KR20060118408A - 전기 모듈을 카드 본체에 삽입하기 위한 접착 필름의 용도 - Google Patents

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테사 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 카드 본체에 칩 모듈을 결합시키기 위한 접착 필름의 용도에 관한 것이다. 상기 접착 필름은 화학적으로 서로 상이한 둘 이상의 접착층 (i) 및 (ii)을 포함한다.

Description

전기 모듈을 카드 본체에 삽입하기 위한 접착 필름의 용도 {USE OF AN ADHESIVE FILM FOR IMPLANTING ELECTRIC MODULES INTO A CARD BODY}
본 발명은 카드 본체에 전기 모듈(칩)을 결합시키기 위한 접착 필름의 용도에 관한 것이다.
카드 본체에 전기 모듈을 삽입하기 위한 접착 필름의 다중도 및 연결 방법은 종래 분야에 이미 기술되어 있다. 상기 삽입의 목적은 전화 카드, 신용 카드, 주차 기계 카드, 보험 카드 등을 제조하는 것이다. 예를 들어 상응하는 접착 결합 방법의 예가 특허 EP 0 842 995호, EP 1 078 965호, 및 DE 199 48 560호에서 발견된다.
이러한 접착 결합 분야에서, 바(bar)는 접착 시스템에 부여된 요건과 관련하여 지속적으로 증가되고 있다. 예를 들어, 접착제는 폴리카르보네이트, ABS, PVC 및 PET, 및 또한 전기 모듈에 잘 부착될 것이 요구된다. 본원에서 결합은 일반적으로 에폭시 재료 또는 폴리이미드에 대한 것이다. 이전에 시아노아크릴레이트가 액체 접착제로서 사용되었고, 카드 본체 및 전기 칩 둘 모두를 최적으로 습윤시키는 이점을 지녔다. 그러나, 이 기술은 작업 속도가 매우 느리기 때문에 사용되지 않는다. 카드 본체의 공동으로부터가 용매가 느리게 증발되고; 계량 노즐이 완전 한 건조를 위해 비가동 시간 동안 차단되며, 또한 계측성이 불충분하고; 더욱이 액체 접착제가 특정 경화 시간 동안 요구된다. 결과적으로, 접착 결합의 품질은 확실히 열등하였다.
감압성 고온용융 접착제는 이러한 액체 접착제보다 현저하게 우수함이 입증되었다. 그럼에도 불구하고, 매우 엄격한 요건이 상기 결합 기술에 부과되기 때문에, 적합한 화합물의 선택이 또한 매우 제한된다. 한 가지 제한은 결합되어야 하는 매우 상이한 재료에 의해 부과된다. PC (폴리-카르보네이트), PVC (폴리비닐 클로라이드), PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트), ABS (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머), 에폭시 재료 및 폴리이미드의 매우 상이한 극성으로 인해, 모든 재료에 동일하게 잘 부착되는 단일한 중합체를 찾아내는 것은 불가능하다.
더욱이, 최종 고객의 요구는 더욱더 증가적으로 엄격해지고 있다. 예를 들어, 카드 본체와 전기 모듈의 평탄화는 그렇지 않은 경우 카드가 더 이상 판독될 수 없기 때문에 중요한 특징이다. 이것은 삽입 온도에 대한 상한을 부과하는데, 그렇지 않은 경우 변형이 발생하기 때문이다.
추가의 기준은 전기 모듈이 파괴없이 제거되어서는 안되는 은행 분야로부터의 요건이다. 결과적으로, 접착제의 내부 점착력은 이것이 중간에 분리되지 않고 어떠한 면(카드 본체 및 전기 모듈)에 대한 부착력이 매우 충분하도록 대단히 높아야 한다. 동시에 접착제는 삽입 후 카드가 비틀림 시험 및 굽힘 시험을 통과하기 때문에, 매우 높은 유연성을 나타낼 것이 요구된다. 카드 재료는 카드 본체 및 전기 모듈간의 접착이 떨어지기 이전에, 바람직하게는 먼저 파괴되어야 한다. 일반 적으로, 심지어 에지 리프팅에 견디지 못한다.
추가의 기준은 온도 변이 및 습기의 영향에 관한 것이며, 이는 후속하는 이들의 사용에서, 상기 카드가 높은 온도 및 낮은 온도 둘 모두에 견딜 것이 요구되고 몇몇 경우에 심지어 세척에 견뎌야 하기 때문이다. 결과적으로, 접착제는 낮은 온도에서 부서지지 않아야 하고, 높은 온도에서 액화되지 않아야 하며, 낮은 함수 경향을 소유하여야 한다.
추가로 요구되는 기준은 요구되는 카드의 수가 증가됨에 따라, 프로세싱 속도에 있다. 접착제는 삽입 작업이 일 초내에 완료될 수 있도록 매우 신속하게 연화되거나 용융되어야 한다.
이러한 종래 기술에 비추어, 본 발명은 상기 언급된 기준을 충족시키고, 특히 상이한 카드 본체 및 전기 모듈간에 매우 높은 수준의 접착을 달성하는, 전기 모듈의 카드 본체로의 삽입을 개선시키는 목적에 기초한다.
본 발명에 따라, 상기 목적은 하나의 층이 상이한 카드 본체에 대해 매우 양호한 점착력을 지니고 다른 층이 전기 모듈에 대해 매우 양호한 점착력을 나타내는 두 층으로 설계된 접착 필름을 사용함에 의해 달성된다. 이와 관련하여 도 1을 참조한다:
1 전기 모듈 (칩)
2 카드 본체
3 접착층 (i)
4 접착층 (ii).
접착층 (i) 및 (ii)는 동일하거나 상이한 두께를 지닐 수 있다. 바람직한 일 구체예에서 전체적인 접착제 어셈블리는 두께가 10 내지 125 ㎛인 층을 지닌다. 추가의 바람직한 구체예에서, 접착층 (i)은 두께가 5 내지 90 ㎛이고, 마찬가지로 접착층 (ii)의 두께도 5 내지 90 ㎛이다.
본 발명의 추가의 구체예에서, 두 접착층 (i) 및 (ii) 사이에 추가의 ("제 3") 층이, 특히 프라이머, 배리어 및/또는 캐리어 층으로서 존재할 수 있으며 (이러한 층을 이하에서 "중간층"으로서 언급함), 이는 또한 상기 기능을 위해 추가의 층들 중 하나 이상으로 조합될 수 있다. 이와 관련하여, 도 2를 참조한다 (식별 기호는 도 1과 동일하며, 5는 중간층 (프라이머/배리어/캐리어)이다).
바람직한 일 구체예에서 중간층의 두께는 0.5 내지 100 ㎛이다. 접착층 (i) 및 (ii) 및 추가 층의 화학적 조성은 상이하다.
접착층 (i)
전기 모듈과 결합하도록 정렬되는 접착층 (i)은 에폭시 재료 및 폴리이미드에 대해 양호한 점착력을 보일 것이 요구된다.
본 발명의 바람직한 예에서 열가소성 물질들은 그들의 용해 특성으로 의해 에폭시 또는 폴리이미드 표면이 효과적인 습윤상태를 이루도록 하려는 목적을 위해 사용된다. 여기에서 바람직한 예로서 사용되는 중합체는 다음과 같다: 폴리에스테르, 폴리아미드, 코폴리아미드 및 코폴리에스테르.
그러나, 본 발명의 목적에 적합한 것으로는, 예를 들어 폴리우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트, 스티렌-이소프렌 디블록 및 트리블록 공중합체 (SIS), 스티렌-부타디엔 디블록 및 트리블록 공중합체 (SBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔 디블록 및 트리블록 공중합체 (SEBS)와 같은 합성 고무, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 코폴리아미드, 코폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 또는 폴리(메트)아크릴레이트가 있다.
따라서 층 (i)은 노출 온도와 선택적 압력하에서 점착성을 지니게 되고, 결합과 냉각을 거쳐 고체화됨으로써 폴리이미드 또는 에폭시 물질에 대해 높은 결합 강도를 나타내는 접착제를 포함한다. 가장 바람직한 예에서 결합력이 매우 높기 때문에 삽입 작업을 거친 후, 전기 모듈은 파괴되지 않고는 카드 본체로부터 제거될 수 없다. 삽입 온도에 의존하여, 이러한 열활성화 접착제(heat-activatable adhesives)는 서로 다른 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A을 갖는다. 상기 Tg,A 또는 Tm,A의 매우 바람직한 범위는 55℃와 150℃이다.
기술적 접착 특성과 활성화 영역을 최적화하기 위하여, 바람직하게는 수지들과 접착제 사이에 반응이 일어나지 않는 결합-강도-증가 수지 또는 활성화 수지를 첨가하는 것이 가능하다.
첨가를 위해 사용될 수 있는 점착부여 수지는 문헌에서 이미 알려지고 설명된 점착부여 수지이다. 대표적인 것으로는 피넨 수지, 인덴 수지 및 로진과 그들의 불균일화, 수소화, 중합화 및 에스테르화된 유도체들과 염들, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지와 테르펜-페놀 수지, 그리고 또한 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지들이 언급될 수 있다. 이들과 다른 수지들의 어떤 원하는 조합도 요구조건에 따른 합성 접착제의 성질들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 말해, 대응하는 열가소성 수지에 적합한(용해되는) 모든 수지들이 사용될 수 있고, 구체적인 예로는 모든 지방족, 방향족 및 알킬-방향족 탄화수소 수지, 단일의 단량체 기재 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능적 탄화수소 수지 및 천연 수지가 언급될 수 있다. 이러한 연구는 도나타스 사타스(Donatas Satas) 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)에서 명백히 언급되어 있다.
층 (i)에 대한 접착제로서 추가적으로 탄성중합체와 하나 이상의 활성 수지로 구성되는 열활성화 접착제(heat-activatable adhesives)가 사용될 수 있다. 이 예에 사용되는 탄성중합체로는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴 고무, 에폭시화된 니트릴 고무 등이 바람직하다. 적절한 활성 수지의 예로는 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 작용기를 가지는 수지 및 상기 수지들의 혼합물이 포함된다. 상기 활성 시스템과 공동으로 다양한 다른 수지들, 충전물질, 촉매 및 에이징 억제제 등을 첨가할 수 있다.
매우 바람직한 그룹은 에폭시 수지를 포함한다. 중합체 에폭시 수지에 대해 에폭시 수지의 분자량(중량평균분자량)은 100 g/mol에서 최대 10,000 g/mol로 변한다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물(Novolak 수지), 및 에피클로로히드린, 글리시딜 에스테르 및 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 시판되는 예로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등과 또한 쉘 케미컬의 HPTTM 1071 및 HPTTM 1079가 있다.
시판되는 탄화수소 에폭시 수지의 예로는 유니온 카바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 또는 ERL-0400과 같은 비닐사이클로헥산 디옥사이드가 있다.
사용될 수 있는 노보락(Novolak) 수지의 예로는 Celanese의 Epi-RezTM 5132, 스미토모 케미컬(Sumitomo Chemical)의 ESCN-001, 시바 가이기의 CY-281, 다우 케미컬의 DENTM 431, DENTM 438 및 Quatrex 5010, 니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)의 RE 305S, 다이니폰 잉크 케미스트리(DaiNippon Ink Chemistry)의 EpiclonTM N673 또는 쉘 케미컬의 EpikoteTM 152가 있다.
또한, 멜라민 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 싸이텍(Cytec)사의 CymelTM 327 및 323이 있다.
또한, 테르펜-페놀 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 아리조나 케미컬(Arizona Chemical)의 NIREZTM 2019가 있다.
또한, 페놀 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 토토 카세이(Toto Kasei)의 YP 50, 유니온 카바이드사의 PKHC 및 쇼와 유니온 고세사(Showa Union Gosei Corp.)의 BKR 2620이 있다.
또한, 폴리이소시아네이트 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 니폰 폴리우레탄사 (Nippon Polyurethane Ind.)의 CoronateTM L, 베이어사(Bayer)의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489가 있다.
좀더 바람직한 예에서는 폴리(메트)아크릴레이트 기재 접착제가 사용된다. 가장 바람직한 예는 최소한 다음의 단량체로부터 형성되는 중합체로 구성되는 중합체를 사용하여 얻어진다.
a1) 70 내지 100 중량%의 아크릴 에스테르 및/또는 메타크릴 에스테르 및/또는 그것의 유리 산으로서, 하기 구조를 가진다.
CH2 = CH (R1)(COOR2),
상기 식에서, R1=H 및/또는 CH3이고 R2=H 및/또는 1 내지 30개의 탄소 원자를 가지는 알킬 사슬이다.
또한, 상기 중합체의 제조에 있어서 다음의 단량체들이 선택적으로 추가된다:
a2) 30 중량% 이하의 작용기를 가지는 올레핀계 불포화 단량체.
매우 바람직한 예에서, 사용되는 단량체 a1)은 1 내지 14개의 탄소원자로 구성되는 알킬 그룹을 가지는 아크릴 및 메타크릴 에스테르를 포함하는 아크릴 단량체이다. 다음의 목록에 의해 제한되지는 않지만 특별한 예에서는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 그것의 분지형 이성질체이다. 또한, a1)하에서 적은 양으로 첨가될 수 있는 사용되는 화합물의 계열로는, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트가 있다.
유용한 여러 가지의 아크릴 단량체들 중에서 a2)에 대해 다음의 화학식에 대응하는 아크릴 단량체가 사용된다.
Figure 112006012659418-PCT00001
상기 식에서, R1=H 및/또는 CH3이고 라디칼 -OR2는 감압성 접착제에서 수반되는 UV 가교를 지원하는 작용기를 나타내거나 포함하며, 이러한 예로 특히 바람직한 것은 H 도너 효과(donor effect)를 가지는 것이다.
a2)의 구성요소로서 특별히 바람직한 예로서는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 이타콘산, 아크릴아미드, 및 글리세리딜 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 3차-부틸페닐 아크릴레이트, 3차-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-3차-부틸아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일옥시 프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니틴산 및 디메틸아크릴산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
더욱 바람직한 예로서, 화합물 a2)에 사용되는 방향족 비닐 화합물에서 방향족 핵은 C4 내지 C18의 유닛으로 구성되는 것이 바람직하고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 구체적인 바람직한 예로서는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌 및 4-비닐벤조산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
중합되는 단량체는 생성되는 중합체가 열활성화 접착제로서 사용될 수 있도록, 구체적으로 생성되는 중합체가 도나타스 사타스 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (Van Nostrand, New York 1989)에 기재된 내용과 일치하는 점착력을 가지도록 선택된다. 이러한 적용에 있어서, 합성되는 중합체의 정적 유리전이온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기에서 언급한 것과 일치하도록 Tg,A ≥ 30℃인 중합체의 정적 유리전이온도 Tg,A를 달성하기 위해 단량체는 중합체에 대한 폭스식(Fox equation)(반응식 1)(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956)(123))을 따라서 원하는 Tg,A값이 생성되도록 매우 바람직하게 선택되고, 단량체 혼합물의 양적조성도 바람직하게 선택된다.
Figure 112006012659418-PCT00002
상기 식에서 n은 사용되는 단량체의 일련 번호를 나타내고, Wn은 각각의 단량체 n의 질량분획이며 (중량%), Tg,n은 각각의 단량체 n의 동종중합체의 개별적인 유리전이온도를 K로 나타낸다.
층 (i)의 열활성화 중합체를 앵커링시키기 위해서는 상기 중합체가 코팅전에 코로나 또는 플라즈마에 의해 처리되는 것이 바람직할 것이다. 대기 중의 플라즈마 처리에 적합한 기기의 예들은 그것들의 플라즈마트리트(plasmatreat)로부터 얻어진다. 또한, 작업 및 층 (i)을 층 (ii)에 앵커링하는 것을 고려하면, 프라이머(primer)를 경유하여 화학적 앵커링이 일어나는 것이 더욱 바람직할 것이다.
본 발명의 갑압 접착 테입의 더욱 바람직한 구체예에서, 층 (i)에는 폴리올레핀, 더욱 바람직하게는 폴리-α-올레핀이 사용되는데, 그것은 30℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 범위를 가지며 결합 후에 냉각 과정에서 다시 고체화된다. 폴리올레핀 활성화 감압성 접착제는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가지며 바람직한 구체예에서 65℃ 내지 140℃이다. 이러한 중합체의 결합 강도는 표적 첨가에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 폴리이민 또는 폴리비닐아세테이트 공중합체가 결합 강도 촉진 첨가제로서 사용될 수 있다.
원하는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 달성하기 위해서 단량체들이 사용되고 또한 그들의 양은 다시 폭스식(반응식 1)을 적용할 때 원하는 온도를 얻을 수 있도록 바람직하게 선택된다.
유리전이온도를 조절하기 위한 단량체 또는 공단량체 조성 뿐만 아니라 분자량(중량평균분자량)도 다양해질 수 있다. 낮은 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A를 설정하기 위해서는 중간 또는 낮은 분자량(중량평균분자량)을 가진 중합체가 사용된다. 또한, 낮고 높은 분자량의 중합체들을 함께 혼합할 수도 있다. 바람직한 예들로는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐 또는 폴리헥센의 공중합체가 사용된다.
데구사(Degussa)로부터 시판되는 상품명 VestoplastTM은 다양한 열활성화 폴리-α-올레핀이다. 프로펜-부화 등급은 VestoplastTM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 또는 891이라는 명칭하에 제공된다. 그들은 99℃ 내지 162℃의 녹는점 Tm,A을 가진다. 또한, 부텐-부화 등급은 VestoplastTM 308, 408, 508, 520 및 608이라는 명칭하에 시판된다. 그들은 84℃ 내지 157℃의 녹는점 Tm,A을 가진다.
열활성화 감압성 접착제의 다른 예들은 미국특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,545,843, US 4,880,683 및 US 5,593,759에 서술되어 있다. 이러한 특허들에는 추가의 온도활성화 감압성 접착제들의 비슷한 예들이 기재되어 있다.
접착층 (ii)
접착층 (ii)은 접착층 (i)과 화학적 조성이 다르도록 선택된다. 접착층 (ii)은 PC 및/또는 ABS 및/또는 PET 및/또는 PVC에 매우 양호한 점착력을 가진다. 가장 바람직한 예에서 이러한 물질들에 대한 점착력은 매우 높아서 전기 모듈은 파괴되지 않고는 카드 본체로부터 제거될 수 없다. 삽입 온도에 의존하여 접착층(ii)에 대한 열활성화 접착제는 상이한 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가진다. Tg,A 또는 녹는점 Tm,A의 가장 바람직한 범위는 55℃ 내지 150℃이다.
본 발명의 바람직한 예에서 열가소성 물질들은 그들의 용해 특성으로 의해 카드 표면이 효과적인 습윤상태를 이루도록 하려는 목적을 위해 사용된다. 여기에서 바람직한 예로서 사용되는 중합체들은 다음과 같다: 폴리우레탄 및/또는 스티렌-이소프렌 디블록 및 트리블록 공중합체 (SIS), 스티렌-부타디엔 디블록 및 트리블록 공중합체 (SBS), 및 스티렌-에틸렌-부타디엔 디블록 및 트리블록 공중합체 (SEBS)와 같은 합성 고무.
추가하여 본 발명에는 폴리에스테르, 폴리아미드, 에틸렌비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 코폴리아미드, 코폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 및/또는 폴리(메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다.
기술적 접착 특성과 활성화 영역을 최적화하기 위하여, 결합-강도-증가 수지 또는 활성화 수지를 첨가할 수 있다.
첨가를 위해 사용될 수 있는 점착부여 수지는, 예외없이, 문헌에서 이미 알려지고 설명된 점착부여 수지이다. 대표적인 것으로는 피넨 수지, 인덴 수지 및 로진과 그들의 불균일화, 수소화, 중합화 및 에스테르화된 유도체들과 염들, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지와 테르펜-페놀 수지, 그리고 또한 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지들이 언급될 수 있다. 이들과 다른 수지들의 어떤 원하는 조합도 필요조건과 일치하는 합성 접착제의 성질들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 말해, 대응하는 열가소성 수지에 적합한(용해되는) 모든 수지들이 사용될 수 있고, 구체적인 예는 모든 지방족, 방향족 및 알킬-방향족 탄화수소 수지, 단일의 단량체 기재 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능적 탄화수소 수지 및 천연 수지가 언급될 수 있다. 이러한 연구는 도나타스 사타스(Donatas Satas) 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)에서 명백히 언급되어 있다.
본 발명의 바람직한 구체예에서 탄성중합체와 하나 이상의 활성 수지로 구성되는 열활성화 접착제가 사용된다. 이 예에 사용되는 탄성중합체로는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴 고무, 에폭시화된 니트릴 고무 등이 바람직하다. 적절한 활성 수지의 예로는 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 작용기를 가지는 수지 및 상기 수지들의 혼합물이 포함된다. 상기 활성 시스템과 공동으로 다양한 다른 수지들, 충전물질, 촉매 및 에이징 억제제 등을 첨가할 수 있다.
매우 바람직한 그룹은 에폭시 수지를 포함한다. 중합체 에폭시 수지에 대해 에폭시 수지의 분자량(중량평균분자량)은 100 g/mol에서 최대 10,000 g/mol로 변한다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물(Novolak 수지), 및 에피클로로히드린, 글리시딜 에스테르 및 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 시판되는 예로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등과 또한 쉘 케미컬의 HPTTM 1071 및 HPTTM 1079가 있다.
시판되는 지방족 에폭시 수지의 예로는 유니온 카바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 또는 ERL-0400과 같은 비닐사이클로헥산 디옥사이드가 있다.
사용될 수 있는 노보락(Novolak) 수지의 예로는 Celanese의 Epi-RezTM 5132, 스미토모 케미컬(Sumitomo Chemical)의 ESCN-001, 시바 가이기의 CY-281, 다우 케미컬의 DENTM 431, DENTM 438 및 Quatrex 5010, 니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)의 RE 305S, 다이니폰 잉크 케미스트리(DaiNippon Ink Chemistry)의 EpiclonTM N673 또는 쉘 케미컬의 EpikoteTM 152가 있다.
또한, 멜라민 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 싸이텍(Cytec)사의 CymelTM 327 및 323이 있다.
또한, 테르펜-페놀 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 아리조나 케미컬(Arizona Chemical)의 NIREZTM 2019가 있다.
또한, 페놀 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 토토 카세이(Toto Kasei)의 YP 50, 유니온 카바이드사의 PKHC 및 쇼와 유니온 고세사(Showa Union Gosei Corp.)의 BKR 2620이 있다.
또한, 폴리이소시아네이트 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 니폰 폴리우레탄사(Nippon Polyurethane Ind.)의 CoronateTM L, 베이어사(Bayer)의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489가 있다.
두 개의 구성성분 사이의 반응을 촉진하기 위해서, 추가적인 가교제와 촉진제가 혼합물에 첨가될 수 있다.
적절한 촉진제의 예로는 시판되는 시코쿠 켐(Shikoku Chem. Corp.)의 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 및 L07N 또는 에어 프로덕츠(Air Products)의 Curezol 2MZ이 포함된다.
또한, 촉진을 위해, 아민, 특히 3차 아민을 사용할 수 있다.
좀더 바람직한 예에서는 폴리(메트)아크릴레이트 기재 접착제가 사용된다. 가장 바람직한 예는 최소한 다음의 단량체로부터 형성되는 중합체로 구성되는 중합체를 사용하여 얻어진다.
a3) 70 내지 100 중량%의 아크릴 에스테르 및/또는 메타크릴 에스테르 및/또는 그것의 유리 산으로서, 하기 구조를 가진다.
CH2 = CH (R1)(COOR2),
상기 식에서 R1=H 및/또는 CH3이고 R2=H 및/또는 1 내지 30개의 탄소 원자를 가지는 알킬 사슬이다.
또한, 상기 중합체의 제조에 있어서 다음의 단량체들이 선택적으로 추가된다:
a4) 30 중량% 이하의 작용기를 가지는 올레핀계 불포화 단량체.
매우 바람직한 예에서, 사용되는 단량체 a3)은 1 내지 14개의 탄소원자로 구성되는 알킬 그룹을 가지는 아크릴 및 메타크릴 에스테르를 포함하는 아크릴 단량체이다. 다음의 목록에 의해 제한되지는 않지만 특별한 예에서는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 그것의 분지형 이성질체이다. 또한, a3)하에서 적은 양으로 첨가될 수 있는 사용되는 화합물의 계열로는, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트가 있다.
유용한 여러 가지의 아크릴 단량체들 중에서 a4)에 대해 다음의 화학식에 대응하는 아크릴 단량체가 사용된다.
Figure 112006012659418-PCT00003
상기 식에서 R1=H 및/또는 CH3이고 라디칼 -OR2는 감압성 접착제에서 수반되는 UV 가교를 지원하는 작용기를 나타내거나 포함하며, 이러한 예로 특히 바람직한 것은 H 도너 효과(donor effect)를 가지는 것이다.
a4)의 구성요소로서 특별히 바람직한 예로서는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 이타콘산, 아크릴아미드, 및 글리세리딜 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 3차-부틸페닐 아크릴레이트, 3차-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-3차-부틸아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일옥시 프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니틴산 및 디메틸아크릴산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
더욱 바람직한 예로서, 화합물 a4)에 사용되는 방향족 비닐 화합물에서 방향족 핵은 C4 내지 C18의 유닛으로 구성되는 것이 바람직하고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 구체적인 바람직한 예로서는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌 및 4-비닐벤조산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
중합되는 단량체는 생성되는 중합체가 열활성화 접착제로서 사용될 수 있도록, 구체적으로 생성되는 중합체가 도나타스 사타스 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (Van Nostrand, New York 1989)에 기재된 내용과 일치하는 점착력을 가지도록 선택된다. 이러한 적용에 있어서, 합성되는 중합체의 정적 유리전이온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기에서 언급한 것과 일치하도록 Tg,A ≥ 30℃인 중합체의 정적 유리전이온도 Tg,A를 달성하기 위해 단량체는 중합체에 대한 폭스식(Fox equation)(반응식 1)(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956)(123))을 따라서 원하는 Tg,A값이 생성되도록 매우 바람직하게 선택되고, 단량체 혼합물의 양적조성도 바람직하게 선택된다.
Figure 112006012659418-PCT00004
상기 식에서 n은 사용되는 단량체의 일련 번호를 나타내고, Wn은 각각의 단량체 n의 질량분획이며(중량%), Tg,n은 각각의 단량체 n의 동종중합체의 개별적인 유리전이온도를 K로 나타낸다.
본 발명의 갑압 접착 테입의 더욱 바람직한 구체예에서, 층 (ii)에는 폴리올레핀, 더욱 바람직하게는 폴리-α-올레핀이 사용되는데, 그것은 30℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 범위를 가지며 결합 후에 냉각 과정에서 다시 고체화된다. 폴리올레핀 활성화 감압성 접착제는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가지며 바람직한 구체예에서 65℃ 내지 140℃이다. 이러한 중합체의 결합 강도는 표적 첨가에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 폴리이민 또는 폴리비닐아세테이트 공중합체가 결합 강도 촉진 첨가제로서 사용될 수 있다.
원하는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 달성하기 위해서 단량체들이 사용되고 또한 그들의 양은 다시 폭스식(반응식 1)을 적용할 때 원하는 온도를 얻을 수 있도록 바람직하게 선택된다.
유리전이온도를 조절하기 위한 단량체 또는 공단량체 조성 뿐만 아니라 분자량(중량평균분자량)도 다양해질 수 있다. 낮은 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A를 설정하기 위해서는 중간 또는 낮은 분자량(중량평균분자량)을 가진 중합체가 사용된다. 또한, 낮고 높은 분자량의 중합체들을 함께 혼합할 수도 있다. 바람직한 예로는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐 또는 폴리헥센의 공중합체가 사용된다.
데구사(Degussa)로부터 시판되는 상품명 VestoplastTM은 다양한 열활성화 폴리-α-올레핀이다. 프로펜-부화 등급은 VestoplastTM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 또는 891이라는 이름으로 제공된다. 그들은 99℃ 내지 162℃의 녹는점 Tm,A을 가진다. 또한, 부텐-부화 등급은 VestoplastTM 308, 408, 508, 520 및 608이라는 명칭하에 시판된다. 그들은 84℃ 내지 157℃의 녹는점 Tm,A을 가진다.
열활성화 감압성 접착제의 다른 예들은 미국특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,404,345, US 4,545,843 및 US 4,880,683에 서술되어 있다. 이러한 특허들에는 추가의 온도활성화 감압성 접착제들의 비슷한 예들이 기재되어 있다.
중간층(프라이머층/배리어층/캐리어)
층 (i)과 층 (ii)에 추가적으로 하나 또는 그 이상의 층들("중간층"), 구체적으로는 프라이머, 배리어 및/또는 캐리어층들이 있을 수 있으며, 또한 이들은 하나 또는 그 이상의 다른 층들로 통합될 수 있다. 중간층을 제공하는 것이 특히 바람직하다.
중간층은 접착층 (i)과 (ii)에 잘 부착되어야만 한다. 이러한 목적을 위해 감압성 접착제 물질 또는 열가소성 물질들이 사용될 수 있다. 더욱 바람직한 구체예에서는 프라이머가 사용된다.
모든 적절한 프라이머들은 당업자에게 알려져 있으며 시판된다. 따라서, 바람직한 구체예에서 사란(Sarans), 아지리딘 또는 이소시아네이트, 또한 서로간의 조합물이 사용된다. 활성 프라이머로는 2작용기 또는 다작용기 아지리딘 또는 이소시아네이트가 바람직하고, 상기 프라이머는 매트릭스내에서 교반에 의해 도입될 수 있다.
프라이머로 적합한 중합 또는 중합전의 화합물에는 카르복실산기를 가진 화합물들을 추가적으로 사용할 수 있다. 적절한 중합체의 예로는 폴리우레탄, 폴리우레탄/아크릴레이트 공중합체, 폴리알킬렌의 공중합체 또는 삼원중합체, 폴리알킬디엔, 폴리아크릴레이트 에스테르, 폴리알킬 에스테르, 폴리비닐 에스테르, 아크릴산 또는 메타크릴산을 지닌 폴리비닐이 있다.
공중합체의 예로는 폴리에틸렌/아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌/메타크릴산 공중합체, 폴리에틸렌/메타크릴산/아크릴산 삼원중합체, 메틸 메타크릴레이트/아크릴산 공중합체, 폴리부타디엔/메타크릴산 공중합체, 비닐클로라이드/아크릴산 공중합체 및 그들의 혼합물이 있다. 바람직한 중합체 또는 공중합체로는 폴리우레탄, 폴리에틸렌/아크릴산 공중합체 및 폴리에틸렌/메타크릴산 공중합체가 있다. 특성은 카르복실산 기의 수에 의해 다양해질 수 있다.
프라이머는, 추가적으로, 활성화기를 가질 수 있다. 대응하는 블렌드에 대한 가교 화합물은 다작용기를 갖는 것이 바람직하다. 다작용기란 화합물이 둘 이상의 작용기를 가지는 것을 의미한다.
적절한 가교제로는, 예를 들어, 다작용기 아지리딘, 다작용기 카르보디이미드, 다작용기 에폭시 수지 및 멜라민 수지가 있다. 바람직한 가교제는 트리메틸프로판 트리스(B-(N-아지리디닐)프로피오네이트, 펜타에리트리톨 트리스(B-아지리디닐)프로피오네이트 및 2-메틸-2-에틸-2-((3-(2-메틸-1-아지리디닐)-1-옥소프로폭시)메틸)-1,3-프로판디일 에스테르와 같은 다작용기 아지리딘이다.
대안적으로 히드록실기 또는 아민기를 가지는 프라이머를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 고체화의 목적을 위해서 결합제를 사용할 수도 있다. 액체 결합제는 물 또는 유기 용매에서 용액으로 사용될 수 있으며 또한 분산제로서 사용될 수 있다. 접착제의 고체화를 위해서 결합 분산이 우선적으로 선택된다: 페놀 또는 멜라민 수지 분산제 형태의 열경화성 수지, 천연 또는 합성 고무의 분산제와 같은 탄성중합체 또는, 일반적으로 아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 스티렌-부타디엔 시스템, PVC 등과 열가소성 수지의 분산제, 및 이들의 공중합체. 비록 어떤 예들에서는 양이온 분산제가 장점이 있지만, 일반적으로 대상이 되는 분산제는 음이온적으로 또는 비이온적으로 안정화된 분산제이다.
중간층(들)에 대한 캐리어 물질로서, 예를 들어, 본 발명에서는 필름(폴리에스테르, PET, PE, PP, BOPP, PVC, 폴리이미드, 폴리메타크릴레이트, PEN, PVB, PVF, 폴리아미드), 부직포, 포움, 직물 및 직조 필름과 같이 당업자에게 일반적이고 잘 알려진 물질을 사용할 수 있다.
열가소성 물질의 바람직한 예로서 사용되는 중합체는 다음과 같으며, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다: 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세테이트, 스티렌-이소프렌 디블록 및 트리블록 공중합체 (SIS), 스티렌-부타디엔 디블록 및 트리블록 공중합체 (SBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔 디블록 및 트리블록 공중합체 (SEBS)와 같은 합성 고무, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 코폴리아미드, 코폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 또는 폴리(메트)아크릴레이트.
중간층(프라이머/배리어층/캐리어)은 노출 온도와 선택적 압력하에서 점착성을 가지게 되고, 결합과 냉각을 거쳐 고체화됨으로써 접착층 (i)과 (ii)에 대해 높은 결합 강도를 나타내는 접착제를 추가로 포함한다.
이러한 열활성화 접착제는 다른 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가진다. 바람직한 압력범위에서 Tg,A 또는 Tm,A는 25℃ 내지 250℃이다.
기술적 접착 특성과 활성화 영역을 최적화하기 위하여, 결합-강도-증가 수지 또는 활성화 수지를 첨가하는 것이 가능하다.
첨가를 위해 사용될 수 있는 점착부여 수지는 문헌에서 이미 알려지고 설명된 점착부여 수지이다. 대표적인 것으로는 피넨 수지, 인덴 수지 및 로진과 그들의 불균일화, 수소화, 중합화 및 에스테르화된 유도체들과 염들, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지와 테르펜-페놀 수지, 그리고 또한 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지들이 언급될 수 있다. 이들과 다른 수지들의 어떤 원하는 조합도 필요조건에 따른 합성 접착제의 성질들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 말해, 대응하는 열가소성 수지에 적합한(용해되는) 모든 수지들이 사용될 수 있고, 구체적인 예로는 모든 지방족, 방향족 및 알킬-방향족 탄화수소 수지, 단일의 단량체 기재 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능적 탄화수소 수지 및 천연 수지가 언급될 수 있다. 이러한 연구는 도나타스 사타스(Donatas Satas) 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)에서 명백히 언급되어 있다.
본 발명의 더욱 바람직한 구체예에서 탄성중합체와 하나 이상의 활성 수지로 구성되는 중간층을 위한 열활성화 접착제가 사용된다. 이 예에 사용되는 탄성중합체로는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴 고무, 에폭시화된 니트릴 고무 등이 바람직하다. 적절한 활성 수지의 예로는 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 작용기를 가지는 수지 및 상기 수지들의 혼합물이 포함된다. 상기 활성 시스템과 공동으로 다양한 다른 수지들, 충전물질, 촉매 및 에이징 억제제 등을 첨가할 수 있다.
매우 바람직한 그룹은 에폭시 수지를 포함한다. 중합체 에폭시 수지에 대해 에폭시 수지의 분자량(중량평균분자량)은 100 g/mol에서 최대 10,000 g/mol로 변한다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물(Novolak 수지), 및 에피클로로히드린, 글리시딜 에스테르 및 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 시판되는 예로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등과 또한 쉘 케미컬의 HPTTM 1071 및 HPTTM 1079가 있다.
시판되는 탄화수소 에폭시 수지의 예로는 유니온 카바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 또는 ERL-0400과 같은 비닐사이클로헥산 디옥사이드가 있다.
사용될 수 있는 노보락(Novolak) 수지의 예로는 Celanese의 Epi-RezTM 5132, 스미토모 케미컬(Sumitomo Chemical)의 ESCN-001, 시바 가이기의 CY-281, 다우 케미컬의 DENTM 431, DENTM 438 및 Quatrex 5010, 니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)의 RE 305S, 다이니폰 잉크 케미스트리(DaiNippon Ink Chemistry)의 EpiclonTM N673 또는 쉘 케미컬의 EpikoteTM 152가 있다.
또한, 멜라민 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 싸이텍(Cytec)사의 CymelTM 327 및 323이 있다.
또한, 테르펜-페놀 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 아리조나 케미컬(Arizona Chemical)의 NIREZTM 2019가 있다.
또한, 페놀 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 토토 카세이(Toto Kasei)의 YP 50, 유니온 카바이드사의 PKHC 및 쇼와 유니온 고세사(Showa Union Gosei Corp.)의 BKR 2620이 있다.
또한, 폴리이소시아네이트 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 니폰 폴리우레탄사(Nippon Polyurethane Ind.)의 CoronateTM L, 베이어사(Bayer)의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489가 있다.
두 개의 구성성분 사이의 반응을 촉진하기 위해서, 가교제와 촉진제가 혼합물에 추가로 첨가될 수 있다.
적절한 촉진제의 예로는 시판되는 시코쿠 켐(Shikoku Chem. Corp.)의 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 및 L07N 또는 에어 프로덕츠(Air Products)의 Curezol 2MZ이 포함된다.
또한, 촉진을 위해 아민, 특별히 3차 아민을 사용할 수 있다.
좀더 바람직한 예에서는 폴리(메트)아크릴레이트 기재 접착제가 사용된다. 가장 바람직한 예는 최소한 다음의 단량체로부터 형성되는 중합체로 구성되는 중합체를 사용하여 얻어진다.
a5) 70 내지 100 중량%의 아크릴 에스테르 및/또는 메타크릴 에스테르 및/또는 그것의 유리 산으로서, 하기 구조를 가진다.
CH2 = CH (R1)(COOR2),
상기 화학식에서 R1=H 및/또는 CH3이고 R2=H 및/또는 1 내지 30개의 탄소 원자를 가지는 알킬 사슬이다.
또한, 상기 중합체의 제조에 있어서 다음의 단량체들이 선택적으로 추가된다:
a6) 30 중량% 이하의 작용기를 가지는 올레핀계 불포화 단량체.
매우 바람직한 예에서, 사용되는 단량체 a5)는 1 내지 14개의 탄소원자로 구성되는 알킬 그룹을 가지는 아크릴 및 메타크릴 에스테르를 포함하는 아크릴 단량체이다. 다음의 목록에 의해 제한되지는 않지만 특별한 예에서는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 그것의 분지형 이성질체이다. 또한, a5)하에서 적은 양으로 첨가될 수 있는 사용되는 화합물의 계열로는, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트가 있다.
유용한 여러 가지의 아크릴 단량체들 중에서 a6)에 대해 다음의 일반적 화학식에 대응하는 아크릴 단량체가 사용된다.
Figure 112006012659418-PCT00005
상기 식에서 R1=H 및/또는 CH3이고 라디칼 -OR2는 감압성 접착제에서 수반되는 UV 가교를 지원하는 작용기를 나타내거나 포함하며, 이러한 예로 특히 바람직한 것은 H 도너 효과(donor effect)를 가지는 것이다.
a6)의 구성요소로서 특별히 바람직한 예로서는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 이타콘산, 아크릴아미드, 및 글리세리딜 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 3차-부틸페닐 아크릴레이트, 3차-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-3차-부틸아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일록시 프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니틴산 및 디메틸아크릴산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
더욱 바람직한 예로서, 화합물 a6)에 사용되는 방향족 비닐 화합물에서 방향족 핵은 C4 내지 C18의 유닛으로 구성되는 것이 바람직하고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 구체적인 바람직한 예로서는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌 및 4-비닐벤조산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
중합되는 단량체는 생성되는 중합체가 열활성화 접착제로서 사용될 수 있도록, 구체적으로 생성되는 중합체가 도나타스 사타스 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (Van Nostrand, New York 1989)에 기재된 내용과 일치하는 점착력을 가지도록 선택된다. 열활성화 접착제의 적용에 있어서, 합성되는 중합체의 정적 유리전이온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하다. 감압성 접착제의 적용에 있어서, 목적이 되는 유리전이온도 Tg,A는 15℃ 이하이다. 상기에서 언급한 것과 일치하도록 Tg,A ≥ 30℃인 중합체의 정적 유리전이온도 Tg,A를 달성하기 위해 단량체는 중합체에 대한 폭스식(Fox equation)(반응식 1)(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956)(123))을 따라서 원하는 Tg,A값이 생성되도록 매우 바람직하게 선택되고, 단량체 혼합물의 양적조성도 바람직하게 선택된다.
Figure 112006012659418-PCT00006
상기 식에서 n은 사용되는 단량체의 일련 번호를 나타내고, Wn은 각각의 단량체 n의 질량분획이며(중량%), Tg,n은 각각의 단량체 n의 동종중합체의 개별적인 유리전이온도를 K로 나타낸다.
앵커링시키기 위해서는 상기 중합체가 코팅전에 코로나 또는 플라즈마에 의해 처리되는 것이 바람직할 것이다. 대기중의 플라즈마 처리에 적합한 기기의 예들은 그것들의 플라즈마트리트(plasmatreat)로부터 얻어진다.
본 발명의 갑압 접착 테입의 더욱 바람직한 구체예에서, 층 (ii)에는 폴리올레핀, 더욱 바람직하게는 폴리-α-올레핀이 사용되는데, 그것은 30℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 범위를 가지며 결합 후에 냉각 과정에서 다시 고체화된다. 폴리올레핀 활성 감압성 접착제는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가지며 바람직한 구체예에서 65℃ 내지 140℃이다. 이러한 중합체의 결합 강도는 표적 첨가에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 폴리이민 또는 폴리비닐아세테이트 공중합체가 결합 강도 촉진 첨가제로서 사용될 수 있다.
원하는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 달성하기 위해서 단량체들이 사용되고 또한 그들의 양은 다시 폭스식(반응식 1)을 적용할 때 원하는 온도를 얻을 수 있도록 바람직하게 선택된다.
유리전이온도를 조절하기 위한 단량체 또는 공단량체 조성 뿐만 아니라 분자량(중량평균분자량)도 다양해질 수 있다. 낮은 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A를 설정하기 위해서는 중간 또는 낮은 분자량(중량평균분자량)을 가진 중합체가 사용된다. 또한, 낮고 높은 분자량의 중합체들을 함께 혼합할 수도 있다. 바람직한 예들로는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐 또는 폴리헥센의 공중합체가 사용된다.
데구사(Degussa)로부터 시판되는 상품명 VestoplastTM은 다양한 열활성화 폴리-α-올레핀이다. 프로펜-부화 등급은 VestoplastTM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 또는 891이라는 명칭하에 제공된다. 그들은 99℃ 내지 162℃의 녹는점 Tm,A을 가진다. 또한, 부텐-부화 등급은 VestoplastTM 308, 408, 508, 520 및 608이라는 명칭하에 시판된다. 그들은 84℃ 내지 157℃의 녹는점 Tm,A을 가진다.
열활성화 감압성 접착제의 다른 예들은 미국특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,404,345, US 4,545,843 및 US 4,880,683에 서술되어 있다. 이러한 특허들에는 추가의 온도활성화 감압성 접착제들의 비슷한 예들이 기재되어 있다.
제조 과정
다층 열-활성화 접착제가 다양한 공정에 의해 제조될 수 있다. 추가의 매우 바람직한 공정에서, 층 (i) 및 (ii) 및 중간층(들)을 공압출 다이를 이용하여 공압출 공정으로 동시에 결합시킨다. 생성물 구성에 따라 중간층(들)의 공압출은 선택적이다.
추가의 공정에서, 접착제 (i), (ii) 및 중간층(들)이 별도로 적용된다. 제 1 단계에서, 접착제 (i)를 방출 페이퍼 또는 방출 라이너 또는 제조과정(in-process) 라이너 위에 코팅한다. 코팅은 용액 또는 용융물로부터 일어날 수 있다. 용액으로부터 코팅되는 경우, 용액으로부터의 접착제의 가공이 일반적이기 때문에 닥터 블레이드(doctor blade) 기술을 이용하여 작업하는 것이 바람직하며, 이 경우 당업자에게 공지된 모든 닥터 블레이드 기술이 사용될 수 있다. 용융물로부터의 바람직한 적용을 위하여, 중합체가 용액인 경우, 용매가 농축 압출기에서 감압하에 소모되는 것이 바람직하고, 이것은 예를 들어 단일-나사 또는 한 쌍-나사 압출기를 이용하여 수행될 수 있고, 바람직하게는 상이하거나 동일한 진공 단계에서 용매를 증류시키며, 공급물 예비가열기를 소유한다. 이후, 최적의 코팅 두께를 달성하기 위해, 요망된다면 접착제 필름을 드로잉하며, 코팅이 용융물 다이 또는 압출 다이를 통해 발생한다. 제 2 단계에서, 접착제 (ii)가 용액 또는 용융물로부터 접착제 (i)로 적용된다. 용액으로부터의 코팅을 위해, 층 (i)을 활성화하거나 용해시키지 않는 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 용액으로부터 코팅하는 경우, 용액으로부터의 접착제의 가공이 일반적이기 때문에 닥터 블레이드 기술을 이용하여 작업하는 것이 바람직하며, 이 경우 당업자에게 공지된 모든 닥터 블레이드 기술이 사용될 수 있다. 용융물로부터의 바람직한 적용을 위하여, 중합체가 용액인 경우, 용매가 농축 압출기에서 감압하에 소모되는 것이 바람직하고, 이것은 예를 들어 단일-나사 또는 한 쌍-나사 압출기를 이용하여 수행될 수 있고, 바람직하게는 상이하거나 동일한 진공 단계에서 용매를 증류시키며, 공급물 예비가열기를 소유한다. 이후, 최적의 코팅 두께를 달성하기 위해, 요망된다면 접착제 필름을 드로잉하며, 코팅이 용융물 다이 또는 압출 다이를 통해 발생한다.
제 2 단계에서, 중간층(들)을 지니는 다층 구성에 대하여, 중간층(들)이 용액 또는 용융물로부터 접착층 (i) 위에 코팅된다. 제 2 단계에서, 임의로 접착층 (ii) 위에 용액 또는 용융물로부터의 코팅이 존재하며, 이후 접착층 (i)에 적층된다.
제 3 공정에서, 개개의 층을 별도로 코팅한 다음 함께 적층시킨다. 접착제 (i) 및 (ii) 및 중간층(들)의 별도의 코팅이 용액, 그렇지 않으면 용융물로부터 상기에 이미 기술된 공정에 따라서 일어날 수 있다. 이후, 층들이 함께 적층된다. 이를 위하여, 가열할 수 있는 롤 시스템을 이용하는 것이 매우 바람직할 수 있다. 열을 도입함에 의해, 접착층 (i) 및 (ii) 및 사용된 중간층(들)이 점착성이 되고, 앵커링이 현저하게 개선된다.
일반적으로, 필수적인 코로나 및/또는 플라즈마 및/또는 플레임을 이용하여 하나, 둘 또는 모든 층에 대한 앵커링을 개선시킬 수 있다. 또한, 표면 장력을 증가시키는 모든 다른 방법들, 예컨대 크로모황산 또는 트리클로로아세트산 및/또는 트리플루오로아세트산으로의 처리를 이용할 수 있다.
층 (i) 및/또는 (ii) 및/또는 중간층(들)을 제공하기 위한 접착제의 코팅 후, 층을 가교시키는 것이 필요할 수 있다.
UV 광을 이용한 임의의 가교를 위해, UV-흡수 광개시제를 층 (i) 및/또는 (ii) 및/또는 중간층(들)에 대한 접착제에 첨가한다. 매우 효과적으로 사용되는 유용한 광개시제로는 벤조인 에테르, 예컨대 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르, 치환된 아세토페논, 예컨대 2,2-디에톡시아세토페논 (Ciba Geigy
Figure 112006012659418-PCT00007
사로부터 Irgacure 651
Figure 112006012659418-PCT00008
로서 시판됨), 2,2-디메톡시-2-페닐-1-페닐에타논, 디메톡시히드록시아세토페논, 치환된 α-케톨, 예컨대 2-메톡시-2-히드록시-프로피오페논, 방향족 설포닐 클로라이드, 예컨대 2-나프틸설포닐 클로라이드, 및 광활성 옥심, 예컨대 1-페닐-1,2-프로판디온 2-(O-에톡시카르보닐)옥심이 있다.
상기 언급된 광개시제 및 사용될 수 있는 다른 것들, 및 노리쉬(Norrish) I 또는 노리쉬 II 형의 다른 것들은 하기 라디칼을 함유할 수 있으며: 벤조페논, 아세토페논, 벤질, 벤조인, 히드록시알킬페논, 페닐시클로헥실 케톤, 안트라퀴논, 트리메틸벤조일포스핀 옥사이드, 메틸티오페닐 모르폴린 케톤, 아미노케톤, 아조벤조인, 티오크산톤, 헥사아릴 비스이미다졸, 트리아진 또는 플루오레논 라디칼, 상기 라디칼 각각은 하나 이상의 할로겐 원자 및/또는 하나 이상의 알킬옥시기 및/또는 하나 이상의 아미노기 또는 히드록실기에 의해 추가로 치환될 수 있다. 대표적인 개요가 푸아시에르(Fouassier)에 의해 제공된다 [문헌: Photoinitiation, Photo-polymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995]. 추가의 상세를 위하여, 캐로이(Carroy) 등의 문헌["Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London]을 참고할 수 있다.
원칙적으로, 전자 빔을 이용하여 또한 층을 가교시킬 수 있다. 사용될 수 있는 통상적인 조사 장치로는 전자 빔 가속 장치를 포함하는 선형 캐소드 시스템, 스캐너 시스템 또는 구획 캐소드 시스템이 있다. 기술을 언급하는 상세한 기재 및 가장 중요한 공정 파라미터가 문헌[Skelhorne, Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Painsts, Vol. 1, 1991, SITA, London]에서 발견된다. 통상적인 가속 장치의 전압은 50 kV 내지 500 kV, 바람직하게는 80 kV 내지 300 kV의 범위이다. 적용된 산란 용량은 5 내지 150 kGy, 특히 20 내지 100 kGy의 범위이다.
추가의 구체예에서, 층을 열적으로 가교시키는 것이 바람직하다.
다층 접착제에 대해 사용된 뒷받침 재료는 당업자에게 친숙한 통상의 재료이고, 예컨대 필름 (폴리에스테르, PET, PE, PP, BOPP, PVC, 폴리이미드), 부직포, 포움, 직물 및 직조 필름, 및 또한 방출 페이퍼 (글라신, HDPE, LDPE)이다. 뒷받침 재료는 방출 층과 함께 제공되어야 한다. 본 발명의 매우 바람직한 일례에서, 방출 층은 실리콘 방출 바니쉬 또는 플루오르화된 방출 바니쉬로 구성된다.
본 발명의 추가의 성분은 카드 본체, 상기 제시되고 본 발명에 따른 용도를 위해 기술된 적어도 두 층 이상의 접착 필름 및 칩 모듈을 포함하는 접착식으로 결합된 유닛이다.
시험 방법:
동중 굽힘(Iso bending) A)
Iso/IEC 10373: 1993 (E) 섹션 6.1.과 유사하게 동중 굽힘 시험을 수행하였다. 총 4000회 이상의 굽힘이 달성되는 경우, 이 시험을 통과하게 된다.
극대 굽힘 시험 B)
극대 굽힘 시험에서, 전기 모듈이 중앙에 위치된 3 cm 폭의 섹션을 칩 카드로부터 절단한 다음, 3 cm 폭으로부터 2.5 cm 폭으로 10회 압착하였다. 전기 모듈이 드러나지 않는 경우, 이 시험을 통과하게 된다.
수동 시험 C)
수동 시험에서, 전기 모듈에 근접하게 놓여진 두 개의 코너 중 하나를 통해, 카드 또는 모듈이 파괴되지 않는 한도까지 칩 카드를 손으로 구부렸다. 그렇게 된다면 시험을 통과한 것이다. 만약 전기 모듈이 분할되거나 튀어나오면, 시험은 실패한 것이다.
모든 상표명은 우선일 당시에 시판되었던 제품들을 나타낸다.
실시예 1)
테사 HAF 8405
Figure 112006012659418-PCT00009
(접착제 층의 두께 30 ㎛, 니트릴 고무 및 페놀 수지를 기재로 함, = 접착제 층 (ii))를 SIG 단일-나사 압출기 및 브레이어(Breyer) 압출 다이 (300 ㎛ 슬롯)를 이용하여 170℃에서 테사 HAF 8440
Figure 112006012659418-PCT00010
(재활성불가능한 코폴리아미드를 기재로 한 접착제 층 45 ㎛, = 접착제 층 (i))로 코팅하였다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다.
실시예 2)
테사 HAF 8405
Figure 112006012659418-PCT00011
(접착제 층의 두께 30 ㎛, 니트릴 고무 및 페놀 수지를 기재로 함, = 접착제 층 (ii))를 SIG 단일-나사 압출기 및 브레이어 압출 다이 (300 ㎛ 슬롯)를 이용하여 170℃에서 코폴리에스테르 (Grilltex™ 1616, EMS-Grilltex, = 접착제 층 (i))로 코팅하였다. 계속해서 코폴리에스테르의 층 두께는 50 ㎛이었다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다.
실시예 3)
폴리우레탄 (Pearlthane™ D 12F75, Danquinsa, = 접착제 층 (ii))을 SIG 단일-나사 압출기 및 브레이어 압출 다이 (300 ㎛ 슬롯)를 이용하여 170℃까지 가열 하고 1 m2에 대하여 약 1.5 g의 폴리디메틸실록산으로 코팅된 방출 페이퍼 위에 가압하에 코팅하였다. 코팅 후, 접착제 층 (ii)의 층 두께는 40 ㎛이었다. 계속해서, 제 2 단계에서, 층 (ii) 위에 테사 HAF 8440 ((코폴리아미드를 기재로 한 접착제 층 45 ㎛, = 접착제 층 (i))으로 코팅을 수행하였다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다.
전기 모듈의 삽입
루라맷 테스트플라츠 모듈(Ruhlamat Testplatz Modul) 사의 삽입기를 이용하여 전기 모듈을 카드 본체에 삽입하였다. 적용된 재료는 하기와 같았다.
전기 모듈: 네드카드 더미(Nedcard Dummy), 테입-형: 0232-10
PVC 카드: CCD
ABS 카드: ORGA
제 1 단계에서, 실시예 1 내지 3을 스토르크 게엠베하(Storck GmbH) 사의 2-롤 적층 유닛을 이용하여 네드카드 모듈 벨트 위에 2 바아로 적층시켰다. 본원에서 접착층 (i)이 모듈 벨트 위에 직접 코팅되는 것이 보장되어야 한다. 이후 전기 모듈을 카드 본체의 매칭 공동에 삽입하였다.
모든 실시예에 적용된 파라미터는 하기와 같았다.
가열 단계: 2
펀치 온도: 190℃
시간: 2 x 1 s
냉각 단계: 1 x 800 ms, 25℃
압력: 모듈 당 70 N
결과:
본 발명의 접착체로 생성된 칩 카드를 시험 방법 A, B 및 C에 따라 시험하였다. 이 결과를 표 1에 제시한다.
실시예 시험 방법 A 시험 방법 B 시험 방법 C
1 통과 통과 통과
2 통과 통과 통과
3 통과 통과 통과
표 1은 본 발명의 모든 실시예가 칩 카드에 대한 가장 중요한 표준을 통과하였으며, 따라서 전기 모듈을 카드 본체에 접착 결합하는데 매우 적합함을 나타낸다.

Claims (8)

  1. 화학적으로 서로 상이한 적어도 2개의 접착층 (i) 및 (ii)를 포함하는, 카드 본체에 칩 모듈을 결합시키기 위한 접착 필름의 용도.
  2. 제 1항에 있어서, 층 (i) 및/또는 (ii)의 접착제가 감압성 접착제임을 특징으로 하는 용도.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 하나의 층 (i)이 에폭시 재료 및/또는 폴리이미드와 높은 결합 적합성을 나타내고 다른 층 (ii)이 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 플라스틱, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리비닐클로라이드와 높은 결합 적합성을 나타냄을 특징으로 하는 용도.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 층 (i)이 열가소성 중합체, 특히 폴리에스테르, 폴리아미드, 코폴리에스테르 및/또는 코폴리아미드를 기재로 하는 것을 특징으로 하는 용도.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 층 (ii)가 폴리우레탄 및/또는 고무, 특히 합성 고무를 기재로 하는 것을 특징으로 하는 용도.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 층 (ii)가 특히 탄성 중합체와 적어도 하나의 반응성 수지로 구성된 열활성화 시스템(heat-activatable systems)을 기재로 하고, 구체적으로 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴 고무 및/또는 에폭시화된 니트릴 고무가 탄성 중합체로서 사용되고/거나 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및/또는 이소시아네이트 작용기를 지니는 수지가 단독으로 또는 서로 조합하여 반응성 수지로서 사용됨을 특징으로 하는 용도.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 층 (i) 및 층 (ii)의 사이에 하나 이상의 추가 층, 구체적으로 하나 이상의 프라이머, 배리어 및/또는 캐리어 층이 존재하는 것을 특징으로 하는 용도.
  8. 카드 본체, 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 적어도 2개의 층으로 된 접착 필름, 및 칩 모듈로 구성된 접착 유닛.
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