JP5563932B2

JP5563932B2 - 異方性導電フィルム

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Publication number: JP5563932B2
Application number: JP2010192289A
Authority: JP
Inventors: 昌弘飯山; 芳人田中
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2010-08-30
Filing date: 2010-08-30
Publication date: 2014-07-30
Anticipated expiration: 2030-08-30
Also published as: JP2010278025A

Description

本発明は、熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散された異方性導電フィルムに関する。

従来、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）は、プリント基板に半導体などの部品を装着させるために使用されている。例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネルの製造においては、画素をコントロールする駆動ＩＣ（集積回路）をガラス基板に接合する、いわゆるチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）などに用いられている。

この異方性導電フィルムをファインピッチの配線接続に用いる場合、異方性導電フィルムに分散された導電性粒子が配線間に挟まり、ショートが発生する不都合がある。このため、例えば、特許文献１には、導電性粒子の全表面を絶縁性皮膜で被覆し、ショートの発生を抑えることが提案されている。

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、近年の更に微細化された配線間に導電性粒子が挟まった場合、電極間の接続抵抗が上昇してしまい、安定した導通抵抗を得ることが困難であった。

特開平８−３３５４０７号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。

本件発明者らは、鋭意検討を行った結果、圧着時に導電性粒子を配線間外に押流すための硬化剤を含有しない絶縁性樹脂層を設けることにより、ショートの発生を抑制し、接続性を向上させることができることを見出した。

すなわち、本発明に係る異方性導電フィルムは、電子部品を接続する異方性導電フィルムであって、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の絶縁性樹脂層と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有し、硬化剤を含有しない第２の絶縁性樹脂層とを有し、第２の絶縁性樹脂層は、第１の絶縁性樹脂層及び前記導電性粒子含有層に挟持される。

また、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の絶縁性樹脂層と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有し、硬化剤を含有しない第２の絶縁性樹脂層とを、第２の絶縁性樹脂層が、第１の絶縁性樹脂層及び前記導電性粒子含有層に挟持されるように積層させる。

また、本発明に係る接続方法は、第１の電子部品の端子上に上述した異方性導電フィルムを貼付け、前記異方性導電フィルム上に第２の電子部品を仮配置させ、前記第２の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、前記第１の電子部品の端子と、前記第２の電子部品の端子とを接続させる。

また、本発明に係る接続体は、上記接続方法により製造される接続体である。

本発明によれば、硬化剤を含有しない絶縁性樹脂層が、圧着時に導電性粒子を配線間外に押流すため、ショートの発生を抑制し、接続性を向上させることができる。

異方性導電フィルムの構成例を示す図である。バンプ間に導電性粒子が詰まる状態を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電フィルム
２．異方性導電フィルムの製造方法
３．接続方法
４．実施例

＜１．異方性導電フィルム＞
本発明の具体例として示す異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の絶縁性樹脂層と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有し、硬化剤を含有しない第２の絶縁性樹脂層とを有するものである。

図１は、異方性導電フィルムの構成例を示す図である。本実施の形態における異方性導電フィルムは、図１の（ｉ）〜（ｉｉｉ）に示すように、導電性粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造からなる。

図１の（ｉ）に示す異方性導電フィルムは、剥離フィルムであるＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）層１４から順に押流し層１３、ＮＣＦ層１２、及びＡＣＦ層１１が配置された構成である。また、図１の（ｉｉ）に示す異方性導電フィルムは、ＰＥＴ層１４から順にＮＣＦ層１２、押流し層１３及びＡＣＦ層１１が配置された構成である。また、図１の（ｉｉｉ）に示す異方性導電フィルムは、ＰＥＴ層１４から順にＮＣＦ層１２、ＡＣＦ層１１、及び押流し層１３が配置された構成である。一方、図１の（ｉｖ）に示す異方性導電フィルムは、ＰＥＴ層１４から順にＮＣＦ層１２、及びＡＣＦ層１１が配置された従来の構成である。

従来の異方性導電フィルムは、硬化剤を含有するＮＣＦ層１２、及びＡＣＦ層１１から構成されるため、図２（Ａ）のように、圧着時に配線間に導電性粒子が挟まった状態で硬化してしまい、ショートが発生することがある。しかし、本実施の形態における異方性導電フィルムは、硬化剤を含有しない押流し層１３を有することにより、図２（Ｂ）に示すように、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制することができる。また、導電性粒子の絶縁性皮膜を厚くするなどの強化を行う必要がないので、低い抵抗で接続させることができる。さらに、導電性粒子の配合量を減らす必要もないので、微細回路でも高い接続信頼性を得ることができる。

また、本実施の形態における異方性導電フィルムは、図１に示す（ｉ）〜（ｉｉｉ）の構成の中でも、押流し層１３がＮＣＦ層１２及びＡＣＦ層１１に挟持される（ｉｉ）の構成であることが好ましい。構成（ｉｉ）とすることにより、バンプ間に詰まった導電性粒子を押流してショートの発生を強く抑制するとともに、導電性粒子を高い捕捉率で捕捉することができる。

また、押流し層１３の溶融粘度は、ＮＣＦ層１２が最低溶融粘度を示す温度において、ＮＣＦ層１２及びＡＣＦ層１１の溶融粘度よりも低いことが好ましい。これにより、圧着時に押流し層１３が速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流すため、ショートの発生を抑制することができる。

また、具体的な押流し層１３の溶融粘度は、１．０×１０^２〜２．５×１０^３Ｐａ・ｓであることが好ましい。押流し層１３の溶融粘度が１．０×１０^２Ｐａ・ｓ以上であることにより、押流し層１３の形状を維持することができる。また、押流し層１３の溶融粘度が２．５×１０^３Ｐａ・ｓ以下であることにより、圧着時の流動性を確保することができ、導電性粒子を押流すことができる。

また、ＡＣＦ層１１、ＮＣＦ層１２、及び押流し層１３の３層の全体厚みは、接続する電子部品のバンプの高さよりも大きいことが好ましい。より好ましくは、バンプの高さに１５〜４５μｍを加算した厚さである。これにより、バンプ間に詰まった導電性粒子を強く押流すことができ、接続抵抗値を低くすることができる。

次に、本実施の形態における異方性導電フィルムのＡＣＦ層１１、ＮＣＦ層１２、押流し層１３、及びＰＥＴ層１４について説明する。

＜１−１．ＡＣＦ層＞
ＡＣＦ層１１は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する。

膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも膜形成状態、接続信頼性などの観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、常温で流動性を有する液状エポキシ樹脂などを単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂や、ゴム、ウレタン等の各種変成エポキシ樹脂等が例示され、これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。また、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などを用いることができ、これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。

硬化剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱により活性化する潜在性硬化剤、加熱により遊離ラジカルを発生させる潜在性硬化剤などを用いることができる。加熱により活性化する潜在性硬化剤としては、例えば、ポリアミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤やスルホニウム塩などのカチオン系硬化剤などが挙げられる。

導電性粒子は、電気的に良好な導体であるものであれば使用でき、例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉末や樹脂よりなる粒子を上記金属により被覆したものが挙げられる。また、導電性粒子の全表面を絶縁性の皮膜で被覆したものを用いてもよい。

その他の添加組成物として、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、ゴム成分なども接合体の応力を緩和させる目的で、適宜使用することができる。

これらＡＣＦ層１１の各構成成分は、ＮＣＦ層１２が最低溶融粘度を示す温度においてＡＣＦ層１１の溶融粘度が押流し層１３の溶融粘度よりも大きくなるように配合される。なお、配合の際、これらを溶解させる有機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤、その他各種有機溶剤を用いることができる。

また、ＡＣＦ層１１の溶融粘度は導電性粒子の粒子捕捉率を向上させる観点から、ＮＣＦ層１２の溶融粘度よりも高いことが好ましい。

＜１−２．ＮＣＦ層＞
ＮＣＦ層１２は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、及び硬化剤は、ＡＣＦ層１１と同様なものを用いることができる。また、その他の添加組成物として、ＡＣＦ層と同様に、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、ゴム成分なども接合体の応力を緩和させる目的で、適宜使用することができる。

これらＮＣＦ層１２の各構成成分は、ＮＣＦ層１２が最低溶融粘度を示す温度においてＮＣＦ層１２の溶融粘度が押流し層１３の溶融粘度よりも大きくなるように配合される。

更に導電性粒子の粒子捕捉率を向上させる観点から、押流し層１３、ＮＣＦ層、ＡＣＦ層の順に溶融粘度が高くなることが好ましい。

＜１−３．押流し層＞
押流し層１３は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有する。膜形成樹脂、及び熱硬化性樹脂は、ＡＣＦ層１１と同様なものを用いることができる。また、その他の添加組成物として、ＡＣＦ層と同様に、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、ゴム成分なども接合体の応力を緩和させる目的で、適宜使用することができる。

これら押流し層１３の各構成成分は、ＮＣＦ層１２が最低溶融粘度を示す温度において、押流し層１３の溶融粘度がＮＣＦ層１２及びＡＣＦ層１１の溶融粘度よりも小さくなるように配合される。具体的な押流し層１３の溶融粘度は、１．０×１０^２〜２．５×１０^３Ｐａ・ｓであることが好ましい。押流し層１３の溶融粘度が１．０×１０^２Ｐａ・ｓ以上であることにより、押流し層１３の形状を維持することができる。押流し層１３の溶融粘度が１．０×１０^２Ｐａ・ｓ未満であると溶融粘度が低すぎる為にフィルム形成に不具合が生じることがあり、２．５×１０^３Ｐａ・ｓより大きいと溶融粘度が高すぎる為に押流し層１３が十分な流動性を確保することができない。また、押流し層１３の溶融粘度が２．５×１０^３Ｐａ・ｓ以下であることにより、圧着時の流動性を確保することができ、導電性粒子を押流すことができる。

＜１−４．ＰＥＴ層＞
ＰＥＴ層１４は、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布した積層構造からなり、ＡＣＦ層１１、ＮＣＦ層１２、及び押流し層１３の乾燥を防ぐとともに、これらの形状を維持する。

＜２．異方性導電フィルムの製造方法＞
次に、上述した異方性導電フィルムの製造方法について説明する。なお、上述した異方性導電フィルムに対応する部分については同一符号を付し、その説明を省略する。

本実施の形態における異方性導電フィルムの製造方法は、ＡＣＦ層１１と、ＮＣＦ層１２と、押流し層１３とを積層させるものである。具体的には、剥離基材上にＡＣＦ層１１の樹脂組成物を塗布し、乾燥させＡＣＦ層１１を形成し、同様に、ＮＣＦ層１２、及び押流し層１３を形成する形成工程と、各層を図１に示す（ｉ）〜（ｉｉｉ）の構成のように張り合わせる張り合わせ工程とを有する。

形成工程では、ＡＣＦ層１１、ＮＣＦ層１２、又は押流し層１３の樹脂組成物をバーコーター、塗布装置などを用いて剥離基材上に塗布し、剥離基材１２上の樹脂組成物を熱オーブン、加熱乾燥装置などを用いて乾燥させ、所定厚さの層を形成する。

張り合わせ工程では、形成工程にて形成された所定厚さのＡＣＦ層１１、ＮＣＦ層１２、及び押流し層１３を図１に示す（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれかの構成で張り合わせ、積層させる。

なお、上述のような製造方法に限られず、剥離基材上に第１層の樹脂組成物を塗布、乾燥させて第１層を形成し、その上に同様にして順次、第２層、第３層を形成してもよい。

＜３．接続方法＞
次に、上述した異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法について説明する。本実施の形態における電子部品の接続方法は、第１の電子部品の端子上に上述したＡＣＦ層１１と、ＮＣＦ層１２と、押流し層１３とを有する異方性導電フィルムを貼付け、この異方性導電フィルム上に第２の電子部品を仮配置させ、第２の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを接続させるものである。これにより、異方性導電フィルムに分散された導電性粒子を介して第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続された接続体が得られる。

本実施の形態では、異方性導電フィルムが、硬化剤を含有しない押流し層１３を有することにより、圧着時に速やかに熱溶融して端子間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制することができる。特に、バンプ間スペースが１０μｍ以下のＩＣチップ、千鳥格子バンプを有するＩＣチップなどの微細回路の接続に本実施の形態の異方性導電フィルムを用いることにより、配線間に導電性粒子が挟まるのを防ぐことができ、安定した導通抵抗を得ることができる。

＜４．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

先ず、表１に示すように、ＡＣＦ層、ＮＣＦ層、及び押流し層Ａ〜Ｃを作製した。

［ＡＣＦ層］
膜形成樹脂としてフェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鐵化学（株））を２０質量部、熱硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−０１９、新日鐵化学（株））を２０質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン（株））を４０質量部、エポキシ系シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株））を２質量部、カチオン重合開始剤として、スルホニウム塩カチオン硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株））を５質量部、樹脂粒子にＮｉ／Ａｕメッキが施された平均粒径３μｍの導電性粒子（ＡＵ２０３Ａ、積水化学工業（株））を３０質量部配合し、ＡＣＦ層の樹脂組成物を調製した。これを、剥離処理されたＰＥＴにバーコーターを用いて塗布し、７０℃のオーブンで５分乾燥させ、所定厚さのＡＣＦ層を作製した。

［ＮＣＦ層］
導電性粒子を配合しないこと以外は、ＡＣＦ層と同様にして所定厚さのＮＣＦ層を作製した。

［押流し層Ａ］
膜形成樹脂としてフェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鐵化学（株））を４０質量部、熱硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン（株））を４０質量部、エポキシ系シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株））を２質量部配合し、押流し層Ａの樹脂組成物を調製した。これを、剥離処理されたＰＥＴにバーコーターを用いて塗布し、７０℃のオーブンで乾燥させ、所定厚さの押流し層Ａを作製した。

［押流し層Ｂ］
膜形成樹脂としてフェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鐵化学（株））を２０質量部、熱硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−０１９、新日鐵化学（株））を２０質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン（株））を４０質量部、エポキシ系シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株））を２質量部配合し、押流し層Ｂの樹脂組成物を調製した。これを、剥離処理されたＰＥＴにバーコーターを用いて塗布し、８０℃のオーブンで乾燥させ、所定厚さの押流し層Ｂを作製した。

［押流し層Ｃ］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−０１９、新日鐵化学（株））を４０質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン（株））を４０質量部、エポキシ系シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株））を２質量部配合し、押流し層Ｃの樹脂組成物を調製した。これを、剥離処理されたＰＥＴにバーコーターを用いて塗布し、８０℃のオーブンで乾燥させ、所定厚さの押流し層Ｃを作製した。

＜溶融粘度の測定＞
回転式レオメータ（TA Instrument社）を用い、所定の測定条件（昇温速度１０℃／分、測定圧力５ｇ一定、測定プレート直径８ｍｍ）でＡＣＦ層、ＮＣＦ層、及び押流し層Ａ〜Ｃの溶融粘度を測定し、ＮＣＦ層の最低溶融粘度到達温度Ｔ_０（℃）での溶融粘度を求めた。表１に、Ｔ_０℃でのＡＣＦ層、ＮＣＦ層、及び押流し層Ａ〜Ｃの溶融粘度を示す。

次に、ＡＣＦ層、ＮＣＦ層、及び押流し層Ａ〜Ｃを用いて、実施例１〜９及び比較例１の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例１］
図１に示す構成（ｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍの押流し層Ｃと、厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例１の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例２］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ５μｍの押流し層Ｃと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例２の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例３］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ１０μｍの押流し層Ａと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例３の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例４］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ１０μｍの押流し層Ｂと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例４の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例５］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ１０μｍの押流し層Ｃと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例５の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例６］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ２０μｍの押流し層Ｃと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例６の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例７］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ４０μｍの押流し層Ｃと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例７の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例８］
図１に示す構成（ｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ６０μｍの押流し層Ｃと、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、実施例８の異方性導電フィルムを作製した。

［実施例９］
図１に示す構成（ｉｉｉ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ１０μｍのＡＣＦ層と、厚さ１０μｍの押流し層Ｃとを張り合わせて積層させ、実施例９の異方性導電フィルムを作製した。

［比較例１］
図１に示す構成（ｉｖ）のように、ＰＥＴ層から順に厚さ１０μｍのＮＣＦ層と、厚さ１０μｍのＡＣＦ層とを張り合わせて積層させ、比較例１の異方性導電フィルムを作製した。

＜評価＞
実施例１〜９及び比較例１の各異方性導電フィルムをガラス基板上にＰＥＴ層と反対側の面を接触させて配置し、ＰＥＴ層を剥がしてＩＣ（バンプ高さ：１５μｍ、バンプ間スペース：７．５μｍ）を１７０℃−５０ＭＰａ−５ｓｅｃの圧着条件で熱圧着し、接続体を得た。

このようにして得られた接続体について、ショート数、導通抵抗値及び粒子捕捉数を測定し、評価した。表２に評価結果を示す。なお、ショート数、導通抵抗値及び粒子捕捉数の測定は、次のように行った。

［ショート数の測定］
各接続体について、１６ｃｈの端子間の抵抗値（Ω）を２端子法によって測定し、ショート数（個）を評価した。

［導通抵抗値の測定］
各接合体について、１６ｃｈの端子間の抵抗値（Ω）を４端子法によって測定し、最大値及び平均値を求めた。

［粒子捕捉数の測定］
各接合体について、接合後にバンプ上にある導電性粒子の数（接合後粒子数）を、金属顕微鏡にてカウントすることにより粒子捕捉数を測定した。

表２に、実施例１〜９及び比較例１のショート数、導通抵抗値及び粒子捕捉数の評価結果を示す。

表２から、実施例１〜９は、ＡＣＦ層、ＮＣＦ層、及び押流し層Ａ〜Ｃを有することにより、比較例１に比べて、ショートの発生を抑制し、接続性が向上することが分かった。

また、実施例１、実施例５、及び実施例９を比較すると、押流し層がＡＣＦ層とＮＣＦ層とに挟まれた構成（ｉｉ）とすることにより、ショートの発生が抑制され、低接続抵抗性が損なわれないことが分かった。

また、実施例３、実施例４、及び実施例５を比較すると、ＮＣＦ層及びＡＣＦ層の溶融粘度よりも低い溶融粘度の押流し層Ｂ、Ｃを使用した実施例４、５は、ＮＣＦ層及びＡＣＦ層の溶融粘度よりも高い溶融粘度の押流し層Ａを使用した実施例３よりも、ショート数が減少することが分かった。また、押流し層Ｂ、Ｃの溶融粘度より、押流し層の好ましい溶融粘度範囲は、１．０×１０^２〜２．５×１０^３Ｐａ・ｓであることが分かった。

また、実施例２、実施例５〜８を比較すると、異方性導電フィルムの総厚み（ＡＣＦ層＋ＮＣＦ層＋押流し層）が、ＩＣのバンプ高さ（１５μｍ）よりも１５〜４５μｍ厚いことにより、ショートの発生を抑制し、低接続抵抗性が損なわれないことが分かった。

１１ＡＣＦ層、１２ＮＣＦ層、１３押流し層、１４ＰＥＴ層

Claims

電子部品を接続する異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層と、
膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の絶縁性樹脂層と、
膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有し、硬化剤を含有しない第２の絶縁性樹脂層とを有し、
前記第２の絶縁性樹脂層は、前記第１の絶縁性樹脂層及び前記導電性粒子含有層に挟持される異方性導電フィルム。
前記第２の絶縁性樹脂層の溶融粘度は、前記第１の絶縁性樹脂層が最低溶融粘度を示す温度において、前記第１の絶縁性樹脂層及び前記導電性粒子含有層の溶融粘度よりも低い請求項１記載の異方性導電フィルム。
前記第２の絶縁性樹脂層の溶融粘度は、１．０×１０^２〜２．５×１０^３Ｐａ・ｓである請求項１又は請求項２記載の異方性導電フィルム。
前記異方性導電フィルムの総厚みが、接続する前記電子部品の端子の高さよりも大きい請求項１乃至３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層と、
膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の絶縁性樹脂層と、
膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有し、硬化剤を含有しない第２の絶縁性樹脂層とを、
前記第２の絶縁性樹脂層が、前記第１の絶縁性樹脂層及び前記導電性粒子含有層に挟持されるように積層させる異方性導電フィルムの製造方法。
第１の電子部品の端子上に請求項１乃至４のいずれかに記載の異方性導電フィルムを貼付け、
前記異方性導電フィルム上に第２の電子部品を仮配置させ、
前記第２の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記第１の電子部品の端子と、前記第２の電子部品の端子とを接続させる接続方法。
請求項６記載の接続方法により製造される接続体。