JPS629640A - 半導体部品の実装構造 - Google Patents
半導体部品の実装構造Info
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- JPS629640A JPS629640A JP14821885A JP14821885A JPS629640A JP S629640 A JPS629640 A JP S629640A JP 14821885 A JP14821885 A JP 14821885A JP 14821885 A JP14821885 A JP 14821885A JP S629640 A JPS629640 A JP S629640A
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- semiconductor component
- cooling module
- semiconductor
- mounting structure
- semiconductor parts
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- H01L2224/81801—Soldering or alloying
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は基板に対する半導体部品の実装構造の改良に
関するものである。
関するものである。
従来例によるこの種の半導体部品の実装構造として１例
えば特開昭５７−１２６１５３号公報に記載された構成
を第２図に示す、すなわち、この第２図において、基板
１１には、表面側に所要数のリード端子１４付きの段差
部１３をもつ取り付は凹陥部１２を形成すると共に、裏
面側に所要数の人、出力端子１５・をそれぞれに設けて
あり、前記凹陥部１２内に半導体部品１Ｂをフェイスア
ップにより適宜に接着などで装着させた状態で、同半導
体部品１８の各端子と前記各リード端子１４とをそれぞ
れリード線１７によって接続させ、さらにこれらを覆っ
て前記配線基板１１上に、例えばヒートシンクなどの冷
却モジュール１８を配設させ、前記半導体部品１６の発
熱を外部に放熱し得るようにしたものである。
えば特開昭５７−１２６１５３号公報に記載された構成
を第２図に示す、すなわち、この第２図において、基板
１１には、表面側に所要数のリード端子１４付きの段差
部１３をもつ取り付は凹陥部１２を形成すると共に、裏
面側に所要数の人、出力端子１５・をそれぞれに設けて
あり、前記凹陥部１２内に半導体部品１Ｂをフェイスア
ップにより適宜に接着などで装着させた状態で、同半導
体部品１８の各端子と前記各リード端子１４とをそれぞ
れリード線１７によって接続させ、さらにこれらを覆っ
て前記配線基板１１上に、例えばヒートシンクなどの冷
却モジュール１８を配設させ、前記半導体部品１６の発
熱を外部に放熱し得るようにしたものである。
しかしながらこのような従来例での半導体部品の実装構
造にあっては、基板１３の凹陥部１２内に半導体部品１
６をフェイスアップにより接着などで実装４着させ、か
つこれらを覆うようにヒートシンクなどの冷却モジュー
ル１８を配設させており、半導体部品ＩＢからの発生熱
が、基板１１を通して冷却モジュール１８に伝熱される
ため、同発生熱の放熱効果が悪いという問題点があった
。
造にあっては、基板１３の凹陥部１２内に半導体部品１
６をフェイスアップにより接着などで実装４着させ、か
つこれらを覆うようにヒートシンクなどの冷却モジュー
ル１８を配設させており、半導体部品ＩＢからの発生熱
が、基板１１を通して冷却モジュール１８に伝熱される
ため、同発生熱の放熱効果が悪いという問題点があった
。
従ってこの発明の目的とするところは、半導体部品から
の発生熱を効果的に放熱できるこの種の半導体部品の実
装構造を得ることである。
の発生熱を効果的に放熱できるこの種の半導体部品の実
装構造を得ることである。
この目的を達成するために、この発明は、基板上の装着
面、所定位置にスペーサを介し、半導体部品をフェイス
ダウンにより実装４着させ、かつこの半導体部品の各リ
ード線を基板の各リード端子に接続させ、また半導体部
品上には、必要に応じ熱伝導率の良好な絶縁板を介して
、ヒートシンクなどの冷却モジュールを装着させるよう
にしたものである。
面、所定位置にスペーサを介し、半導体部品をフェイス
ダウンにより実装４着させ、かつこの半導体部品の各リ
ード線を基板の各リード端子に接続させ、また半導体部
品上には、必要に応じ熱伝導率の良好な絶縁板を介して
、ヒートシンクなどの冷却モジュールを装着させるよう
にしたものである。
すなわち、この発明の場合には、基板にフェイスダウン
で実装４着させた半導体部品上に、熱伝導率の良好な絶
縁板を介し、もしくは介さずにヒートシンクなどの冷却
モジュールを装着させたから、半導体部品からの発生熱
を直接的に冷却モジュールにより放散させることができ
る。
で実装４着させた半導体部品上に、熱伝導率の良好な絶
縁板を介し、もしくは介さずにヒートシンクなどの冷却
モジュールを装着させたから、半導体部品からの発生熱
を直接的に冷却モジュールにより放散させることができ
る。
以下、この発明に係る半導体部品の実装構造の一実施例
につき、第１図を参照して詳細に説明する。
につき、第１図を参照して詳細に説明する。
第１図はこの実施例による半導体部品の実装構造を示す
要部の縦断面図である。
要部の縦断面図である。
この実施例構造においては、所期通りにリード端子２を
表面側に、人、出力端子３を裏面側にそれぞれ配設した
基板ｌを設け、この基板ｌの各装着面、つまりこの場合
、表面の所定位置には、まずスペーサ４を接着などによ
り取り付けておき、ついでこれらの各スペーサ４上に、
半導体部品５をフェイスダウンで同様に接着などにより
実装４着させると共に、これらの半導体部品５の各端子
部から引き出したリード線Ｂを、前記基板１の各リード
端子２に圧着あるいは半田付けなどの手段で接続させ、
さらに各半導体部品５上には、熱伝導率の良好な例えば
Ｓ＋Ｃ，ＢｅＯなどからなる絶縁板７を介して、例えば
ヒートシンクなどの冷却モジュール８を個々もしくは共
通に適宜装着させたものである。
表面側に、人、出力端子３を裏面側にそれぞれ配設した
基板ｌを設け、この基板ｌの各装着面、つまりこの場合
、表面の所定位置には、まずスペーサ４を接着などによ
り取り付けておき、ついでこれらの各スペーサ４上に、
半導体部品５をフェイスダウンで同様に接着などにより
実装４着させると共に、これらの半導体部品５の各端子
部から引き出したリード線Ｂを、前記基板１の各リード
端子２に圧着あるいは半田付けなどの手段で接続させ、
さらに各半導体部品５上には、熱伝導率の良好な例えば
Ｓ＋Ｃ，ＢｅＯなどからなる絶縁板７を介して、例えば
ヒートシンクなどの冷却モジュール８を個々もしくは共
通に適宜装着させたものである。
またこ−で前記基板ｌとしては１通常、無機物絶縁材料
層を有するか、あるいは表面側にポリイミド樹脂などの
絶縁層を形成させた多層配線基板が用いられており、さ
らに前記スペーサ４には。
層を有するか、あるいは表面側にポリイミド樹脂などの
絶縁層を形成させた多層配線基板が用いられており、さ
らに前記スペーサ４には。
半導体部品５を傷付ける慣れがなくて、かつ上方からの
圧力に充分に耐える適度の硬さを備えた材料１例えばポ
リイミド樹脂、シリコンなどを利用できる。
圧力に充分に耐える適度の硬さを備えた材料１例えばポ
リイミド樹脂、シリコンなどを利用できる。
従ってこの実施例構成の場合には、一基板ｌの各装着面
、所定位置にスペーサ４を介し、半導体部品５をフェイ
スダウンによりそれぞれに実装４着させ、かつ各リード
線６を各リード端子２に接続させたのち、これらの各半
導体部品５上には、熱さずにヒートシンクなどの冷却モ
ジュール８を装着させるようにしたから、各半導体部品
５からΦ発生熱を直接的に冷却モジュール８により放散
させることができるのである。
、所定位置にスペーサ４を介し、半導体部品５をフェイ
スダウンによりそれぞれに実装４着させ、かつ各リード
線６を各リード端子２に接続させたのち、これらの各半
導体部品５上には、熱さずにヒートシンクなどの冷却モ
ジュール８を装着させるようにしたから、各半導体部品
５からΦ発生熱を直接的に冷却モジュール８により放散
させることができるのである。
なお、前記実施例においては、半導体部品５とヒートシ
ンクなどの冷却モジュール８との間に、熱伝導率の良好
な絶縁板７を介在させているが、両者間の絶縁性に問題
がなければ、この絶縁板７を省略できることは勿論であ
る。
ンクなどの冷却モジュール８との間に、熱伝導率の良好
な絶縁板７を介在させているが、両者間の絶縁性に問題
がなければ、この絶縁板７を省略できることは勿論であ
る。
以上詳述したようにこの発明によれば、基板上の装着面
、所定位置に対して、スペーサを介し半導体部品をフェ
イスダウンにより実装４着させると共に、この半導体部
品の各リード線を基板の各リード端子に接続させておき
、また半導体部品上には、必要に応じ熱伝導率の良好な
絶縁板を介して、ヒートシンクなどの冷却モジュールを
装着させるようにしたから、各半導体部品からの発生熱
を直接的に冷却モジュールに伝熱させて、外部へよって
装置の放熱効果を格段に向上し得るなどの優れた特長を
有するものである。
、所定位置に対して、スペーサを介し半導体部品をフェ
イスダウンにより実装４着させると共に、この半導体部
品の各リード線を基板の各リード端子に接続させておき
、また半導体部品上には、必要に応じ熱伝導率の良好な
絶縁板を介して、ヒートシンクなどの冷却モジュールを
装着させるようにしたから、各半導体部品からの発生熱
を直接的に冷却モジュールに伝熱させて、外部へよって
装置の放熱効果を格段に向上し得るなどの優れた特長を
有するものである。
第１図はこの発明に係る半導体部品の実装構造の一実施
例を示す要部の縦断面図であり、第２図は同上従来例に
よる半導体部品の実装構造を示す要部の縦断面図である
。 ｌ・・・・基板、２・・・・リード端子、４・・・・ス
ペーサ、５・・・・半導体部品、Ｂ・・・・リード線、
７・・・・絶縁板、８・・・・ヒートシンクなどの冷却
モジュール。
例を示す要部の縦断面図であり、第２図は同上従来例に
よる半導体部品の実装構造を示す要部の縦断面図である
。 ｌ・・・・基板、２・・・・リード端子、４・・・・ス
ペーサ、５・・・・半導体部品、Ｂ・・・・リード線、
７・・・・絶縁板、８・・・・ヒートシンクなどの冷却
モジュール。
Claims (3)
- （１）基板上の装着面、所定位置にスペーサを介して、
半導体部品をフェイスダウンにより実装々着させ、かつ
この半導体部品の各リード線を、前記基板の各リード端
子に接続させた上で、前記半導体部品上には、必要に応
じ熱伝導率の良好な絶縁板を介して、ヒートシンクなど
の冷却モジュールを装着させたことを特徴とする半導体
部品の実装構造。 - （２）ポリイミド樹脂を利用する多層配線基板を用いた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体部
品の実装構造。 - （３）無機物絶縁材料を利用する多層配線基板を用いた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体部
品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821885A JPS629640A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 半導体部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821885A JPS629640A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 半導体部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629640A true JPS629640A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15447916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14821885A Pending JPS629640A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 半導体部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02290266A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超音波式原油脱水・脱塩装置 |
| US5184211A (en) * | 1988-03-01 | 1993-02-02 | Digital Equipment Corporation | Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips |
| US5706579A (en) * | 1995-02-06 | 1998-01-13 | Rjr Polymers, Inc. | Method of assembling integrated circuit package |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55113351A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Hitachi Ltd | Integrated circuit module |
| JPS57204154A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-14 | Nec Corp | Structure of chip carrier |
| JPS5810849A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JPS59219942A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Nec Corp | チツプキヤリア |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP14821885A patent/JPS629640A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55113351A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Hitachi Ltd | Integrated circuit module |
| JPS57204154A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-14 | Nec Corp | Structure of chip carrier |
| JPS5810849A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JPS59219942A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Nec Corp | チツプキヤリア |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5184211A (en) * | 1988-03-01 | 1993-02-02 | Digital Equipment Corporation | Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips |
| JPH02290266A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超音波式原油脱水・脱塩装置 |
| US5706579A (en) * | 1995-02-06 | 1998-01-13 | Rjr Polymers, Inc. | Method of assembling integrated circuit package |
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