JPH03159042A - 蛍光表示パネル - Google Patents
蛍光表示パネルInfo
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- JPH03159042A JPH03159042A JP29805089A JP29805089A JPH03159042A JP H03159042 A JPH03159042 A JP H03159042A JP 29805089 A JP29805089 A JP 29805089A JP 29805089 A JP29805089 A JP 29805089A JP H03159042 A JPH03159042 A JP H03159042A
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- Japan
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- flexible circuit
- vacuum envelope
- chip
- display panel
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は蛍光表示パネルに関し、特に真空外囲器内に駆
動用のＩＣチップを内蔵する蛍光表示パネルに関する。
動用のＩＣチップを内蔵する蛍光表示パネルに関する。
従来、この種の駆動用のＩＣチップを真空外囲器内に内
蔵した蛍光表示パネルは、例えば、第３図（ａ）、（ｂ
）に示すように、ガラス基板６上に回路パターン７、電
極端子８．ポンディングパッド２０を配置した後、所定
の部位に絶縁層９．セグメント電極２１．蛍光体層２２
．封止用フリットガラス層（図示せず）を形成していた
。
蔵した蛍光表示パネルは、例えば、第３図（ａ）、（ｂ
）に示すように、ガラス基板６上に回路パターン７、電
極端子８．ポンディングパッド２０を配置した後、所定
の部位に絶縁層９．セグメント電極２１．蛍光体層２２
．封止用フリットガラス層（図示せず）を形成していた
。
次に、ＩＣチップ１６をグイボンディングし、ＩＣチッ
プ１６の所定のパッドとガラス基板６上のポンディング
パッド２０との間をボンディングワイヤ１３で結び、更
に、外部引き出しり−ド１７の先端を電極端子８に機械
的に接触させて、カバーガラス１２．フリットガラスｌ
Ｏで固着し、電気的接続を完成させていた。
プ１６の所定のパッドとガラス基板６上のポンディング
パッド２０との間をボンディングワイヤ１３で結び、更
に、外部引き出しり−ド１７の先端を電極端子８に機械
的に接触させて、カバーガラス１２．フリットガラスｌ
Ｏで固着し、電気的接続を完成させていた。
上述した従来の蛍光表示パネルは、比較的剛性を有する
金属条を外部引き出しリードとして有するため、蛍光表
示パネルを他の電子回路等に実装する際は、外部引き出
しリードの曲げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が必
要である。ところが、近年の電子回路の軽薄短小化は著
しく、蛍光表示パネルの外部引き出しリード自体が不必
要な存在になる一方で、これらの電子回路は、そのほと
んどがフレキシブル回路上に形成され、電子部品が実装
されている。
金属条を外部引き出しリードとして有するため、蛍光表
示パネルを他の電子回路等に実装する際は、外部引き出
しリードの曲げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が必
要である。ところが、近年の電子回路の軽薄短小化は著
しく、蛍光表示パネルの外部引き出しリード自体が不必
要な存在になる一方で、これらの電子回路は、そのほと
んどがフレキシブル回路上に形成され、電子部品が実装
されている。
一方、従来の蛍光表示パネルに内蔵された駆動用のＩＣ
チップと絶縁基板上のポンディングパッド間の電気的接
続には、掻く一般的なワイヤボンディング法が用いられ
ていたが、絶縁基板上のポンディングパッドに繋がって
いる回路パターンは、同一平面上に形成するため、クロ
スオーバができずパターンレイアウトに無理な点があっ
た。
チップと絶縁基板上のポンディングパッド間の電気的接
続には、掻く一般的なワイヤボンディング法が用いられ
ていたが、絶縁基板上のポンディングパッドに繋がって
いる回路パターンは、同一平面上に形成するため、クロ
スオーバができずパターンレイアウトに無理な点があっ
た。
また、電源ライン等のようにある程度幅の広いパターン
を要する場合においても、十分広さを確保できず、回路
インピーダンスが大きくなってしまうという欠点があっ
た。
を要する場合においても、十分広さを確保できず、回路
インピーダンスが大きくなってしまうという欠点があっ
た。
本発明の目的は、外部引き出しリードの曲げ加工や切断
、あるいは、はんだ付が容易で、回路パターンを十分な
広さで確保できる蛍光表示パネルを提供することにある
。
、あるいは、はんだ付が容易で、回路パターンを十分な
広さで確保できる蛍光表示パネルを提供することにある
。
本発明は、真空外囲器内に駆動用のＩＣチップを内蔵す
る蛍光表示パネルにおいて、外部引き出しリードを耐熱
性を有するフレキシブル回路で構成し、前記真空外囲器
の真空封止部を前記フレキスブル回路の導電体部のみが
貫通し、前記真空外囲器内に導入された前記フレキシブ
ル回路上に前記駆動用のＩＣチップを実装し、前記フレ
キシブル回路の所定の導電体部が前記真空外囲器内の絶
縁基板上の導電体部に電気的に接続されている。
る蛍光表示パネルにおいて、外部引き出しリードを耐熱
性を有するフレキシブル回路で構成し、前記真空外囲器
の真空封止部を前記フレキスブル回路の導電体部のみが
貫通し、前記真空外囲器内に導入された前記フレキシブ
ル回路上に前記駆動用のＩＣチップを実装し、前記フレ
キシブル回路の所定の導電体部が前記真空外囲器内の絶
縁基板上の導電体部に電気的に接続されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の第１
の実施例の一部欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−
Ｂ’線断面図である。
の実施例の一部欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−
Ｂ’線断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す
ように、耐熱性を有するフレキシブル回路１は、ＩＣチ
ップ実装部２．封止用導電体露出部３、出力端子部４．
および、樹脂被覆層５から成り、予め、駆動用のＩＣチ
ップ１６を所定の部位にダイボンディングした後、ボン
ディングワイヤ１３にてＩＣチップ１６のパッドとフレ
キシブル回路上のポンディングパッド２０との間を電気
的に接続する。
ように、耐熱性を有するフレキシブル回路１は、ＩＣチ
ップ実装部２．封止用導電体露出部３、出力端子部４．
および、樹脂被覆層５から成り、予め、駆動用のＩＣチ
ップ１６を所定の部位にダイボンディングした後、ボン
ディングワイヤ１３にてＩＣチップ１６のパッドとフレ
キシブル回路上のポンディングパッド２０との間を電気
的に接続する。
一方、ガラス基板６上に回路パターン７、回路パターン
端子部２３をアルミニウム薄膜にて形成し、所定の部位
に絶縁層９．セグメント電極（図示せず）、蛍光体層（
図示せず）を形成し、更に、グリッド（図示せず）、フ
ィラメント２４、および、フィラメント支持体２５を所
定の位置に導電材料を含有する結晶化ガラス２６で固着
する。
端子部２３をアルミニウム薄膜にて形成し、所定の部位
に絶縁層９．セグメント電極（図示せず）、蛍光体層（
図示せず）を形成し、更に、グリッド（図示せず）、フ
ィラメント２４、および、フィラメント支持体２５を所
定の位置に導電材料を含有する結晶化ガラス２６で固着
する。
このようにして、加工されたガラス基板６の所定の位置
にフレキシブル回路１を載せ、封止用導電体露出部３を
覆うようにして、フリットガラス１０をガラス基板６の
周辺に塗布し、更に、出力端子部４とそれに対応する回
路パターン端子部２３との間に銀を主成分とする導電材
料を塗布し、接続部１１を設けた後、カバーガラス１２
と組み合わせて、約４００℃で封着し、次いで、真空排
気し、蛍光表示パネルを完成させた。
にフレキシブル回路１を載せ、封止用導電体露出部３を
覆うようにして、フリットガラス１０をガラス基板６の
周辺に塗布し、更に、出力端子部４とそれに対応する回
路パターン端子部２３との間に銀を主成分とする導電材
料を塗布し、接続部１１を設けた後、カバーガラス１２
と組み合わせて、約４００℃で封着し、次いで、真空排
気し、蛍光表示パネルを完成させた。
こうして完成した蛍光表示パネルは、外部引き出しリー
ドが自在に曲げられるので実装し易いという利点があっ
た。
ドが自在に曲げられるので実装し易いという利点があっ
た。
また、本実施例においては、フレキシブル回路上にＩＣ
チップを予め実装するので、通常のＩＣ組立ラインと同
等のスピード、製造歩留が維持できるという利点、フレ
キシブル回路自身で多層配線ができるため配線パターン
が理想化できる利点、駆動用ＩＣの出力端子のみをガラ
ス基板上の回路パターン端子部に接続しているため出力
端子に発生する１２Ｖ以上の電圧によって回路パターン
端子部を構成するアルミニウム薄膜表面の酸化膜を破壊
でき正常な電気的接続が可能である利点、フレキシブル
回路の導電体部のみが真空外囲器の封止部を貫通してい
るため充分な真空封止ができる利点等があった。
チップを予め実装するので、通常のＩＣ組立ラインと同
等のスピード、製造歩留が維持できるという利点、フレ
キシブル回路自身で多層配線ができるため配線パターン
が理想化できる利点、駆動用ＩＣの出力端子のみをガラ
ス基板上の回路パターン端子部に接続しているため出力
端子に発生する１２Ｖ以上の電圧によって回路パターン
端子部を構成するアルミニウム薄膜表面の酸化膜を破壊
でき正常な電気的接続が可能である利点、フレキシブル
回路の導電体部のみが真空外囲器の封止部を貫通してい
るため充分な真空封止ができる利点等があった。
第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の第２
の実施例の一部切欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ
−Ｂ’線断面図である。
の実施例の一部切欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ
−Ｂ’線断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す
ように、第１の実施例と同様にして、駆動用のＩＣチッ
プ１６を実装したフレキシブル回路１を製作し、更に、
加工されたガラス基板６を製作する。
ように、第１の実施例と同様にして、駆動用のＩＣチッ
プ１６を実装したフレキシブル回路１を製作し、更に、
加工されたガラス基板６を製作する。
この加工されたガラス基板６の所定の位置にフレキシブ
ル回路１を載せ、封止用導電体露出部３を覆うようにし
てフリットガラス１０をガラス基板６の周辺に塗布し、
約４００℃で焼成してフレキシブル回路１を固着した。
ル回路１を載せ、封止用導電体露出部３を覆うようにし
てフリットガラス１０をガラス基板６の周辺に塗布し、
約４００℃で焼成してフレキシブル回路１を固着した。
次に、出力端子部４とそれに対応する回路パターン端子
部２３との間をボンディングワイヤ１３で接続した。
部２３との間をボンディングワイヤ１３で接続した。
この後、カバーガラス１２と組み合わせて約４００℃で
封着し、更に、真空排気し、蛍光表示パネルを完成させ
た。
封着し、更に、真空排気し、蛍光表示パネルを完成させ
た。
こうして完成した蛍光表示パネルもまた、第１の実施例
と同様の利点があった。
と同様の利点があった。
また、フレキシブル回路１の出力端子部４と回路パター
ン端子部２３との接続をワイヤボンディング法にて実施
したため、第１の実施例に比べて、配線密度を約５倍に
することが可能であり、蛍光表示パネルの小型化に効果
がある。
ン端子部２３との接続をワイヤボンディング法にて実施
したため、第１の実施例に比べて、配線密度を約５倍に
することが可能であり、蛍光表示パネルの小型化に効果
がある。
以上説明したように本発明は、耐熱性を有するフレキシ
ブル回路で外部引き出しリードを形成することと、フレ
キシブル回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫
通させることにより、蛍光表示パネルに不可欠である真
空維持が可能であり、且つ、外部引き出しリードが柔軟
であるため実装し易いことや自在に曲げられる等の効果
がある。
ブル回路で外部引き出しリードを形成することと、フレ
キシブル回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫
通させることにより、蛍光表示パネルに不可欠である真
空維持が可能であり、且つ、外部引き出しリードが柔軟
であるため実装し易いことや自在に曲げられる等の効果
がある。
また、フレキシブル回路に、予め、駆動用のＩＣチップ
を実装することにより、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式、或いは、Ｆｉ１ｍＣ
ａｒｒｉｅｒ方式のような通常のＩＣ組立工程と同等の
大量生産が可能であり、ワイヤボンディング後のＩＣの
電気的特性検査も容易となる効果がある。
を実装することにより、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式、或いは、Ｆｉ１ｍＣ
ａｒｒｉｅｒ方式のような通常のＩＣ組立工程と同等の
大量生産が可能であり、ワイヤボンディング後のＩＣの
電気的特性検査も容易となる効果がある。
更に、フレキシブル回路は多層化が容易であるため、駆
動用ＩＣの出力端子のみを片側に寄せる事など配線パタ
ーンのレイアウトに自由度ができ、信号ライン、電源ラ
インを理想的にレイアウトできる効果がある。
動用ＩＣの出力端子のみを片側に寄せる事など配線パタ
ーンのレイアウトに自由度ができ、信号ライン、電源ラ
インを理想的にレイアウトできる効果がある。
加えて、前記の出力端子が例えば適切なピッチで、−列
に配列できるため、この出力端子と絶縁基板上の端子部
とのワイヤボンディングは一方向のみとなり、従来に比
べてはるかに容易になる効果がある。端子部は、その表
面に酸化膜が存在し、５■程度では酸化膜を破壊して電
気的導通がとれないが、１２Ｖ程度であれば可能となる
。つまり、ＩＣの出力端子にはこの程度の電圧が発生す
るため、導電材料を含むペーストのようなものを塗布す
るだけで、機械的に酸化膜を破壊することなく、電気的
導通をとることができる効果がある。
に配列できるため、この出力端子と絶縁基板上の端子部
とのワイヤボンディングは一方向のみとなり、従来に比
べてはるかに容易になる効果がある。端子部は、その表
面に酸化膜が存在し、５■程度では酸化膜を破壊して電
気的導通がとれないが、１２Ｖ程度であれば可能となる
。つまり、ＩＣの出力端子にはこの程度の電圧が発生す
るため、導電材料を含むペーストのようなものを塗布す
るだけで、機械的に酸化膜を破壊することなく、電気的
導通をとることができる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の第１
の実施例の一部切欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ
−Ｂ’線断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例の一部
切欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線断面図
、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の駆動用のＩＣチップ内
臓の蛍光表示管の一例の斜視図及び要部断面図である。 １・・・フレキシブル回路、２・・・ＩＣチップ実装部
、３・・・封止用導電体露出部、４・・・出力端子部、
５・・・樹脂被覆層、６・・・ガラス基板、７・・・回
路パターン、８・・・電極端子、９・・・絶縁層、１０
・・・フリットガラス、１１・・・接続部、１２・・・
カバーガラス。 １３・・・ボンディングワイヤ、１６・・・ＩＣチップ
、１７・・・外部引き出しリード、２０・・・ポンディ
ングパッド、２１・・・セグメント電極、２２・・・蛍
光体層、２３・・・回路パターン端子部、２４・・・フ
ィラメント、 ２ ５・・・フ ィラメント支持体、 ６・・・結晶化 ガラス。
の実施例の一部切欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ
−Ｂ’線断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例の一部
切欠き斜視図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線断面図
、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の駆動用のＩＣチップ内
臓の蛍光表示管の一例の斜視図及び要部断面図である。 １・・・フレキシブル回路、２・・・ＩＣチップ実装部
、３・・・封止用導電体露出部、４・・・出力端子部、
５・・・樹脂被覆層、６・・・ガラス基板、７・・・回
路パターン、８・・・電極端子、９・・・絶縁層、１０
・・・フリットガラス、１１・・・接続部、１２・・・
カバーガラス。 １３・・・ボンディングワイヤ、１６・・・ＩＣチップ
、１７・・・外部引き出しリード、２０・・・ポンディ
ングパッド、２１・・・セグメント電極、２２・・・蛍
光体層、２３・・・回路パターン端子部、２４・・・フ
ィラメント、 ２ ５・・・フ ィラメント支持体、 ６・・・結晶化 ガラス。
Claims (1)
- 真空外囲器内に駆動用のＩＣチップを内蔵する蛍光表示
パネルにおいて、外部引き出しリードを耐熱性を有する
フレキシブル回路で構成し、前記真空外囲器の真空封止
部を前記フレキスブル回路の導電体部のみが貫通し、前
記真空外囲器内に導入された前記フレキシブル回路上に
前記駆動用のＩＣチップを実装し、前記フレキシブル回
路の所定の導電体部を前記真空外囲器内の絶縁基板上の
導電体部に電気的に接続することを特徴とする蛍光表示
パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29805089A JP2822504B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29805089A JP2822504B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159042A true JPH03159042A (ja) | 1991-07-09 |
| JP2822504B2 JP2822504B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17854485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29805089A Expired - Fee Related JP2822504B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822504B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29805089A patent/JP2822504B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822504B2 (ja) | 1998-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |