CN211509417U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；第一元器件和阻挡环均设于电路板上，且阻挡环环绕第一元器件；光敏胶覆设于第一元器件上，并填充阻挡环和第一元器件之间的间隙。通过阻挡环，可以避免使用热熔胶等需要在高温高压下实现封装的材料，以保护第一元器件、缩短生产过程并提高电路板组件的产能。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及触控的技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

常态的电路板组件在制造时，为了保护重要的组件，会在基板上用塑封的方式来进行保护。但是，有些元器件并不能承受塑封时高温高压的工艺环境，并且塑封的工艺比较繁琐，不利于电路板组件的生产制造。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，以解决一般电路板组件的生产工艺繁琐、生产环境要求较高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种电路板组件，包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；所述第一元器件和所述阻挡环均设于所述电路板上，且所述阻挡环环绕所述第一元器件；所述光敏胶覆设于所述第一元器件上，并填充所述阻挡环和所述第一元器件之间的间隙。由此，电路板组件并不需要使用热熔胶等材料以及塑封机等设备来实现对第一元器件的封装，可以提高电路板组件的产能、缩短生产过程、提高生产效率以及降低耗材。

一些实施例中，所述阻挡环包括：层叠设置的第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述第二胶层和所述电路板之间；所述第一胶层用于在压力的作用下而固定在所述电路板上，并与所述第二胶层粘接。应当理解，第一胶层在受到外部压力的作用时会具有粘性，因此该第一胶层可以通过粘接的方式而固定在电路板上。第二胶层则可以降低光敏胶溢出或渗出的可能，以使阻挡环具有良好的阻挡功能。

一些实施例中，所述第一胶层为压敏胶层。在外部压力作用下，压敏胶层产生粘性而分别粘接电路板和第二胶层。由此可以将包括第一胶层和第二胶层的阻挡环固定在电路板上，以便于后续光敏胶对第一元器件的封装。

一些实施例中，所述第二胶层为橡胶层。该橡胶层能够与第一胶层充分接触，以降低光敏胶130溢出或渗出的可能。

一些实施例中，所述阻挡环用于容纳至少一个所述第一元器件。由此，光敏胶能够同时对至少一个第一元器件进行封装，以提高电路板组件的产能。

一些实施例中，所述阻挡环用于容纳相邻的同类型的第一元器件。基于此，光敏胶可以是对相邻的同类型第一元器件一并进行封装，以提高封装效率。

一些实施例中，所述阻挡环的数量为多个，并且间隔设于所述电路板上。由此，可以便于对一个、两个或者多个第一元器件进行封装。

一些实施例中，所述光敏胶为紫外光固化胶。应当理解，该光敏胶在紫外光灯的照射下就可以实现固化，而对第一元器件进行封装，以提高封装效率。

一些实施例中，所述电路板组件还包括第二元器件，所述第二元器件设于所述电路板上，并且位于所述阻挡环外。由此，阻挡环可以仅对电路板上的第一元器件进行封装，以提高电路板组件的产能，并减少阻挡环的消耗。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述各实施例中的电路板组件。应当理解，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑或者穿戴式设备等等。

本申请通过阻挡环的结构，可以降低第一元器件封装过程中光敏胶溢出或渗出的可能。通过阻挡环的阻挡作用，还可以避免使用热熔胶等需要在高温高压下实现封装的材料，以保护第一元器件、缩短生产过程并提高电路板组件的产能。

附图说明

图1是本申请一实施例的电路板组件的示意图。

图2是本申请一实施例的电路板组件的截面图。

图3是本申请一实施例的电路板、阻挡环和基板的截面图。

图4是本申请另一实施例的电路板组件的截面图。

图5是本申请又一实施例的电路板组件的截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在常态的电路板组件中，会在电路板上设置元器件，通过元器件与电路板之间的电连接来使电路板组件实现对应功能。而为了保护设在电路板上的元器件，在电路板组件制造的过程中，会通过高温的热熔胶等材料来封装对应的元器件。由此，封装后的元器件可以良好地固定在电路板上，并且不容易受到外界环境的影响。但是，有些元器件并不能很好地承受高温和高压的环境，在热熔胶对元器件实现封装的过程中，需要格外注意该些元器件的状态，由此也导致了常态的电路板组件存在制造工艺繁琐、封装所需的烘烤时间较长等问题。

基于以上的问题，请同时参阅图1至图3，本申请各实施例提供的一种电路板组件10，包括：电路板100、阻挡环110、第一元器件120和光敏胶130。电路板100可以承载阻挡环110、第一元器件120和光敏胶130等结构。而根据位于电路板100上的第一元器件120的类型、规格和布置，电路板组件10可以实现相应的功能。

一些实施例中，除了以上的结构之外，电路板组件10还包括基板140，基板140上可以设置电路板100。对应的阻挡环110、第一元器件120和光敏胶130则是设置在电路板100之远离基板140的一侧。由此，该基板140可以承载电路板100、并保护电路板100和第一元器件120。

一些实施例中，该基板140为绝缘板，该电路板100为柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。

与常态的电路板组件不同，各实施例中的电路板组件10通过阻挡环110来环绕第一元器件120。藉由阻挡环110的阻挡作用，将光敏胶130覆设在阻挡环110所包围形成的区域内，以实现对第一元器件120的封装。基于此，各实施例的电路板组件10并不需要使用热熔胶等材料以及使用塑封机等设备来实现对第一元器件120的封装。相应的，各实施例的电路板组件10可以在相对低温和低压的条件下实现对第一元器件120的封装，由此可以提高电路板组件10的产能、缩短生产过程、提高生产效率以及降低耗材。

请同时参考图2和图3，一些实施例中，阻挡环110包括层叠设置的第一胶层111和第二胶层112。第一胶层111位于第二胶层112和电路板100之间，第二胶层112则位于第一胶层111之远离电路板100的一侧。第一胶层111和第二胶层112具有不同的作用，第一胶层111在受到外部压力的作用时会具有粘性，因此该第一胶层111可以通过粘接的方式而固定在电路板100上。第一胶层111还可以粘接第二胶层112，以形成阻挡环110。第二胶层112则可以降低光敏胶130溢出或渗出的可能，以使阻挡环110具有良好的阻挡功能。

应当理解，该粘接的方式是通过外部的压力来压合第一胶层111实现的。即，该粘接的方式并不需要在高温高压的条件下实现；由此，各实施例中的电路板组件10并不需要使用相关的设备来营造高温高压的条件，以减少对设备的投资以及降低电气等成本。

一些实施例中，为了实现与电路板100的固定连接，将第一胶层111设置为压敏胶层。该压敏胶层在外部压力的压合下，而具有粘附其他物品的特性。基于此粘附的特性，在将压敏胶层设于第二胶层112和电路板100之间后，对第二胶层112施加压力，以使压敏胶层产生粘性而分别粘接电路板100和第二胶层112。由此将包括第一胶层111和第二胶层112的阻挡环110固定在电路板100上。应当理解，对第二胶层112施加压力的方向是沿着第二胶层112到电路板100的方向。

在其他的一些实施例中，第一胶层111先与第二胶层112粘接，以形成阻挡环110。在之后的工艺流程中，再将阻挡环110设置在电路板100上。由此，可以便于在第一元器件120上设置光敏胶130，并实现对第一元器件120的封装。

一些实施例中，先在电路板100上设置第一元器件120，之后再依序设置阻挡环110和光敏胶130。即，先在电路板100的对应位置上插接相关的第一元器件120，实现电路板100与第一元器件120间的电连接。而后，再在第一元器件120的周围设置阻挡环110和光敏胶130，以实现对第一元器件120的封装和保护。

在其他的一些实施例中，先在电路板100上设置阻挡环110，之后再依序设置第一元器件120和光敏胶130。即，先在电路板100的对应位置上设置阻挡环110。而后，在阻挡环110限定出的区域内插接相关的第一元器件120，实现电路板100与第一元器件120间的电连接，然后再在第一元器件120上设置光敏胶130。

一些实施例中，为了降低光敏胶130溢出或渗出的可能，将第二胶层112设置为橡胶层。该橡胶的第二胶层112能够与第一胶层111充分接触，以更好地固定在电路板100上，并降低第二胶层112与第一胶层111之间存在间隙的可能。

应当理解，由于橡胶材质具备相对稳定的物理化学性质，在第一胶层111和第二胶层112配合作为阻挡环110后，可以确保该阻挡环110具备相应的阻挡光敏胶130溢出或渗出、以及隔绝外部环境影响的功能。

在电路板组件10的制造的过程中，通过第一胶层111和第二胶层112的搭配，可以将光敏胶130限定在对应的阻挡环110的范围内。相应的，光敏胶130为紫外光固化胶。比如：光敏胶130为黑色或者棕色等深色系的紫外光固化胶。应当理解，该光敏胶130在紫外光灯的照射下实现固化，而可以对第一元器件120进行封装，以提高封装效率。再通过阻挡环110对光敏胶流动范围的限定，可以使光敏胶130在固化后具有相对规则的形状，以提高电路板组件10整体的视觉感观，以提高产品的竞争力。

请参考图4，本申请实施例提供的电路板组件10还可以包括第二元器件150，该第二元器件150位于阻挡环110外。应当理解，第二元器件150与第一元器件120的类型可以相同或者不同，对此不加限制。但是，该第二元器件150并不需要通过光敏胶130进行封装。即，基于第二元器件150所处位置以及实现功能等因素的影响，第二元器件150并不需要在周围设置阻挡环110。由此，阻挡环110可以仅对电路板100上的第一元器件120进行封装，以提高电路板组件10的产能，并减少阻挡环110的消耗。

而根据电路板组件10的设计和电路布局，电路板组件10上可以设有一个、两个或者多个阻挡环110，以便于对一个、两个或者多个第一元器件120进行封装。当阻挡环110的数量为多个时，多个阻挡环110间隔设置在电路板100的不同位置上。

相应的，每一阻挡环110均可以容纳一个、两个或者多个第一元器件120。当一个阻挡环110容纳有两个或者多个第一元器件120时，光敏胶130能够同时对该些第一元器件120进行封装，以提高电路板组件10的产能。

请参考图5，电路板组件10的阻挡环110示例性地容纳了两个第一元器件120。由此，光敏胶130同时对这两个第一元器件120进行封装。应当理解，这两个第一元器件120可以是相同类型的第一元器件120；比如：两个第一元器件120均为电感。基于此，光敏胶130可以是对相邻的同类型的第一元器件120一并进行封装，以提高封装效率。

请再参考图1至图5，本申请实施例还提供一种电子设备(图未示)，该电子设备包括了上述各实施例中的电路板组件10。藉由电路板组件10的结构，可以降低电子设备的成本，并提高电子设备的可靠性。相应的，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑或者穿戴式设备等等，对此不加限制。

以上所述是本申请具体的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；

所述第一元器件和所述阻挡环均设于所述电路板上，且所述阻挡环环绕所述第一元器件；所述光敏胶覆设于所述第一元器件上，并填充所述阻挡环和所述第一元器件之间的间隙。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述阻挡环包括：层叠设置的第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述第二胶层和所述电路板之间；所述第一胶层用于在压力的作用下而固定在所述电路板上，并与所述第二胶层粘接。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一胶层为压敏胶层。

4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二胶层为橡胶层。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述阻挡环用于容纳至少一个所述第一元器件。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述阻挡环用于容纳相邻的同类型的第一元器件。

7.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述阻挡环的数量为多个，并且间隔设于所述电路板上。

8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述光敏胶为紫外光固化胶。

9.如权利要求1至8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二元器件，所述第二元器件设于所述电路板上，并且位于所述阻挡环外。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板组件。

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