CN105572985A - 一种cof基板、以及与该cof基板连接的液晶显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种COF基板以及与该COF基板连接的液晶显示面板,COF基板包括:基材层、位于基材才上的铜箔层、位于铜箔层上的阻焊剂层、与铜箔层连接的芯片、以及设置在铜箔层上的多个引脚,所述阻焊剂层开设多个沟槽,该沟槽位于相邻两引脚之间。本发明还提供一种液晶显示面板,其包括阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板与所述的COF基板连接。本发明在阻焊剂层上设置多个沟槽,改善COF基板与液晶显示面板压接处ACF胶导电粒子的粒子聚集问题,在保证阻焊剂层连接部分强度的前提下,降低粒子聚集的概率,降低引脚间短路的概率。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器/电气连接器件/涂层图案。
技术背景
目前,大尺寸如液晶显示器、液晶电视、中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机以及其他3G产品,这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的,这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。COF技术就是在这样的背景下发展壮大,成为LCD平板显示器驱动IC的一种主要封装形式,进而成为显示模组的重要组成部分。
COF(覆晶薄膜,ChiponFilm),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
图1所示为COF基板的截面示意图,COF基板100包括:由PI塑胶材料制成的基材层10、位于基材层10上并呈间隔设置的第一和第二铜箔层20、30、位于第一铜箔层20上的第一阻焊剂层40、位于第二铜箔层30上的第二阻焊剂层50、位于第一铜箔层20上的多个第一引脚60、以及第二铜箔层30上的多个第二引脚70,其中,芯片200通过焊锡70分别焊接在第一和第二铜箔层20、30上,并在芯片200、焊锡70、铜箔层20、30、以及阻焊剂层40、50相互之间填充封胶树脂80,通过填充封胶树脂80将芯片200的封装、阻焊剂层外缘、铜箔层裸露部分封闭在一起。
图2所示为COF基板100两侧分别焊接在液晶显示面板1的源极侧和栅极侧的结构示意图,COF基板100将源极驱动芯片200连接在液晶显示面板1的源极侧,且COF基板100的一端连接液晶显示面板1的源极侧,COF的另一端连接电路板300;COF基板100将栅极驱动芯片202连接在液晶显示面板1的栅极侧,图3示为图2在A-A处的剖视图,图3实际COF实装时与液晶显示面板侧连接的剖面示意图,图4是导电粒子的局部示意图,图5所示为图2在A的放大图,图6为导电粒子400与引脚连接的示意图。
如图3和图4所示,COF基板100的一侧与液晶显示面板1之间的连接关系:液晶显示面板1包括相对设置的阵列基板11和彩膜基板12,COF基板100的基材层10厚度为34um±1um,第一铜箔层20的厚度为8um±1.5um,第一阻焊剂层40的厚度为10um±1.5um,其中,第一COF的阻焊剂层40与阵列基板11侧的玻璃平齐的。COF基板100的引脚60多、间距小,在Bonding(焊接)的过程中,导电粒子400从图3中在图示箭头指向F方向因第一阻焊剂层40的遮挡造成一定程度上的粒子聚集问题,从而引发COF基板100和液晶显示面板1连接处的引脚间存在一定程度的短路的可能性。
如图7所示,COF基板100的一侧101与电路板300连接,COF基板100的另一侧102与液晶显示面板1的阵列基板11连接。
COF基板100的阻焊剂层40呈长方形涂覆在铜箔层20的表面,阻焊剂层40下方是导电粒子400分布区域,导电粒子400在箭头H所示方向流动受到阻焊剂层40、50的遮挡,在此情况下,会存在一定的几率造成导电粒子400聚集,可能会导致引脚60之间的短路。
随着液晶显示面板的分辨率越来越高,驱动的集成度也持续发展,COF基板的输出侧输出引脚越来越密集,COF基板的输出引脚与液晶显示面板侧的引脚的电性连接会有一定的几率存在粒子聚集,导致连接处引脚间的短路。
故,有必要重新设计一种COF基板的结构。
发明内容
本发明的目的在于改善COF基板与液晶显示面板压接处ACF胶导电粒子的粒子聚集问题而设计的COF基板以及采用该COF基板的液晶显示面板。
本发明提供一种COF基板,其包括:基材层、位于基材层上的铜箔层、位于铜箔层上的阻焊剂层、与铜箔层连接的芯片、以及设置在铜箔层上的多个引脚,所述阻焊剂层开设多个沟槽,该沟槽位于相邻两引脚之间。
其中,所述沟槽在所述引脚之间形成。
其中,所述沟槽设置在所述阻焊剂层与引脚不重叠的部位。
其中,所述沟槽的两边分别与相邻引脚的两边重合。
其中,所述沟槽的长度小于开设该沟槽的阻焊剂层的长度的一半。
其中,所述沟槽的宽度为15-20微米,长度小于500微米。
其中,所述沟槽呈矩形。
本发明还提供一种液晶显示面板,其包括阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板所述的COF基板连接。
本发明在阻焊剂层上设置多个沟槽,改善COF基板与液晶显示面板压接处ACF胶导电粒子的粒子聚集问题,在保证阻焊剂层连接部分强度的前提下,降低粒子聚集的概率,降低引脚间短路的概率。
附图说明
图1所示为现有COF的截面示意图;
图2所示为现有COF两侧分别焊接在液晶显示面板和电路板的结构示意图;
图3所示为图2在A-A处剖视图;
图4所示为图3的导电粒子的放大图;
图5所示为图2在B处的放大图;
图6所示为图5所示的导电粒子聚集的结构示意图;
图7所示为本发明COF两侧分别焊接在液晶显示面板和电路板的结构示意图;
图8所示为本发明与现有技术导电粒子聚集的比较示意图。
具体实施方式
本发明揭示一种新型的COF基板,COF基板100如图1所示的结构,其包括:基材层10、位于基材层10上的第一和第二铜箔层20、30、位于第一铜箔层20上的第一阻焊剂层40、位于第二铜箔层30上的第二阻焊剂层50、位于第一铜箔层20上的多个第一引脚60、以及第二铜箔层30上的多个第二引脚(图未示),其中,芯片200通过焊锡70分别焊接在第一和第二铜箔层20、30上,并在芯片200、焊锡70、铜箔层20、30、以及阻焊剂层40、50相互之间填充封胶树脂80。
如图7所示,COF基板100的一侧与液晶显示面板1之间的连接关系:液晶显示面板1包括相对设置的阵列基板11和彩膜基板12,第一COF的阻焊剂层40与阵列基板11侧的玻璃平齐的。
本发明通过在COF基板100的阻焊剂层40上开设多个沟槽90,该沟槽90位于相邻两引脚60之间,该沟槽90以提供导电粒子400与电路板垂直的朝向COF基板的方向的流动空间,藉此改善COF基板与液晶显示面板1电性连接的粒子聚集问题,改善因粒子聚集而导致的短路问题。
其中,阻焊剂层40、50与引脚60重叠处维持现有方式不变,阻焊剂层40、50与引脚60不重叠的部位设置所述沟槽90,沟槽90的两边分别与相邻引脚60的两边重合。
其中,沟槽90的两边分别与COF基板100的引脚60的外边缘相接,依照此方式,本沟槽90在引脚60之前制造完成。
其中,所述沟槽90的长度小于开设该沟槽的阻焊剂层的长度的一半。
其中,所述沟槽90的宽度为15-20微米,长度小于500微米,沟槽90为矩形。
通过所述沟槽90改善粒子聚集的效果参见图8,图8的左边为本发明改善的效果图,图8的右边为未开设沟槽的粒子聚集的效果图,通过沟槽90可以容纳部分粒子,改善了因粒子聚集而导致的短路问题。
本发明还提供一种液晶显示面板,其包括阵列基板和彩膜基板,阵列基板侧连接有所述COF基板100。
本发明在阻焊剂层上设置多个沟槽,改善COF基板与液晶显示面板压接处ACF胶导电粒子的粒子聚集问题,在保证阻焊剂层连接部分强度的前提下,降低粒子聚集的概率,降低引脚间短路的概率。
Claims (8)
1.一种COF基板,其包括:基材层、位于基材层上的铜箔层、位于铜箔层上的阻焊剂层、与铜箔层连接的芯片、以及设置在铜箔层上的多个引脚,其特征在于:所述阻焊剂层开设多个沟槽,该沟槽位于相邻两引脚之间。
2.根据权利要求1所述的COF基板,其特征在于:所述沟槽在所述引脚之间形成。
3.根据权利要求1所述的COF基板,其特征在于:所述沟槽设置在所述阻焊剂层与引脚不重叠的部位。
4.根据权利要求1所述的COF基板,其特征在于:所述沟槽的两边分别与相邻引脚的两边重合。
5.根据权利要求1所述的COF基板,其特征在于:所述沟槽的长度小于开设该沟槽的阻焊剂层的长度的一半。
6.根据权利要求5所述的COF基板,其特征在于:所述沟槽的宽度为15-20微米,其长度小于500微米。
7.根据权利要求5所述的COF基板,其特征在于:所述沟槽呈矩形。
8.一种液晶显示面板,其包括阵列基板和彩膜基板,其特征在于:所述阵列基板与权利要求1-7任一所述的COF基板连接。
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