加圧や放置に加えて局部加圧を行った場合には、未充填領域Ｄ１に向かう未半硬化状態の特定部位３ａ′の伸展が促進される。
したがって、表示領域Ｄ内の全てに接着剤３に充填される時間を短縮することができる。
その結果、生産性の向上が図れる。
次に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
したがって、表示領域Ｄ内の全てを接着剤３でスムーズに満たすことができる。
その結果、接着剤３の整形性により優れ、歩留まりが大幅に良くなって更なる生産性の向上が図れる。
さらに、前述した全面的な加圧や放置に加えて局部加圧を行った場合には、未充填領域Ｄ１に向かう未半硬化状態の特定部位３ａ′の伸展が促進される。
したがって、表示領域Ｄ内の全てに接着剤３に充填される時間を短縮することができる。
その結果、生産性の向上が図れる。
次に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
次に、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例１は、図１〜図４に示すように、供給工程では、矩形の表示領域Ｄの境界線内側に沿って接着剤３を略矩形状に供給し、半硬化工程では、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′として角部分３ａ１が除かれた充填部位３ｂの全てを半硬化させ、合着工程では、特定部位３ａ′となる角部分３ａ１を、表示領域Ｄ内において未充填領域Ｄ１となる角部Ｄ２に向け伸展させている。
実施例１の貼合デバイスＡは、例えばＬＣＤやＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に十分な余裕がない電子部品の場合を示している。
この実施例１は、図１〜図４に示すように、供給工程では、矩形の表示領域Ｄの境界線内側に沿って接着剤３を略矩形状に供給し、半硬化工程では、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′として角部分３ａ１が除かれた充填部位３ｂの全てを半硬化させ、合着工程では、特定部位３ａ′となる角部分３ａ１を、表示領域Ｄ内において未充填領域Ｄ１となる角部Ｄ２に向け伸展させている。
実施例１の貼合デバイスＡは、例えばＬＣＤやＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に十分な余裕がない電子部品の場合を示している。
図４（ａ）に示される例では、特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が、略矩形状に供給された接着剤３の外縁部３ａにおいて四隅に形成される四分円となる部位のみである。
図示例では、マスク４の遮光部４ａ（４ａ１）を矩形にして、四分円となる部位のみを覆っているが、四分円となる部位を覆うことができれば、遮光部４ａを三角形など他の形状に変更することも可能である。
図示例では、マスク４の遮光部４ａ（４ａ１）を矩形にして、四分円となる部位のみを覆っているが、四分円となる部位を覆うことができれば、遮光部４ａを三角形など他の形状に変更することも可能である。
図４（ｂ）に示される例では、特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が、略矩形状の接着剤３の外縁部３ａにおいて四隅の四分円となる部位と、その円弧３Ｒのいずれか一方又は両方に連続する所定長さの辺３Ｌに沿ってＸＹ方向へ隣接するように連続形成される矩形の辺部位３ａ３とを含めた箇所である。
図示例では、図４（ａ）に示されるよりも大きな矩形の遮光部４ａ２を用いて、四分円となる部位とＬ字型の辺部位３ａ３を覆っているが、四分円となる部位と少なくとも１つの辺３Ｌに沿った辺部位３ａ３を覆うことができれば、三角形などその他の形状の遮光部４ａを用いることも可能である。
図示例では、図４（ａ）に示されるよりも大きな矩形の遮光部４ａ２を用いて、四分円となる部位とＬ字型の辺部位３ａ３を覆っているが、四分円となる部位と少なくとも１つの辺３Ｌに沿った辺部位３ａ３を覆うことができれば、三角形などその他の形状の遮光部４ａを用いることも可能である。
図４（ｃ）に示される例では、特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が、略矩形状の接着剤３の外縁部３ａにおいて四隅の四分円となる部位と、その円弧３Ｒと辺３Ｌの境目から充填部位３ｂに向けＸＹ方向へ隣り合うようにそれぞれ連続形成される隣接部位３ａ４とを含めた箇所である。
図示例では、矩形と台形が一部で重なり合う形状の遮光部４ａ３を用いて、四分円となる部位と隣接部位３ａ４を覆っているが、四分円となる角部分３ａ１と隣接部位３ａ４を覆うことができれば、矩形を三角形に代えたり台形を円形などに代えたりするなどその他の形状の遮光部４ａを用いることも可能である。
図示例では、矩形と台形が一部で重なり合う形状の遮光部４ａ３を用いて、四分円となる部位と隣接部位３ａ４を覆っているが、四分円となる角部分３ａ１と隣接部位３ａ４を覆うことができれば、矩形を三角形に代えたり台形を円形などに代えたりするなどその他の形状の遮光部４ａを用いることも可能である。
このような本発明の実施例１に係る貼合デバイスＡの製造方法によると、第一基板１と第二基板２の重ね合わせにより、略矩形状に供給される接着剤３において未半硬化状態の特定部位３ａ′となる角部分３ａ１が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動によって、矩形の表示領域Ｄ内において未充填領域Ｄ１となる角部Ｄ２に向けそれぞれ拡張伸展し、未充填領域Ｄ１の角部Ｄ２まで行き渡る。
したがって、表示領域Ｄの角部Ｄ２を接着剤３で確実に満たすことができる。
その結果、貼合デバイスＡがＬＣＤやＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合であっても、第一基板１及び第二基板２の外に接着剤３がはみ出ることを防止できて、接着剤３の整形性により優れ、歩留まりが大幅に良くなって更なる生産性の向上が図れるという利点がある。
したがって、表示領域Ｄの角部Ｄ２を接着剤３で確実に満たすことができる。
その結果、貼合デバイスＡがＬＣＤやＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に十分な余裕がない場合であっても、第一基板１及び第二基板２の外に接着剤３がはみ出ることを防止できて、接着剤３の整形性により優れ、歩留まりが大幅に良くなって更なる生産性の向上が図れるという利点がある。
さらに、図４（ｂ）に示される例の場合には、図４（ａ）に示される例に比べ、未半硬化状態の特定部位３ａ′の面積が辺部位３ａ３の分だけ増大して接着剤３の伸展流量が増えるため、表示領域Ｄの角部Ｄ２を接着剤３でより確実に満たすことができる。それにより、伸展に要する接着剤３が不足せず、表示領域Ｄの角部Ｄ２を他の充填部位３ｂに比べて薄くなることなく満たすことができる。
また、図４（ｃ）に示される例の場合には、図４（ａ）に示される例に比べ、未半硬化状態の特定部位３ａ′の面積が隣接部位３ａ４の分だけ増大して接着剤３の伸展流量が増えるとともに、図４（ｂ）に示される例に比べ、四分円と隣り合う辺３Ｌが仮硬化するため、辺３Ｌから未充填領域Ｄ１へ接着剤３がはみ出ることを防止しながら、表示領域Ｄの角部Ｄ２を接着剤３でより確実に満たすことができる。それにより、伸展に要する接着剤３が不足せず、表示領域Ｄの角部Ｄ２を他の充填部位３ｂに比べて薄くなることなく満たすことができる。
この実施例２は、図５及び図６に示すように、供給工程では、矩形の表示領域Ｄの境界線内側に沿って接着剤３を供給し、半硬化工程では、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′として少なくとも辺部分３ａ２が除かれた充填部位３ｂを半硬化させ、合着工程では、特定部位３ａ′となる少なくとも辺部分３ａ２を、表示領域Ｄ外において未充填領域Ｄ４となる第一基板１及び第二基板２の外縁部１ｂ，２ｂ間の接合スペースＳに向け伸展させる構成が、図１〜図４に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は図１〜図４に示した実施例１と同じものである。
実施例２の貼合デバイスＡは、例えばＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に比較的に余裕がある電子部品の場合を示している。
実施例２の貼合デバイスＡは、例えばＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に比較的に余裕がある電子部品の場合を示している。
図５及び図６に示される例では、第一基板１が額縁状の保護枠１１を有し、複数の部品をＺ方向へ重ね合わせて保護枠１１により支持することで一体的に組み付けられている。図示例の第一基板１は、表面側の映像表示部品１２と裏面側のバックライトユニット１３を金属製の保護枠１１で組み付け固定している。
半硬化工程で用いるマスク４は、保護枠１１よりも小さな額縁状の遮光部４ｃが固着された透明板４ｄを用い、略矩形状の接着剤３の外縁部３ａにおいて四つの辺部分３ａ２と、四隅の四分円となる部位を、遮光部４ｃで覆って、外縁部３ａの全周に亘り枠状に連続するように部分的に半硬化させている。つまり、半硬化工程によって半硬化される「接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′」が、全ての四分円となる部位及び辺部分３ａ２を含む外縁部３ａの全周である場合を示している。
また、その他の例として図示しないが、金属製の保護枠１１に代えて他の材料で形成された保護枠１１を用いたり、額縁状の遮光部４ｃを除く透明部分に貫通孔が開穿されたものを用いたり、紫外線などの光線Ｌに代えて熱源から熱線などを照射することで半硬化させたり、第一基板１を額縁状の保護枠１１がないものに代えたりすることも可能である。
半硬化工程で用いるマスク４は、保護枠１１よりも小さな額縁状の遮光部４ｃが固着された透明板４ｄを用い、略矩形状の接着剤３の外縁部３ａにおいて四つの辺部分３ａ２と、四隅の四分円となる部位を、遮光部４ｃで覆って、外縁部３ａの全周に亘り枠状に連続するように部分的に半硬化させている。つまり、半硬化工程によって半硬化される「接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′」が、全ての四分円となる部位及び辺部分３ａ２を含む外縁部３ａの全周である場合を示している。
また、その他の例として図示しないが、金属製の保護枠１１に代えて他の材料で形成された保護枠１１を用いたり、額縁状の遮光部４ｃを除く透明部分に貫通孔が開穿されたものを用いたり、紫外線などの光線Ｌに代えて熱源から熱線などを照射することで半硬化させたり、第一基板１を額縁状の保護枠１１がないものに代えたりすることも可能である。
このような本発明の実施例２に係る貼合デバイスＡの製造方法によると、第一基板１と第二基板２の重ね合わせにより、略矩形状に供給される接合スペースＳにおいて未半硬化状態の特定部位３ａ′となる少なくとも辺部分３ａ２が、第一基板１と第二基板２の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動によって、矩形の表示領域Ｄ外において未充填領域Ｄ４となる第一基板１及び第二基板２の外縁部１ｂ，２ｂ間の接合スペースＳに向けそれぞれ拡張伸展し、接合スペースＳまで行き渡る。
したがって、第一基板１と第二基板２の間をそれらの外縁部１ｂ，２ｂ近くまで接着剤３で確実に満たすことができる。
その結果、貼合デバイスＡがＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に比較的に余裕がある場合には、第一基板１と第二基板２の接着強度を向上させることができるという利点がある。
したがって、第一基板１と第二基板２の間をそれらの外縁部１ｂ，２ｂ近くまで接着剤３で確実に満たすことができる。
その結果、貼合デバイスＡがＬＣＭなどのような、矩形の表示領域Ｄから第一基板１及び第二基板２の外縁までの余白部分に比較的に余裕がある場合には、第一基板１と第二基板２の接着強度を向上させることができるという利点がある。
特に、図５及び図６に示される例の場合には、第一基板１の保護枠１１と第二基板２との接着強度を高めることができる。
さらに、第一基板１が、複数の部品をＺ方向へ積み重ねて保護枠１１により支持固定するような電子部品である場合には、保護枠１１と表面側の映像表示部品１２との隙間から液体が染み込むと、内部の電子回路にダメージを与えて故障の原因となるため、隙間から染み込むような接着剤は使用できなかった。しかし、紫外線硬化型接着剤のような粘性の高い接着剤３を用いることで、保護枠１１と表面側の映像表示部品１２との隙間からの内部への染み込みによる故障も防止できる。
さらに、第一基板１が、複数の部品をＺ方向へ積み重ねて保護枠１１により支持固定するような電子部品である場合には、保護枠１１と表面側の映像表示部品１２との隙間から液体が染み込むと、内部の電子回路にダメージを与えて故障の原因となるため、隙間から染み込むような接着剤は使用できなかった。しかし、紫外線硬化型接着剤のような粘性の高い接着剤３を用いることで、保護枠１１と表面側の映像表示部品１２との隙間からの内部への染み込みによる故障も防止できる。
なお、前示実施例では、合着工程における第一基板１と第二基板２の貼り合わせ方法について詳しく説明しなかったが、第一基板１を着脱自在に保持する第一定盤、又は第二基板２を着脱自在に保持する第二定盤のいずれか一方か、若しくは第一定盤及び第二定盤の両方に緩衝材を具備して、第一定盤及び第二定盤の平行度と関係なく、第一基板１と第二基板２の平行度を確保することが好ましい。
さらに、前示実施例では、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂの全てを半硬化させたが、これに限定されず、外縁部３ａの特定部位３ａ′が除かれていれば、それに加えて充填部位３ｂの中心側の一部を部分的に除いた状態で半硬化させてもよい。
さらに、前示実施例では、接着剤３の外縁部３ａにおける特定部位３ａ′が除かれた充填部位３ｂの全てを半硬化させたが、これに限定されず、外縁部３ａの特定部位３ａ′が除かれていれば、それに加えて充填部位３ｂの中心側の一部を部分的に除いた状態で半硬化させてもよい。
Ａ 貼合デバイス １ 第一基板
１ａ 対向面 １ｂ 外縁部
２ 第二基板 ２ａ 対向面
２ｂ 外縁部 ３ 接着剤
３ａ 外縁部 ３ａ′ 特定部位
３ａ１ 角部分 ３ａ２ 辺部分
３ｂ 充填部位 ３ｂ′ 半硬化部位
３ｃ 表面 Ｄ 表示領域
Ｄ１ 未充填領域 Ｄ２ 角部
Ｄ４ 未充填領域 Ｐ 特定部位と対向する部位
Ｓ 接合スペース
１ａ 対向面 １ｂ 外縁部
２ 第二基板 ２ａ 対向面
２ｂ 外縁部 ３ 接着剤
３ａ 外縁部 ３ａ′ 特定部位
３ａ１ 角部分 ３ａ２ 辺部分
３ｂ 充填部位 ３ｂ′ 半硬化部位
３ｃ 表面 Ｄ 表示領域
Ｄ１ 未充填領域 Ｄ２ 角部
Ｄ４ 未充填領域 Ｐ 特定部位と対向する部位
Ｓ 接合スペース
Claims (6)
- 対向する一対の第一基板と第二基板を、その間に充填した液状の接着剤が挟み込まれるように合着することで、その所定位置に所定形状の表示領域が形成される貼合デバイスの製造方法であって、
前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か若しくは前記第一基板及び前記第二基板の両方に前記接着剤を前記表示領域内に配置されるように供給する供給工程と、
前記接着剤の外縁部において特定部位が除かれた充填部位を、その粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる半硬化工程と、
前記第一基板と前記第二基板をそれら対向面の間に前記接着剤が挟まれるように重ね合わせる合着工程とを含み、
前記供給工程では、前記表示領域の外形状に対し前記接着剤を、前記接着剤の前記外縁部に部分的に形成された前記特定部位を除いた充填部位が、前記表示領域の境界線に沿った外形状となるように供給し、
前記半硬化工程では、前記接着剤の前記外縁部に部分的に形成した前記特定部位が除かれた前記充填部位の全てを半硬化させ、
前記合着工程では、前記第一基板と前記第二基板の重ね合わせによって、前記半硬化工程で半硬化されていない前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位を、前記接着剤の前記外縁部の外側に配置される前記接着剤の未充填領域に向け伸展させることを特徴とする貼合デバイスの製造方法。 - 前記合着工程では、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か或いは両方を全面的に加圧して、前記第一基板及び前記第二基板の前記対向面のいずれかを前記接着剤の表面に対し密着させ、且つ前記対向面に沿って前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位が押し広げられるように前記対向面同士を互いに接近させることを特徴とする請求項１記載の貼合デバイスの製造方法。
- 前記合着工程の後に、前記第一基板と前記第二基板を重ね合わせた状態のままで所定時間放置し、前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位を前記対向面に沿って自然伸展させる工程を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の貼合デバイスの製造方法。
- 前記合着工程では、重ね合わされた前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か若しくは両方において、前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位と対向する部位を部分的に加圧して、前記特定部位が前記未充填領域に向け伸展するように互いに接近させることを特徴とする１，２又は３記載の貼合デバイスの製造方法。
- 前記供給工程では、矩形の前記表示領域の境界線内側に沿って前記接着剤を供給し、
前記半硬化工程では、前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位として角部分が除かれた充填部位を半硬化させ、
前記合着工程では、前記特定部位となる前記角部分を、前記表示領域内において前記未充填領域となる角部に向け伸展させることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の貼合デバイスの製造方法。 - 前記供給工程では、矩形の前記表示領域の境界線内側に沿って前記接着剤を供給し、
前記半硬化工程では、前記接着剤の前記外縁部における前記特定部位として少なくとも辺部分が除かれた充填部位を半硬化させ、
前記合着工程では、前記特定部位となる少なくとも前記辺部分を、前記表示領域外において前記未充填領域となる前記第一基板及び前記第二基板の外縁部間の接合スペースに向け伸展させることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の貼合デバイスの製造方法。
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