JPS5810849A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5810849A JPS5810849A JP56107730A JP10773081A JPS5810849A JP S5810849 A JPS5810849 A JP S5810849A JP 56107730 A JP56107730 A JP 56107730A JP 10773081 A JP10773081 A JP 10773081A JP S5810849 A JPS5810849 A JP S5810849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- integrated circuit
- chip
- protective member
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
最近における集積回路技術は長足の進歩を遂げ、その集
積度紘毎年Ｌ５倍〜２倍の割で向上しつつある。チップ
内集積度が高くなると、一般にチップからの必要入出力
端子数が増加し、チップ消費電力が増大す右ため、実装
性改善が必要となる。
積度紘毎年Ｌ５倍〜２倍の割で向上しつつある。チップ
内集積度が高くなると、一般にチップからの必要入出力
端子数が増加し、チップ消費電力が増大す右ため、実装
性改善が必要となる。
集積回路を使用した各種電子機器は、その小型化、低価
格化が求められてお）、従って、実装法は経済的で小形
であることも不可欠である。
格化が求められてお）、従って、実装法は経済的で小形
であることも不可欠である。
従来、高集積回路（以下ＬＳＩという）の実装法の一手
段として、フィルムキャリヤ方式が提案されている。こ
れは、プラスチックフィルム上に、例えば銅箔等を接着
し、ＬＳＩチップに合ったリードをエツチングで形成す
る。従って微細リード、多数リードの形成が可能である
。このようなリードとチップ電極とを、加圧によ）接続
するものである。それから、このチップは、リードの一
部を残し切断され、更にセ２電ツク基板上の導電パター
ンにリード１−＊絖して使用されている。しかし、この
方式では、チップが裸のまま取扱われるため、機械的耐
性が弱いこと、また、従来のプリント板技術と社異なる
一度のセラミック板製作技術及びそれへの接続技術を必
要としたため、汎用性に欠ける欠点がありた。
段として、フィルムキャリヤ方式が提案されている。こ
れは、プラスチックフィルム上に、例えば銅箔等を接着
し、ＬＳＩチップに合ったリードをエツチングで形成す
る。従って微細リード、多数リードの形成が可能である
。このようなリードとチップ電極とを、加圧によ）接続
するものである。それから、このチップは、リードの一
部を残し切断され、更にセ２電ツク基板上の導電パター
ンにリード１−＊絖して使用されている。しかし、この
方式では、チップが裸のまま取扱われるため、機械的耐
性が弱いこと、また、従来のプリント板技術と社異なる
一度のセラミック板製作技術及びそれへの接続技術を必
要としたため、汎用性に欠ける欠点がありた。
本発明の目的は、これらの欠点を排除し、汎用性のおる
機械的強度の大きいＩ［Ｉ続容易な高密度の集積回路装
置を提供するものである。
機械的強度の大きいＩ［Ｉ続容易な高密度の集積回路装
置を提供するものである。
本発明の集積回路装置は、フィルムキャリヤに実装され
た集積回路チップのエッチされたリードをフィルム上に
残したｉ〜切断され、熱伝導性と機械的強度に秀れた第
１と第２の保護部材によシサンドイッチ状にはさまれ、
との保饅材にはさまれたチップ周囲に引き出されている
フィルム上のリードをそのｔｔプリント基板などと接続
させるものである。
た集積回路チップのエッチされたリードをフィルム上に
残したｉ〜切断され、熱伝導性と機械的強度に秀れた第
１と第２の保護部材によシサンドイッチ状にはさまれ、
との保饅材にはさまれたチップ周囲に引き出されている
フィルム上のリードをそのｔｔプリント基板などと接続
させるものである。
本発明によれば、集積回路チップ拡張固な保護部材に囲
まれてお９、その機械的強度は充分であり、放熱効果も
大きく、引き出しリードはフィルムにｉｌ！層されたま
＼でめるから、実装途中でリードが乱れることなく、容
易に精度よくプリント基板などに接続が可能となる。
まれてお９、その機械的強度は充分であり、放熱効果も
大きく、引き出しリードはフィルムにｉｌ！層されたま
＼でめるから、実装途中でリードが乱れることなく、容
易に精度よくプリント基板などに接続が可能となる。
次に本発明を図面によ〕説明する。第１図（ａ）は一般
的なフィルムキャリヤ実装法を説明するための平面図で
、同図（ｂ）は断面図である。これらの図において、フ
ィルムｌ上に、フィルム送シ穴（スプロケットホール）
２．チップ搭載部のウィンドウ４などがパンチされ、フ
ィルム上の銅箔をエツチングして形成したリード６が、
中央部の集積回路テップ５の電極に接続されている。エ
ッチリード６に接続された四角の部分６ａは、チップを
フィルム上で試験するときの為のダストパッドである。
的なフィルムキャリヤ実装法を説明するための平面図で
、同図（ｂ）は断面図である。これらの図において、フ
ィルムｌ上に、フィルム送シ穴（スプロケットホール）
２．チップ搭載部のウィンドウ４などがパンチされ、フ
ィルム上の銅箔をエツチングして形成したリード６が、
中央部の集積回路テップ５の電極に接続されている。エ
ッチリード６に接続された四角の部分６ａは、チップを
フィルム上で試験するときの為のダストパッドである。
第１図のチップが使用されるときは、第１図（ｂ）の点
線部からリードを切断し、第２図の断面図に示すように
、セラミック基板７等の上の導体パターン８にリード先
端ｔ−接続する。従って、第１図（ｂ）の点嶽部分で切
断されたリード付きのチップ社、その後の工程でのリー
ド接続のため、リードが乱れないよう注意深く取扱う必
要があり、更にチップは裸のま＼であるから、機械的衝
撃に充分配置することが不可欠であった。また、リード
６は第２図に示すように折〕曲げて導体８に接続するな
ど高酸の技術が必要であった。
線部からリードを切断し、第２図の断面図に示すように
、セラミック基板７等の上の導体パターン８にリード先
端ｔ−接続する。従って、第１図（ｂ）の点嶽部分で切
断されたリード付きのチップ社、その後の工程でのリー
ド接続のため、リードが乱れないよう注意深く取扱う必
要があり、更にチップは裸のま＼であるから、機械的衝
撃に充分配置することが不可欠であった。また、リード
６は第２図に示すように折〕曲げて導体８に接続するな
ど高酸の技術が必要であった。
第３図（１）は本発明の一実施例に使用されるフィルム
キャリヤ方式を示す平面図、同図（ｂ）は断面図である
。この第３図ｔ−第１図と比較すると、チップ実装用ウ
ィンドウ４とテストバッド６！の間に外部ｉＩ絖吊用リ
ード為の穴３が設けられた構造となっている。リード６
とチップ５嫁第４図に示すように、フィルムキャリヤか
ら切シ離されるが、この際、外部Ｗ！絖用穴３の外側の
フィルムに固着されたｔま切シ離されている。本構成を
採ることにより、リード先端の乱れｔ起すことなく外部
へのＷ！絖が可能となる。
キャリヤ方式を示す平面図、同図（ｂ）は断面図である
。この第３図ｔ−第１図と比較すると、チップ実装用ウ
ィンドウ４とテストバッド６！の間に外部ｉＩ絖吊用リ
ード為の穴３が設けられた構造となっている。リード６
とチップ５嫁第４図に示すように、フィルムキャリヤか
ら切シ離されるが、この際、外部Ｗ！絖用穴３の外側の
フィルムに固着されたｔま切シ離されている。本構成を
採ることにより、リード先端の乱れｔ起すことなく外部
へのＷ！絖が可能となる。
＠４図に示されえように、切り離された集積回路チップ
は、更に第５図に示すように組立てられる。即ち、チッ
プ底面は、熱伝導性と機械的強度に秀れた材料、例えば
、金属中高純度アルンナ表どの第２０保１１部材１１に
、これも熱伝導性の良い接着剤９で接着される。保護部
材１１は、更に放熱効果を高めるため第５図に示すよう
な放熱フィンを設けることもできる。ｌＯで示す第１保
護部材ＵＩＩ２保１ｌＩｉｓ材１１と同じようなもので
、第１と第２の保護部材１０と１１によシ、チップ５社
サンドイッチ状にはさみ込まれる。１２は、これを実現
する為の接着剤でＴｏシ、この接着剤１２は、リード間
短絡を起さないよう絶縁体である必要がある。＠５図に
示すように、フィルムに接着されたままのリードは外へ
引き出されており、これがそのま＼外部接続用端子とし
て利用されるのである。
は、更に第５図に示すように組立てられる。即ち、チッ
プ底面は、熱伝導性と機械的強度に秀れた材料、例えば
、金属中高純度アルンナ表どの第２０保１１部材１１に
、これも熱伝導性の良い接着剤９で接着される。保護部
材１１は、更に放熱効果を高めるため第５図に示すよう
な放熱フィンを設けることもできる。ｌＯで示す第１保
護部材ＵＩＩ２保１ｌＩｉｓ材１１と同じようなもので
、第１と第２の保護部材１０と１１によシ、チップ５社
サンドイッチ状にはさみ込まれる。１２は、これを実現
する為の接着剤でＴｏシ、この接着剤１２は、リード間
短絡を起さないよう絶縁体である必要がある。＠５図に
示すように、フィルムに接着されたままのリードは外へ
引き出されており、これがそのま＼外部接続用端子とし
て利用されるのである。
本構成によ）、チップは機械的に保護され、外部用リー
ド嬬、前述のように、フィルムに固着されたままである
から、取扱中に乱れることなく、正確な外部接続が可能
となる。
ド嬬、前述のように、フィルムに固着されたままである
から、取扱中に乱れることなく、正確な外部接続が可能
となる。
第５図に示された集積回路装置は、第６図に示すように
実装される。即ち、プリント板１４等の上に準備された
導体１３に、集積回路装置を図のように反対にし、外部
接続端子としてのり−ド６の端部を接続する。このとき
、フィルムＬはフレキシブルであるから、第６図に示す
ような形状に折９曲げるのに何ら困難はなく、又リード
６の先端はフィルムに固着されたま＼であり、外ｌＢ後
接続際してもリード６が乱れることなく、導体１３に精
度よく接続できるものである。
実装される。即ち、プリント板１４等の上に準備された
導体１３に、集積回路装置を図のように反対にし、外部
接続端子としてのり−ド６の端部を接続する。このとき
、フィルムＬはフレキシブルであるから、第６図に示す
ような形状に折９曲げるのに何ら困難はなく、又リード
６の先端はフィルムに固着されたま＼であり、外ｌＢ後
接続際してもリード６が乱れることなく、導体１３に精
度よく接続できるものである。
本実施例においては、外部リード接続用穴３゜及びチッ
プ実装用ウィンドウ４が存在する例であるが、接続用穴
３およびウィンドウ４ｔｉ必ずしも必要とするものでな
く、チップ電極とリードの接続、又リードと外部導体と
の接続が、フィルムを介して可能でられば、第７図に示
す°ように、接続用穴３．ウィンドウ４が存在しないも
のでも本発明の効果を発揮できることは明らかである。
プ実装用ウィンドウ４が存在する例であるが、接続用穴
３およびウィンドウ４ｔｉ必ずしも必要とするものでな
く、チップ電極とリードの接続、又リードと外部導体と
の接続が、フィルムを介して可能でられば、第７図に示
す°ように、接続用穴３．ウィンドウ４が存在しないも
のでも本発明の効果を発揮できることは明らかである。
以上の説明から明らかなように、本発明は、Ｌ８Ｉ実装
法として極めて有用なものであシ、その機械的強度、取
扱い、実装の容易なこと、低熱抵抗性、小屋、低コスト
など種々の効果を発揮するものである。
法として極めて有用なものであシ、その機械的強度、取
扱い、実装の容易なこと、低熱抵抗性、小屋、低コスト
など種々の効果を発揮するものである。
＠１図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ一般的フィルムキャ
リヤに集積回路チップを実装した平面図 および断面図
、第２図は第１の集積回路チップをリードと共に切）離
してセチンツク基板に実装した状態の断面図、ＩＮ３図
（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例に係るフ
ィルムキャリヤとそれに堰付けた集積回路チップの平面
図および断面図、第４図は＠３図Ｏ集積回路チップをリ
ードと共に切）離した平面図、第５図は本発明の一実施
例の断面図、第６図は第５図の集積回路装置をプリント
板に実装した状態の断面図、第７図（ａ）、 （ｂ）は
それぞれ本発明の他の実施例に係る集積回路チップおよ
びリードとをフィルムキャリヤから切シ離した平面図お
よび断面図である。
リヤに集積回路チップを実装した平面図 および断面図
、第２図は第１の集積回路チップをリードと共に切）離
してセチンツク基板に実装した状態の断面図、ＩＮ３図
（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例に係るフ
ィルムキャリヤとそれに堰付けた集積回路チップの平面
図および断面図、第４図は＠３図Ｏ集積回路チップをリ
ードと共に切）離した平面図、第５図は本発明の一実施
例の断面図、第６図は第５図の集積回路装置をプリント
板に実装した状態の断面図、第７図（ａ）、 （ｂ）は
それぞれ本発明の他の実施例に係る集積回路チップおよ
びリードとをフィルムキャリヤから切シ離した平面図お
よび断面図である。
Claims (1)
- フィルムキャリヤのエツチングされたリードにチップ電
極がｉ！絖され、該フィルムキャリヤのフィルムに固着
されたｉま該フィルムキャリヤから切シ離された外ｓ接
続端子としてのリードをもつ集積回路チップと、この集
積回路チップを上下方向からはさみ込み接着した放熱と
機械的保護機能を有する第１および第２の保護部材とを
備えたことｔ％黴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107730A JPS5810849A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107730A JPS5810849A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810849A true JPS5810849A (ja) | 1983-01-21 |
Family
ID=14466492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107730A Pending JPS5810849A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810849A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629640A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | Nec Corp | 半導体部品の実装構造 |
| JPS6224634A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
| JPH05226414A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Nec Corp | Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープ |
| US5264393A (en) * | 1988-11-25 | 1993-11-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid state image pickup device and method of manufacturing the same |
| JPH07153794A (ja) * | 1994-10-21 | 1995-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5063878A (ja) * | 1973-10-08 | 1975-05-30 | ||
| JPS51112177A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor equipment |
| JPS53105969A (en) * | 1977-02-28 | 1978-09-14 | Hitachi Ltd | Manufacture of connection structure and wiring for semiconductor device |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP56107730A patent/JPS5810849A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5063878A (ja) * | 1973-10-08 | 1975-05-30 | ||
| JPS51112177A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor equipment |
| JPS53105969A (en) * | 1977-02-28 | 1978-09-14 | Hitachi Ltd | Manufacture of connection structure and wiring for semiconductor device |
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| JPS6224634A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
| US5264393A (en) * | 1988-11-25 | 1993-11-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid state image pickup device and method of manufacturing the same |
| JPH05226414A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Nec Corp | Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープ |
| JPH07153794A (ja) * | 1994-10-21 | 1995-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
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