KR20160026908A

KR20160026908A - 접합 디바이스의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160026908A
Application number: KR1020157036781A
Authority: KR
Inventors: 미츠쿠니 사카시타; 요시카즈 오타니
Original assignee: 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2013-06-27
Filing date: 2013-06-27
Publication date: 2016-03-09
Also published as: CN105359203B; JP5512061B1; JPWO2014207867A1; TWI603848B; WO2014207867A1; CN105359203A; TW201505843A

Abstract

제1 기판과 제2 기판 사이에 끼워진 접착제의 외연부의 신전을 컨트롤하여 표시 영역 내 전체를 접착제로 채운다.
제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방에, 접착제(3)를 표시 영역(D) 내에 배치되도록 공급한 후에, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 특정 부위(3a')가 제외된 충전 부위(3b)를 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 반경화시킨다. 그 후, 접착제(3)가 끼워지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 중첩함으로써, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이에 발생하는 모세관 현상이나 자연 유동이나 가압 유동으로, 접착제(3)의 외연부(3a)보다 외측의 미충전 영역(D1)을 향하여 신전하여, 표시 영역(D) 내 전체에 골고루 퍼진다.

Description

접합 디바이스의 제조 방법{BONDED DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나, 또는 예를 들면 터치 패널식 FPD나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등과 같은, 액정 모듈(LCM)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 기판에 대하여, 커버 유리나 커버 필름이나 FPD 등의 다른 한 매의 기판을 합착하는 접합 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 이런 종류의 접합 디바이스의 제조 방법으로서, 일방의 워크의 편면의 전체에 골고루 퍼지도록 공급부가 접착제(자외선 경화 수지)를 공급하고, 워크의 편면의 전체에 골고루 퍼진 접착제의 일부(접착제의 공급 영역의 외연부)나, 혹은 워크의 편면의 전체에 골고루 퍼진 접착제의 전부에 대하여, 접합 전에 대기 중에서 전자파(자외선)를 조사함으로써, 접착제의 일부(외연부) 또는 전부를 가경화시키고, 가경화된 접착제에 대하여 타방의 워크를 접합함으로써, 접합 전의 접착제의 유동이 억제되며, 도포형상의 붕괴나 워크 밖으로의 누출을 방지하는 접합 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

또한, 이 접합 방법에서는, 일방의 워크의 편면의 전체에 접착제가 골고루 퍼지도록 공급하는 방법으로서, 워크(S1)의 전면(편면의 전체)에 디스펜서의 노즐로부터 접착제(R)를 적하하고, 이 디스펜서를 주사 장치로 이동시킴으로써 워크의 전면에 접착제가 골고루 퍼지도록 하는 예, 워크의 일부에 접착제가 공급된 후에 전체로 확산되도록 하는 예, 디스펜서가 다수 나열된 것으로 접착제를 다수의 선형상으로 도포하는 예, 공급부가 접착제를 면형상으로 도포함으로써 단시간에 균일하게 도포하는 예, 롤러에 의하여 도포하는 장치나 스퀴지에 의하여 도포하는 장치나 스핀 도포하는 장치 등, 다양한 장치를 적용하는 예가 나타나 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허공개공보 2012-73533호

그런데, LCD나 LCM 등의 접합 디바이스는, 그것을 구성하는 기판이, 특허문헌 1에 기재된 워크와 같이 직사각형상의 박판이며, 2매의 기판의 사이에 접착제를 충전하여, 직사각형으로 형성되는 표시 영역 내 전체를 접착제로 채우도록 구성되어 있다.

또 최근에는, 접착제의 도포 기술 등의 향상에 따라, 기판의 사이즈에 대한 표시 영역의 사이즈는 확대 경향이 있지만, 기판의 외연부에 있어서 접착제가 충전되지 않는 여백 부분은 한없이 좁아지는 경향이 있다. 최근에는, 기판의 외연 가까이까지 표시 영역의 사이즈를 확대하고 싶다는 요망도 있다.

이러한 상황하에서도, 직사각형의 표시 영역에 있어서, 특히 모서리부분까지 접착제가 채워지지 않고, 표시 영역 내에서 접착제의 단부가 시인되는 경우에는, 표시 품질을 떨어뜨리기 때문에, 불량품이 되는 것은 여전하다.

그러나, 전술한 종래의 접합 디바이스의 제조 방법에서는, 직사각형의 워크의 편면 전체에 접착제가 골고루 퍼지도록 공급하는 것은 곤란했다.

그 이유로서, 자외선 경화 수지 등 액상의 접착제는, 그 단부가 표면장력에 의하여 워크의 종횡방향(XY방향) 및 두께방향(Z방향)으로 구형으로 둥글게 되기 때문에, 워크의 편면에 있어서 직사각형의 표시 영역의 모서리부까지 접착제를 직각형상으로 골고루 퍼지도록 하는 것은 불가능하다.

즉, 특허문헌 1에 기재되는 바와 같은 공급 장치에 의하여 접착제를 도포하거나, 공급된 접착제를 전체로 확산시키거나, 공급부에서 접착제를 면형상으로 도포하여도, 직사각형의 워크의 지정 영역 전체에 걸쳐 접착제가 원하는 두께로 골고루 퍼지도록 공급할 수 없었다.

이러한 이유로부터, 직사각형의 표시 영역의 모서리부까지 접착제가 골고루 퍼지도록 하려면, 표면장력에 의하여 둥글어진 접착제의 단부가, 직사각형의 표시 영역의 모서리부까지 골고루 퍼지도록, 직사각형의 표시 영역보다 확산되도록 접착제를 공급(도포)할 수 밖에 없었다. 그러나, 이 방법에서는, 워크의 편면에 접착제가 직사각형의 표시 영역보다 확산되도록 공급(도포)된 후에 워크끼리를 접합하면, 워크의 사이에서 확대된 접착제의 단부가, 직사각형의 표시 영역의 변부(邊部)로부터 누출되어 버린다. 최근과 같이, 직사각형의 표시 영역으로부터 워크의 외연까지의 여백 부분에 충분한 여유가 없는 경우에는, 워크끼리의 접합에 따라 워크 밖으로 접착제가 누출되어 버려, 후공정에서 닦아낼 필요가 있다. 이로 인하여 생산성의 저하를 초래함과 함께, 생산 코스트가 상승한다는 문제가 있었다.

또한, 접합 디바이스의 종류에 따라서는, 접착제의 막두께(두께 치수)를 약 0.1~0.5 ㎜로 하는 요망이 있다. 이 사이즈는 일반적인 LCD나 LCM 등에 있어서의 접착제의 막두께(약 1~10 ㎛ 정도)에 비해 수 십배가 되기도 하므로, 접착제의 유동성이 커져, 표시 영역 내 전체를 접착제로 채우는 것이 더욱 곤란해지는 경향이 있다.

본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것으로서, 제1 기판과, 제2 기판 사이에 끼워진 접착제의 외연부의 신전(伸展)을 컨트롤하여 표시 영역 내 전체를 접착제로 채우는 것, 등을 목적으로 하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 대향하는 제1 기판과 제2 기판이, 그 사이에 충전된 액상의 접착제를 끼워 합착되고, 표시 영역을 가지는 접합 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방이나 혹은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 양방에 상기 접착제를 상기 표시 영역 내에 배치되도록 공급하는 공급 공정과, 상기 접착제의 외연부에 있어서 특정 부위가 제외된 충전 부위를, 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 반경화시키는 반경화 공정과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 그들 대향면의 사이에 상기 접착제가 끼워지도록 중첩하는 합착 공정을 포함하고, 상기 합착 공정에서는, 상기 반경화 공정에서 반경화되어 있지 않은 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위를, 상기 접착제의 상기 외연부의 외측에 배치되는 상기 접착제의 미충전 영역을 향하여 신전시키는 것을 특징으로 한다.

전술한 특징을 가지는 본 발명은, 제1 기판 또는 제2 기판 중 어느 일방이나 혹은 양방에 접착제를 표시 영역 내에 배치되도록 공급한 후에, 접착제의 외연부에 있어서 특정 부위가 제외된 충전 부위를 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 반경화시키고, 그 후, 접착제가 끼워지도록 제1 기판과 제2 기판을 중첩함으로써, 접착제의 외연부에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위가, 제1 기판과 제2 기판의 사이에 발생하는 모세관 현상이나 자연 유동이나 가압 유동으로, 접착제의 외연부보다 외측의 미충전 영역을 향하여 신전되어, 표시 영역 내 전체에 골고루 퍼진다.

따라서, 제1 기판과 제2 기판 사이에 끼워진 접착제의 외연부의 신전을 컨트롤하여 표시 영역 내 전체를 접착제로 채울 수 있다.

그 결과, 워크끼리의 접합에 따라 접착제가 직사각형의 충전 영역의 변부로부터 누출되는 종래의 것에 비해, 직사각형의 표시 영역으로부터 제1 기판 및 제2 기판의 외연까지의 여백 부분에 충분한 여유가 없는 경우에도, 제1 기판 및 제2 기판의 밖으로 접착제가 누출되는 것을 방지할 수 있어, 접착제의 정형성이 뛰어나고, 생산성이 뛰어나다.

또한, 접착제의 막두께(두께 치수)가 일반적인 LCD나 LCM 등에 있어서의 접착제의 막두께보다 훨씬 두꺼운 접합 디바이스를 제조하는 경우에도, 제1 기판 및 제2 기판의 밖으로 접착제가 누출되는 일 없이 충전할 수 있어 대응이 용이하다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스의 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)가 공급 공정 후의 평면도, (b)가 반경화 공정의 평면도, (c)가 반경화 공정 후의 평면도, (d)가 합착 공정의 평면도, (e)가 합착 공정 후의 평면도이다.
도 2는 동 정면도이며, (a)가 도 1의 (b)의 확대 정면도, (b)가 도 1의 (e)의 확대 정면도이다.
도 3은 합착 공정의 변형예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 4는 반경화 공정의 설명도이며, (a)가 도 1의 (b)의 부분 확대 평면도, (b)(c)가 도 4의 (a)의 변형예를 나타내는 부분 확대 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 디바이스의 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)가 공급 공정 후의 평면도, (b)가 반경화 공정의 평면도, (c)가 반경화 공정 후의 평면도, (d)가 합착 공정의 평면도, (e)가 합착 공정 후의 평면도이다.
도 6은 동 정면도이며, (a)가 도 5의 (b)의 확대 종단 정면도, (b)가 도 1의 (e)의 확대 종단 정면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)는, 도 1~도 6에 나타내는 바와 같이, 대향하는 한 쌍의 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을, 그 사이에 충전된 액상의 접착제(3)가 사이에 끼워지도록 합착함으로써, 그 소정 위치에 소정 형상의 표시 영역(D)이 형성된다.

접합 디바이스(A)의 제조 방법으로서는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 대향면에 접착제(3)를 표시 영역(D) 내에 배치되도록 공급하는 공급 공정과, 이 공급된 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 특정 부위(3a')가 제외된 충전 부위(3b)를 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 반경화시키는 반경화 공정과, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 그들 대향면(1a, 2a)의 사이에 접착제(3)가 끼워지도록 중첩하는 합착 공정을 포함하고 있다.

제1 기판(1) 및 제2 기판(2)은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나, 또는 예를 들면 터치 패널식 FPD나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등과 같은, 액정 모듈(LCM)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등과, 투명한 유리제 기판 또는 투명한 내열 수지(PES: Poly-Ether-Sulphone 등)제의 커버 필름이나 합성 수지제 기판 혹은 커버 유리나 배리어 유리 등이 이용된다.

또, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방은, 그 제작 단계에서 최종적으로 분리된 것을 사용하는 것에 한정되지 않고, 그 제작 단계에서 복수의 제1 기판(1)이나 제2 기판(2)이 병설되는 분리 전의 한 매를 사용하는 것도 가능하다. 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이, LCM 등과 같은 복수의 부품을 장착함으로써 구성되고, 그 외주를 액자형상의 보호 프레임으로 지지한 것이어도 된다.

또한, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외형상은, 예를 들면 직사각형 등, 동일 크기로 형성되고, 합착 공정에 있어서 각각의 외연끼리가 중첩하도록 합착시키는 것이 바람직하다.

접착제(3)는, 예를 들면 광에너지를 흡수하여 중합이 진행됨으로써 경화되어 접착성을 발현하는 광경화성을 가지는 광경화형 접착제 등이 이용된다. 또 광경화형 접착제 대신에, 열에너지의 흡수에 의하여 중합이 진행되어 경화되는 열경화형 접착제나 2액 혼합 경화형 접착제 등을 이용하는 것도 가능하다.

또한, 접착제(3)는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방에 공급되는 시점에서, 그 점도, 자세하게는 중합도(경화도)가 낮아 유동성을 가지고 있다. 접착제(3)는, 후술하는 반경화 공정에서 광에너지나 열에너지 등을 흡수함으로써, 점도(중합도, 경화도)가 높아짐에 따라 유동성이 저하되지만, 변형 가능하며 또한 접착제(3)의 표면은 굳어지지 않고 접착성을 유지하고 있는 겔형상화 상태가 되며, 이 겔형상화 상태를 반경화 상태라고 부르고 있다. 이 반경화 상태의 접착제(3)는, 더욱 광에너지나 열에너지 등을 흡수함으로써, 변형하기 어려워져 본경화 상태가 된다.

접착제(3)의 구체예로서는, 예를 들면 아크릴계 UV 경화형 수지나 실리콘계 UV 경화형 수지 등으로 이루어지는 자외선 경화형 접착제를 이용하고, 특히 공기 중에서는 그 표면이 굳어지지 않는 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함되는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 다만, 이런 종류의 경화 제어재는, 진공 분위기에 있어서 가스화되는 성질을 가지는 경우가 많다.

그리고, 공급 공정에 있어서의 접착제(3)의 공급 방법은, 예를 들면 슬릿형 토출부를 가지는 코터다이 등의 면형상 도포 장치나 정량 토출 노즐 등의 선형상 도포 장치 또는 그 외의 수단으로, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 대향면이나, 혹은 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 양방에 대하여, 표시 영역(D)의 외형상과 대략 동일한 형상으로 공급하고 있다.

도 1의 (a)에 나타나는 공급 공정의 구체예에서는, 대기 중에 있어서 면형상 도포 장치나 선형상 도포 장치를 이용하여 제1 기판(1)의 대향면(1a)에 있어서 직사각형의 표시 영역(D) 내에, 접착제(3)를 표시 영역(D)의 외형상보다 작은 대략 직사각형상으로 도포하고 있다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 면형상 도포 장치나 선형상 도포 장치 대신에 인쇄 등에 의하여 접착제(3)를 도포하거나, 제1 기판(1)의 대향면(1a) 대신에 제2 기판(2)의 대향면(2a)만 또는 제1 기판(1)의 대향면(1a) 및 제2 기판(2)의 대향면(2a)의 양방에 접착제(3)를 각각 도포하거나 하는 것 등도 가능하다.

다만, 접착제(3)를 공급하기 전에, 접착제(3) 중에 혼재하고 있는 기포는 탈기해 두고, 도포 시에 있어서도 기포가 들어가지 않도록 주의가 필요하다. 접착제(3)의 공급 후에도 소정 시간에 걸쳐 방치하여, 도포 시에 들어간 기포를 자연스럽게 탈포시키는 것이 바람직하다.

반경화 공정에 의하여 반경화되는 "접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')"란, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2)의 대향면에 접착제(3)를 직사각형상으로 공급하였을 때에, 접착제(3)의 표면장력에 의하여 단부가 구형으로 둥글게 되는 모서리부분(3a1) 등을 들 수 있다. 또, 특정 부위(3a')의 다른 예로서, 모서리부분(3a1)과 연속하는 소정 길이의 변부분(3a2)이나 모서리부분(3a1) 및 변부분(3a2)을 포함하는 외연부(3a)의 전체둘레 등이어도 된다.

반경화 공정에 의한 접착제(3)의 반경화 방법으로서는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')를 마스크(4) 등으로 덮고, 마스크(4) 등으로 덮이지 않는 접착제(3)의 특정 부위(3a')가 제외된 충전 부위(3b)를 노출시켜, 거기에 광에너지나 열에너지 등이 조사됨으로써, 노출 상태의 충전 부위(3b)에만 광에너지나 열에너지를 흡수시켜, 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키고 있다.

도 1의 (b) 및 도 2의 (a)에 나타나는 반경화 공정의 구체예에서는, 접착제(3)로서 광경화형 접착제를 이용하고, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')로서 모서리부분(3a1) 등을 두께 방향(이하 Z방향이라고 함)으로 덮도록 평판형상의 마스크(4)가 배치됨과 함께, 마스크(4)를 사이에 두고 자외선 램프 등의 광원(5)이 배치되고, 광원(5)으로부터 자외선 등의 광선(L)을 조사하고 있다. 이로 인하여, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1) 등을 제외한 충전 부위(3b)만이, 광에너지를 흡수하여 겔형상화되고, 그 표면도 겔형상화되지만 접착성을 유지하는 반경화 상태로 하고 있다.

즉, 접착제(3)의 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1) 등을 제외한 충전 부위(3b)가, 반경화 공정에서 반경화된 반경화 부위(3b')가 된다. 또, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1) 등은, 반경화 공정에서 반경화되어 있지 않은, 미반경화 상태의 미경화 부위 또는 미반경화 부위가 된다.

특히, 접착제(3)에 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함되는 경우에는, 산소 저해성 때문에, 공기 중에 있어서 외연부(3a)가 제외된 충전 부위(3b)의 표면층이 완전히 굳어지는 일은 없어 접착성을 남기고 있다.

도시예의 경우에는, 마스크(4)로서, 소정 위치에 차광부(4a)가 고착된 투명판(4b)을 이용하고 있다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 마스크(4)로서 차광부(4a)를 제외한 투명 부분에 관통공이 뚫린 것을 이용하거나, 자외선 등의 광선(L) 대신에 열원으로부터 열선 등을 조사함으로써, 열에너지 등이 흡수되어 겔형상화되어 반경화시키거나 변경하는 것도 가능하다.

다만, 반경화 공정의 후에는, 그 상태를 소정 시간에 걸쳐 방치하여, 반경화 상태가 된 반경화 부위(3b')[접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1) 등을 제외한 충전 부위(3b)]와, 반경화 부위(3b')가 제외된 외연부(3a)의 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1) 등(미반경화 상태의 미경화 부위 또는 미반경화 부위)에 있어서의 표면(3c)을 자연스럽게 평활화시킴과 함께, 도포 시에 들어간 기포를 더욱 탈포시키는 것이 바람직하다.

합착 공정에 있어서의 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 접합 방법은, 제1 기판(1)및 제2 기판(2)의 대향면(1a, 2a)의 사이에, 외연부(3a)의 특정 부위(3a')와 반경화 부위(3b')를 포함하는 접착제(3)의 전체가 끼워지도록 Z방향으로 중첩하여, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 미반경화 상태의 특정 부위(3a')를, 접착제(3)의 외연부(3a)의 외측에 배치되는 접착제(3)의 미충전 영역(D1)을 향하여 신전시키고 있다.

그 일례로서, 중첩된 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방을 전면적으로 Z방향으로 가압하여, Z방향과 교차하는 종횡 경사 방향(이하 XYθ방향이라고 함)으로 각각 확대되도록 대향면(1a, 2a)끼리를 서로 Z방향으로 접근시키는 것이 바람직하다.

도 1의 (d)(e)에 나타나는 합착 공정의 구체예에서는, 진공 중 또는 대기 중에 있어서, 접착제(3)가 도포된 제1 기판(1)에 대하여, 제2 기판(2)을 그 대향면(2a)이 접착제(3)의 표면(3c)과 접촉하도록 중첩하여, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 사이에 끼워 서로 평행하게 되도록 전면적으로 가압하여 합착시키고 있다.

자세하게는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방을 서로 접근 이동시키는 승강 구동부(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 이 승강 구동부는, 컨트롤러(도시하지 않음)로 작동 제어되고, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 그들의 대향면(1a, 2a)끼리의 간격이, 접착제(3)의 도포 높이와 대략 동일하게 될 때까지 접근 이동시키도록 구성하고 있다.

이 전면적인 가압에 의하여, 직사각형의 표시 영역(D) 내에 공급된 대략 직사각형상의 접착제(3)는, 외연부(3a)의 네 모서리에 형성되는 대략 원호형상의 모서리부분(3a1)이, 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 향하여 각각 θ방향으로 확대됨과 동시에, 외연부(3a)의 네 변에 형성되는 대략 직선형상의 변부분(3a2)이 표시 영역(D)의 변부(D3)를 향하여 각각 XY방향으로 확대된다. 이로 인하여, 도 1의 (e)에 나타나는 바와 같이, 외연부(3a)의 모서리부분(3a1)이 표시 영역(D)의 모서리부(D2)에 골고루 퍼져, 외연부(3a)의 변부분(3a2)이 표시 영역(D)의 변부(D3)에 골고루 퍼진다.

또한, 합착 공정에 있어서의 전술한 전면적인 가압 대신에, 또는 전면적인 가압에 더해, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 중첩한 상태인 채 소정 시간 방치하여, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')를 대향면(1a, 2a)을 따라 자연 신전시키는 레벨링 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이로 인하여, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이나 변부분(3a2) 등이, 표시 영역(D) 내의 미충전 영역(D1)이 되는 모서리부(D2)나 변부(D3)를 향하여 자연 유동하고, 이로 인하여 확장 신전하여 표시 영역(D) 내 전체에 골고루 퍼진다.

다만, 합착 공정의 변형예로서, 도 3에 나타나는 바와 같이, 전술한 전면적인 가압 또는 방치 대신에, 혹은 전면적인 가압이나 방치에 더해, 중첩이 완료된 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방에 있어서, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')와 대향하는 부위(P)를 부분적으로 가압함으로써, 특정 부위(3a')가 미충전 영역(D1)을 향하여 신전하도록 서로 접근시키는 것도 가능하다.

도 3에 나타나는 예에서는, 제2 기판(2)에 있어서 외연부(3a)의 모서리부분(3a1)과 대향하는 부위(P)를, 각각 가압 장치(도시하지 않음)로 원형상으로 국부 가압하여, 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이 미충전 영역(D1)이 되는 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 향하여 강제적으로 압출된다. 이에 더해, 전술한 전면적인 가압이나 방치에 더하여 국부 가압한 경우에는, 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이 미충전 영역(D1)이 되는 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 향하는 신전을 각각 촉진시키는 것이 가능해진다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 모서리부분(3a1)과 대향하는 부위(P)의 근방을 원형상과 다른 형상으로 국부 가압하거나, 모서리부분(3a1) 대신에 변부분(3a2)과 대향하는 부위를 국부 가압하여, 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가 되는 변부분(3a2)이 표시 영역(D)의 변부(D3)를 향하는 신전을 각각 촉진시키거나 하는 것도 가능하다.

또한, 합착 공정의 후공정으로서는, 표시 영역(D)의 전체에 접착제(3)가 충전된 것을 확인한 후, 합착 공정이 실행되는 장소, 또는 합착 공정의 실행 장소와는 상이한 장소 등에 반송한 후, 외연부(3a)의 특정 부위(3a')와 반경화 부위(3b')를 포함하는 접착제(3)의 전체를 향하여, 자외선 등의 광선(L)이나 열선 등을 조사하여 본경화시키는 것이 바람직하다.

이로 인하여, 접착제(3) 전체의 점도가 더욱 높아져 변형 불가능한 완전 접착 상태가 되어, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 그들 사이에 본경화 상태의 접착제(3)를 균등한 충전 막두께(갭)로 사이에 끼우도록 합착된 접합 디바이스(A)가 생산된다.

이러한 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 도 1의 (a)에 나타나는 공급 공정에서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방에, 접착제(3)를 표시 영역(D) 내에 배치되도록 공급한 후에, 도 1의 (b) 및 도 2의 (a)에 나타나는 반경화 공정에서, 공급된 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 특정 부위(3a')가 제외된 충전 부위(3b)를 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시킨다. 그 후, 도 1의 (c)(d)에 나타나는 합착 공정에서, 외연부(3a)의 특정 부위(3a')와 반경화 부위(3b')로 이루어지는 접착제(3)의 전체를 끼우도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 중첩된다. 이로 인하여, 도 1의 (e)에 나타나는 바와 같이, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이에 발생하는 모세관 현상이나 자연 유동이나 가압 유동 등에 의하여, 접착제(3)의 외연부(3a)보다 외측의 미충전 영역(D1)을 향하여 확장 신전하여, 표시 영역(D) 내 전체에 골고루 퍼진다.

따라서, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)으로 끼워진 접착제(3)의 외연부(3a)의 신전을 컨트롤하여 표시 영역(D) 내 전체를 접착제(3)로 채울 수 있다.

그 결과, 직사각형의 표시 영역(D)으로부터 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연까지의 여백 부분에 충분한 여유가 없는 경우에도, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 밖으로 접착제(3)가 누출되는 것을 방지할 수 있어, 접착제(3)의 정형성이 뛰어나, 생산성이 뛰어난 접합 디바이스(A)의 제조 방법을 제공할 수 있다.

또한, 접착제(3)의 막두께(두께 치수)가 일반적인 LCD나 LCM 등에 있어서의 접착제의 막두께보다 훨씬 두꺼운 접합 디바이스(A)를 제조하는 경우에도, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 밖으로 접착제(3)가 누출되는 일 없이 충전할 수 있어 대응이 용이하다.

특히, 합착 공정에서는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방을 전면적으로 가압하여, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 대향면(1a, 2a)의 어느 것을 접착제(3)의 표면(3c)에 대하여 밀착시키는 경우에는, 접착제(3)의 표면(3c)에 발생하는 요철이 평활하게 변형되어 밀착한다.

따라서, 기판(1, 2)끼리의 합착 시에 있어서의 기포의 잔류를 더욱 감소시킬 수 있다.

따라서, 무기포의 품질을 향상시킬 수 있음과 함께, 기판(1, 2)끼리의 휨 상태를 교정할 수 있어, 수율이 큰 폭으로 좋아진다.

이에 더해, 합착 공정에서는, 대향면(1a, 2a)을 따라 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')가 확대되도록 대향면(1a, 2a)끼리를 서로 접근시키는 경우에는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이에 발생하는 모세관 현상으로, 접착제(3)의 외연부(3a)보다 외측의 미충전 영역(D1)을 향하여 유동하여 확장 신전되고, 이로 인하여 표시 영역(D) 내 전체에 골고루 퍼진다.

따라서, 표시 영역(D) 내 전체를 접착제(3)로 확실히 채울 수 있다.

그 결과, 접착제(3)의 정형성이 보다 뛰어나고, 수율이 큰폭으로 좋아져 더욱 생산성의 향상이 도모된다.

또한, 합착 공정의 후에, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 중첩한 상태인 채로 소정 시간 방치하고, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')를 대향면(1a, 2a)을 따라 자연 신전시키는 공정을 포함하는 경우에는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가, 접착제(3)의 외연부(3a)보다 외측의 미충전 영역(D1)을 향하여 자연 유동하며, 이로 인하여 확장 신전하여 표시 영역(D) 내 전체에 골고루 퍼진다. 이와 동시에, 접착제(3) 중에 있어서의 국부적인 진공 등이 소실되어, 접착제(3)는 대략 정지 안정된 상태가 되어, 접착제(3)의 층두께가 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 대향면(1a, 2a) 전체에서 Z방향으로 대략 균일하게 되어, 더 이상의 갭 조정은 필요 없는 상태가 된다.

따라서, 표시 영역(D) 내 전체를 접착제(3)로 자연스럽게 채울 수 있음과 함께, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)을 완전한 무기포 상태이며 또한 균일한 갭으로 접착할 수 있다.

그 결과, 생산 설비가 복잡화되지 않아 코스트의 저감화가 도모됨과 함께, 무기포의 성능을 향상시킬 수 있다.

또, 합착 공정에서는, 중첩된 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이나 혹은 양방에 있어서, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')와 대향하는 부위(P)를 부분적으로 가압하여, 특정 부위(3a')가 미충전 영역(D1)을 향하여 신전하도록 서로 접근시키는 경우에는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가, 접착제(3)의 외연부(3a)보다 외측의 미충전 영역(D1)을 향하여 강제적으로 압출되어 유동하고, 이로 인하여 확장 신전하여 표시 영역(D) 내 전체에 골고루 퍼진다.

따라서, 표시 영역(D) 내 전체를 접착제(3)로 스무스하게 채울 수 있다.

또한, 전술한 전면적인 가압이나 방치에 더해 국부 가압을 행한 경우에는, 미충전 영역(D1)을 향하는 미반경화 상태의 특정 부위(3a')의 신전이 촉진된다.

따라서, 표시 영역(D) 내 전체에 접착제(3)로 충전되는 시간을 단축할 수 있다.

그 결과, 생산성의 향상이 도모된다.

다음으로, 본 발명의 일 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.

[실시예 1]

다음으로, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.

이 실시예 1은, 도 1~도 4에 나타내는 바와 같이, 공급 공정에서는, 직사각형의 표시 영역(D)의 경계선 내측을 따라 접착제(3)를 대략 직사각형상으로 공급하고, 반경화 공정에서는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')로서 모서리부분(3a1)이 제외된 충전 부위(3b)의 전체를 반경화시키며, 합착 공정에서는, 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)을, 표시 영역(D) 내에 있어서 미충전 영역(D1)이 되는 모서리부(D2)를 향하여 신전시키고 있다.

실시예 1의 접합 디바이스(A)는, 예를 들면 LCD나 LCM 등과 같은, 직사각형의 표시 영역(D)으로부터 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연까지의 여백 부분에 충분한 여유가 없는 전자 부품인 경우를 나타내고 있다.

도 4의 (a)에 나타나는 예에서는, 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이, 대략 직사각형상으로 공급된 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 네 모서리에 형성되는 4분원이 되는 부위뿐이다.

도시예에서는, 마스크(4)의 차광부(4a(4a1))를 직사각형으로 하여, 4분원이 되는 부위만을 덮고 있지만, 4분원이 되는 부위를 덮을 수 있으면, 차광부(4a)를 삼각형 등 다른 형상으로 변경하는 것도 가능하다.

도 4의 (b)에 나타나는 예에서는, 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이, 대략 직사각형상의 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 네 모서리의 4분원이 되는 부위와, 그 원호(3R) 중 어느 일방 또는 양방에 연속하는 소정 길이의 변(3L)을 따라 XY방향에 인접하도록 연속 형성되는 직사각형의 변부위(3a3)를 포함하는 개소이다.

도시예에서는, 도 4의 (a)에 나타나는 것보다도 큰 직사각형의 차광부(4a2)를 이용하여, 4분원이 되는 부위와 L자형의 변부위(3a3)를 덮고 있지만, 4분원이 되는 부위와 적어도 1개의 변(3L)을 따른 변부위(3a3)를 덮을 수 있으면, 삼각형 등 그 외의 형상의 차광부(4a)를 이용하는 것도 가능하다.

도 4의 (c)에 나타나는 예에서는, 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이, 대략 직사각형상의 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 네 모서리의 4분원이 되는 부위와, 그 원호(3R)와 변(3L)의 경계선으로부터 충전 부위(3b)를 향하여 XY방향으로 인접하도록 각각 연속 형성되는 인접 부위(3a4)를 포함한 개소이다.

도시예에서는, 직사각형과 사다리꼴이 일부에서 중첩되는 형상의 차광부(4a3)를 이용하여, 4분원이 되는 부위와 인접 부위(3a4)를 덮고 있지만, 4분원이 되는 모서리부분(3a1)과 인접 부위(3a4)를 덮을 수 있으면, 직사각형을 삼각형으로 대신하거나 사다리꼴을 원형 등으로 대신하거나 하는 등 그 외의 형상의 차광부(4a)를 이용하는 것도 가능하다.

이러한 본 발명의 실시예 1에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 중첩에 의하여, 대략 직사각형상으로 공급되는 접착제(3)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가 되는 모서리부분(3a1)이, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이에 발생하는 모세관 현상이나 자연 유동이나 가압 유동에 의하여, 직사각형의 표시 영역(D) 내에 있어서 미충전 영역(D1)이 되는 모서리부(D2)를 향하여 각각 확장 신전하여, 미충전 영역(D1)의 모서리부(D2)까지 골고루 퍼진다.

따라서, 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 접착제(3)로 확실하게 채울 수 있다.

그 결과, 접합 디바이스(A)가 LCD나 LCM 등과 같은, 직사각형의 표시 영역(D)으로부터 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연까지의 여백 부분에 충분한 여유가 없는 경우라도, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 밖으로 접착제(3)가 누출되는 것을 방지할 수 있어, 접착제(3)의 정형성이 보다 뛰어나고, 수율이 큰폭으로 좋아져 더욱 생산성의 향상이 도모된다는 이점이 있다.

또한, 도 4의 (b)에 나타나는 예의 경우에는, 도 4의 (a)에 나타나는 예에 비해, 미반경화 상태의 특정 부위(3a')의 면적이 변부위(3a3)의 분만큼 증대하여 접착제(3)의 신전 유량이 증가하기 때문에, 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 접착제(3)로 보다 확실하게 채울 수 있다. 이로 인하여, 신전에 필요로 하는 접착제(3)가 부족하지 않아, 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 다른 충전 부위(3b)에 비해 얇아지게 하지 않고 채울 수 있다.

또, 도 4의 (c)에 나타나는 예의 경우에는, 도 4의 (a)에 나타나는 예에 비해, 미반경화 상태의 특정 부위(3a')의 면적이 인접 부위(3a4)의 분만큼 증대하여 접착제(3)의 신전 유량이 증가함과 함께, 도 4의 (b)에 나타나는 예에 비해, 4분원과 인접하는 변(3L)이 가경화되기 때문에, 변(3L)으로부터 미충전 영역(D1)으로 접착제(3)가 누출되는 것을 방지하면서, 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 접착제(3)로 보다 확실하게 채울 수 있다. 이로 인하여, 신전에 필요로 하는 접착제(3)가 부족하지 않아, 표시 영역(D)의 모서리부(D2)를 다른 충전 부위(3b)에 비해 얇아지게 하지 않고 채울 수 있다.

[실시예 2]

이 실시예 2는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 공급 공정에서는, 직사각형의 표시 영역(D)의 경계선 내측을 따라 접착제(3)를 공급하고, 반경화 공정에서는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')로서 적어도 변부분(3a2)이 제외된 충전 부위(3b)를 반경화시키며, 합착 공정에서는, 특정 부위(3a')가 되는 적어도 변부분(3a2)을, 표시 영역(D) 외에 있어서 미충전 영역(D4)이 되는 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연부(1b, 2b) 사이의 접합 스페이스(S)를 향하여 신전시키는 구성이, 도 1~도 4에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 1~도 4에 나타낸 실시예 1과 동일한 것이다.

실시예 2의 접합 디바이스(A)는, 예를 들면 LCM 등과 같은, 직사각형의 표시 영역(D)으로부터 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연까지의 여백 부분에 비교적 여유가 있는 전자 부품인 경우를 나타내고 있다.

도 5 및 도 6에 나타나는 예에서는, 제1 기판(1)이 액자형상의 보호 프레임(11)을 가지고, 복수의 부품을 Z방향으로 중첩하여 보호 프레임(11)에 의하여 지지함으로써 일체적으로 조립되어 있다. 도시예의 제1 기판(1)은, 표면측의 영상 표시부품(12)과 이면측의 백 라이트 유닛(13)을 금속제의 보호 프레임(11)으로 조립 고정하고 있다.

반경화 공정에서 이용하는 마스크(4)는, 보호 프레임(11)보다 작은 액자형상의 차광부(4c)가 고착된 투명판(4d)을 이용하고, 대략 직사각형상의 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서 4개의 변부분(3a2)과, 네 모서리의 4분원이 되는 부위를, 차광부(4c)로 덮어, 외연부(3a)의 전체둘레에 걸쳐 액자형상으로 연속하도록 부분적으로 반경화시키고 있다. 즉, 반경화 공정에 의하여 반경화되는 "접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')"가, 모든 4분원이 되는 부위 및 변부분(3a2)을 포함하는 외연부(3a)의 전체둘레인 경우를 나타내고 있다.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 금속제의 보호 프레임(11) 대신에 다른 재료로 형성된 보호 프레임(11)을 이용하거나, 액자형상의 차광부(4c)를 제외한 투명 부분에 관통공이 뚫린 것을 이용하거나, 자외선 등의 광선(L) 대신에 열원으로부터 열선 등을 조사함으로써 반경화시키거나, 제1 기판(1)을 액자형상의 보호 프레임(11)이 없는 것으로 대신하거나 하는 것도 가능하다.

이러한 본 발명의 실시예 2에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 중첩에 의하여, 대략 직사각형상으로 공급되는 접합 스페이스(S)에 있어서 미반경화 상태의 특정 부위(3a')가 되는 적어도 변부분(3a2)이, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이에 발생하는 모세관 현상이나 자연 유동이나 가압 유동에 의하여, 직사각형의 표시 영역(D) 외에 있어서 미충전 영역(D4)이 되는 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연부(1b, 2b) 사이의 접합 스페이스(S)를 향하여 각각 확장 신전하여, 접합 스페이스(S)까지 골고루 퍼진다.

따라서, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이를 그들 외연부(1b, 2b) 가까이까지 접착제(3)로 확실하게 채울 수 있다.

그 결과, 접합 디바이스(A)가 LCM 등과 같은, 직사각형의 표시 영역(D)으로부터 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외연까지의 여백 부분에 비교적 여유가 있는 경우에는, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 접착 강도를 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

특히, 도 5 및 도 6에 나타나는 예의 경우에는, 제1 기판(1)의 보호 프레임(11)과 제2 기판(2)과의 접착 강도를 높일 수 있다.

또한, 제1 기판(1)이, 복수의 부품을 Z방향으로 중첩하여 보호 프레임(11)에 의하여 지지 고정하는 전자 부품인 경우에는, 보호 프레임(11)과 표면측의 영상 표시부품(12)과의 간극으로부터 액체가 스며들면, 내부의 전자 회로에 데미지를 주어 고장의 원인이 되기 때문에, 간극으로부터 스며드는 접착제는 사용할 수 없었다. 그러나, 자외선 경화형 접착제와 같은 점성이 높은 접착제(3)를 이용함으로써, 보호 프레임(11)과 표면측의 영상 표시부품(12)과의 간극으로부터의 내부로의 스며듦에 의한 고장도 방지할 수 있다.

다만, 앞에서 나타내는 실시예에서는, 합착 공정에 있어서의 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 접합 방법에 대하여 자세하게 설명하지 않았지만, 제1 기판(1)을 착탈 가능하게 지지하는 제1 정반, 또는 제2 기판(2)을 착탈 가능하게 지지하는 제2 정반 중 어느 일방이나, 혹은 제1 정반 및 제2 정반의 양방에 완충재를 구비하여, 제1 정반 및 제2 정반의 평행도와 관계없이, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 평행도를 확보하는 것이 바람직하다.

또한, 앞에서 나타내는 실시예에서는, 접착제(3)의 외연부(3a)에 있어서의 특정 부위(3a')가 제외된 충전 부위(3b)의 전체를 반경화시켰지만, 이것에 한정되지 않고, 외연부(3a)의 특정 부위(3a')가 제외되어 있으면, 이에 더해 충전 부위(3b)의 중심측의 일부를 부분적으로 제외한 상태로 반경화시켜도 된다.

A : 접합 디바이스 1 : 제1 기판
1a : 대향면 1b : 외연부
2 : 제2 기판 2a : 대향면
2b : 외연부 3 : 접착제
3a : 외연부 3a' : 특정 부위
3a1 : 모서리부분 3a2 : 변부분
3b : 충전 부위 3b' : 반경화 부위
3c : 표면 D : 표시 영역
D1 : 미충전 영역 D2 : 모서리부
D4 : 미충전 영역 P : 특정 부위와 대향하는 부위
S : 접합 스페이스

Claims

대향하는 제1 기판과 제2 기판이, 그 사이에 충전된 액상의 접착제를 끼워 합착되고, 표시 영역을 가지는 접합 디바이스의 제조 방법으로서,
상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방이나 혹은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 양방에 상기 접착제를 상기 표시 영역 내에 배치되도록 공급하는 공급 공정과,
상기 접착제의 외연부에 있어서 특정 부위가 제외된 충전 부위를, 그 점도가 접착성을 유지한 채 다른 부위의 점도보다 높아지도록 반경화시키는 반경화 공정과,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 그들 대향면의 사이에 상기 접착제가 끼워지도록 중첩하는 합착 공정을 포함하고,
상기 합착 공정에서는, 상기 반경화 공정에서 반경화되어 있지 않은 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위를, 상기 접착제의 상기 외연부의 외측에 배치되는 상기 접착제의 미충전 영역을 향하여 신전(伸展)시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 합착 공정에서는, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방이나 혹은 양방을 전면적으로 가압하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 대향면 중 어느 것을 상기 접착제의 표면에 대하여 밀착시키고, 또한 상기 대향면을 따라 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위가 확대되도록 상기 대향면끼리를 서로 접근시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 합착 공정의 후에, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 중첩한 상태인 채로 소정 시간 방치하고, 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위를 상기 대향면을 따라 자연 신전시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 합착 공정에서는, 중첩된 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방이나 혹은 양방에 있어서, 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위와 대향하는 부위를 부분적으로 가압하여, 상기 특정 부위가 상기 미충전 영역을 향하여 신전하도록 서로 접근시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급 공정에서는, 직사각형의 상기 표시 영역의 경계선 내측을 따라 상기 접착제를 공급하고,
상기 반경화 공정에서는, 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위로서 모서리부분이 제외된 충전 부위를 반경화시키며,
상기 합착 공정에서는, 상기 특정 부위가 되는 상기 모서리부분을, 상기 표시 영역 내에 있어서 상기 미충전 영역이 되는 모서리부를 향하여 신전시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급 공정에서는, 직사각형의 상기 표시 영역의 경계선 내측을 따라 상기 접착제를 공급하고,
상기 반경화 공정에서는, 상기 접착제의 상기 외연부에 있어서의 상기 특정 부위로서 적어도 변부분이 제외된 충전 부위를 반경화시키며,
상기 합착 공정에서는, 상기 특정 부위가 되는 적어도 상기 변부분을, 상기 표시 영역 외에 있어서 상기 미충전 영역이 되는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 외연부 사이의 접합 스페이스를 향하여 신전시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.