JP2822504B2 - 蛍光表示パネル - Google Patents
蛍光表示パネルInfo
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- JP2822504B2 JP2822504B2 JP29805089A JP29805089A JP2822504B2 JP 2822504 B2 JP2822504 B2 JP 2822504B2 JP 29805089 A JP29805089 A JP 29805089A JP 29805089 A JP29805089 A JP 29805089A JP 2822504 B2 JP2822504 B2 JP 2822504B2
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- Japan
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- display panel
- fluorescent display
- flexible circuit
- chip
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は蛍光表示パネルに関し、特に真空外囲器内に
駆動用のICチップを内蔵する蛍光表示パネルに関する。
駆動用のICチップを内蔵する蛍光表示パネルに関する。
〔従来の技術〕 従来、この種の駆動用のICチップを真空外囲器内に内
蔵した蛍光表示パネルは、例えば、第３図（ａ），
（ｂ）に示すように、ガラス基板６上に回路パターン7,
電極端子8,ボンディングパッド20を配置した後、所定の
部位に絶縁層9,セグメント電極21,蛍光体層22,封止用フ
リットガラス層（図示せず）を形成していた。
蔵した蛍光表示パネルは、例えば、第３図（ａ），
（ｂ）に示すように、ガラス基板６上に回路パターン7,
電極端子8,ボンディングパッド20を配置した後、所定の
部位に絶縁層9,セグメント電極21,蛍光体層22,封止用フ
リットガラス層（図示せず）を形成していた。
次に、ICチップ16をダイボンディングし、ICチップ16
の所定のパッドとガラス基板６上のボンディングバッド
20との間をボンディングワイヤ13で結び、更に、外部引
き出しリード17の先端を電極端子８に機械的に接触させ
て、カバーガラス12,フリットガラス10で固着し、電気
的接続を完成させていた。
の所定のパッドとガラス基板６上のボンディングバッド
20との間をボンディングワイヤ13で結び、更に、外部引
き出しリード17の先端を電極端子８に機械的に接触させ
て、カバーガラス12,フリットガラス10で固着し、電気
的接続を完成させていた。
上述した従来の蛍光表示パネルは、比較的剛性を有す
る金属条を外部引き出しリードとして有するため、蛍光
表示パネルを他の電子回路等に実装する際は、外部引き
出しリードの曲げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が
必要である。ところが、近年の電子回路の軽薄短小化は
著しく、蛍光表示パネルの外部引き出しリード自体が不
必要な存在になる一方で、これらの電子回路は、そのほ
とんどがフレキシブル回路上に形成され、電子部品が実
装されている。
る金属条を外部引き出しリードとして有するため、蛍光
表示パネルを他の電子回路等に実装する際は、外部引き
出しリードの曲げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が
必要である。ところが、近年の電子回路の軽薄短小化は
著しく、蛍光表示パネルの外部引き出しリード自体が不
必要な存在になる一方で、これらの電子回路は、そのほ
とんどがフレキシブル回路上に形成され、電子部品が実
装されている。
一方、従来の蛍光表示パネルに内蔵された駆動用のIC
チップと絶縁基板上のボンディングパッド間の電気的接
続には、極く一般的なワイヤボンディング法が用いられ
ていたが、絶縁基板上のボンディングパッドに繋がって
いる回路パターンは、同一平面上に形成するため、クロ
スオーバができずパターンレイアウトに無理な点があっ
た。また、電源ライン等のようにある程度幅の広いパタ
ーンを要する場合においても、十分広さを確保できず、
回路インピーダンスが大きくなってしまうという欠点が
あった。
チップと絶縁基板上のボンディングパッド間の電気的接
続には、極く一般的なワイヤボンディング法が用いられ
ていたが、絶縁基板上のボンディングパッドに繋がって
いる回路パターンは、同一平面上に形成するため、クロ
スオーバができずパターンレイアウトに無理な点があっ
た。また、電源ライン等のようにある程度幅の広いパタ
ーンを要する場合においても、十分広さを確保できず、
回路インピーダンスが大きくなってしまうという欠点が
あった。
本発明の目的は、外部引き出しリードの曲げ加工や切
断、あるいは、はんだ付が容易で、回路パターンを十分
な広さで確保できる蛍光表示パネルを提供することにあ
る。
断、あるいは、はんだ付が容易で、回路パターンを十分
な広さで確保できる蛍光表示パネルを提供することにあ
る。
本発明は、真空外囲器内に駆動用のICチップを内蔵す
る蛍光表示パネルにおいて、外部引き出しリードを耐熱
性を有するフレキシブル回路で構成し、前記真空外囲器
の真空封止部を前記フレキシブル回路の導電体部のみが
貫通し、前記真空外囲器内に導入された前記フレキシブ
ル回路上に前記駆動用のICチップを実装し、前記フレキ
シブル回路の所定の導電体部が前記真空外囲器内の絶縁
基板上の導電体部に電気的に接続されている。
る蛍光表示パネルにおいて、外部引き出しリードを耐熱
性を有するフレキシブル回路で構成し、前記真空外囲器
の真空封止部を前記フレキシブル回路の導電体部のみが
貫通し、前記真空外囲器内に導入された前記フレキシブ
ル回路上に前記駆動用のICチップを実装し、前記フレキ
シブル回路の所定の導電体部が前記真空外囲器内の絶縁
基板上の導電体部に電気的に接続されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第
１の実施例の一部欠き斜視図,A−Ａ′線断面図及びＢ−
Ｂ′線断面図である。
１の実施例の一部欠き斜視図,A−Ａ′線断面図及びＢ−
Ｂ′線断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）に示
すように、耐熱性を有するフレキシブル回路１は、ICチ
ップ実装部2,封止用導電体露出部3,出力端子部4,およ
び、樹脂被覆層５から成り、予め、駆動用のICチップ16
を所定の部位にダイボンディングした後、ボンディング
ワイヤ13にてICチップ16のパッドとフレキシブル回路上
のボンディングパッド20との間を電気的に接続する。
すように、耐熱性を有するフレキシブル回路１は、ICチ
ップ実装部2,封止用導電体露出部3,出力端子部4,およ
び、樹脂被覆層５から成り、予め、駆動用のICチップ16
を所定の部位にダイボンディングした後、ボンディング
ワイヤ13にてICチップ16のパッドとフレキシブル回路上
のボンディングパッド20との間を電気的に接続する。
一方、ガラス基板６上に回路パターン7,回路パターン
端子部23をアルミニウム薄膜にて形成し、所定の部位に
絶縁層9,セグメント電極（図示せず），蛍光体層（図示
せず）を形成し、更に、グリッド（図示せず），フィラ
メント24、および、フィラメント支持体25を所定の位置
に導電材料を含有する結晶化ガラス26で固着する。
端子部23をアルミニウム薄膜にて形成し、所定の部位に
絶縁層9,セグメント電極（図示せず），蛍光体層（図示
せず）を形成し、更に、グリッド（図示せず），フィラ
メント24、および、フィラメント支持体25を所定の位置
に導電材料を含有する結晶化ガラス26で固着する。
このようにして、加工されたガラス基板６の所定の位
置にフレキシブル回路１を載せ、封止用導電体露出部３
を覆うようにして、フリットガラス10をガラス基板６の
周辺に塗布し、更に、出力端子部４とそれに対応する回
路パターン端子部23との間に銀を主成分とする導電材料
を塗布し、接続部11を設けた後、カバーガラス12と組み
合わせて、約400℃で封着し、次いで、真空排気し、蛍
光表示パネルを完成させた。
置にフレキシブル回路１を載せ、封止用導電体露出部３
を覆うようにして、フリットガラス10をガラス基板６の
周辺に塗布し、更に、出力端子部４とそれに対応する回
路パターン端子部23との間に銀を主成分とする導電材料
を塗布し、接続部11を設けた後、カバーガラス12と組み
合わせて、約400℃で封着し、次いで、真空排気し、蛍
光表示パネルを完成させた。
こうして完成した蛍光表示パネルは、外部引き出しリ
ードが自在に曲げられるので実装し易いという利点があ
った。
ードが自在に曲げられるので実装し易いという利点があ
った。
また、本実施例においては、フレキシブル回路上にIC
チップを予め実装するので、通常のIC組立ラインと同等
のスピード，製造歩留が維持できるという利点、フレキ
シブル回路自身で多層配線ができるため配線パターンが
理想化できる利点、駆動用のICの出力端子のみをガラス
基板上の回路パターン端子部に接続しているため出力端
子に発生する12V以上の電圧によって回路パターン端子
部を構成するアルミニウム薄膜表面の酸化膜を破壊でき
正常な電気的接続が可能である利点、フレキシブル回路
の導電体部のみが真空外囲器の封止部を貫通しているた
め充分な真空封止ができる利点等があった。
チップを予め実装するので、通常のIC組立ラインと同等
のスピード，製造歩留が維持できるという利点、フレキ
シブル回路自身で多層配線ができるため配線パターンが
理想化できる利点、駆動用のICの出力端子のみをガラス
基板上の回路パターン端子部に接続しているため出力端
子に発生する12V以上の電圧によって回路パターン端子
部を構成するアルミニウム薄膜表面の酸化膜を破壊でき
正常な電気的接続が可能である利点、フレキシブル回路
の導電体部のみが真空外囲器の封止部を貫通しているた
め充分な真空封止ができる利点等があった。
第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第
２の実施例の一部切欠き斜視図、Ａ−Ａ′線断面図及び
Ｂ−Ｂ′線断面図である。
２の実施例の一部切欠き斜視図、Ａ−Ａ′線断面図及び
Ｂ−Ｂ′線断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）に示
すように、第１の実施例と同様にして、駆動用のICチッ
プ16を実装したフレキシブル回路１を製作し、更に、加
工されたガラス基板６を製作する。
すように、第１の実施例と同様にして、駆動用のICチッ
プ16を実装したフレキシブル回路１を製作し、更に、加
工されたガラス基板６を製作する。
この加工されたガラス基板６の所定の位置にフレキシ
ブル回路１を載せ、封止用導電体露出部３を覆うように
してフリットガラス10をガラス基板６の周辺に塗布し、
約400℃で焼成してフレキシブル回路１を固着した。
ブル回路１を載せ、封止用導電体露出部３を覆うように
してフリットガラス10をガラス基板６の周辺に塗布し、
約400℃で焼成してフレキシブル回路１を固着した。
次に、出力端子部４とそれに対応する回路パターン端
子部23との間をボンディングワイヤ13で接続した。
子部23との間をボンディングワイヤ13で接続した。
この後、カバーガラス12と組み合わせて約400℃で封
着し、更に、真空排気し、蛍光表示パネルを完成させ
た。
着し、更に、真空排気し、蛍光表示パネルを完成させ
た。
こうして完成した蛍光表示パネルもまた、第１の実施
例と同様の利点があった。
例と同様の利点があった。
また、フレキシブル回路１の出力端子部４と回路パタ
ーン端子部23との接続をワイヤボンディング法にて実施
したため、第１の実施例に比べて、配線密度を約５倍に
することが可能であり、蛍光表示パネルの小型化に効果
がある。
ーン端子部23との接続をワイヤボンディング法にて実施
したため、第１の実施例に比べて、配線密度を約５倍に
することが可能であり、蛍光表示パネルの小型化に効果
がある。
以上説明したように本発明は、耐熱性を有するフレキ
シブル回路で外部引き出しリードを形成することと、フ
レキシブル回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を
貫通させることにより、蛍光表示パネルに不可欠である
真空繊維が可能であり、且つ、外部引き出しリードが柔
軟であるため実装し易いことや自在に曲げられる等の効
果がある。
シブル回路で外部引き出しリードを形成することと、フ
レキシブル回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を
貫通させることにより、蛍光表示パネルに不可欠である
真空繊維が可能であり、且つ、外部引き出しリードが柔
軟であるため実装し易いことや自在に曲げられる等の効
果がある。
また、フレキシブル回路に、予め、駆動用のICチップ
を実装することにより、TAB（Tape Automated Bondin
g）方式、或いは、Film Carrier方式のような通常のIC
組立工程と同等の大量生産が可能であり、ワイヤバンデ
ィング後のICの電気的特性検査も容易となる効果があ
る。
を実装することにより、TAB（Tape Automated Bondin
g）方式、或いは、Film Carrier方式のような通常のIC
組立工程と同等の大量生産が可能であり、ワイヤバンデ
ィング後のICの電気的特性検査も容易となる効果があ
る。
更に、フレキシブル回路は多層化が容易であるため、
駆動用ICの出力端子のみを片側に寄せる事など配線パタ
ーンのレイアウトに自由度ができ、信号ライン，電源ラ
インを理想的にレイアウトできる効果がある。
駆動用ICの出力端子のみを片側に寄せる事など配線パタ
ーンのレイアウトに自由度ができ、信号ライン，電源ラ
インを理想的にレイアウトできる効果がある。
加えて、前記の出力端子が例えば適切なピッチで、一
列に配列できるため、この出力端子と絶縁基板上の端子
部とのワイヤボンディングは一方向のみとなり、従来に
比べてはるかに容易になる効果がある。端子部は、その
表面に酸化膜が存在し、5V程度では酸化膜を破壊して電
気的導通がとれないが、12V程度であれば可能となる。
つまり、ICの出力端子にはこの程度の電圧が発生するた
め、導電材料を含むペーストのようなものを塗布するだ
けで、機械的に酸化膜を破壊することなく、電気的導通
をとることができる効果がある。
列に配列できるため、この出力端子と絶縁基板上の端子
部とのワイヤボンディングは一方向のみとなり、従来に
比べてはるかに容易になる効果がある。端子部は、その
表面に酸化膜が存在し、5V程度では酸化膜を破壊して電
気的導通がとれないが、12V程度であれば可能となる。
つまり、ICの出力端子にはこの程度の電圧が発生するた
め、導電材料を含むペーストのようなものを塗布するだ
けで、機械的に酸化膜を破壊することなく、電気的導通
をとることができる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第１
の実施例の一部切欠き斜視図,A−Ａ′線断面図及びＢ−
Ｂ′線断面図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞ
れ本発明の第２の実施例の一部切欠き斜視図,A−Ａ′線
断面図及びＢ−Ｂ′線断面図、第３図（ａ），（ｂ）は
従来の駆動用のICチップ内臓の蛍光表示管の一例の斜視
図及び要部断面図である。 １……フレキシブル回路、２……ICチップ実装部、３…
…封止用導電体露出部、４……出力端子部、５……樹脂
被覆層、６……ガラス基板、７……回路パターン、８…
…電極端子、９……絶縁層、10……フリットガラス、11
……接続部、12……カバーガラス、13……ボンディング
ワイヤ、16……ICチップ、17……外部引き出しリード、
20……ボンディングパッド、21……セグメント電極、22
……蛍光体層、23……回路パターン端子部、24……フィ
ラメント、25……フィラメント支持体、26……結晶化ガ
ラス。
の実施例の一部切欠き斜視図,A−Ａ′線断面図及びＢ−
Ｂ′線断面図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞ
れ本発明の第２の実施例の一部切欠き斜視図,A−Ａ′線
断面図及びＢ−Ｂ′線断面図、第３図（ａ），（ｂ）は
従来の駆動用のICチップ内臓の蛍光表示管の一例の斜視
図及び要部断面図である。 １……フレキシブル回路、２……ICチップ実装部、３…
…封止用導電体露出部、４……出力端子部、５……樹脂
被覆層、６……ガラス基板、７……回路パターン、８…
…電極端子、９……絶縁層、10……フリットガラス、11
……接続部、12……カバーガラス、13……ボンディング
ワイヤ、16……ICチップ、17……外部引き出しリード、
20……ボンディングパッド、21……セグメント電極、22
……蛍光体層、23……回路パターン端子部、24……フィ
ラメント、25……フィラメント支持体、26……結晶化ガ
ラス。
Claims (1)
- 【請求項１】真空外囲器内に駆動用のICチップを内蔵す
る蛍光表示パネルにおいて、外部引き出しリードを耐熱
性を有するフレキシブル回路で構成し、前記真空外囲器
の真空封止部を前記フレキスブル回路の導電体部のみが
貫通し、前記真空外囲器内に導入された前記フレキシブ
ル回路上に前記駆動用のICチップを実装し、前記フレキ
シブル回路の所定の導電体部を前記真空外囲器内の絶縁
基板上の導電体部に電気的に接続することを特徴とする
蛍光表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29805089A JP2822504B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29805089A JP2822504B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159042A JPH03159042A (ja) | 1991-07-09 |
| JP2822504B2 true JP2822504B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17854485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29805089A Expired - Fee Related JP2822504B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822504B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29805089A patent/JP2822504B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03159042A (ja) | 1991-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |