JPS6136961A - マルチチツプ集積回路パツケ−ジ - Google Patents
マルチチツプ集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6136961A JPS6136961A JP15983284A JP15983284A JPS6136961A JP S6136961 A JPS6136961 A JP S6136961A JP 15983284 A JP15983284 A JP 15983284A JP 15983284 A JP15983284 A JP 15983284A JP S6136961 A JPS6136961 A JP S6136961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- chip
- integrated circuit
- chips
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマルチチップ集積回路ノ（ツケージに関し、特
に、放熱特性の良好ガマルチチッフ集積回路パッケージ
に関する。
に、放熱特性の良好ガマルチチッフ集積回路パッケージ
に関する。
多数のＩＣ（集積回路）チップを基板上に実装した従来
の集積回路パッケージにおいては、これらのＩＣチップ
が発生する熱をいかに効果的に放散させるかが重要な技
術課題となる。放熱特性の良好な従来のパッケージの一
例が特開昭５７−示 １３４９５３号公報に開輩ｊれている。すなわち、同公
報の第１図に示すようにこのパッケージ１０は、ＩＣチ
ップ１６の発生する熱をファイバーガラスと熱硬化性プ
ラスチック樹脂とからなるプリフォーム１４を介してヒ
ートシンク４２に効率的に伝達して放散する構造である
。このような構造では、ＩＣチップ１６の冷却状態はブ
ンスナック樹脂の熱伝導特性に依存するが、このような
プンスチック樹脂の熱伝導特性は０゜００５Ｗ／インチ
°Ｃのオーダであシ、無機材料に比べると１桁悪く、こ
の結果、高発熱のＩＣチップを多数搭載することができ
ないという欠点がある。
の集積回路パッケージにおいては、これらのＩＣチップ
が発生する熱をいかに効果的に放散させるかが重要な技
術課題となる。放熱特性の良好な従来のパッケージの一
例が特開昭５７−示 １３４９５３号公報に開輩ｊれている。すなわち、同公
報の第１図に示すようにこのパッケージ１０は、ＩＣチ
ップ１６の発生する熱をファイバーガラスと熱硬化性プ
ラスチック樹脂とからなるプリフォーム１４を介してヒ
ートシンク４２に効率的に伝達して放散する構造である
。このような構造では、ＩＣチップ１６の冷却状態はブ
ンスナック樹脂の熱伝導特性に依存するが、このような
プンスチック樹脂の熱伝導特性は０゜００５Ｗ／インチ
°Ｃのオーダであシ、無機材料に比べると１桁悪く、こ
の結果、高発熱のＩＣチップを多数搭載することができ
ないという欠点がある。
本発明の目的は上述の欠点を除去した集積回路パッケー
ジを提供することにある。
ジを提供することにある。
本発明のパッケージは、配線基板と、それぞれ本体に複
数のフレキシブルリードが予め設けられこれらのリード
全弁して前記基板と電気的かつ機械的に接続された複数
の集積回路チップと、第１の熱伝導性接着剤を介して該
複数の集積回路チップと一交」一対応に固定された複数
の放熱板と、前記配線基板のチップ搭載面上を覆い第２
の熱伝導性接着剤を介して前記複数の放熱板に固定され
た放熱カバーと、該放熱カバーに固定されたヒートシン
クとから構成される。
数のフレキシブルリードが予め設けられこれらのリード
全弁して前記基板と電気的かつ機械的に接続された複数
の集積回路チップと、第１の熱伝導性接着剤を介して該
複数の集積回路チップと一交」一対応に固定された複数
の放熱板と、前記配線基板のチップ搭載面上を覆い第２
の熱伝導性接着剤を介して前記複数の放熱板に固定され
た放熱カバーと、該放熱カバーに固定されたヒートシン
クとから構成される。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図を参照すると、本発明の一実施例は、配線基板１
と、複数のＴＡＢ（’ｌ’ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
ｒ３ｏｎｄ ｉｎｇ） 型Ｉ Ｃチップ２と、熱伝導性
接着剤３ト、放熱カバー４と、ヒートシンク５と、複数
のＩＣリード６と、複数のボンティングパッド７と、複
数の入出力ビン８と、複数の放熱板９と、チップ接着剤
１０とから構成される。
と、複数のＴＡＢ（’ｌ’ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
ｒ３ｏｎｄ ｉｎｇ） 型Ｉ Ｃチップ２と、熱伝導性
接着剤３ト、放熱カバー４と、ヒートシンク５と、複数
のＩＣリード６と、複数のボンティングパッド７と、複
数の入出力ビン８と、複数の放熱板９と、チップ接着剤
１０とから構成される。
配線基板１は、例えば、Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ １９
８０３０ｊｈＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃａｎｐｏｎｅｎ
ｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅの第２８３頁〜るようなア
ルミナグリーンシートを積層して焼成した積層セラミッ
ク基板であり、基板】の下面には入出力端子８がろう付
け（ＰＩＮ ＢＲＡＺＥ）されている。ＴＡＢ ＩＣ
チップ２はチップ接着剤１０により放熱板９に接着され
ておシ、さらに、放熱板９は熱伝導性接着剤３によシ放
熱カバー４の内面に接着されている。このような構造に
よりＴＡＢＩＣチップ２の発生した熱は、接着剤１０、
放熱板９および接着剤３を介して放熱カバー４に効率よ
く伝達される。チップ接着剤１０および熱伝導性接着剤
３としては、それぞれ熱伝導性の良好な釧フィラ入ジェ
ポキシ接着剤および錫−鉛共晶半田を使用できる。また
、放熱板９には良好な熱伝導性を有するとともに熱膨張
率がＴＡＢ ＩＣチップ２と同等であることが要求さ
れる。なぜなら、ＩＣチップ２と放熱板９とはチップ接
着剤１０によって固着されるため、両者の熱膨張率が大
きく異なっていると両者の温度差による機械的ストレス
が加わ５ＴＡＢＩＣチツプ２が割れてしまう恐れがある
ためである。このため、放熱板９の材料としては、両面
に薄い金属膜がコーティングされた周知のべ＋７ リア
材料を用いることができる。ぺ＋７ ＋７７の線膨張率
は７．５Ｘ１０ ’／’ＣであるからＩＣチップ２の基
材であるシリコンの３．５〜４．２×１０’／’Ｃとほ
ぼ整合している。
８０３０ｊｈＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃａｎｐｏｎｅｎ
ｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅの第２８３頁〜るようなア
ルミナグリーンシートを積層して焼成した積層セラミッ
ク基板であり、基板】の下面には入出力端子８がろう付
け（ＰＩＮ ＢＲＡＺＥ）されている。ＴＡＢ ＩＣ
チップ２はチップ接着剤１０により放熱板９に接着され
ておシ、さらに、放熱板９は熱伝導性接着剤３によシ放
熱カバー４の内面に接着されている。このような構造に
よりＴＡＢＩＣチップ２の発生した熱は、接着剤１０、
放熱板９および接着剤３を介して放熱カバー４に効率よ
く伝達される。チップ接着剤１０および熱伝導性接着剤
３としては、それぞれ熱伝導性の良好な釧フィラ入ジェ
ポキシ接着剤および錫−鉛共晶半田を使用できる。また
、放熱板９には良好な熱伝導性を有するとともに熱膨張
率がＴＡＢ ＩＣチップ２と同等であることが要求さ
れる。なぜなら、ＩＣチップ２と放熱板９とはチップ接
着剤１０によって固着されるため、両者の熱膨張率が大
きく異なっていると両者の温度差による機械的ストレス
が加わ５ＴＡＢＩＣチツプ２が割れてしまう恐れがある
ためである。このため、放熱板９の材料としては、両面
に薄い金属膜がコーティングされた周知のべ＋７ リア
材料を用いることができる。ぺ＋７ ＋７７の線膨張率
は７．５Ｘ１０ ’／’ＣであるからＩＣチップ２の基
材であるシリコンの３．５〜４．２×１０’／’Ｃとほ
ぼ整合している。
放熱カバー４には、さらにフィンを有するヒートシンク
５が固着されており、フィンの間に強制的に空気を送り
込むことによって冷却を行々えるような構造となってい
る。以上説明したような構造をとることによってＴＡＢ
ＩＣチップ２０発生する熱は効果的にヒートシンク５
に伝達され効果的な冷却を行なうことができる。
５が固着されており、フィンの間に強制的に空気を送り
込むことによって冷却を行々えるような構造となってい
る。以上説明したような構造をとることによってＴＡＢ
ＩＣチップ２０発生する熱は効果的にヒートシンク５
に伝達され効果的な冷却を行なうことができる。
ＴＡＢ ＩＣチップ２は、第２図に示すように、複数
のテープ状リード６を有している。第３図に示すように
１ リード６に折シ曲げ整形を施したあと、基板１上
にチップ２′（ｉｌ−リードボンティングすれば、チッ
プ２本体の垂直方向および水平方向の移動に対して、リ
ード６の切断音おこすことがない。したがって、放熱カ
バー４の材質選択を、熱膨張率をそれ程考慮せずに、熱
伝導性を第１に考慮して行える。
のテープ状リード６を有している。第３図に示すように
１ リード６に折シ曲げ整形を施したあと、基板１上
にチップ２′（ｉｌ−リードボンティングすれば、チッ
プ２本体の垂直方向および水平方向の移動に対して、リ
ード６の切断音おこすことがない。したがって、放熱カ
バー４の材質選択を、熱膨張率をそれ程考慮せずに、熱
伝導性を第１に考慮して行える。
次に、第４図〜第６図を参照してＴＡＢ ＩＣチップ２
を基板１および放熱カバー４に固着する方法について説
明する。第４図を参照すると、まず、ＴＡＢ ＩＣチ
ップ２の複数のり一ド６が基板１上の複数のポンディン
グパッド７にそれぞれリードボンディングによシ固着さ
れる。さらに、ＴＡＢＩＣチップ２の上面にチップ接着
剤１０が塗付される。次に、第５図を参照すると、放熱
板９を載置した治具１１を基板１と対向させて配置し、
放熱板９がチップ２上の接着剤１０と接触するように位
置合わせしたあと接着剤１０の固化に必要な熱を印加す
ることにより放熱板９をＴＡＢ ＩＣチップ２に固着
する。ＴＡＢ ＩＣチップ２と放熱板９との固着後、
治具１１を外す。さらに、第６図を参照すると、内面に
熱伝導性接着剤３を塗布した放熱カバー４を基板１と対
向するよう配置し、接着剤３の融解および固化に必要な
温度を順次印加して、放熱板９と放熱カバー４との固着
を行なう。このとき、接着剤１０の固化温度を接着剤３
に印加する温度より十分高いものに選んでおけば、接着
剤３の融解および固化によって接着剤１０が影響を受け
ることはない。
を基板１および放熱カバー４に固着する方法について説
明する。第４図を参照すると、まず、ＴＡＢ ＩＣチ
ップ２の複数のり一ド６が基板１上の複数のポンディン
グパッド７にそれぞれリードボンディングによシ固着さ
れる。さらに、ＴＡＢＩＣチップ２の上面にチップ接着
剤１０が塗付される。次に、第５図を参照すると、放熱
板９を載置した治具１１を基板１と対向させて配置し、
放熱板９がチップ２上の接着剤１０と接触するように位
置合わせしたあと接着剤１０の固化に必要な熱を印加す
ることにより放熱板９をＴＡＢ ＩＣチップ２に固着
する。ＴＡＢ ＩＣチップ２と放熱板９との固着後、
治具１１を外す。さらに、第６図を参照すると、内面に
熱伝導性接着剤３を塗布した放熱カバー４を基板１と対
向するよう配置し、接着剤３の融解および固化に必要な
温度を順次印加して、放熱板９と放熱カバー４との固着
を行なう。このとき、接着剤１０の固化温度を接着剤３
に印加する温度より十分高いものに選んでおけば、接着
剤３の融解および固化によって接着剤１０が影響を受け
ることはない。
以上、本発明には、放熱特性の向上を達成できるという
効果がある。
効果がある。
第１図は本発明の一来施例を示す断面図、第２図および
第３図はそれぞれ本発明に用いるＴＡＢＩＣチップを示
す平面図および側面図、第４図〜第６図は本実施例の製
造方法を説明するための断面図である。 図において、１ ・配線基板、２・・ＴＡＢ ＩＣチッ
プ、３・熱伝導性接着剤、４ ・放熱カバー、５・ヒー
トシンク、９・・放熱板、１０ チップ接着栴２ 図 第４ 図 丞 Ｓ し１ 牛６ 圓
第３図はそれぞれ本発明に用いるＴＡＢＩＣチップを示
す平面図および側面図、第４図〜第６図は本実施例の製
造方法を説明するための断面図である。 図において、１ ・配線基板、２・・ＴＡＢ ＩＣチッ
プ、３・熱伝導性接着剤、４ ・放熱カバー、５・ヒー
トシンク、９・・放熱板、１０ チップ接着栴２ 図 第４ 図 丞 Ｓ し１ 牛６ 圓
Claims (1)
- 配線基板と、それぞれ本体に複数のフレキシブルリー
ドが予め設けられこれらのリードを介して前記配線基板
と電気的かつ機械的に接続された複数の集積回路チップ
と、第１の熱伝導性接着剤を介して該複数の集積回路チ
ップと一対一対応に固定された複数の放熱板と、前記配
線基板のチップ搭載面上を覆い第２の熱伝導性接着剤を
介して前記複数の放熱板に固定された放熱カバーと、該
放熱カバーに固定されたヒートシンクとから構成したこ
とを特徴とするマルチチップ集積回路パッケージ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15983284A JPS6136961A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | マルチチツプ集積回路パツケ−ジ |
| US06/676,425 US4612601A (en) | 1983-11-30 | 1984-11-29 | Heat dissipative integrated circuit chip package |
| FR8418321A FR2555812B1 (fr) | 1983-11-30 | 1984-11-30 | Bloc de puces de circuits integres |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15983284A JPS6136961A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | マルチチツプ集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136961A true JPS6136961A (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=15702218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15983284A Pending JPS6136961A (ja) | 1983-11-30 | 1984-07-30 | マルチチツプ集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136961A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5276586A (en) * | 1991-04-25 | 1994-01-04 | Hitachi, Ltd. | Bonding structure of thermal conductive members for a multi-chip module |
| US6023413A (en) * | 1997-02-03 | 2000-02-08 | Nec Corporation | Cooling structure for multi-chip module |
| US6255376B1 (en) | 1997-07-28 | 2001-07-03 | Kyocera Corporation | Thermally conductive compound and semiconductor device using the same |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15983284A patent/JPS6136961A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5276586A (en) * | 1991-04-25 | 1994-01-04 | Hitachi, Ltd. | Bonding structure of thermal conductive members for a multi-chip module |
| US6023413A (en) * | 1997-02-03 | 2000-02-08 | Nec Corporation | Cooling structure for multi-chip module |
| US6255376B1 (en) | 1997-07-28 | 2001-07-03 | Kyocera Corporation | Thermally conductive compound and semiconductor device using the same |
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