JP2826154B2 - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
- Publication number
- JP2826154B2 JP2826154B2 JP4389290A JP4389290A JP2826154B2 JP 2826154 B2 JP2826154 B2 JP 2826154B2 JP 4389290 A JP4389290 A JP 4389290A JP 4389290 A JP4389290 A JP 4389290A JP 2826154 B2 JP2826154 B2 JP 2826154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- fluorescent display
- pad
- display tube
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表示部と駆動用のIC素子が同一の真空外囲
器内に設けられた通称「チップ・イン・グラス（Chip i
n Glass）」（以下、CIGと称す）構造の蛍光表示管に関
するものである。
器内に設けられた通称「チップ・イン・グラス（Chip i
n Glass）」（以下、CIGと称す）構造の蛍光表示管に関
するものである。
第２図は従来のCIG構造の蛍光表示管を示す断面図で
ある。内部を高真空状態に排気された外囲器100の内部
には、蛍光体101を有する表示部102が設けられ、さらに
その隣部には駆動用のIC素子103が設けられている。こ
のIC素子103は、回路面を上にして、Ag粉末とフリット
ガラスからなるダイポンド材104でガラス基板105上に固
定されている。そして、回路面の端子とガラス基板105
上のパッド106は、Alワイヤ107によってボンディングさ
れていた。
ある。内部を高真空状態に排気された外囲器100の内部
には、蛍光体101を有する表示部102が設けられ、さらに
その隣部には駆動用のIC素子103が設けられている。こ
のIC素子103は、回路面を上にして、Ag粉末とフリット
ガラスからなるダイポンド材104でガラス基板105上に固
定されている。そして、回路面の端子とガラス基板105
上のパッド106は、Alワイヤ107によってボンディングさ
れていた。
また、IC素子103の回路面に外部光や蛍光表示管の電
子線等が照射されると、IC素子103の電気的特性が変化
して誤動作を起すことがあるので、前記IC素子103の上
方には金属カバー108が設けられていた。
子線等が照射されると、IC素子103の電気的特性が変化
して誤動作を起すことがあるので、前記IC素子103の上
方には金属カバー108が設けられていた。
なお、以上説明したような構造の蛍光表示管は、特開
昭61−55847号乃至特開昭62−287554号に開示されてい
る。
昭61−55847号乃至特開昭62−287554号に開示されてい
る。
（１）CIG構造の蛍光表示管において、表示部や外囲器
に不良があったり、IC素子の接続に不良がある場合に
は、IC素子自信が不良でなければ、これを再使用するこ
とが可能なはずである。ところが、前述したような従来
の構造によれば、IC素子103をガラス基板105から外すた
めにダイボンド材104を剥離したり、高密度に設けられ
た多数のAlワイヤ107を外すのは容易なことではなく、
事実上不可能に近かった。従って高価なIC素子を再使用
することができず、これがコスト上昇の要因のひとつに
なっていた。
に不良があったり、IC素子の接続に不良がある場合に
は、IC素子自信が不良でなければ、これを再使用するこ
とが可能なはずである。ところが、前述したような従来
の構造によれば、IC素子103をガラス基板105から外すた
めにダイボンド材104を剥離したり、高密度に設けられ
た多数のAlワイヤ107を外すのは容易なことではなく、
事実上不可能に近かった。従って高価なIC素子を再使用
することができず、これがコスト上昇の要因のひとつに
なっていた。
（２）従来の構造によれば、IC素子103とガラス基板105
との電気的な接続のため、各蛍光表示管ごとに多数本の
Alワイヤ107を１本づつ超音波によってボンディングし
なければならず、この作業に長時間を要していたため、
生産性が良くないという問題点があった。
との電気的な接続のため、各蛍光表示管ごとに多数本の
Alワイヤ107を１本づつ超音波によってボンディングし
なければならず、この作業に長時間を要していたため、
生産性が良くないという問題点があった。
（３）従来は、ワイヤボンディングによってIC素子103
とガラス基板105側を接続するため、IC素子103の回路面
を上面にしなければならず、このため回路面を外部光等
から遮蔽するための金属カバー108等が必要であった。
従って部品点数が増えると共に、取付工数が多くなり、
製造コストが上昇するという問題点があった。
とガラス基板105側を接続するため、IC素子103の回路面
を上面にしなければならず、このため回路面を外部光等
から遮蔽するための金属カバー108等が必要であった。
従って部品点数が増えると共に、取付工数が多くなり、
製造コストが上昇するという問題点があった。
本発明の蛍光表示管は、蛍光体層を有する表示部と前
記表示部を駆動するIC素子が共通の真空外囲器内で基板
上に設けられている蛍光表示管において、前記真空外囲
器内の基板上に設けられた接続用のパッドと、前記パッ
ド上に回路面を下にして載置されたIC素子と、前記IC素
子を基板側に押圧するばね部材とを具備することを特徴
としている。
記表示部を駆動するIC素子が共通の真空外囲器内で基板
上に設けられている蛍光表示管において、前記真空外囲
器内の基板上に設けられた接続用のパッドと、前記パッ
ド上に回路面を下にして載置されたIC素子と、前記IC素
子を基板側に押圧するばね部材とを具備することを特徴
としている。
また、前記蛍光表示管において、前記パッドの周囲の
基板上に絶縁層によって凸部を形成し、該凸部の内側に
前記IC素子を挿入して位置決めするようにしてもよい。
基板上に絶縁層によって凸部を形成し、該凸部の内側に
前記IC素子を挿入して位置決めするようにしてもよい。
蛍光表示管の真空外囲器内において、IC素子は回路面
を下にした状態でばね部材によって基板上に圧着固定さ
れる。これによって、IC素子の回路と基板のパッドが接
触して導通する。
を下にした状態でばね部材によって基板上に圧着固定さ
れる。これによって、IC素子の回路と基板のパッドが接
触して導通する。
本発明の一実施例を第１図によって説明する。
この蛍光表示管１は、それぞれガラスからなる基板２
と側面板３と前面板４によって構成された箱形の真空外
囲器５を有している。
と側面板３と前面板４によって構成された箱形の真空外
囲器５を有している。
前記真空外囲器５の内部である前記基板２の上面に
は、陽極導体６、IC素子７を接続するためのパッド８、
そして図示しない配線導体が形成されている。これら陽
極導体６等は、スパッタリング法によって基板２にAl薄
膜を被着させ、これをフォトリソグラフの手法によって
所定のパターンに加工することで得られる。
は、陽極導体６、IC素子７を接続するためのパッド８、
そして図示しない配線導体が形成されている。これら陽
極導体６等は、スパッタリング法によって基板２にAl薄
膜を被着させ、これをフォトリソグラフの手法によって
所定のパターンに加工することで得られる。
前記基板２の上面には、所定のパターンに形成された
前記陽極導体６と接続用のパッド８以外の部分に絶縁層
９が被着形成されている。特に、パッド８の周囲に形成
された絶縁層９は、その内側にIC素子７を挿入して案内
するための凸部として利用されるものである。即ち、該
絶縁層９の内側に落ち込むことでIC素子７が位置決めさ
れ、その接続端子がパッド８に対して接触するように構
成されている。
前記陽極導体６と接続用のパッド８以外の部分に絶縁層
９が被着形成されている。特に、パッド８の周囲に形成
された絶縁層９は、その内側にIC素子７を挿入して案内
するための凸部として利用されるものである。即ち、該
絶縁層９の内側に落ち込むことでIC素子７が位置決めさ
れ、その接続端子がパッド８に対して接触するように構
成されている。
これら絶縁層９を形成するには、フリットガラスを主
成分とし、これに光重合性ビークルを加えて得た感光性
ペーストを用いる。即ち、前記陽極導体６・配線導体及
びパッド８が形成された前記基板２上に前記感光性ペー
ストをスクリーン印刷によって塗布し、所定パターンの
マスクを介して紫外線を照射する。そしてスプレー洗浄
によって現像すると、未露光部が洗い流されてパタンが
できる。これを焼成することで前述のような絶縁層９を
得ることができる。
成分とし、これに光重合性ビークルを加えて得た感光性
ペーストを用いる。即ち、前記陽極導体６・配線導体及
びパッド８が形成された前記基板２上に前記感光性ペー
ストをスクリーン印刷によって塗布し、所定パターンの
マスクを介して紫外線を照射する。そしてスプレー洗浄
によって現像すると、未露光部が洗い流されてパタンが
できる。これを焼成することで前述のような絶縁層９を
得ることができる。
前記絶縁層９によって周囲を覆われた陽極導体６の上
面には蛍光体層10が被着され、表示部11が形成されてい
る。該表示部11の上方には制御電極12が設けられ、さら
にその上方にはフィラメント状の陰極13が張設されてい
る。
面には蛍光体層10が被着され、表示部11が形成されてい
る。該表示部11の上方には制御電極12が設けられ、さら
にその上方にはフィラメント状の陰極13が張設されてい
る。
次に、前記パッド８の周囲に設けられた絶縁層９の内
部にはIC素子７が回路面7aを下にして設けられている。
このIC素子７は、回路面7aに接続端子としてのAuからな
る金属バンプ14を有しているICでもよいし、Ag粉として
フリットガラスとビークルからなるAgペーストを用いて
フリップチップにピン転写でAgからなる金属バンプを印
刷し、これを約500℃で焼成してAgからなる金属バンプ1
4を形成したものであってもよい。そいて、このIC素子
７は前記絶縁層９の内側に案内されて位置が定められ、
下面側の回路面7aにある前記金属バンプ14が前記基板２
にある前記パッド８に接続されている。
部にはIC素子７が回路面7aを下にして設けられている。
このIC素子７は、回路面7aに接続端子としてのAuからな
る金属バンプ14を有しているICでもよいし、Ag粉として
フリットガラスとビークルからなるAgペーストを用いて
フリップチップにピン転写でAgからなる金属バンプを印
刷し、これを約500℃で焼成してAgからなる金属バンプ1
4を形成したものであってもよい。そいて、このIC素子
７は前記絶縁層９の内側に案内されて位置が定められ、
下面側の回路面7aにある前記金属バンプ14が前記基板２
にある前記パッド８に接続されている。
前記IC素子７の上面7bは、ばね部材である板ばね15の
一端によって所定の弾性力で基板２側に押圧されてい
る。この板ばね15の他端は真空外囲器５を構成する基板
２と側面板３の間で封着固定されている。従って板ばね
15の材質は、真空外囲器５の材料であるガラスにほぼ等
しい膨張係数を有する426合金やSUS304が好ましい。
一端によって所定の弾性力で基板２側に押圧されてい
る。この板ばね15の他端は真空外囲器５を構成する基板
２と側面板３の間で封着固定されている。従って板ばね
15の材質は、真空外囲器５の材料であるガラスにほぼ等
しい膨張係数を有する426合金やSUS304が好ましい。
次に、以上のような構成の蛍光表示管１の組立てにつ
いて、本実施例の要部に関連する部分を中心に説明す
る。
いて、本実施例の要部に関連する部分を中心に説明す
る。
まず、各種電極等が形成された基板２にIC素子７を実
装する。即ち、前記パッド８の周囲に形成された絶縁層
９の内側にIC素子７を回路面7aが下になるようにして装
着する。IC素子７は周囲を絶縁層９に案内されて位置決
めされ、IC素子７の各金属バンプ14は対応する基板２の
各パッド８に当接する。
装する。即ち、前記パッド８の周囲に形成された絶縁層
９の内側にIC素子７を回路面7aが下になるようにして装
着する。IC素子７は周囲を絶縁層９に案内されて位置決
めされ、IC素子７の各金属バンプ14は対応する基板２の
各パッド８に当接する。
次に、側面板３と前面板４からなる容器部を前記基板
２に封着固定し、真空外囲器５を組立てる。この時、板
ばね15の一端を前記IC素子７の上面7bに当接させ、該IC
素子７に下向きの力を加えた状態で板ばね15の他端を基
板２と側面板３の間で同時に封着固定する。この工程で
の加熱によって、前記IC素子７の金属バンプ14はフリッ
ドガラスが溶融して基板２側のパッド８に仮固定され
る。
２に封着固定し、真空外囲器５を組立てる。この時、板
ばね15の一端を前記IC素子７の上面7bに当接させ、該IC
素子７に下向きの力を加えた状態で板ばね15の他端を基
板２と側面板３の間で同時に封着固定する。この工程で
の加熱によって、前記IC素子７の金属バンプ14はフリッ
ドガラスが溶融して基板２側のパッド８に仮固定され
る。
パッド８のAlとAuからなる金属バンプ14のフリットガ
ラスでは強固な接着を得ることはできないが、IC素子７
は板ばね15で基板２側に押圧されているので、通常の使
用に耐えうる程度の力をもってIC素子７は基板２に固定
される。また、蛍光表示管１の表示部11等に不良があっ
た場合には、真空外囲器を分解して板ばね15を外せば、
前記IC素子７を損傷することなく基板２から容易に取外
すことができる。
ラスでは強固な接着を得ることはできないが、IC素子７
は板ばね15で基板２側に押圧されているので、通常の使
用に耐えうる程度の力をもってIC素子７は基板２に固定
される。また、蛍光表示管１の表示部11等に不良があっ
た場合には、真空外囲器を分解して板ばね15を外せば、
前記IC素子７を損傷することなく基板２から容易に取外
すことができる。
前記実施例において、板ばね15を真空外囲器５の外側
に突出させておけば、IC素子７のヒートシンクとして利
用することができる。
に突出させておけば、IC素子７のヒートシンクとして利
用することができる。
また、ばね部材としては、前記板ばね15の代わりにコ
イルばねを用いることもできる。即ち、コイルばねを前
面板４とIC素子７の上面7bとの間にたわんだ状態で挿入
し、IC素子７を基板２側に押圧するようにしても前記実
施例と同様の作用効果が得られる。
イルばねを用いることもできる。即ち、コイルばねを前
面板４とIC素子７の上面7bとの間にたわんだ状態で挿入
し、IC素子７を基板２側に押圧するようにしても前記実
施例と同様の作用効果が得られる。
〔発明の効果〕 本発明によれば、CIG構造の蛍光表示管において、基
板上のパットにIC素子を載置してばね部材で押えるよう
にしたので、次のような効果が得られる。
板上のパットにIC素子を載置してばね部材で押えるよう
にしたので、次のような効果が得られる。
（１）表示部の不良や外囲器のリーク不良で蛍光表示管
が不良と判定された場合、外囲器を破壊すれば中のIC素
子を容易に取出すことができ、再使用が可能である。
が不良と判定された場合、外囲器を破壊すれば中のIC素
子を容易に取出すことができ、再使用が可能である。
（２）IC素子と基板との接続が容易である。即ち、IC素
子は基板上の所定位置に載置して上からばね部材で押圧
するだけでよいので、従来のワイヤボンディング法に比
較し、接続工程を短縮することができ、生産性を向上さ
せることができる。
子は基板上の所定位置に載置して上からばね部材で押圧
するだけでよいので、従来のワイヤボンディング法に比
較し、接続工程を短縮することができ、生産性を向上さ
せることができる。
（３）IC素子は回路面が下になるように実装され、その
周囲は凸部によって囲まれている。従って回路面にあた
る光や電子線の量が従来に比べて減少するので、従来の
ような金属カバー等を設ける必要がなくなり、部品点数
が少くなると共に製造コストを低下させることができ
る。
周囲は凸部によって囲まれている。従って回路面にあた
る光や電子線の量が従来に比べて減少するので、従来の
ような金属カバー等を設ける必要がなくなり、部品点数
が少くなると共に製造コストを低下させることができ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
のCIG構造の蛍光表示管の一例を示す断面図である。 １……蛍光表示管、２……基板、 ５……真空外囲器、７……IC素子、 7a……回路面、８……パッド、 ９……凸部としての絶縁層、 10……蛍光体層、11……表示部、 15……ばね部材としての板ばね。
のCIG構造の蛍光表示管の一例を示す断面図である。 １……蛍光表示管、２……基板、 ５……真空外囲器、７……IC素子、 7a……回路面、８……パッド、 ９……凸部としての絶縁層、 10……蛍光体層、11……表示部、 15……ばね部材としての板ばね。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01J 31/15
Claims (2)
- 【請求項１】蛍光体層を有する表示部と前記表示部を駆
動するIC素子が共通の真空外囲器内で基板上に設けられ
ている蛍光表示管において、 前記真空外囲器内の基板上に設けられた接続用のパッド
と、前記パッド上に回路面を下にして配置されたIC素子
と、前記IC素子を基板側に押圧するばね部材とを具備す
ることを特徴とする蛍光表示管。 - 【請求項２】前記パッドの周囲の基板上に絶縁層によっ
て凸部を形成し、該凸部の内側に前記IC素子を載置して
位置決めした請求項１記載の蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4389290A JP2826154B2 (ja) | 1990-02-24 | 1990-02-24 | 蛍光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4389290A JP2826154B2 (ja) | 1990-02-24 | 1990-02-24 | 蛍光表示管 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03246859A JPH03246859A (ja) | 1991-11-05 |
| JP2826154B2 true JP2826154B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=12676357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4389290A Expired - Fee Related JP2826154B2 (ja) | 1990-02-24 | 1990-02-24 | 蛍光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826154B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144044A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 蛍光表示管 |
-
1990
- 1990-02-24 JP JP4389290A patent/JP2826154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03246859A (ja) | 1991-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6172456B1 (en) | Field emission display | |
| US5786232A (en) | Multi-layer electrical interconnection methods and field emission display fabrication methods | |
| JP2001024135A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5653017A (en) | Method of mechanical and electrical substrate connection | |
| JP3097653B2 (ja) | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 | |
| JP2826154B2 (ja) | 蛍光表示管 | |
| US6249266B1 (en) | Fluorescent display device and process for manufacturing same | |
| JP2000031189A (ja) | 球状半導体装置 | |
| US4959590A (en) | Lead connection structure | |
| JP3045121B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH0414842Y2 (ja) | ||
| JP2940498B2 (ja) | 冷陰極素子支持方式 | |
| JP2587819Y2 (ja) | 蛍光表示装置 | |
| JP2785575B2 (ja) | Ｉｃ内蔵型蛍光表示管とその製造方法 | |
| JPH1140086A (ja) | 電子管 | |
| JP3060568B2 (ja) | 蛍光表示パネル | |
| JP2827350B2 (ja) | 蛍光表示パネル | |
| JP2833494B2 (ja) | 回路基板が実装された表示装置及び回路基板の実装方法 | |
| JP2718329B2 (ja) | 蛍光表示管用半導体実装基板 | |
| JP3466096B2 (ja) | 両面発光形蛍光表示管 | |
| JPH06119889A (ja) | 平板型陰極線管およびその製造方法 | |
| JPS63164148A (ja) | 蛍光表示管とその製造方法 | |
| JPS6210833A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JPH06111738A (ja) | チップイングラス蛍光表示パネル | |
| JPH04291388A (ja) | 蛍光表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |