CN117525258A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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CN117525258A
CN117525258A CN202310573190.5A CN202310573190A CN117525258A CN 117525258 A CN117525258 A CN 117525258A CN 202310573190 A CN202310573190 A CN 202310573190A CN 117525258 A CN117525258 A CN 117525258A
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China
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CN202310573190.5A
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李开慧
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TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法,通过在位于第一表面上的侧面导线上覆盖第一保护层,当采用激光雕刻侧面的侧面导线时,第一保护层能够保护面内线路,防止面内线路受到损伤而导致短路,以缓解现有在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路的问题;而且第一保护层内的修复材填充在基材的裂缝内,能够修复基材受激光照射产生的裂缝,使第一保护层具有更好的隔绝水氧能力以及机械性能。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
双面制程是实现Mini led和Micro led等产品无缝拼接显示的工艺之一,双面制程即将发光层设置在显示面板的正面,OLB(Outer Lead Bonding)区置于显示面板的背面,然后通过在显示面板的正面、侧面和背面制作多条环绕走线来实现正面连接端子和背面连接端子的导通。在制作环绕走线时,制备工艺为先溅射形成整层的环绕导电膜,然后用激光雕刻形成环绕走线。但在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法,以缓解现有在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路的技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请实施例提供一种显示面板,其包括显示区和位于显示区一侧的绑定区,所述显示面板还包括:
衬底,所述衬底包括相对的第一表面和第二表面以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面;
第一绑定端子,设置在所述衬底的所述第一表面上,并位于所述绑定区;
侧面导线,设置在所述第一绑定端子上,并从所述衬底的所述第一表面延伸至所述侧面;
第一保护层,位于所述第一表面上,并对应所述绑定区,且所述第一保护层还覆盖在所述侧面导线远离所述第一绑定端子的一侧;
其中,所述第一保护层包括基材以及分散在所述基材内的包裹材和修复材,所述修复材填充在所述基材的裂缝内以修复所述基材的裂缝。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述基材的材料与所述修复材的材料相同。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述修复材的材料包括硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的至少一种。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述包裹材的材料包括天然高分子材料、半合成纤维素衍生物、全合成的高分子材料中的至少一种。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述显示面板还包括:
第二绑定端子,设置在所述衬底的所述第二表面上,并位于所述绑定区;
所述侧面导线还从所述衬底的侧面延伸至所述衬底的所述第二表面,并覆盖在所述第二绑定端子上,所述侧面导线电连接于所述第一绑定端子和所述第二绑定端子之间;
第二保护层,位于所述第二表面上,并对应所述绑定区,且所述第二保护层还覆盖在所述侧面导线远离所述第二绑定端子的一侧;
其中,所述第二保护层的材料和所述第一保护层的材料相同。
本申请实施例还提供一种显示面板制备方法,其包括:
提供衬底,所述衬底划分为显示区和位于所述显示区一侧的绑定区,所述衬底包括相对的第一表面和第二表面以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面;
在所述衬底的所述第一表面制备第一绑定端子,并使所述第一绑定端子位于所述绑定区;
在所述第一表面以及所述侧面上沉积金属薄膜,所述金属薄膜覆盖所述第一绑定端子;
采用雕刻工艺对所述绑定区的金属薄膜进行雕刻,以在所述第一表面上形成部分侧面导线;
在所述第一表面上的所述侧面导线上涂覆自修复材料,所述自修复材料包括基材以及分散在所述基材内的微胶囊颗粒和催化剂,所述微胶囊颗粒包括液态小分子以及包裹所述液态小分子的包裹材;
采用激光雕刻对所述侧面上的金属薄膜进行雕刻,以在所述侧面形成部分侧面导线,并使所述微胶囊颗粒破裂,所述液态小分子与所述催化剂反应形成修复材,所述修复材填充在所述基材的裂缝内以形成第一保护层。
在本申请实施例提供的显示面板制备方法中,所述涂覆自修复材料的工艺包括点胶、打印、丝印、转印中的一种。
在本申请实施例提供的显示面板制备方法中,所述微胶囊颗粒的尺寸小于或者等于1000微米。
在本申请实施例提供的显示面板制备方法中,所述基材的材料与所述修复材的材料相同。
在本申请实施例提供的显示面板制备方法中,所述修复材的材料包括硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的至少一种。
本申请的有益效果为:本申请提供的显示面板及其制备方法中,通过在位于第一表面上的侧面导线上覆盖第一保护层,当采用激光雕刻侧面的侧面导线时,第一保护层能够保护面内线路,防止面内线路受到损伤而导致短路,解决了现有在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路的问题;而且第一保护层内的修复材填充在基材的裂缝内,能够修复基材受激光照射产生的裂缝,使第一保护层具有更好的隔绝水氧能力以及机械性能。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的部分剖面结构示意图。
图2为本申请实施例提供的微胶囊颗粒在基材内的排布示意图。
图3为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中,为了清晰理解和便于描述,夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本申请不限于此。
请参照图1至图2,图1为本申请实施例提供的显示面板的部分剖面结构示意图,图2为本申请实施例提供的微胶囊颗粒在基材内的排布示意图。所述显示面板100为OLED显示面板、Micro LED显示面板、Mini LED显示面板等中的一种。所述显示面板100包括显示区AA和位于显示区AA一侧的绑定区BA,所述显示区AA用于显示画面,所述绑定区BA用于设置绑定线路,以与外部驱动电路电连接,所述外部驱动电路为驱动IC(integrated circuit,集成电路)等。
参照图1,所述显示面板100还包括衬底10,所述衬底10包括相对的第一表面11和第二表面12以及连接于所述第一表面11和所述第二表面12之间的侧面13。可选地,所述衬底10包括玻璃基板等硬质基板。
第一绑定端子20设置在所述衬底10的所述第一表面11上,并位于所述绑定区BA。可以理解的,所述显示面板100还包括设置在所述第一表面11上的信号走线,所述信号走线位于所述显示区AA内,所述第一绑定端子20与所述显示区AA内的信号走线电连接。
侧面导线30设置在所述第一绑定端子20上,并从所述衬底10的所述第一表面11延伸至所述侧面13。第一保护层40位于所述第一表面11上,并对应所述绑定区BA,且所述第一保护层40还覆盖在所述侧面导线30远离所述第一绑定端子20的一侧。
在本实施例中,通过在位于第一表面11上的侧面导线30上覆盖第一保护层40,当采用激光雕刻侧面13的侧面导线30时,第一保护层40能够保护面内线路,防止面内线路受到损伤而导致短路,解决了现有在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路的问题。所述第一保护层40包括基材41以及分散在所述基材41内的包裹材42和修复材43,所述修复材43填充在所述基材41的裂缝内,能够修复基材41受激光照射产生的裂缝,使第一保护层40具有更好的隔绝水氧能力以及机械性能。
具体地,继续参照图1,所述显示面板100在所述绑定区BA还设置有多条信号转接线,多条信号转接线电连接于所述第一绑定端子20和所述显示区AA内的所述信号走线之间,以使得所述第一绑定端子20能够与所述显示区AA内对应的所述信号走线电连接。多条信号转接线包括与所述第一绑定端子20相对的第一信号转接线61以及电连接于所述第一绑定端子20和所述第一信号转接线61之间的第二信号转接线62。
可以理解的是,所述显示面板100在所述显示区AA包括驱动电路以及电极层,电极层与驱动电路电连接,发光器件设置在电极层上,所述发光器件包括Micro LED芯片、MiniLED芯片等。所述驱动电路包括有源层、栅极、源极和漏极。所述源极和所述漏极均与对应的所述有源层部分电连接。当然地,所述显示面板100还包括设置在所述有源层和所述栅极之间的栅极绝缘层71、设置在所述栅极与所述源极之间的层间绝缘层、设置在所述源极与所述电极层之间的钝化层72。其中,所述第一信号转接线61与所述栅极同层设置,所述第二信号转接线62与所述源极同层设置。所述栅极绝缘层71和所述钝化层72还从所述显示区AA延伸至所述绑定区BA。
需要说明的是,本申请中的“同层设置”是指在制备工艺中,将相同材料形成的膜层进行图案化处理得到至少两个不同的结构,则所述至少两个不同的特征同层设置。比如,本实施例的所述第一信号转接线61与所述栅极由同一导电膜层进行图案化处理后得到,则所述第一信号转接线61与所述栅极同层设置。
所述第一绑定端子20设置在所述钝化层72上,所述钝化层72在对应所述第二信号转接线62的位置设置有开孔,所述第二信号转接线62填充在所述钝化层72的开孔内。所述第一绑定端子20通过所述第二信号转接线62与所述第一信号转接线61电连接,而所述第一信号转接线61可与所述显示区AA内对应的信号走线电连接,进而实现所述第一绑定端子20与所述显示区AA内对应的信号走线电连接。可选地,所述第一绑定端子20与所述电极层同层设置。另外,在平行于所述第一表面11的方向上,所述第一绑定端子20与所述显示区AA内的信号走线之间的间隔小于50微米,以减小所述显示面板100边框区的宽度,实现窄边框。
所述侧面导线30覆盖在所述第一绑定端子20、所述衬底10的部分所述第一表面11以及部分所述侧面13上。所述侧面导线30与对应的所述第一绑定端子20电连接,以把外部驱动电路的驱动信号通过所述第一绑定端子20传输给所述显示区AA内的信号走线,从而无需把驱动电路设置在所述绑定区BA,进而能够进一步减小所述显示面板100的边框,更利于实现窄边框。
所述第一保护层40覆盖在位于所述绑定区BA的所述侧面导线30上,以保护位于所述第一表面11上的第一绑定端子20、所述侧面导线30以及位于所述显示区AA内的信号走线,从而能够防止面内线路受到损伤而导致短路,解决了现有在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路的问题。
而且所述第一保护层40包括基材41以及分散在所述基材41内的包裹材42和修复材43,所述修复材43填充在所述基材41的裂缝内,能够修复基材41受激光照射产生的裂缝,使第一保护层40具有更好的隔绝水氧能力以及机械性能。可选地,所述基材41的材料与所述修复材43的材料相同,所述修复材43的材料包括硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等中的至少一种。所述包裹材42的材料包括天然高分子材料(比如蛋白质、碳水化合物、蜡与酯等)、半合成纤维素衍生物、全合成的高分子材料(比如聚氯乙烯、聚乙烯、聚氨酯等)等中的至少一种。
下面将具体阐述如何使所述修复材43填充在所述基材41内的裂缝内。
参照图2,所述基材41内分散有微胶囊颗粒50和催化剂44。所述微胶囊颗粒50包括液态小分子51和包裹所述液态小分子51的所述包裹材42。所述微胶囊颗粒50的尺寸小于或者等于1000微米。所述液态小分子51的材料和所述基材41的材料相同。所述催化剂44与所述液态小分子51发生固化加成反应形成所述修复材43,因此,所述催化剂44需要与所述液态小分子51相匹配,比如所述液态小分子51是环氧树脂,则所述催化剂44通常是咪唑、酸酐、胺类等固化剂。
具体地,在采用激光雕刻工艺形成位于所述衬底10的侧面13的侧面导线30时,激光的能量会使得所述基材41产生裂缝,同时激光的能量还会使分散在所述基材41内的所述微胶囊颗粒50破裂,使得所述液态小分子51从所述包裹材42中流出。从所述包裹材42流出的所述液态小分子51会填充所述基材41的缝隙,并与所述催化剂44接触在UV光照或高温条件下,反应生成三维交联体结构的修复材43,以修复所述基材41的裂缝。
可选地,所述显示面板100还包括第二绑定端子,所述第二绑定端子设置在所述衬底10的所述第二表面12上,并位于所述绑定区BA。所述侧面导线30还从所述衬底10的侧面13延伸至所述衬底10的所述第二表面12,并覆盖在所述第二绑定端子上,所述侧面导线30电连接于所述第一绑定端子20和所述第二绑定端子之间。
通过在所述衬底10的所述第二表面12上设置所述第二绑定端子,使所述第二绑定端子位于所述显示面板100的非显示面,如此当把外部驱动电路绑定在所述第二绑定端子上时,所述外面驱动电路也位于所述显示面板100的非显示面,这样所述外部驱动电路不会占用所述显示面板100的所述显示区AA面积,以减小所述显示面板100的边框。
可选地,所述显示面板100还包括位于所述第二表面12上第二保护层,所述第二保护层也对应所述绑定区BA设置,且所述第二保护层还覆盖在所述侧面导线30远离所述第二绑定端子的一侧。所述第二保护层用于保护所述第二绑定端子。其中,所述第二保护层的材料和所述第一保护层40的材料相同。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供一种显示面板制备方法,请结合参照图1至图3,图3为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。参照图3,所述显示面板制备方法包括以下步骤:
S201:提供衬底10,所述衬底10划分为显示区AA和位于所述显示区AA一侧的绑定区BA,所述衬底10包括相对的第一表面11和第二表面12以及连接于所述第一表面11和所述第二表面12之间的侧面13,如图1所示;
可选地,所述衬底10包括玻璃基板等硬质基板。
S202:在所述衬底10的所述第一表面11制备第一绑定端子20,并使所述第一绑定端子20位于所述绑定区BA;
具体地,在所述显示区AA制备驱动电路以及电极层,电极层与驱动电路电连接。所述驱动电路包括有源层、栅极、源极和漏极。所述源极和所述漏极均与对应的所述有源层部分电连接。当然地,所述显示面板100还包括设置在所述有源层和所述栅极之间的栅极绝缘层71、设置在所述栅极与所述源极之间的层间绝缘层、设置在所述源极与所述电极层之间的钝化层72,所述栅极绝缘层71和所述钝化层72还从所述显示区AA延伸至所述绑定区BA。
其中,在形成所述栅极的同时在所述绑定区BA形成第一信号转接线61,在形成所述源极的同时在所述绑定区BA形成第二信号转接线62,在形成所述电极层的同时在所述绑定区BA形成所述第一绑定端子20。所述第一绑定端子20通过所述第二信号转接线62与所述第一信号转接线61电连接,而所述第一信号转接线61可与所述显示区AA内对应的信号走线电连接,进而实现所述第一绑定端子20与所述显示区AA内对应的信号走线电连接。所述第一绑定端子20的数量为多个,每个所述第一绑定端子20与所述显示区AA内的一条或多条信号走线电连接。
可选地,在所述第一表面11制备所述第一绑定端子20后,还可在所述衬底10的所述第二表面12制备第二绑定端子,所述第二绑定端子也对应所述绑定区BA设置。
S203:在所述第一表面11以及所述侧面13上沉积金属薄膜,所述金属薄膜覆盖所述第一绑定端子20;
具体地,采用物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition,PVD)、离子镀、磁控溅射等工艺在所述衬底10上形成整层的金属波薄膜,所述金属薄膜覆盖所述第一绑定端子20、所述衬底10的部分所述第一表面11、所述侧面13、部分所述第二表面12以及所述第二绑定端子。
S204:采用雕刻工艺对所述绑定区BA的金属薄膜进行雕刻,以在所述第一表面11上形成部分侧面导线30;
具体地,采用激光雕刻工艺对覆盖在所述第一绑定端子20以及部分所述第一表面11上的金属薄膜进行雕刻,以形成部分侧面导线30,该部分侧面导线30覆盖在所述第一绑定端子20以及部分所述第一表面11上。因为在对所述第一表面11上的金属薄膜进行激光雕刻时,激光能量较集中且垂直于所述衬底10的所述第一表面11,此时激光能量对所述显示区AA的信号走线基本无影响。
需要说明的是,在对所述第一表面11上的金属薄膜进行激光雕刻形成侧面导线30后,所述第一表面11上的所述侧面导线30数量为多条,多条所述侧面导线30间隔设置,每条所述侧面导线30与对应的一个所述第一绑定端子20电连接。另外,本申请中描述的位于所述第一表面11上的所述侧面导线30是指位于所述第一表面11上方的侧面导线30,包括覆盖在所述第一绑定端子20上的侧面导线30部分以及覆盖在部分所述第一表面11上的侧面导线30部分。
S205:在所述第一表面11上的所述侧面导线30上涂覆自修复材43料,所述自修复材43料包括基材41以及分散在所述基材41内的微胶囊颗粒50和催化剂44,所述微胶囊颗粒50包括液态小分子51以及包裹所述液态小分子51的包裹材42;
参照图2,把所述微胶囊颗粒50和所述催化剂44分散在所述基材41中以形成自修复材43料,所述微胶囊颗粒50包括液态小分子51以及包裹所述液态小分子51的包裹材42,所述微胶囊颗粒50的尺寸小于或者等于1000微米。采用点胶、打印、丝印、转印等涂覆工艺中的一种将所述自修复材43料涂覆在所述第一表面11上的所述侧面导线30上,当然地,所述自修复材43料还涂覆在相邻的所述侧面导线30之间的间隔内,也即所述自修复材43料在所述绑定区BA内的所述第一表面11上是整面设置的。在涂覆完所述自修复材43料后,对所述自修复材43料进行固化,固化方式包括UV光照、加热等。
可选地,所述基材41的材料包括硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等中的至少一种。所述包裹材42的材料包括天然高分子材料(比如蛋白质、碳水化合物、蜡与酯等)、半合成纤维素衍生物、全合成的高分子材料(比如聚氯乙烯、聚乙烯、聚氨酯等)等中的至少一种。
S206:采用激光雕刻对所述侧面13上的金属薄膜进行雕刻,以在所述侧面13形成部分侧面导线30,并使所述微胶囊颗粒50破裂,所述液态小分子51与所述催化剂44反应形成修复材43,所述修复材43填充在所述基材41的裂缝内以形成第一保护层40。
具体地,在采用激光雕刻工艺形成位于所述衬底10的侧面13的侧面导线30时,激光的能量会使得所述基材41产生裂缝,同时激光的能量还会使分散在所述基材41内的所述微胶囊颗粒50破裂,使得所述液态小分子51从所述包裹材42中流出。从所述包裹材42流出的所述液态小分子51会填充所述基材41的缝隙,并与所述催化剂44接触在UV光照或高温条件下,反应生成三维交联体结构的修复材43,以修复所述基材41的裂缝,进而形成所述第一保护层40。
其中,所述催化剂44与所述液态小分子51发生固化加成反应形成所述修复材43,因此,所述催化剂44需要与所述液态小分子51相匹配,比如所述液态小分子51是环氧树脂,则所述催化剂44通常是咪唑、酸酐、胺类等固化剂。所述液态小分子51的材料和所述基材41的材料相同,使得形成的所述修复材43的材料也与所述基材41的材料相同,进而可以更好地的修改所述基材41的裂缝。
另外,需要说明的是,在对位于所述侧面13的金属薄膜进行激光雕刻形成侧面导线30后,在对位于所述第二表面12的金属薄膜进行激光雕刻形成侧面导线30,以使所述第一绑定端子20通过所述侧面导线30与所述第二绑定端子电连接。由于所述第二表面12为所述显示面板100的非显示面,所述第二表面12上不存在如所述第一表面11上的信号走线,而且对所述第二表面12上的金属薄膜进行激光雕刻晚于所述侧面13上的金属薄膜,因此,所述绑定区BA的所述第二表面12上也可不设置如所述第一保护层40的所述第二保护层。
根据上述实施例可知:
本申请提供一种显示面板及其制备方法中,通过在位于第一表面上的侧面导线上覆盖第一保护层,当采用激光雕刻侧面的侧面导线时,第一保护层能够保护面内线路,防止面内线路受到损伤而导致短路,解决了现有在制作环绕走线的制程中,激光雕刻侧面环绕导电膜的过程中产生的延时高温会损伤面内线路或绝缘层而导致短路的问题;而且第一保护层内的修复材填充在基材的裂缝内,能够修复基材受激光照射产生的裂缝,使第一保护层具有更好的隔绝水氧能力以及机械性能。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和位于显示区一侧的绑定区,所述显示面板还包括:
衬底,所述衬底包括相对的第一表面和第二表面以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面;
第一绑定端子,设置在所述衬底的所述第一表面上,并位于所述绑定区;
侧面导线,设置在所述第一绑定端子上,并从所述衬底的所述第一表面延伸至所述侧面;以及
第一保护层,位于所述第一表面上,并对应所述绑定区,且所述第一保护层还覆盖在所述侧面导线远离所述第一绑定端子的一侧;
其中,所述第一保护层包括基材以及分散在所述基材内的包裹材和修复材,所述修复材填充在所述基材的裂缝内以修复所述基材的裂缝。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基材的材料与所述修复材的材料相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述修复材的材料包括硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述包裹材的材料包括天然高分子材料、半合成纤维素衍生物、全合成的高分子材料中的至少一种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第二绑定端子,设置在所述衬底的所述第二表面上,并位于所述绑定区;
所述侧面导线还从所述衬底的侧面延伸至所述衬底的所述第二表面,并覆盖在所述第二绑定端子上,所述侧面导线电连接于所述第一绑定端子和所述第二绑定端子之间;
第二保护层,位于所述第二表面上,并对应所述绑定区,且所述第二保护层还覆盖在所述侧面导线远离所述第二绑定端子的一侧;
其中,所述第二保护层的材料和所述第一保护层的材料相同。
6.一种显示面板制备方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底划分为显示区和位于所述显示区一侧的绑定区,所述衬底包括相对的第一表面和第二表面以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面;
在所述衬底的所述第一表面制备第一绑定端子,并使所述第一绑定端子位于所述绑定区;
在所述第一表面以及所述侧面上沉积金属薄膜,所述金属薄膜覆盖所述第一绑定端子;
采用雕刻工艺对所述绑定区的金属薄膜进行雕刻,以在所述第一表面上形成部分侧面导线;
在所述第一表面上的所述侧面导线上涂覆自修复材料,所述自修复材料包括基材以及分散在所述基材内的微胶囊颗粒和催化剂,所述微胶囊颗粒包括液态小分子以及包裹所述液态小分子的包裹材;
采用激光雕刻对所述侧面上的金属薄膜进行雕刻,以在所述侧面形成部分侧面导线,并使所述微胶囊颗粒破裂,所述液态小分子与所述催化剂反应形成修复材,所述修复材填充在所述基材的裂缝内以形成第一保护层。
7.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述涂覆自修复材料的工艺包括点胶、打印、丝印、转印中的一种。
8.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述微胶囊颗粒的尺寸小于或者等于1000微米。
9.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述基材的材料与所述修复材的材料相同。
10.根据权利要求9所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述修复材的材料包括硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的至少一种。
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