JP2827350B2 - 蛍光表示パネル - Google Patents
蛍光表示パネルInfo
- Publication number
- JP2827350B2 JP2827350B2 JP1298047A JP29804789A JP2827350B2 JP 2827350 B2 JP2827350 B2 JP 2827350B2 JP 1298047 A JP1298047 A JP 1298047A JP 29804789 A JP29804789 A JP 29804789A JP 2827350 B2 JP2827350 B2 JP 2827350B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- fluorescent display
- display panel
- present
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は蛍光表示パネルに関し、特に外部引き出しリ
ードを有する蛍光表示パネルに関する。
ードを有する蛍光表示パネルに関する。
従来、この種の蛍光表示パネルは、例えば、第４図
（ａ）に示すように、真空外囲器内部から封止用のフリ
ットガラス10を貫通して導出された426（42％Ni−６％C
r−Fe）合金から成る外部引き出しリード17を有してい
た。
（ａ）に示すように、真空外囲器内部から封止用のフリ
ットガラス10を貫通して導出された426（42％Ni−６％C
r−Fe）合金から成る外部引き出しリード17を有してい
た。
あるいは、第４図（ｂ）に示すように、真空外囲器外
に延長されたガラス基板６の表面に形成されたAg電極18
に燐青銅から成るリード19をはんだ20によって取り付け
ていた。
に延長されたガラス基板６の表面に形成されたAg電極18
に燐青銅から成るリード19をはんだ20によって取り付け
ていた。
近年の電子回路の軽薄短小化は著しく、蛍光表示パネ
ルの外部リード自体が不必要な存在になる一方で、これ
らの電子回路はそのほとんどがフレキシブル回路上に形
成され、電子部品が実装されている。
ルの外部リード自体が不必要な存在になる一方で、これ
らの電子回路はそのほとんどがフレキシブル回路上に形
成され、電子部品が実装されている。
上述した従来の蛍光表示パネルは、比較的剛性を有す
る金属条を外部リードとして有するため、蛍光表示パネ
ルを他の電子回路等に実装する際には、外部リードの曲
げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が必要であり、軽
薄短小化に対応できないという問題点があった。
る金属条を外部リードとして有するため、蛍光表示パネ
ルを他の電子回路等に実装する際には、外部リードの曲
げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が必要であり、軽
薄短小化に対応できないという問題点があった。
本発明の目的は、軽薄短小化に対応できる蛍光表示パ
ネルを提供することにある。
ネルを提供することにある。
本発明の蛍光表示パネルは、外部引き出しリードを耐
熱性を有するフレキシブル回路で構成し、真空封止部を
前記フレキシブル回路の導電体部のみが貫通し、真空外
囲器内に導入された前記フレキシブル回路の前記導電体
部を前記真空外囲器内の絶縁基板上の導電体部に電気的
に接続している。
熱性を有するフレキシブル回路で構成し、真空封止部を
前記フレキシブル回路の導電体部のみが貫通し、真空外
囲器内に導入された前記フレキシブル回路の前記導電体
部を前記真空外囲器内の絶縁基板上の導電体部に電気的
に接続している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例に用い
る耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視図及び本
発明の第１の実施例の要部断面図である。
る耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視図及び本
発明の第１の実施例の要部断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ），（ｂ）に示すよう
に、フレキシブル回路１は、電子部品実装部2,封止用導
電体露出部3,電気的接触部４および樹脂被覆層５から成
る。
に、フレキシブル回路１は、電子部品実装部2,封止用導
電体露出部3,電気的接触部４および樹脂被覆層５から成
る。
まず、ガラス基板６の表面に、Agを主成分とする厚膜
プリント法にて回路パターン７及び外部引き出しリード
接続用の電極端子８を形成する。
プリント法にて回路パターン７及び外部引き出しリード
接続用の電極端子８を形成する。
次に、所定の部位以外に同じく厚膜プリント法にて絶
縁層９を形成する。
縁層９を形成する。
次に、所定の部位にスルーホール層，セグメント電極
層，蛍光体層を同じく厚膜プリント法により形成する
（図示せず）。
層，蛍光体層を同じく厚膜プリント法により形成する
（図示せず）。
次に、ガラス基板６の周辺領域の真空封止部位にフレ
キシブル回路１の封止用導電体露出部３を合わせ、且
つ、電気的接触部４をガラス基板６上の電極端子８に合
わせ、封止用導電体露出部３の上からガラス基板６に封
止用のフリットガラスペーストを塗布し、400〜450℃で
焼成してフレキシブル回路１をフリットガラス10で固定
する。
キシブル回路１の封止用導電体露出部３を合わせ、且
つ、電気的接触部４をガラス基板６上の電極端子８に合
わせ、封止用導電体露出部３の上からガラス基板６に封
止用のフリットガラスペーストを塗布し、400〜450℃で
焼成してフレキシブル回路１をフリットガラス10で固定
する。
次に、電気的接触部４と電極端子８とを電気的に接続
するために、各個所毎にAgペーストを塗布し、接続部11
を形成する。
するために、各個所毎にAgペーストを塗布し、接続部11
を形成する。
最後に、所定のフィラメント，グリッドその他の金属
部品を組み合わせた電極部品（図示せず）をガラス基板
６の所定の位置に載せ、カバーガラス12でフレキシブル
回路１と共に挟み込み、400〜450℃に加熱し、フリット
ガラス10を再溶融させて接着し、排気して真空封止す
る。
部品を組み合わせた電極部品（図示せず）をガラス基板
６の所定の位置に載せ、カバーガラス12でフレキシブル
回路１と共に挟み込み、400〜450℃に加熱し、フリット
ガラス10を再溶融させて接着し、排気して真空封止す
る。
このようにして製作した蛍光表示パネルは、外部引き
出しリードがフレキシブルであるため、実装の自由度が
優れていた。
出しリードがフレキシブルであるため、実装の自由度が
優れていた。
第２図（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例に用い
る耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視略図及び
本発明の第２の実施例の要部断面図である。
る耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視略図及び
本発明の第２の実施例の要部断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ），（ｂ）に示すよう
に、フレキシブル回路１は電子部品実装部2,封止用導電
体露出部３兼電子的接触部４および樹脂被覆層５から成
る。
に、フレキシブル回路１は電子部品実装部2,封止用導電
体露出部３兼電子的接触部４および樹脂被覆層５から成
る。
まず、ガラス基板６の表面に、スパッタリング法とフ
ォトエッチング法によりアルミニウム膜から成る回路パ
ターン７及び外部引き出しリード接続用の電極端子８を
形成する。
ォトエッチング法によりアルミニウム膜から成る回路パ
ターン７及び外部引き出しリード接続用の電極端子８を
形成する。
次に、所定の部位以外に厚膜プリント法にて絶縁層９
を形成する。
を形成する。
次に、所定の部位にスルーホール層，セグメント電極
層，蛍光体層を同じく厚膜プリント法により形成する
（図示せず）。
層，蛍光体層を同じく厚膜プリント法により形成する
（図示せず）。
次に、第１の実施例と同様にして、フレキシブル回路
１をフリットガラス10でガラス基板１に固定し、電気的
接触部４と電極端子８とを電気的に接続するために、各
個所毎にワイヤボンディング法により、ボンディングワ
イヤ13で接続する。
１をフリットガラス10でガラス基板１に固定し、電気的
接触部４と電極端子８とを電気的に接続するために、各
個所毎にワイヤボンディング法により、ボンディングワ
イヤ13で接続する。
その後、再び第１の実施例と同様にして蛍光表示パネ
ルを完成させる。
ルを完成させる。
第３図は本発明の実施例の応用例を示す平面図であ
る。
る。
このようにして製作された蛍光表示パネルのフレキシ
ブル回路１の電子部品実装部２に、第３図に示すよう
に、チップコンデンサ14,チップ抵抗15およびフラット
パッケージタイプのIC16等をはんだ付し、薄型、且つ、
小型で実装性の優れた蛍光表示パネル及びその駆動回路
を製作することができた。
ブル回路１の電子部品実装部２に、第３図に示すよう
に、チップコンデンサ14,チップ抵抗15およびフラット
パッケージタイプのIC16等をはんだ付し、薄型、且つ、
小型で実装性の優れた蛍光表示パネル及びその駆動回路
を製作することができた。
なお、本発明の実施例においては、フレキシブル回路
の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫通させている
が、導電体部を構成する金属の表面が真空封止中の高温
によって若干酸化し、それが封止用のフリットガラスと
のなじみを良くするので、真空封止が実現できる。
の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫通させている
が、導電体部を構成する金属の表面が真空封止中の高温
によって若干酸化し、それが封止用のフリットガラスと
のなじみを良くするので、真空封止が実現できる。
以上説明したように本発明は、耐熱性を有するフレキ
シブル回路で外部引き出しリードを構成し、フレキシブ
ル回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫通さ
せ、真空外囲器内部のフレキシブル回路の導電体部を絶
縁基板上の所定の電極に電気的に接続することにより、
外部引き出しリードが柔軟で実装し易く、また、フレキ
シブル回路自身に受動素子，能動素子を直接はんだ付す
ることによって、蛍光表示パネルとその駆動回路の軽薄
短小化が実現できる効果がある。
シブル回路で外部引き出しリードを構成し、フレキシブ
ル回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫通さ
せ、真空外囲器内部のフレキシブル回路の導電体部を絶
縁基板上の所定の電極に電気的に接続することにより、
外部引き出しリードが柔軟で実装し易く、また、フレキ
シブル回路自身に受動素子，能動素子を直接はんだ付す
ることによって、蛍光表示パネルとその駆動回路の軽薄
短小化が実現できる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例に用いる
耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視図及び本発
明の第１の実施例の要部断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は本発明の第２の実施例に用いるフレキシブル回路の部
分斜視図及び本発明の第２の実施例の要部断面図、第３
図は本発明の実施例の応用例を示す平面図、第４図
（ａ），（ｂ）は従来の蛍光表示管の一例の要部断面図
及び従来の蛍光表示管の他の例の要部断面図である。 １…フレキシブル回路、２…電子部品実装部、３…封止
用導電体露出部、４…電気的接触部、５…樹脂被覆層、
６…ガラス基板、７…回路パターン、８…電極端子、９
…絶縁層、10…フリットガラス、11…接続部、12…カバ
ーガラス、13…ボンディングワイヤ、14…チップコンデ
ンサ、15…チップ抵抗、16…ドライバーIC、17…外部引
出しリード、18…Ag電極、19…リード、20…はんだ。
耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視図及び本発
明の第１の実施例の要部断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は本発明の第２の実施例に用いるフレキシブル回路の部
分斜視図及び本発明の第２の実施例の要部断面図、第３
図は本発明の実施例の応用例を示す平面図、第４図
（ａ），（ｂ）は従来の蛍光表示管の一例の要部断面図
及び従来の蛍光表示管の他の例の要部断面図である。 １…フレキシブル回路、２…電子部品実装部、３…封止
用導電体露出部、４…電気的接触部、５…樹脂被覆層、
６…ガラス基板、７…回路パターン、８…電極端子、９
…絶縁層、10…フリットガラス、11…接続部、12…カバ
ーガラス、13…ボンディングワイヤ、14…チップコンデ
ンサ、15…チップ抵抗、16…ドライバーIC、17…外部引
出しリード、18…Ag電極、19…リード、20…はんだ。
Claims (1)
- 【請求項１】外部引き出しリードを耐熱性を有するフレ
キシブル回路で構成し、真空封止部を前記フレキシブル
回路の導電体部のみが貫通し、真空外囲器内に導入され
た前記フレキシブル回路の前記導電体部を前記真空外囲
器内の絶縁基板上の導電体部に電気的に接続することを
特徴とする蛍光表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298047A JP2827350B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298047A JP2827350B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156841A JPH03156841A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2827350B2 true JP2827350B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=17854443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298047A Expired - Fee Related JP2827350B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827350B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170049802A (ko) * | 2015-10-28 | 2017-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광원모듈 및 그를 포함하는 표시장치 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1298047A patent/JP2827350B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170049802A (ko) * | 2015-10-28 | 2017-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광원모듈 및 그를 포함하는 표시장치 |
| KR102392698B1 (ko) * | 2015-10-28 | 2022-05-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광원모듈 및 그를 포함하는 표시장치와, 광원모듈 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03156841A (ja) | 1991-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |