JPS604377Y2 - リ−ド・タ−ミナル - Google Patents
リ−ド・タ−ミナルInfo
- Publication number
- JPS604377Y2 JPS604377Y2 JP1980020287U JP2028780U JPS604377Y2 JP S604377 Y2 JPS604377 Y2 JP S604377Y2 JP 1980020287 U JP1980020287 U JP 1980020287U JP 2028780 U JP2028780 U JP 2028780U JP S604377 Y2 JPS604377 Y2 JP S604377Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- lead
- layer
- thin film
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンタクト不良がなく、信頼性の高い多層構造
のリード・ターミナルに関するものである。
のリード・ターミナルに関するものである。
一般に、螢光表示管においてＮ薄膜のリード・ターミナ
ルはリードピンを接続するために、ハンダ付が容易で、
付着力が強く、しかも低抵抗な接接続を取る必要がある
。
ルはリードピンを接続するために、ハンダ付が容易で、
付着力が強く、しかも低抵抗な接接続を取る必要がある
。
しかしながら、ＡＩ薄膜によるリード・ターミナルはハ
ンダ付けが困難であるため、Ａ１薄膜によるリード・タ
ーミナルを被うハンダ付は可能なペースト層を形成する
ことが行なわれてきた。
ンダ付けが困難であるため、Ａ１薄膜によるリード・タ
ーミナルを被うハンダ付は可能なペースト層を形成する
ことが行なわれてきた。
そのペーストには螢光表示管の製造過程の加熱工程の経
過後もＡ１薄膜との反応が少ないものが要求される。
過後もＡ１薄膜との反応が少ないものが要求される。
これらの条件をおおむね満足するものにＡｇを主成分と
するＡｇペーストがある。
するＡｇペーストがある。
しかしながら、このＡｇペーストは接着性を高めるため
に含有されているフリット成分により、Ａ１薄膜との界
面に高抵抗層が形威され低抵抗な導通がとれない場合が
あるなどの欠点があった。
に含有されているフリット成分により、Ａ１薄膜との界
面に高抵抗層が形威され低抵抗な導通がとれない場合が
あるなどの欠点があった。
したがって、本考案の目的はツルダブル仕上で、しかも
確実に低抵抗な接触をとることができる多層構造のリー
ド・ターミナルを堤提供するものである。
確実に低抵抗な接触をとることができる多層構造のリー
ド・ターミナルを堤提供するものである。
このような目的を遠戚するために、本考案は低抵抗の導
通を得るためＮ薄膜のリード・ターミナル部上の一部分
に形威した該Ｎ薄膜と低抵抗で電気的に接触可能なＮ等
を主成分とする導電性ペーストからなるペースト第１層
と、このペースト第１層の面積より大きくして、このペ
ースト第１層上およびＡ１薄膜のリード・ターミナル部
部上に積層し、付着力が強くしかもハンダ付けの容易な
Ａｇ等を主成分する導電性ペーストからなるペースト第
２層とを備えるものであり、以下実施例を用いて詳細に
説明する。
通を得るためＮ薄膜のリード・ターミナル部上の一部分
に形威した該Ｎ薄膜と低抵抗で電気的に接触可能なＮ等
を主成分とする導電性ペーストからなるペースト第１層
と、このペースト第１層の面積より大きくして、このペ
ースト第１層上およびＡ１薄膜のリード・ターミナル部
部上に積層し、付着力が強くしかもハンダ付けの容易な
Ａｇ等を主成分する導電性ペーストからなるペースト第
２層とを備えるものであり、以下実施例を用いて詳細に
説明する。
第１図ａおよび第１図すは本考案に係るリード・ターミ
ナルの実施例を示す平面図およびそのＡ−Ａ’断面図で
ある。
ナルの実施例を示す平面図およびそのＡ−Ａ’断面図で
ある。
同図において、１はガラス基板、２はこのガラス基板１
上に形威したＡ１薄膜のリード・ターミナル部、３は低
抵抗の導通をとるため、このリード・ターミナル部２の
一部分に印刷し、乾燥した例えばＡ１ペースト、グラフ
ァイトなどの接続用ペースト第１層、４はハンダ付が容
易でしかもＡＩ薄膜リード・ターミナル部２と接着性の
よいＡｇペーストなどのペースト第２層であり、ベート
第１層３の面積より大きい面積に形威し、ペースト第１
層上およびＡ１薄膜のリード・ターミナル部２上に積層
する。
上に形威したＡ１薄膜のリード・ターミナル部、３は低
抵抗の導通をとるため、このリード・ターミナル部２の
一部分に印刷し、乾燥した例えばＡ１ペースト、グラフ
ァイトなどの接続用ペースト第１層、４はハンダ付が容
易でしかもＡＩ薄膜リード・ターミナル部２と接着性の
よいＡｇペーストなどのペースト第２層であり、ベート
第１層３の面積より大きい面積に形威し、ペースト第１
層上およびＡ１薄膜のリード・ターミナル部２上に積層
する。
５はす−ドピンである。
次に、上記構成に係るリード・ター ミナル製造工程に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、ガラス基板１上にＮ薄膜のリード・ターミナル部
２を形成する。
２を形成する。
次に、このＡＩ薄膜のリード・ターミナル部２上の一部
分に、例えばｌＸ１ｍ／ｍのＮペーストのペースト第１
層３を印刷し、１５０°Ｃの温度で和分間乾燥させる。
分に、例えばｌＸ１ｍ／ｍのＮペーストのペースト第１
層３を印刷し、１５０°Ｃの温度で和分間乾燥させる。
次に、このペースト第１層３上およびＮ薄膜のリード・
ターミナル部２上に例えばｉ、５ｘ４ｓ／ｍの〜ペース
トのペースト第２層を重ねて印刷する。
ターミナル部２上に例えばｉ、５ｘ４ｓ／ｍの〜ペース
トのペースト第２層を重ねて印刷する。
そして、例えば１５０℃の温度で２紛間乾燥したのち、
５８０°Ｃの温度でＩＯ分間焼成金行なう。
５８０°Ｃの温度でＩＯ分間焼成金行なう。
以上の工程によりリード・ターミナルを製造することが
できる。
できる。
そして、ペース社第２層４の印刷層部分にリードピン５
を接続し、ハンダ付けを行ない、リード・ターミナルの
ピン付が終了する。
を接続し、ハンダ付けを行ない、リード・ターミナルの
ピン付が終了する。
なお、このように構成したリード・ターミナルでは導通
状態で全て数Ωの抵抗であり、しかもハンダ付けが良好
で、付着力が１５ｋｏ／ＣＦＩ！以上である。
状態で全て数Ωの抵抗であり、しかもハンダ付けが良好
で、付着力が１５ｋｏ／ＣＦＩ！以上である。
また、ペースト第１層としてＡ１ペースト。グラファイ
トを用いたが、ＮまたはＣを主成分とする導電性ベート
であればよく、ペースト第２層はＡｇペーストを用いた
が、Ａｇ、 Ａｇ−Ｐｄ、またはＡｕを主成分とする導
電性ペーストであればよいことはもちろんである。
トを用いたが、ＮまたはＣを主成分とする導電性ベート
であればよく、ペースト第２層はＡｇペーストを用いた
が、Ａｇ、 Ａｇ−Ｐｄ、またはＡｕを主成分とする導
電性ペーストであればよいことはもちろんである。
以上詳細に説明したように、本考案に係るリード・ター
ミナルによればＡ１薄膜のリード・ターミナルとのコン
タクトが全て低抵抗となり、しかも相当広い面積でコン
タクトしているため、電気容量を十分にとることができ
、信頼性を向上することができるなどの効果がある。
ミナルによればＡ１薄膜のリード・ターミナルとのコン
タクトが全て低抵抗となり、しかも相当広い面積でコン
タクトしているため、電気容量を十分にとることができ
、信頼性を向上することができるなどの効果がある。
第１図ａおよび第１図すは本考案によるリード・ターミ
ナルの一実施例を示す平面図おつびそのＡ−Ａ’の断面
図である。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・リード・タ
ーミナル部、３・・・・・・ペースト第１層、４・・・
・・・ペースト第２層、５・・・・・・リードピン。
ナルの一実施例を示す平面図おつびそのＡ−Ａ’の断面
図である。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・リード・タ
ーミナル部、３・・・・・・ペースト第１層、４・・・
・・・ペースト第２層、５・・・・・・リードピン。
Claims (1)
- 基板上に形威されたＮ薄膜によるリード・ターミナル部
と、このリード・ターミナル部上の一部分に形威された
ＡＩ薄膜と低抵抗で電気的に接触可能なＡ１等を主成分
とする導電性ペーストからなるペースト第１層と、前記
Ｎ薄膜のリード・ターミナル部およびペースト第１層を
被って形威されたハンダ付は可能なＡｇｅを主成分とす
る導電性ペーストからなるペースト第２層とを備えてな
るリード・ターミナル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980020287U JPS604377Y2 (ja) | 1980-02-21 | 1980-02-21 | リ−ド・タ−ミナル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980020287U JPS604377Y2 (ja) | 1980-02-21 | 1980-02-21 | リ−ド・タ−ミナル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56123469U JPS56123469U (ja) | 1981-09-19 |
| JPS604377Y2 true JPS604377Y2 (ja) | 1985-02-07 |
Family
ID=29616499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980020287U Expired JPS604377Y2 (ja) | 1980-02-21 | 1980-02-21 | リ−ド・タ−ミナル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604377Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-02-21 JP JP1980020287U patent/JPS604377Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56123469U (ja) | 1981-09-19 |
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